KS培訓資料知識講座

K&SWIREBOND2006-REV01UNISEMCHENGDUParametersSetting參數(shù)設(shè)定6.TroubleShooting常見問題分析3.LoopingIntroduce線弧設(shè)置4.MachineAdjustment機器調(diào)整5.LowerConsole控制2.Calibration校正1.RunMode作業(yè)模式

定義機臺在作業(yè)時的操作模式，此選項可分為AutoRun/DryCycleDryCycle：設(shè)定自動操作使得機臺在需要或不需要使用材料狀況下所有自動循環(huán)將會作動，AutoRun：這是生產(chǎn)的設(shè)定模式，設(shè)定自動操作使得機臺在需要材料的狀況下所有自動循環(huán)將會作動，且有實際焊線的動作，當選擇自動模式時，其它的設(shè)定如工作臺和溫度必須使用于自動模式的設(shè)定2.AutoRun

從選單中選擇自動模式時，對話框的設(shè)定值能讓使用者開啟或關(guān)閉相關(guān)功能，3.DryRun從選單中選擇空轉(zhuǎn)模式時，對話框的設(shè)定值能讓使用者開啟或關(guān)閉相關(guān)功能，如溫度警示、導腳自動搜尋定位VLL、操作點與定位方式等；當選擇空轉(zhuǎn)模式時設(shè)定自動操作使得機臺在需要或不需要使用材料狀況下所有自動循環(huán)將會作動，操作點與電眼可用來對齊產(chǎn)品；在操作中，焊線頭會在X、Y、Z軸上移動來仿真焊線動作，通過設(shè)定焊針可以接觸到工作表面4.PRS影像辨識系統(tǒng)

定義在自動模式或空轉(zhuǎn)模式中的影像辨識系統(tǒng)設(shè)定值5.BITS焊不粘偵測

定義自動模式中焊不粘偵測的設(shè)定，但在空轉(zhuǎn)模式中焊不粘偵測是被強制關(guān)閉的6.BondHeight焊線測高

定義測高選單中Prelearn與Relearn的設(shè)定與當使用relearn功能時的relearn設(shè)定值7.BallConfiguration焊球設(shè)定

允許操作者使用自動焊球檢查及自動打點校正的功能兩者的軟件功能使用相同的設(shè)定參數(shù)，焊球設(shè)定的選項只有當自動焊球檢查及自動打點校正的功能其中一項有被打開的時候才能顯示8.Miscellaneous其它

允許操作者設(shè)定電源自動回復、線軸送線轉(zhuǎn)動方向、焊球設(shè)定參數(shù)及針對焊線機其它焊線的一般功能Configue-AutoConfiguration

AutoRun自動模式可調(diào)整的設(shè)定

1.BITS焊不粘偵測允許操作者在生產(chǎn)時自動焊線焊不粘偵測的功能，功能設(shè)定打開時能夠針對芯片或?qū)_焊線的品質(zhì)作測試

2.WireFeedError送線系統(tǒng)錯誤偵測送線系統(tǒng)錯誤偵測可被設(shè)定打開或關(guān)閉，AirGuide的感應(yīng)器偵測到無金線或不正確的送線的監(jiān)控

3.VLL導腳自動搜尋定位導腳自動搜尋定位功能可被設(shè)定打開或關(guān)閉，功能打開時自動焊線的操作能夠?qū)_來作連結(jié)的動作4.VLLAssociation連結(jié)導腳自動搜尋定位連結(jié)導腳自動搜尋定位功能可被設(shè)定打開或關(guān)閉，功能打開時影像辨識系統(tǒng)將會掃描單導腳與導腳群組，如果導腳已在教讀程序時作完連結(jié)，選擇導腳連結(jié)將會增加導腳自動搜尋定位操作的速度5.BackupEyePoints備用電眼備用電眼功能讓使用者在教讀程序時可選用的選項，與主要電眼在教讀程序時一起教讀，備用電眼可被設(shè)定打開或關(guān)閉，如果在參考系統(tǒng)的對齊中，主要的電眼搜尋失敗，影像辨識系統(tǒng)會試圖用備用電眼（如果存在的話）來對齊參考系統(tǒng)6.Indexing定位方式

