MOOC 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作-長沙航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院 中國大學(xué)慕課答案

MOOC電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作-長沙航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院中國大學(xué)慕課答案小測試11、問題：現(xiàn)代電子產(chǎn)品開發(fā)流程引入仿真環(huán)節(jié)后，增加了開發(fā)的成本。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】小測試21、問題：可以用來描述穩(wěn)壓電源帶負(fù)載能力的性能指標(biāo)是？選項(xiàng)：A、穩(wěn)壓系數(shù)B、紋波系數(shù)C、輸出電阻D、負(fù)載效應(yīng)正確答案:【輸出電阻#負(fù)載效應(yīng)】項(xiàng)目一單元測試1、問題：仿真測試穩(wěn)壓電源的輸出電壓范圍，應(yīng)選用哪種虛擬儀表？選項(xiàng)：A、萬用表B、示波器C、信號(hào)發(fā)生器D、交流毫伏表正確答案:【萬用表】2、問題：仿真所用的220V、50Hz交流電壓源在哪個(gè)工具欄中？選項(xiàng)：A、儀器工具欄B、元件工具欄C、主工具欄D、視圖查看工具欄正確答案:【元件工具欄】3、問題：在Multisim軟件中，讓元件放置90度的快捷鍵是？選項(xiàng)：A、空格B、Alt+XC、Alt+XD、Ctrl+R正確答案:【Ctrl+R】4、問題：仿真測量穩(wěn)壓電源的最大紋波電壓可以使用虛擬萬用表的交流電壓擋。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】5、問題：Multisim軟件Tools菜單下的CiucuitWizard項(xiàng)能幫助我們?cè)O(shè)計(jì)555定時(shí)器等構(gòu)成的多諧振蕩器等電路的元件參數(shù)。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】項(xiàng)目二：原理圖繪制（1）單元測驗(yàn)1、問題：繪制電路原理圖和PCB圖，應(yīng)該新建什么工程？選項(xiàng)：A、FPGA工程B、集成庫工程C、內(nèi)核工程D、PCB工程正確答案:【PCB工程】2、問題：AltiumDesigner軟件的文件類型很多，繪制電路原理圖應(yīng)該創(chuàng)建哪個(gè)類型的文件？選項(xiàng)：A、PCB文件B、原理圖文件C、VHDL文件D、Text文件正確答案:【原理圖文件】3、問題：原理圖文件的文件名后綴為。選項(xiàng)：A、.pcbdocB、.cC、.schdocD、.txt正確答案:【.schdoc】4、問題：要對(duì)原理圖文件環(huán)境進(jìn)行，應(yīng)選擇哪種操作。選項(xiàng)：A、工程-工程參數(shù)B、設(shè)計(jì)-文檔選項(xiàng)C、工具-設(shè)置原理圖參數(shù)D、設(shè)計(jì)-項(xiàng)目模板正確答案:【設(shè)計(jì)-文檔選項(xiàng)】5、問題：在原理圖繪制時(shí)，在元件庫搜索欄輸入“res”出現(xiàn)的元件是什么？選項(xiàng)：A、電阻B、電容C、電感D、二極管正確答案:【電阻】6、問題：原理圖中放置好的元件需要修改參數(shù)，其中電阻值的是修改下列哪個(gè)參數(shù)？選項(xiàng)：A、標(biāo)識(shí)B、注釋C、ValueD、PackageReference正確答案:【Value】7、問題：關(guān)于導(dǎo)線連接描述錯(cuò)誤的是。選項(xiàng)：A、導(dǎo)線連接可在空白處單擊鼠標(biāo)右鍵，點(diǎn)擊“放置”，再點(diǎn)擊“總線”B、導(dǎo)線必須連接在元件引腳末端，連接在引腳中間無效C、兩根以上的導(dǎo)線連接，必有一個(gè)節(jié)點(diǎn)，若沒有節(jié)點(diǎn)，則兩根線沒有連接上D、需要停止放置導(dǎo)線，則單擊鼠標(biāo)右鍵正確答案:【導(dǎo)線連接可在空白處單擊鼠標(biāo)右鍵，點(diǎn)擊“放置”，再點(diǎn)擊“總線”】穩(wěn)壓電源原理圖的繪制項(xiàng)目二原理圖繪制（2）單元測試1、問題：為元器件添加封裝，可以在打開元件屬性對(duì)話框后，添加__________。選項(xiàng)：A、FootprintB、SimulationC、PCB3DD、SignalIntegrity正確答案:【Footprint】2、問題：在進(jìn)行原理圖的電氣規(guī)則檢查時(shí)，出現(xiàn)橙色標(biāo)記表明___________________。選項(xiàng)：A、正確B、警告C、錯(cuò)誤D、致命錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】3、問題：[R1AXIAL-0.4Res2]以上這段描述摘自網(wǎng)絡(luò)表，它沒有包含哪方面的信息。選項(xiàng)：A、元件的設(shè)計(jì)標(biāo)號(hào)B、元件的封裝C、元件的注釋（說明）D、元件的連接正確答案:【元件的連接】4、問題：修改元件引腳之前，我們需要點(diǎn)開元件的屬性對(duì)話框，勾選上LockPins（鎖定引腳）。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】5、問題：AltiumDesigner電氣檢查通過編譯工程或編譯原理圖來實(shí)現(xiàn)。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】6、問題：網(wǎng)絡(luò)表用文本的形式描述了原理圖包含的元件及它們之間的連接關(guān)系。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】7、問題：我們可以通過點(diǎn)開工具菜單中的“參數(shù)管理器”來查看整個(gè)原理圖所有元件的封裝。