建筑工程設(shè)計(jì)CAM工程師G基礎(chǔ)-阻抗設(shè)計(jì)

（建筑工程設(shè)計(jì)）CAM工

程師G基礎(chǔ)一阻抗設(shè)計(jì)

20XX年XX月

阻抗設(shè)計(jì)

如果我們制作的資料有阻抗的話，我們要新建阻抗條的STEP單元，

如有多個(gè)阻抗條，我們

依次命名為，ic、icl、ic2...等等，如下圖所示：

然后我們一個(gè)個(gè)阻抗條的去編輯，打開一個(gè)阻抗編輯窗口，先建一個(gè)

阻抗條大小的PROFILE

線，一般情況下阻抗條的尺寸為0.6〃*8〃，具體見資料夾中

一頁的Planner的指示。如下圖所示：如排在折斷邊的阻抗條大小要

根據(jù)折斷邊的大小去設(shè)

定。

在確定阻抗條大小后，執(zhí)行菜單希令StepPanelizationPanelsize...,

執(zhí)彳4諭命令打開如下圖所示對話框窗口：

在這里輸入阻抗條的寬度，在這里輸入阻抗條的高度，直接點(diǎn)擊按鈕

即可，如下圖所示：

然后再根據(jù)PROFILE線去建OUTLINE跳，執(zhí)行菜單命令

StepProfileCreateRout...

,如下圖所示：

執(zhí)行上圖所示命令打下如下圖所示的對話框窗口：

在上圖的這里點(diǎn)擊選擇OUTLINE層，在這里輸入建OUTLINE的寬度，

直接點(diǎn)擊按鈕即可。如下圖所示：

JQ

然后打開鉆孔層，根據(jù)Planner的指示，根據(jù)阻抗示意圖在鉆孔層添

加阻抗孔和定位孔，如

下圖所示：

43.3mil的孔為阻抗孔，126mil的孔為阻抗條成型定位孔，添加阻抗

孔和定位孔可以通過增加物件命令去實(shí)現(xiàn)，點(diǎn)擊增加物件按鈕，再選

擇增加PAD按鈕，然后在輸入阻抗孔的大小，如43.3mil,在添加鉆孔

的時(shí)候盡量先把孔的屬性加上去，阻抗孔肯定是PTH孔，而定位孔肯

定是NPTH孔，點(diǎn)擊這里，然后再點(diǎn)擊后面的處，彈出如下圖所

示的對話框：

然后在上國輸入“drill”年茴車,如下圖：

然后用鼠標(biāo)點(diǎn)擊上圖的處，顯示如下圖所示：

然后再用鼠標(biāo)雙擊處，在上圖的右邊窗口會有如下圖所示顯示：

然后關(guān)閉上圖的對話框，如下圖所示：現(xiàn)在加上去的鉆孔就有孔屬性

了。

然后點(diǎn)擊如^圖所示位置，選擇Profile的左下角，將阻抗孔先加于

Profile線白，左下角，如下圖所示：

再選擇這里彳雙擊后，然后點(diǎn)擊窗口下方的執(zhí)行按鈕，將阻抗孔加于

Profile線1勺左下角，如下圖所示：

然后根據(jù)示卜圖上的坐標(biāo)我們將上圖加的阻抗孔移到相應(yīng)的位置，如

坐標(biāo)為(0.25,0.25)，然后選擇并移動，在窗口左下角處選擇相對

坐標(biāo)按鈕，|然后輸入我們的坐標(biāo)值并回車即可，如下圖所示：

移動后的鉆孔如下圖所示：

然后根據(jù)示意圖上所示阻抗孔的個(gè)數(shù)，將上圖所加的孔在X方向和Y

方向上復(fù)制幾個(gè)，注意我們阻我孔的測試孔和參考孔的中心間距一定

是lOOmil,特殊情況依Planner的指示，然后我們執(zhí)行陣列COPY的

菜單命令EditCopyStep&Repeat...,如下圖所示：

打開上圖陣列復(fù)制對話窗口，如下圖所示：在輸入X方向的阻抗孔個(gè)