可設(shè)為正常定位與手動定位，當設(shè)定手動定位時，操作者必須手動控制將產(chǎn)品放置焊線區(qū)，當產(chǎn)品焊接完畢，【AutoIndex】燈號亮著或按【Index】鍵，會提示操作者在焊線區(qū)放置新的產(chǎn)品，使用【Index】按鍵也告知軟件新的且還沒焊線的產(chǎn)品放置在焊線區(qū)；當設(shè)定正常定位時，產(chǎn)品焊線完畢后，已焊線的產(chǎn)品會從焊線區(qū)中移開且新的未焊線產(chǎn)品會自動移至到焊線區(qū)上Configue-AutoRunDryCycle空轉(zhuǎn)循環(huán)

以下幾個參數(shù)設(shè)定在空打模式下是強制被使用的WireFeedError送線系統(tǒng)錯誤偵測

送線系統(tǒng)錯誤偵測被設(shè)定關(guān)閉，送線系統(tǒng)錯誤偵測電路短路，在空轉(zhuǎn)循環(huán)模式中沒有金線被焊接BITS焊不粘偵測

焊不粘偵測的功能被設(shè)定關(guān)閉，在空轉(zhuǎn)循環(huán)模式中沒有金線被焊接以下幾個參數(shù)設(shè)定在空打模式下是可選擇來使用的EyePoints電眼

在教讀程序時會教讀電眼，主要電眼功能可設(shè)定打開或關(guān)閉，在仿真操作前，電眼將會用來對齊參考系統(tǒng)

2.ContactSurface接觸工作表面

此參數(shù)是可設(shè)定為打開或關(guān)閉焊針是否會接觸工作表面的功能3.VLL導腳自動搜尋定位

導腳自動搜尋定位功能可被設(shè)定打開或關(guān)閉，功能打開時自動焊線的操作能夠?qū)_來作連結(jié)的動作

Configue-DryCycle4.VLLAssociation連結(jié)導腳自動搜尋定位

連結(jié)導腳自動搜尋定位功能可被設(shè)定打開或關(guān)閉，功能打開時影像辨識系統(tǒng)將會掃描單導腳與導腳群組，如果導腳已在教讀程序時作完連結(jié)，選擇導腳連結(jié)將會增加導腳自動搜尋定位操作的速度

5.BackupEyePoints備用電眼

備用電眼功能讓使用者在教讀程序時可選用的選項，與主要電眼在教讀程序時一起教讀，備用電眼可被設(shè)定打開或關(guān)閉，如果在參考系統(tǒng)的對齊中，主要的電眼搜尋失敗，影像辨識系統(tǒng)會試圖用備用電眼（如果存在的話）來對齊參考系統(tǒng)

6.Indexing定位方式

可設(shè)為正常定位、手動定位、空轉(zhuǎn)與忽略正常：使用者接口的【AutoIndex】燈號亮著時標準的導線架定位方式，沒有金線會被焊接手動：操作者必須手動控制將產(chǎn)品放置焊線區(qū)，沒有金線會被焊接空轉(zhuǎn)：焊線機操作時不需要材料的放置忽略：不論自動定位的狀態(tài)都不需定位，焊線機都是重復使用同一個產(chǎn)品，沒有金線會被焊接Configue-DryCycle7.EFO電子點火

此參數(shù)是設(shè)定可設(shè)定打開或關(guān)閉

8.OperatorPoints操作點在教讀程序時會教讀操作點，從【8】操作點選單中可設(shè)定打開或關(guān)閉，如果在參考系統(tǒng)對齊中，電眼搜尋失敗，影像辨識系統(tǒng)將會試圖使用備用電眼（如果存在的話）來對齊參考系統(tǒng)，當電眼搜尋失敗時，操作者將必須手動找出操作點來對齊參考系統(tǒng)9.TemperatureAlarm溫度警示

在空轉(zhuǎn)循環(huán)模式中，溫度警示可設(shè)定為打開或關(guān)閉，當此功能打開，溫度超過所設(shè)定的誤差極限值時，溫度警示會中斷機臺作業(yè)10.VLLAssociation連結(jié)導腳自動搜尋定位

連結(jié)導腳自動搜尋定位功能可被設(shè)定打開或關(guān)閉，功能打開時影像辨識系統(tǒng)將會掃描單導腳與導腳群組，如果導腳已在教讀程序時作完連結(jié)，選擇導腳連結(jié)將會增加導腳自動搜尋定位操作的速度