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】項(xiàng)目三PCB設(shè)計(jì)（1）單元測試1、問題：頂層絲印層在AltiumDesigner中默認(rèn)為__________色。選項(xiàng)：A、紅B、藍(lán)C、黃D、紫正確答案:【黃】2、問題：焊盤和過孔顯示為_______________層。選項(xiàng)：A、TopLayerB、BottomLayerC、Mechanical１D、Multilayer正確答案:【Multilayer】3、問題：板子的邊框，外型，安裝孔等一般繪制在___________層。選項(xiàng)：A、TopOverlayB、Mechanical１C、KeepOutLayerD、Multilayer正確答案:【KeepOutLayer】4、問題：PCB線路圖形可以繪制在哪一層?選項(xiàng)：A、BottomLayerB、BottomOverlayC、BottomsolderD、Bottompaste正確答案:【BottomLayer】5、問題：以下哪個(gè)是跳轉(zhuǎn)到原點(diǎn)的快捷鍵？選項(xiàng)：A、PB、QC、JOD、JL正確答案:【JO】6、問題：框選下在禁止布線層繪制的板框形狀后，點(diǎn)擊“設(shè)計(jì)”菜單中的“板子形狀”中的“__________”，板框以外的黑色區(qū)域會(huì)被裁切掉。選項(xiàng)：A、按照選擇對(duì)象定義B、重新定義板子形狀C、移動(dòng)板子形狀D、根據(jù)板子外形生成線條正確答案:【按照選擇對(duì)象定義】7、問題：如果你對(duì)放置的原點(diǎn)位置不滿意，可以將其刪除。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】8、問題：用放置焊盤或過孔的方法制作安裝孔，孔內(nèi)可能被金屬化。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】9、問題：要將元器件從原理圖文件導(dǎo)入PCB文件中，必須先確保兩個(gè)文件位于同一工程之下。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】10、問題：在PCB文件中，應(yīng)用“設(shè)計(jì)”菜單中的“UpdateSchematicsinXXXX.PrjPcb”可以導(dǎo)入元器件。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】11、問題：AltiumDesigner的快捷鍵必需在英文輸入狀態(tài)下才有效。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】12、問題：在對(duì)元器件進(jìn)行布局的時(shí)候，為方便布線可以將元件鏡像翻轉(zhuǎn)。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】作業(yè)：穩(wěn)壓電源PCB的繪制項(xiàng)目三PCB設(shè)計(jì)（2）單元測驗(yàn)1、問題：選項(xiàng)：A、20B、30C、40D、20-40正確答案:【30】3、問題：布線層的規(guī)則設(shè)置在以下哪一個(gè)規(guī)則項(xiàng)中？選項(xiàng)：A、ClearanceB、RoutingLayersC、RoutingWidthD、ShortCircuit正確答案:【RoutingLayers】4、問題：以下關(guān)于元件布局的技巧正確的有____________。選項(xiàng)：A、按照原理圖布局B、相連元件就近布局C、盡量減少飛線交叉D、按從小到大排列布局正確答案:【按照原理圖布局#相連元件就近布局#盡量減少飛線交叉】5、問題：手動(dòng)調(diào)整布線的方法有哪些？選項(xiàng)：A、推動(dòng)已有布線B、直接重繪布線取代原有布線C、取消指定元件布線后重繪D、取消指定網(wǎng)絡(luò)布線后重繪正確答案:【推動(dòng)已有布線#直接重繪布線取代原有布線#取消指定元件布線后重繪#取消指定網(wǎng)絡(luò)布線后重繪】6、問題：布局不合理會(huì)造成自動(dòng)布線的難度加大。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】7、問題：連線需要彎曲時(shí)應(yīng)當(dāng)使之盡量直角轉(zhuǎn)彎。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】原理圖庫元件的繪制項(xiàng)目四庫文件制作（1）單元測驗(yàn)1、問題：原理圖庫文件的后綴名是_______________。選項(xiàng)：A、.SchDocB、.SchLibC、.SchDotD、.SchPrj正確答案:【.SchLib】2、問題：輸入引腳的電氣類型應(yīng)選擇_____________________。選項(xiàng)：A、InputB、OutputC、PassiveD、Power正確答案:【Input】3、問題：接地（GND）引腳的電氣類型應(yīng)選擇_________________。選項(xiàng)：A、InputB、OutputC、PassiveD、Power正確答案:【Power】4、問題：為了讓芯片的設(shè)計(jì)標(biāo)號(hào)在放置到原理圖中的時(shí)候可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)增加序號(hào)，可以在原理圖庫中編輯元件屬性時(shí)，將其設(shè)計(jì)標(biāo)號(hào)設(shè)置為_選項(xiàng)：A、U*B、U+C、U-D、U?正確答案:【U?】5、問題：如果我們希望在兩部分組合元件的PartA和PartB中都看到公共的電源腳VCC和接地腳GND，應(yīng)當(dāng)將引腳的”端口數(shù)目”這個(gè)選項(xiàng)設(shè)置為_______________。