數(shù)，在輸入Y方向阻抗孔的個(gè)數(shù)，在輸入X、Y方向阻抗孔的中心距，

數(shù)據(jù)填好后，直接點(diǎn)按鈕即可將原先選中的一個(gè)阻抗孔在X和Y方向

按要求復(fù)制出來。

有時(shí)阻抗條兩端都有阻抗孔，按同樣方法添加，阻抗孔添加好后，用

同樣的方法添加阻抗定位孔，注意阻抗定位孔是NPTH孔。加好后，

如下圖所示：

阻抗孔加好后，我們先把外層和防焊的PAD做出來，阻抗測試孔是PTH

孔，外層肯定要有PAD,防焊肯定要開窗，將阻抗測試孔選中，然后

單邊加大lOmilCOPY到C面外層去，如下圖所示：

為了現(xiàn)場方便作業(yè)，我們將阻抗參考孔的外層PAD做成方形的，由阻

抗示意圖可以看出哪幾個(gè)孔是血抗參考孔，先點(diǎn)選看一下這個(gè)參考孔

的外層PAD是多大的，然后再選中所有阻抗參考孔的外層PAD,執(zhí)行

菜單命令EditReshapeChangeSymbol...,打開如下圖所示：

在輸入S多少，然后直接點(diǎn)擊“0K”按扭即可將圓形的PAD改成方形

的PAD。如下圖所示：

外層PAD加好后，將外層PAD選出來直接加大單邊3milCOPY到C面

防焊層去，如下圖所示：

阻抗測試孔上的外層PAD加了防焊開窗后，阻抗定位孔也要加防焊開

窗，因?yàn)樽杩苟ㄎ豢资?/p>

NPTH孔，我們NPTH孔的防焊開窗廠內(nèi)規(guī)范是比鉆孔單邊大5miL所

有我們將阻抗定位孔雙

擊選中直接加大單邊5milC0PY到防焊層去，如下圖所示：

至此，我們阻抗孔C面的外層PAD、防焊開窗和定位孔的防焊開窗添

加完成，因?yàn)镾面和C

面是一樣的，所有我們直接將C面的防焊和外層的內(nèi)容分層拖到S面

即可。C面和S面的PAD

都加好后，然后我們將作為參考層的所有負(fù)性的內(nèi)層作內(nèi)刮和把鉆孔

加隔離PAD,內(nèi)層的阻

抗測試層先不加，將OUTLINE層的40mil的OUTLINE直接COPY到作

為參考層的負(fù)性內(nèi)層去，

如下圖所示：

然后再加鉆孔的隔離PAD,將鉆孔層所有鉆孔以單邊加大lOmil以正

片的形式COPY到作為參考層的負(fù)性內(nèi)層去，如下圖所示：

待負(fù)片內(nèi)層初步處理完成后，我們開始阻抗線的制作，根據(jù)資料夾中

的阻抗設(shè)計(jì)那一頁一組一組的去制作，如下圖所示:

如上面兩幅圖紅圈內(nèi)所示：可以看出第一組阻抗用到的阻抗孔是左邊

的兩個(gè)，第二組用到的是右邊的兩個(gè)，第一組阻抗阻抗控制層是L1

層，阻抗參考層是L3層，原始阻抗線寬是15.709miL調(diào)整后阻抗線

寬是12.52mil,阻抗線補(bǔ)償值是2mil,由此我們可以看出我們阻抗條

里的阻抗線的寬度等于調(diào)整后阻抗線寬加上阻抗線補(bǔ)償值，即

12.52+2=14.52mil,用物件增加命令選擇增加線按鈕，在輸入阻抗

的線寬，如下圖所示：

然后點(diǎn)擊阻抗測試孔抓外層PAD的中心加一條不長不小于6英寸的阻

抗線即可，如下圖所示：

然后將阻抗線的兩邊各加一條寬20mil的護(hù)衛(wèi)線，護(hù)衛(wèi)線邊到阻抗線

邊間距為20milo如下圖所示：

現(xiàn)在外層的這一組阻抗線就加好了，然后加另一組內(nèi)層的，方法基本

一樣，只是在做阻抗線的時(shí)候，在內(nèi)層阻抗測試孔的孔上加一個(gè)比鉆

孔單邊大lOmil的PAD,如下圖所示：

然后根據(jù)阻抗線的大小要求去加阻抗線，如下圖所示：

由上圖可以看出L5層現(xiàn)在是以正片形式存在的，因?yàn)槲覀兊膬?nèi)層最

終是要以負(fù)片形式存在

的，所有我們在阻抗線制作好后將其轉(zhuǎn)換成負(fù)片的形式，方法如下：

新建一層空層，隨便命

名即可。如“000”層，打開這一層，將整面填充成一塊Surface,方

法如下，將鼠標(biāo)移到

這一層上，單擊右鍵，選擇右鍵菜單里的Fillprofile命令，如下圖

所示：

打開此菜單命令，彈出如下圖所示的填充對話框：

參數(shù)按上圖設(shè)置后，直接按“0K”按鈕即可。如下圖所示：

然后將需要轉(zhuǎn)成負(fù)片的內(nèi)層以負(fù)片的形式COPY到“000”層，如下圖

所示：

最后將“000”層里的內(nèi)容直接拖到正式的內(nèi)層層去。如下圖所示最

終以負(fù)片形式存在的內(nèi)層L5層阻抗。

這樣我們這個(gè)阻抗條的兩組阻抗線就加好了，下面我們要做參考層，

即阻抗參考孔對應(yīng)的層

要做成導(dǎo)通，第一組參考層為L3層，第一組的阻抗孔為左邊兩個(gè)，

而下面一個(gè)是測試孔，

所有第一組的阻抗參考孔就是左邊兩個(gè)孔的上面一個(gè)，所有它和L3

層的銅皮要是導(dǎo)通的，

因?yàn)橐婚_始我們就將參考層的所有阻抗孔都做了一個(gè)單邊大lOmil的

隔離PAD,現(xiàn)在我們要

刪除一個(gè)，如下圖所示：

因?yàn)閮?nèi)層最終是以負(fù)片的形式存在，所有上圖中紅色為鉆孔，綠色為

內(nèi)層基材，黑色為內(nèi)層

銅皮，由此可以看出白色圈內(nèi)的孔在黑色的銅皮上，所有這個(gè)孔和這

一層的銅皮是導(dǎo)通的。

第二組的阻抗孔為右邊兩個(gè)，那么右邊上面那個(gè)孔為這一組的參考孔,

冥嬴If口L6兩層，那么右邊上面那個(gè)參考孔要和L4和L6層的

銅皮導(dǎo)通，如下圖所示：

現(xiàn)在我們這個(gè)阻抗條基本制作完成，值得注意的是，當(dāng)隔層測試時(shí)，

如L1層為阻抗控制層，L3層為參考層，控制層和參考層中間夾了一

個(gè)L2層，甚至中間隔了好幾層，這種情況叫做隔層測阻抗，那么控

制層和參考層中間的層在控制層阻抗線的位置一定要是基材，如果條

件允許，整層制作成基材最好，如上面這個(gè)阻抗條的第一組阻抗，隔

層L2層如下圖所示：

因?yàn)長2層為次外層，所有是正片，紅色的為鉆孔，內(nèi)層黑色的全部

為基材。到現(xiàn)在為止這

個(gè)阻抗條全部制作完成。

上面介紹的只是一個(gè)簡單的特性阻抗，對于我司來說，我們設(shè)計(jì)的阻

抗只有特性阻抗和差動

阻抗兩種，如果有差動阻抗，制作方法和特性阻抗大同小異，只是特

性阻抗兩個(gè)孔為一組，

而差動阻抗一定是四個(gè)孔為一組，控制層用兩個(gè)孔，參考層也用到兩

個(gè)孔，同時(shí)控制阻抗的

線寬和線距，如下圖所示這個(gè)差動阻抗條。

差動阻抗

陰做斷卜償(3)

原始醐武期謬后阻擾域?qū)捵鑳z儺制

s/w阻抗控制g醐俸者層阻抗值(。畫郵值控觸圍

間距Sils)/間距(jidls)郵條碘

砂拗

aLIL275+/-1CK9/89.5/7.51.752.22.28.2-10.8

bL5L46L775+/-10%8/88.1/7.90.8751.1251.1257-9

cL6L46L775+/-1CK8/