選項(xiàng)：A、0B、1C、2D、3正確答案:【0】6、問題：將原理圖庫加入工程后，該原理圖庫可以在軟件窗口右邊的庫面板頁中直接找到，并可以使用庫中的元件。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】7、問題：不在當(dāng)前工程下的原理圖庫，需要通過軟件窗口右邊的庫面板頁進(jìn)行安裝后方可找到和使用。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】8、問題：繪制元件的引腳時(shí)，應(yīng)將引腳帶十字線的端朝內(nèi)。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】9、問題：為組合元件添加第二個(gè)相同組成部分時(shí)，應(yīng)當(dāng)在“工具”菜單中選擇“新器件”。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】10、問題：如果需要打開系統(tǒng)庫復(fù)制其中的元件到自己的原理圖庫中進(jìn)行修改，應(yīng)當(dāng)在雙擊系統(tǒng)庫后彈開的對(duì)話框中選擇“安裝庫”。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】11、問題：自制原理圖庫保存在當(dāng)前工程下時(shí)，可直接調(diào)用庫中元件，無需再次加載自制原理圖庫。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】簡單封裝的繪制項(xiàng)目四：庫文件制作（2）單元測驗(yàn)1、問題：繪制元件封裝的時(shí)候我們一般令____________位于原點(diǎn)處。選項(xiàng)：A、絲印左上角B、圖形左下角C、1號(hào)焊盤D、0號(hào)焊盤正確答案:【1號(hào)焊盤】2、問題：繪制封裝的時(shí)候，元件的外形應(yīng)該繪制在哪一層？選項(xiàng)：A、TopOverlayB、TopLayerC、BottomLayerD、Mechanical1正確答案:【TopOverlay】3、問題：只要將要使用的封裝庫文件雙擊打開，就可以在原理圖中為元件指定其中的封裝。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】4、問題：封裝一般至少包含絲印圖形和焊盤圖形兩大要素。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】5、問題：放置焊盤時(shí)如果界面太大，焊盤太小看不到，可以用“適合指定區(qū)域”的觀察方式放大界面，快速定位到這個(gè)焊盤。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】原理圖繪制進(jìn)階（1）單元測驗(yàn)1、問題：在放置下字符串前，可以按下___________鍵，對(duì)文本內(nèi)容及屬性進(jìn)行調(diào)整。選項(xiàng)：A、TabB、EnterC、CtrlD、Esc正確答案:【Tab】2、問題：顯示出文檔選項(xiàng)中設(shè)定的文檔參數(shù)需要轉(zhuǎn)化特殊字符串，這一功能在設(shè)置原理圖參數(shù)對(duì)話框中的______________標(biāo)簽頁中。選項(xiàng)：A、GeneralB、GraphicalEditingC、CompileD、Grids正確答案:【GraphicalEditing】3、問題：在文檔參數(shù)中，“標(biāo)題”對(duì)應(yīng)的特殊字符串是___________選項(xiàng)：A、TitleB、RevisionC、SheetnumberD、Author正確答案:【Title】4、問題：在文檔參數(shù)中，“版本”對(duì)應(yīng)的特殊字符串是___________選項(xiàng)：A、TitleB、RevisionC、SheetnumberD、Author正確答案:【Revision】5、問題：原理圖模板文件的擴(kuò)展名是___________選項(xiàng)：A、.SchDocB、.PCBDocC、.SchLibD、.SchDot正確答案:【.SchDot】6、問題：元件的自動(dòng)標(biāo)號(hào)功能將對(duì)元件設(shè)計(jì)標(biāo)號(hào)末尾為____的元件進(jìn)行自動(dòng)編號(hào)。選項(xiàng)：A、*C、？D、；正確答案:【？】7、問題：繪制導(dǎo)線與標(biāo)題欄的框線使用的是同一種畫線工具。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】8、問題：在設(shè)置正確的情況下，當(dāng)一個(gè)字符串的內(nèi)容為“=Title”的時(shí)候，顯示的是Title的值。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】9、問題：使用“復(fù)位標(biāo)號(hào)”工具可以使所有元件恢復(fù)到未標(biāo)號(hào)的狀態(tài)。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】10、問題：使用“注解”工具可以使所有元件恢復(fù)到未標(biāo)號(hào)的狀態(tài)。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】11、問題：要利用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)產(chǎn)生線路連接，標(biāo)號(hào)放置緊靠導(dǎo)線下方放置就可以了。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】12、問題：放置了相同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)的兩根導(dǎo)線將被連接起來。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】13、問題：使用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)有利于原理圖的模塊化，使電路更簡潔。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】原理圖繪制進(jìn)階（2）單元測驗(yàn)1、問題：“封裝管理器”位于____________菜單中。選項(xiàng)：A、“文件”B、“察看”C、“設(shè)計(jì)”D、“工具”正確答案:【“工具”】2、問題：點(diǎn)擊主窗口右下角的“_______”，可以使批量選中的元件脫離選中狀態(tài)。選項(xiàng)：A、清除B、刪除C、遮蓋等級(jí)D、調(diào)色板正確答案:【清除】3、問題：為選中所有的電阻元件，應(yīng)當(dāng)在彈開的“發(fā)現(xiàn)相似目標(biāo)”對(duì)話框中將Description欄為Resistor（電阻）的元件后的下拉選項(xiàng)選為__________選項(xiàng)：A、SameB、AnyC、DifferentD、Other正確答案:【Same】4、問題：為選中相似對(duì)象，要確?！鞍l(fā)現(xiàn)相似目標(biāo)”對(duì)話框下方的“_______”項(xiàng)被勾選上。選項(xiàng)：A、“選擇匹配”B、“清除現(xiàn)有的”C、“縮放匹配”D、“創(chuàng)建表達(dá)”正確答案:【“選擇匹配”】5、問題：在封裝管理器中為元件修改封裝需要在添加封裝后將新封裝設(shè)定為當(dāng)前封裝。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】6、問題：每打開封裝管理器一次，只能修改一種類型元件的封裝。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】7、問題：“查找相似對(duì)象”這一工具只能用來查找相同的元件。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】濕膜法制板工藝（1）單元測驗(yàn)1、問題：為批量制作相同PCB板而進(jìn)行拼板操作時(shí)錯(cuò)誤的是（）。選項(xiàng)：A、要在拼板的恰當(dāng)位置放置原點(diǎn)B、要使用復(fù)制與特殊粘貼C、要使用復(fù)制與普通粘貼D、要復(fù)位錯(cuò)誤標(biāo)志正確答案:【要使用復(fù)制與普通粘貼】2、問題：關(guān)于裁板操作，以下哪一項(xiàng)操作規(guī)程錯(cuò)誤？選項(xiàng)：A、操作時(shí)，袖口必須扣緊，上衣下擺不能敞開，不能穿裙子或者拖鞋操作。B、不管出現(xiàn)什么原因，都不允許將手或身體的任何一個(gè)部位伸入刃口下。C、在有多人操作時(shí)，應(yīng)確定沒有任何危險(xiǎn)因素才能踩下腳踏板。D、為提高工作效率，應(yīng)一人裁板，一人快速撿拾地上的裁下的板材。正確答案:【為提高工作效率，應(yīng)一人裁板，一人快速撿拾地上的裁下的板材?！?、問題：Gerber文件XXX.GTL就由哪個(gè)層生成的?選項(xiàng)：A、底層線路層B、禁止布線層C、頂層線路層D、頂層絲印層正確答案:【頂層線路層】4、問題：KeepOutLayer（禁止布線層）生成的Gerber文件后綴名為（）。選項(xiàng)：A、GTLB、GBLC、GKOD、GTO正確答案:【GKO】5、問題：在Gerber文件的生成設(shè)置中，選擇英寸為單位，精度為2：5表示精確到（）。選項(xiàng)：A、1milB、0.1milC、0.01milD、0.001mil正確答案:【0.01mil】6、問題：要調(diào)整數(shù)控鉆的鉆頭向下，應(yīng)該按下手柄上的（）鍵。選項(xiàng)：A、X+B、X-C、Z+D、Z-正確答案:【Z-】7、問題：為什么要進(jìn)行拼板？選項(xiàng)：A、為了節(jié)約制板成本B、流水線工裝的要求C、為了提高再流焊或波峰焊效率D、為了減慢貼片的速度正確答案:【為了節(jié)約制板成本#流水線工裝的要求#為了提高再流焊或波峰焊效率】8、問題：以下關(guān)于實(shí)訓(xùn)用拋光機(jī)的說法正確的是（）。選項(xiàng)：A、拋光機(jī)可以用來清洗覆銅板，清除鉆孔后板材表面的污垢及孔內(nèi)的粉屑。B、拋光機(jī)可以用來對(duì)覆銅板上熱轉(zhuǎn)印工藝生成的墨粉圖形進(jìn)行脫膜。C、拋光機(jī)可以用來對(duì)覆銅板上濕膜法工藝生成的油墨圖形進(jìn)行脫膜。D、拋光機(jī)可以用來清洗生銹的螺絲、夾具。正確答案:【拋光機(jī)可以用來清洗覆銅板，清除鉆孔后板材表面的污垢及孔內(nèi)的粉屑。#拋光機(jī)可以用來對(duì)覆銅板上熱轉(zhuǎn)印工藝生成的墨粉圖形進(jìn)行脫膜?！繚衲しㄖ瓢骞に嚕?）單元測試1、問題：如果采用鍍錫工藝來保護(hù)線路圖形，然后進(jìn)行腐蝕。曝光顯影以后，裸露出來的是線路部分，然后送去鍍錫保護(hù)，則菲林打印出來時(shí)線路層應(yīng)該為（）色。選項(xiàng)：A、白B、黑C、黃D、藍(lán)正確答案:【黑】2、問題：去除腐蝕后線路上覆蓋的油墨的過程叫做（）選項(xiàng)：A、印刷B、顯影C、脫膜D、拋光正確答案:【脫膜】3、問題：以下哪種化學(xué)藥品可用作脫膜劑？（）選項(xiàng)：A、氯化鐵B、氨水C、雙氧水D、氫氧化鈉正確答案:【氫氧化鈉】4、問題：濕膜法線路制作的正確順序是：（）選項(xiàng)：A、油墨印刷與固化→線路顯影→線路曝光→腐蝕→脫膜B、油墨印刷與固化→線路曝光→線路顯影→脫膜→腐蝕C、油墨印刷與固化→腐蝕→脫膜→線路曝光→線路顯影D、油墨印刷與固化→線路曝光→線路顯影→腐蝕→脫膜正確答案:【油墨印刷與固化→線路曝光→線路顯影→腐蝕→脫膜】5、問題：為了在覆銅板腐蝕時(shí)，用感光線路油墨保護(hù)底層線路圖形，在打印底層線路菲林時(shí)，以下哪些層應(yīng)該為白色？選項(xiàng)：A、BottomLayerB、Multi-LayerC、Mechanical1D、opOverlay正確答案:【BottomLayer#Multi-Layer】6、問題：腐蝕機(jī)中用以氨水為主要成分的腐蝕劑時(shí)，腐蝕操作應(yīng)采取以下哪些安全防護(hù)措施。選項(xiàng)：A、要戴上橡膠手套進(jìn)行操作，避免皮膚直接接觸到氨水。B、腐蝕機(jī)蓋要快速開關(guān)。C、環(huán)境必須通風(fēng)良好。D、應(yīng)當(dāng)穿戴防靜電工作服進(jìn)行操作。正確答案:【要戴上橡膠手套進(jìn)行操作，避免皮膚直接接觸到氨水。#腐蝕機(jī)蓋要快速開關(guān)。#環(huán)境必須通風(fēng)良好。】7、問題：為了油墨能順利透過絲網(wǎng)，線路油墨黏度越低越好。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】8、問題：可以通過添加增黑劑來增加線路油墨的濃度。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】9、問題：可以通過添加油墨稀釋劑來降低線路油墨的黏度。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】10、問題：在覆銅板上印刷油墨時(shí)，需要在壓下絲網(wǎng)后反復(fù)刮油墨，直至抬起絲網(wǎng)后，板上油墨均勻。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】11、問題：線路感光油墨的特性是，在顯影過程當(dāng)中，被曝光后的線路油墨能夠留存下來，沒有被曝光的線路油墨將會(huì)被顯影液洗去。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】12、問題：感光線路油墨是一種對(duì)紫外線敏感，能夠通過紫外線固化，還能抗腐蝕的油墨。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】13、問題：曝光機(jī)的上蓋設(shè)計(jì)為黑色軟皮膜。通過抽真空可以把覆銅板緊壓在皮膜和玻璃臺(tái)板之間。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】14、問題：在曝過光的覆銅板上看不到任何線路圖形，是因?yàn)槠毓獠蛔?，要?duì)其進(jìn)行反復(fù)曝光。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】15、問題：覆銅板上的藍(lán)色油墨在經(jīng)過曝光、顯影以后，未曝光的部分將會(huì)洗去，線路圖形就顯現(xiàn)出來了。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】項(xiàng)目七：濕膜法制板工藝（3）單元測驗(yàn)1、問題：阻焊油墨和油墨固化劑的比例是多少？選項(xiàng)：A、3：1B、1：3C、2：1D、1：2正確答案:【3：1】2、問題：打印底層阻焊菲林時(shí)，在打印設(shè)置的高級(jí)設(shè)置中，要確保有（）層。選項(xiàng)：A、TopPasteB、BottomPasteC、TopSolderD、BottomSolder正確答案:【BottomSolder】3、問題：PCB的阻焊層有什么作用？選項(xiàng)：A、降低焊接時(shí)可能引起的短路危險(xiǎn)B、防止電路氧化C、抗腐蝕D、幫助電路板散熱正確答案:【降低焊接時(shí)可能引起的短路危險(xiǎn)#防止電路氧化#抗腐蝕】4、問題：阻焊油墨進(jìn)入焊孔很容易造成焊接時(shí)元件的引腳的虛焊。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】5、問題：感光油墨的光固化過程就是曝光過程。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】6、問題：顯影前，為了加快阻焊油墨固化的速度，可以將烘干溫度大幅提升，只要油墨不烤焦就可以。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】7、問題：在阻焊菲林上焊盤對(duì)應(yīng)的位置是透明的，其他是黑色。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】8、問題：濕膜法阻焊制作的正確順序是：油墨印刷與固化→阻焊顯影→阻焊曝光→脫膜。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】期末考試1、問題：使用Multisim仿真測試穩(wěn)壓電源的輸出電壓范圍，應(yīng)選用哪種虛擬儀表？選項(xiàng)：A、交流毫伏表B、萬用表C、示波器D、信號(hào)發(fā)生器正確答案:【萬用表】2、問題：仿真測量穩(wěn)壓電源的最大紋波電壓可以使用虛擬萬用表的()檔。選項(xiàng)：A、直流電壓B、直流電流C、交流電壓D、交流電流正確答案:【交流電壓】3、問題：Multisim仿真所用的220V、50Hz交流電壓源在哪個(gè)工具欄中？選項(xiàng)：A、儀器工具欄B、元件工具欄C、主工具欄D、視圖查看工具欄正確答案:【元件工具欄】4、問題：在Multisim軟件中，讓元件旋轉(zhuǎn)90度的快捷鍵是？選項(xiàng)：A、空格B、Alt+XC、Alt+YD、Ctrl+R正確答案:【Ctrl+R】5、問題：使用AD軟件繪制電路原理圖和PCB圖，應(yīng)該新建什么工程？選項(xiàng)：A、PCB工程B、FPGA工程C、集成庫工程D、內(nèi)核工程正確答案:【PCB工程】6、問題：AltiumDesigner軟件的文件類型很多，繪制電路原理圖應(yīng)該創(chuàng)建哪個(gè)類型的文件？選項(xiàng)：A、原理圖文件B、PCB文件C、VHDL文件D、Text文件正確答案:【原理圖文件】7、問題：原理圖文件的文件名后綴為（）。選項(xiàng)：A、.schdocB、.pcbdocC、.cD、.txt正確答案:【.schdoc】8、問題：要對(duì)原理圖文件環(huán)境進(jìn)行設(shè)置，應(yīng)選擇哪種菜單操作？選項(xiàng)：A、設(shè)計(jì)-文檔選項(xiàng)B、工程-工程參數(shù)C、工具-設(shè)置原理圖參數(shù)D、設(shè)計(jì)-項(xiàng)目模板正確答案:【設(shè)計(jì)-文檔選項(xiàng)】9、問題：在原理圖繪制時(shí)，在元件庫搜索欄輸入“res”出現(xiàn)的元件是什么？選項(xiàng)：A、電阻B、電容C、二極管D、電感正確答案:【電阻】10、問題：原理圖中放置好的元件需要修改參數(shù)，其中電阻值的是修改下列哪個(gè)參數(shù)？選項(xiàng)：A、ValueB、DesignatorC、CommentD、PackageReference正確答案:【Value】11、問題：為元器件添加封裝，可以在打開元件屬性對(duì)話框后，添加（）。選項(xiàng)：A、FootprintB、SimulationC、SignalIntegrityD、PCB3D正確答案:【Footprint】12、問題：在進(jìn)行原理圖的電氣規(guī)則檢查時(shí)，出現(xiàn)橙色標(biāo)記表明（）。選項(xiàng)：A、錯(cuò)誤B、正確C、警告D、致命錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】13、問題：頂層絲印層在AltiumDesigner中默認(rèn)為（）色。選項(xiàng)：A、紅B、黃C、藍(lán)D、綠正確答案:【黃】14、問題：PCB文件中，焊盤和過孔顯示在（）層。選項(xiàng)：A、TopLayerB、BottomLayerC、Mechanical１D、Multilayer正確答案:【Multilayer】15、問題：以下哪個(gè)PCB圖層可以用來繪制線路？選項(xiàng)：A、BottomLayerB、BottomOverlayC、BottomsolderD、Bottompaste正確答案:【BottomLayer】16、問題：PCB文件中以下哪個(gè)是跳轉(zhuǎn)到原點(diǎn)的快捷鍵？選項(xiàng)：A、PB、QC、JOD、JL正確答案:【JO】17、問題：框選下在禁止布線層繪制的板框形狀后，點(diǎn)擊“設(shè)計(jì)”菜單中的“板子形狀”中的“__________”，板框以外的黑色區(qū)域會(huì)被裁切掉。選項(xiàng)：A、按照選擇對(duì)象定義B、重新定義板子形狀C、移動(dòng)板子形狀D、根據(jù)板子外形生成線條正確答案:【按照選擇對(duì)象定義】18、問題：布線層的規(guī)則設(shè)置在以下哪一個(gè)規(guī)則項(xiàng)中？選項(xiàng)：A、ClearanceB、RoutingLayersC、RoutingWidthD、ShortCircuit正確答案:【RoutingLayers】19、問題：根據(jù)下圖的設(shè)置，地線的寬度為（）mil。選項(xiàng)：A、20B、30C、40D、不確定正確答案:【40】20、問題：原理圖庫文件的后綴名是選項(xiàng)：A、.SchDocB、.SchLibC、.SchDotD、.SchPrj正確答案:【.SchLib】21、問題：輸入引腳的電氣類型應(yīng)選擇().選項(xiàng)：A、InputB、OutputC、PassiveD、Power正確答案:【Input】22、問題：接地（GND）引腳的電氣類型應(yīng)選擇().選項(xiàng)：A、InputB、OutputC、PassiveD、Power正確答案:【Power】23、問題：為了讓芯片的設(shè)計(jì)標(biāo)號(hào)在放置到原理圖中的時(shí)候可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)增加序號(hào)，可以在原理圖庫中編輯元件屬性時(shí)，將其設(shè)計(jì)標(biāo)號(hào)設(shè)置為().選項(xiàng)：A、U*B、U+C、U-D、U?正確答案:【U?】24、問題：如果我們希望在兩部分組合元件的PartA和PartB中都看到公共的電源腳VCC和接地腳GND，應(yīng)當(dāng)將引腳的”端口數(shù)目”這個(gè)選項(xiàng)設(shè)置為選項(xiàng)：A、0B、1C、2D、3正確答案:【0】25、問題：繪制封裝的時(shí)候，元件的外形應(yīng)該繪制在哪一層？選項(xiàng)：A、TopOverlayB、TopLayerC、BottomLayerD、Mechanical1正確答案:【TopOverlay】26、問題：原理圖“文檔選項(xiàng)”功能位于__________菜單中。選項(xiàng)：A、“文件”B、“察看”C、“設(shè)計(jì)”D、“工具”正確答案:【“設(shè)計(jì)”】27、問題：原理圖編輯時(shí)，在放置下字符串前，可以按下___________鍵，對(duì)文本內(nèi)容及屬性進(jìn)行調(diào)整。選項(xiàng)：A、TabB、EnterC、CtrlD、Esc正確答案:【Tab】28、問題：在原理圖文檔參數(shù)中，標(biāo)題對(duì)應(yīng)的特殊字符串是___________。選項(xiàng)：A、TitleB、RevisionC、SheetnumberD、Author正確答案:【Title】29、問題：在文檔參數(shù)中，版本對(duì)應(yīng)的特殊字符串是___________。選項(xiàng)：A、TitleB、RevisionC、SheetnumberD、Author正確答案:【Revision】30、問題：原理圖模板文件的擴(kuò)展名是___________。選項(xiàng)：A、.SchDocB、.PCBDocC、SchLibD、.SchDot正確答案:【.SchDot】31、問題：元件的自動(dòng)標(biāo)號(hào)功能將對(duì)元件設(shè)計(jì)標(biāo)號(hào)末尾為____的元件進(jìn)行自動(dòng)編號(hào)。選項(xiàng)：A、？B、*E、;正確答案:【？】32、問題：為選中所有的電阻元件，應(yīng)當(dāng)在彈開的“發(fā)現(xiàn)相似目標(biāo)”對(duì)話框中將Description欄為Resistor（電阻）的元件后的下拉選項(xiàng)選為__________。選項(xiàng)：A、SameB、AnyC、DifferentD、Other正確答案:【Same】33、問題：點(diǎn)擊主窗口右下角的“_______”，可以使批量選中的元件脫離選中狀態(tài)。選項(xiàng)：A、清除B、刪除C、遮蓋等級(jí)D、調(diào)色板正確答案:【清除】34、問題：為選中相似對(duì)象，要確?！鞍l(fā)現(xiàn)相似目標(biāo)”對(duì)話框下方的“_______”項(xiàng)被勾選上。選項(xiàng)：A、“選擇匹配”B、“清除現(xiàn)有的”C、“縮放匹配”D、“創(chuàng)建表達(dá)”正確答案:【“選擇匹配”】35、問題：關(guān)于裁板操作，以下哪一項(xiàng)操作規(guī)程錯(cuò)誤？選項(xiàng)：A、操作時(shí)，袖口必須扣緊，上衣下擺不能敞開，不能穿裙子或者拖鞋操作。B、不管出現(xiàn)什么原因，都不允許將手或身體的任何一個(gè)部位伸入刃口下。C、在有多人操作時(shí)，應(yīng)確定沒有任何危險(xiǎn)因素才能踩下腳踏板。D、為提高工作效率，應(yīng)一人裁板，一人快速撿拾地上的裁下的板材。正確答案:【為提高工作效率，應(yīng)一人裁板，一人快速撿拾地上的裁下的板材。】36、問題：Gerber文件XXX.GTL就由哪個(gè)層生成的?選項(xiàng)：A、底層線路層B、禁止布線層C、頂層線路層D、頂層絲印層正確答案:【頂層線路層】37、問題：KeepOutLayer（禁止布線層）生成的Gerber文件后綴名為（）。選項(xiàng)：A、GTLB、GBLC、GKOD、GTO正確答案:【GKO】38、問題：在Gerber文件的生成設(shè)置中，選擇英寸為單位，精度為2：5表示精確到（）。選項(xiàng)：A、1milB、0.1milC、0.01milD、0.001mil正確答案:【0.01mil】39、問題：要調(diào)整數(shù)控鉆的鉆頭向下，應(yīng)該按下手柄上的（）鍵。選項(xiàng)：A、X+B、X-C、Z+D、Z-正確答案:【Z-】40、問題：如果采用鍍錫工藝來保護(hù)線路圖形，然后進(jìn)行腐蝕。曝光顯影以后，裸露出來的是線路部分，然后送去鍍錫保護(hù)，則菲林打印出來時(shí)線路層應(yīng)該為（）色。選項(xiàng)：A、白B、黑C、黃D、藍(lán)正確答案:【黑】41、問題：去除腐蝕后線路上覆蓋的油墨的過程叫做（）。選項(xiàng)：A、印刷B、顯影C、脫膜D、拋光正確答案:【脫膜】42、問題：以下哪種化學(xué)藥品可用作脫膜劑？（）選項(xiàng)：A、氯化鐵B、氨水C、雙氧水D、氫氧化鈉正確答案:【氫氧化鈉】43、問題：濕膜法線路制作的正確順序是：（）選項(xiàng)：A、油墨印刷與固化→線路顯影→線路曝光→腐蝕→脫膜B、油墨印刷與固化→線路曝光→線路顯影→脫膜→腐蝕C、油墨印刷與固化→腐蝕→脫膜→線路曝光→線路顯影D、油墨印刷與固化→線路曝光→線路顯影→腐蝕→脫膜正確答案:【油墨印刷與固化→線路曝光→線路顯影→腐蝕→脫膜】44、問題：阻焊油墨和油墨固化劑的比例是多少？選項(xiàng)：A、3：1B、1：3C、2：1D、1：2正確答案:【3：1】45、問題：打印底層阻焊菲林時(shí)，在打印設(shè)置的高級(jí)設(shè)置中，要確保有（）層。選項(xiàng)：A、TopPasteB、BottomPasteC、TopSolderD、BottomSolder正確答案:【BottomSolder】46、問題：熱轉(zhuǎn)印法制作線路是用（）來保護(hù)線路不被腐蝕。選項(xiàng)：A、紙纖維B、塑料膜C、油墨D、墨粉正確答案:【墨粉】47、問題：關(guān)于導(dǎo)線連接描述正確的是（）。選項(xiàng)：A、導(dǎo)線連接可在空白處單擊鼠標(biāo)右鍵，點(diǎn)擊“放置”，再點(diǎn)擊“總線”。B、導(dǎo)線必須連接在元件引腳末端，連接在引腳中間無效。C、兩根以上的導(dǎo)線連接，必有一個(gè)節(jié)點(diǎn)，若沒有節(jié)點(diǎn)，則兩根線沒有連接上。D、需要停止放置導(dǎo)線，則單擊鼠標(biāo)右鍵。正確答案:【導(dǎo)線必須連接在元件引腳末端，連接在引腳中間無效。#兩根以上的導(dǎo)線連接，必有一個(gè)節(jié)點(diǎn)，若沒有節(jié)點(diǎn)，則兩根線沒有連接上。#需要停止放置導(dǎo)線，則單擊鼠標(biāo)右鍵?！?8、問題：[R1AXIAL-0.4Res2]以上這段描述摘自網(wǎng)絡(luò)表，它包含了哪些方面的信息。選項(xiàng)：A、元件的連接關(guān)系B、元件的設(shè)計(jì)標(biāo)號(hào)C、元件的封裝D、元件的注釋（說明）正確答案:【元件的設(shè)計(jì)標(biāo)號(hào)#元件的封裝#元件的注釋（說明）】49、問題：板子的邊框，外型，安裝孔等一般繪制在（）層。選項(xiàng)：A、TopOverlayB、Mechanical１C、KeepOutLayerD、Multilayer正確答案:【Mechanical１#KeepOutLayer】50、問題：繪制元件封裝的時(shí)候我們一般令原點(diǎn)位于哪些位置。選項(xiàng)：A、頁面左下角B、封裝圖形幾何中心C、0號(hào)焊盤D、1號(hào)焊盤正確答案:【封裝圖形幾何中心#1號(hào)焊盤】51、問題：為什么要進(jìn)行拼板？選項(xiàng)：A、為了節(jié)約制板成本B、流水線工裝的要求C、為了提高再流焊或波峰焊效率D、為了減慢貼片的速度正確答案:【為了節(jié)約制板成本#流水線工裝的要求#為了提高再流焊或波峰焊效率】52、問題：為批量制作相同PCB板而進(jìn)行拼板操作時(shí)應(yīng)當(dāng)注意（）選項(xiàng)：A、要在拼板的恰當(dāng)位置放置原點(diǎn)B、要使用復(fù)制與特殊粘貼C、要使用復(fù)制與普通粘貼D、要復(fù)位錯(cuò)誤標(biāo)志正確答案:【要在拼板的恰當(dāng)位置放置原點(diǎn)#要使用復(fù)制與特殊粘貼#要復(fù)位錯(cuò)誤標(biāo)志】53、問題：以下關(guān)于實(shí)訓(xùn)用拋光機(jī)的說法正確的是（）。選項(xiàng)：A、拋光機(jī)可以用來清洗覆銅板，清除鉆孔后板材表面的污垢及孔內(nèi)的粉屑。B、拋光機(jī)可以用來對(duì)覆銅板上熱轉(zhuǎn)印工藝生成的墨粉圖形進(jìn)行脫膜。C、拋光機(jī)可以用來對(duì)覆銅板上濕膜法工藝生成的油墨圖形進(jìn)行脫膜。D、拋光機(jī)可以用來清洗生銹的螺絲、夾具。正確答案:【拋光機(jī)可以用來清洗覆銅板，清除鉆孔后板材表面的污垢及孔內(nèi)的粉屑。#拋光機(jī)可以用來對(duì)覆銅板上熱轉(zhuǎn)印工藝生成的墨粉圖形進(jìn)行脫膜?！?4、問題：為了在覆銅板腐蝕時(shí)，用感光線路油墨保護(hù)底層線路圖形，在打印底層線路菲林時(shí)，以下哪些層應(yīng)該為白色？選項(xiàng)：A、BottomLayerB、Multi-LayerC、Mechanical1D、TopOverlay正確答案:【BottomLayer#Multi-Layer】55、問題：腐蝕機(jī)中用以氨水為主要成分的腐蝕劑時(shí)，腐蝕操作應(yīng)采取以下哪些安全防護(hù)措施。選項(xiàng)：A、要戴上橡膠手套進(jìn)行操作，避免皮膚直接接觸到氨水。B、腐蝕機(jī)蓋要快速開關(guān)。C、環(huán)境必須通風(fēng)良好。D、應(yīng)當(dāng)穿戴防靜電工作服進(jìn)行操作。正確答案:【要戴上橡膠手套進(jìn)行操作，避免皮膚直接接觸到氨水。#腐蝕機(jī)蓋要快速開關(guān)。#環(huán)境必須通風(fēng)良好。】56、問題：PCB的阻焊層有什么作用？選項(xiàng)：A、降低焊接時(shí)可能引起的短路危險(xiǎn)B、防止電路氧化C、抗腐蝕D、幫助電路板散熱正確答案:【降低焊接時(shí)可能引起的短路危險(xiǎn)#防止電路氧化#抗腐蝕】57、問題：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，印制板也分為哪三個(gè)等級(jí)？選項(xiàng)：A、一般電子產(chǎn)品B、專用服務(wù)電子產(chǎn)品C、高可靠性電子產(chǎn)品D、高壽命電子產(chǎn)品正確答案:【一般電子產(chǎn)品#專用服務(wù)電子產(chǎn)品#高可靠性電子產(chǎn)品】58、問題：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，質(zhì)量等級(jí)分成哪三個(gè)等級(jí)？選項(xiàng)：A、理想條件B、非理想條件C、可接收條件D、不符合條件正確答案:【理想條件#可接收條件#不符合條件】59、問題：以下哪些是IPC系列標(biāo)準(zhǔn)的組成部分？選項(xiàng)：A、印制板的規(guī)范和技術(shù)指標(biāo)B、印制板的驗(yàn)收條件C、焊接的電氣和電子組件要求D、電子組件的可接受性正確答案:【印制板的規(guī)范和技術(shù)指標(biāo)#印制板的驗(yàn)收條件#焊接的電氣和電子組件要求#電子組件的可接受性】60、問題：Multisim軟件Tools菜單下的CiucuitWizard項(xiàng)能幫助我們?cè)O(shè)計(jì)555定時(shí)器等構(gòu)成的多諧振蕩器等電路的元件參數(shù)。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】61、問題：修改元件引腳之前，我們需要點(diǎn)開元件的屬性對(duì)話框，勾選上LockPins（鎖定引腳）。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】62、問題：AltiumDesigner電氣檢查通過編譯工程或編譯原理圖來實(shí)現(xiàn)。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】63、問題：網(wǎng)絡(luò)表用文本的形式描述了原理圖包含的元件及它們之間的連接關(guān)系。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】64、問題：我們可以通過點(diǎn)開工具菜單中的“參數(shù)管理器”來查看整個(gè)原理圖所有元件的封裝。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】65、問題：如果你對(duì)放置的原點(diǎn)位置不滿意，可以將其刪除。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】66、問題：用放置焊盤或過孔的方法制作安裝孔，孔內(nèi)可能被金屬化。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】67、問題：要將元器件從原理圖文件導(dǎo)入PCB文件中，必須先確保兩個(gè)文件位于同一工程之下。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】68、問題：在PCB文件中，應(yīng)用“設(shè)計(jì)”菜單中的“UpdateSchematicsinXXXX.PrjPcb”可以導(dǎo)入元器件。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】69、問題：AltiumDesigner的快捷鍵必需在英文輸入狀態(tài)下才有效。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】70、問題：將原理圖庫加入工程后，該原理圖庫可以在軟件窗口右邊的庫面板頁中直接找到，并可以使用庫中的元件。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】71、問題：不在當(dāng)前工程下的原理圖庫，需要通過軟件窗口右邊的庫面板頁進(jìn)行安裝后方可找到和使用。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【正確】72、問題：為組合元件添加第二個(gè)相同組成部分時(shí)，應(yīng)當(dāng)在“工具”菜單中選擇“新器件”。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案:【錯(cuò)誤】73、問題：如果需要打開系統(tǒng)庫復(fù)制其中的元件到自己的原理圖庫中進(jìn)行修改，應(yīng)當(dāng)在雙擊系統(tǒng)庫后彈開的對(duì)話框中選擇“安裝庫”。選項(xiàng)：A、正確B、錯(cuò)誤正確答案