11.VLLTipFind

是否自動尋找Lead上掃描區(qū)域的中心

Configue-DryCycleDevice:按下數(shù)字鍵[1]或以鼠標點選項目[1]可點選以下三種不同產(chǎn)品類型中任何一項：StandardLeadframe:

工作臺可應(yīng)用于QuadFlatPack(QFP),BallGridArray(BGA),SmallGridArray(SBGA),SmallOutlineIntegratedCircuit(SOIC),matrix以及MultipleChipModule(MCM)等型態(tài)的構(gòu)裝產(chǎn)品

FlatBoatNon-singulated:

工作臺在硬件結(jié)構(gòu)上被做些許的變更以使其可被應(yīng)用于如35mm/48mm的flatboatstylecarriersTapeBallGridArray(TBGA)以及ChipScalePackaging(CSP)polyimidetape等型態(tài)的構(gòu)裝產(chǎn)品FlatBoatSingulated:

工作臺在硬件結(jié)構(gòu)上被做些許的變更以使其可被應(yīng)用單一模塊化產(chǎn)品如PlasticBallGridArray(PBGA),ChiponBoard(COB),陶瓷引線板與MultipleChipModule(MCM)等型態(tài)的構(gòu)裝產(chǎn)品

WorkholderConfiguration-DeviceParametersHeatBlockThickness:從熱板的最高平面點到熱板接觸加熱器的平面垂直高度差.內(nèi)定的設(shè)定值在針對標準的熱板為250mils.

Cl(Clamp)ShoulderDepth:

從壓板與壓板架臂接觸的最低點到壓板與產(chǎn)品接觸平面的垂直高度差.內(nèi)定的設(shè)定值在針對標準的壓板為201mils.WorkholderConfiguration-DeviceParametersHeatBlockThicknessCl(Clamp)ExtensionWidth:

在壓板前方凸出于X與Y方向的延伸距離.此一參數(shù)的設(shè)定只有當壓板的設(shè)計有延伸的情形才需要.WorkholderConfiguration-DeviceParametersDeviceparameters(Leadframe)Leadframe

型態(tài)的參數(shù)設(shè)定對話框容許使用者對于新的導線架型號輸入其尺寸參數(shù),此一對話框可在點選WorkholderConfiguration畫面下的DeviceParameter下看到.Leadframe的參數(shù)定義如下：IndexPitch:

兩個鄰近產(chǎn)品中心點的距離.此一距離為定位器在每一次產(chǎn)品在進行定位時的移動距離LeadframeWidth:

導線架的最前端到最后端間的寬度距離IndexesperLeadframe:

將整條導線架完全移離焊線區(qū)所需要的定位動作次數(shù),XRightCenterOffset:

導線架最右邊的邊界到第一個產(chǎn)品中心點的距離XLeftCenterOffset:

導線架最左邊的邊界到最后一個產(chǎn)品中心點的距離,WorkholderConfiguration-DeviceParametersYFrontCenterOffset:

導線架最前面的邊界到產(chǎn)品中心點的距離LeadframeThickness:

導線架在邊界區(qū)的厚度.此一厚度的大小將影響熱壓板實際的壓合高度位置,IndexingClearance:

產(chǎn)品底部的最高突出厚度.例如在導線架中的Diepaddle是低于導線架底部的一個部分,而此一厚度決定在夾取產(chǎn)品做定位的移動前,熱板所需下降最少高度的時間點,此一時間點的出現(xiàn)將觸發(fā)定位器的移動動作的開始,BondplaneOffset:當產(chǎn)品被壓合定位時對產(chǎn)品表面的高度所做的調(diào)整(Z軸),此一調(diào)整是對焊線平面高度的補償.正的補償數(shù)值是將產(chǎn)品原來的焊線高度提高,負的補償數(shù)值是將產(chǎn)品原來的焊線高度降低WorkholderConfiguration-DeviceParametersClampForceOffset:

當產(chǎn)品被壓合定位時對壓板所做的壓力補償,正的補償數(shù)值是增加壓板對產(chǎn)品的壓合力,負的補償數(shù)值是降低壓板對產(chǎn)品的壓合力.降低壓板的壓力是藉由提高壓板的高度,此一高度為參數(shù)所鍵入的數(shù)值,單位為mil.WorkholderConfiguration-DeviceParametersAccuracy此一參數(shù)設(shè)定值為在正常的定位操作情形下,系統(tǒng)所能接受的最大誤差量,在產(chǎn)品對定位于焊線區(qū)后,且完成了影像辨識系統(tǒng)的辯識程序后,假如產(chǎn)品的定位偏移量是在所設(shè)定的精準度范圍內(nèi),則產(chǎn)品在熱壓板壓合前將不會被做任何的定位修正.此一精準度范圍是以在所教讀的焊線位置的中心點以所鍵入的參數(shù)值（以mil為單位）之平方面積進行X與Y方向的比對.如位置的偏移量小于設(shè)定值,則機臺將不會對產(chǎn)品做任何的定位修正L/FClearance:

在進料工作臺的流道中,前后兩條產(chǎn)品的相距距離,適當?shù)陌踩g隙設(shè)定值可保障抓料器與定位器發(fā)生碰擊的情形,太大的設(shè)定值會降低機臺的產(chǎn)出量IndexSpeed(Slow,Medium,Fast):設(shè)定定位器將材料定位的移動速度.WorkholderConfiguration-IndexingParametersThetaCorrection(Yes/No):

當設(shè)定為Yes時,在材料被定位到焊線區(qū)時而尚未被熱壓板壓合時,因其與所教讀的定位位置有角度的偏移,Thetabar對材料所做的修正.如設(shè)定為No時,將不會對偏移的材料進行角度修正.ClampFocusMotion(PRSAfter/DuringClampFocusMotion):

當啟用此一參數(shù)設(shè)定時(PRSAfterClampFocusMotion),影像辨識功能將在熱壓板到達影像的對焦高度后,開始其導線架的電眼比對.反之(PRSDuringClampFocusMotion),影像辨識功能將在熱壓板開始移動到達影像的對焦高度的同時,也一并開始其導線架的電眼比對.L/F1stIndexDelay:

產(chǎn)品在作焊線定位校正前,提供產(chǎn)品達到穩(wěn)定的熱膨脹效應(yīng)所需的加熱延遲時間,此一時間為產(chǎn)品在熱壓板壓合動作與定位辯識前的加熱延遲時間,此一時間設(shè)定值只有對每一條產(chǎn)品的第一個定位有延遲的作用,且不論機臺選用那一種定位模式（亦即IndexKey,Autoindex,Drycycleindex）WorkholderConfiguration-IndexingParametersWorkholderConfiguration-IndexingParametersL/F2nd+IndexDelay:延遲時間的定義與L/F1IndexDelay相同,不同的是此一參數(shù)對每一條產(chǎn)品在第一次定位動作完成以后的所有定位移動均有延遲的作用Min(imum)PreheatTime:

在產(chǎn)品位處于預(yù)熱區(qū)而尚未進入焊線區(qū)作定位動作前的最少加熱時間Max(imum)PreheatTime:

在產(chǎn)品位處于預(yù)熱區(qū)而尚未進入焊線區(qū)作定位動作前的最大加熱時間

RightGripOffset:

設(shè)定爪子在導線架最右端的夾取位置,所輸入的數(shù)值是從導線架最右邊計算起,此一參數(shù)目的在避免每一條產(chǎn)品在第一個夾取定位時,避免夾子的夾取位置剛好位于導線架邊緣的孔內(nèi)或其它不適合作夾取的位置.WorkholderConfiguration-IndexingParametersCenterGripOffset:

當導線架的中心位置在被夾取定位時,可經(jīng)由此一參數(shù)的控制來移動（前移或后移）機臺預(yù)設(shè)的夾取位置,此一目的在避免夾子的夾取位置剛好位于導線架邊緣的孔內(nèi)或其它不適合作夾取的位置.參數(shù)的容許設(shè)定范圍是在–1000到+1000mils(-25.4到+25.4mm)負的參數(shù)值表示將爪子的夾取點移向工作臺(workholder)的輸入端,正的參數(shù)值表示將爪子的夾取點移向工作臺的輸出端LeftGripOffset:設(shè)定爪子在導線架最左端的夾取位置,所輸入的數(shù)值是從導線架最左邊計算起,此一參數(shù)目的在避免每一條產(chǎn)品在最后一個夾取定位時,避免夾子的夾取位置剛好位于導線架邊緣的孔內(nèi)或其它不適合作夾取的位置.WorkholderConfiguration-InjectParametersPullerInjectClearance:從導線架尾端到進料工作臺最左側(cè)邊界的間隙,產(chǎn)品的抓料動作將會被延遲直到所設(shè)定間隙有達到XPullOffset:設(shè)定夾料器在導線架于料盒中被夾取出時于X方向的夾取點.在此一夾取動作時,夾料器移開其基準點而朝向料盒移動到其爪子可以閉合的位置YPullOffset:

設(shè)定夾料器在導線架于料盒中被夾取出時于Y方向的夾取點.在此一夾取動作時,料盒升降機在Y方向的位移量,此一位移量在確保夾料器在夾取導線架時不會造成夾料爪撞擊料盒的情況,并且避免造成材料的受損WorkholderConfiguration-InjectParametersInputRailY-Registration:

此一參數(shù)的設(shè)定在當導線架被夾離料盒后,料盒升降機便開始在Y方向后移,而其停止位置感測方式,此一后移在確保導線架被調(diào)整到與工作臺軌道匹配的位置.當此一參數(shù)被設(shè)定為On時,料盒升降機在Y方向后移將在Y-Registration傳感器被遮蔽.當此一參數(shù)被設(shè)定為Off時,料盒升降機在Y方向后移將在抵達后軌道校正位置時停止InputWallL/FRegistration(Yes/No):

當設(shè)定為Yes時,在進料盒工作區(qū)的壁面?zhèn)蓽y器(leadframepresentsensor)將被用來檢測進料時有無材料被從進料盒內(nèi)被拉入工作臺內(nèi).如設(shè)定為No時,則此一偵測器將不會被用來檢測有無材料被拉入工作臺.當只有因材料無法被偵測器檢測出的情形發(fā)生時,才考慮將此一功能設(shè)定為No.WorkholderConfiguration-InjectParameters

CountEmptySlot(Yes/No):當設(shè)定為Yes時,在進料盒內(nèi)有出現(xiàn)空的溝槽或有夾取不到材料的情形時,其發(fā)生的次數(shù)將被累計.當累計的次數(shù)超過所設(shè)定的最大值時(MaximumSlotCount),警示的對話框?qū)⒊霈F(xiàn)以要求操作者排除問題.如未達最大允許的設(shè)定值時,升降機將會下降料盒到下一個溝槽以進行抓料的動作.如設(shè)定為No時,則機臺將不會計算空的溝槽或有夾取不到材料的情形.Max(imum)EmptySlotCount:在材料未被成功的夾取前,機臺對每一個進料盒內(nèi)所容許的最大空料槽夾取次數(shù),假如機臺在夾取時遇到的空料槽數(shù)目達到所設(shè)定的數(shù)值時,機臺將出現(xiàn)錯誤訊息

WorkholderConfiguration-ClampParameters

UnclampDwellTime:

在熱壓板打開后到下一個產(chǎn)品定位移動前的延遲時間,此一延遲時間的設(shè)定在緩和產(chǎn)品在焊線區(qū)被高溫所造成的損害,此一參數(shù)的設(shè)定值應(yīng)盡可能設(shè)定在最短的時間以避免在作定位時弧度因定位器的移動而造成的傷害,如時間設(shè)定太長則會降低機臺的產(chǎn)出量ClampDevice(Yes/No):

此一參數(shù)設(shè)定壓板對產(chǎn)品在進行定位時,有無需要做壓合的動作.當設(shè)定為Off時,壓板并不會對產(chǎn)品于定位時有壓合的動作發(fā)生,此時唯一對產(chǎn)品固定在熱板的力量就只有熱板的真空吸力了.一般而言如產(chǎn)品容易因為壓板在進行壓合動作時,容易對產(chǎn)品有過大的振動力而導致產(chǎn)品有定位不良的情形發(fā)生時,可以考慮將此一參數(shù)設(shè)定為Off.WorkholderConfiguration-ClampParametersClampFullOpen(Yes/No):當設(shè)定在Yes時,在熱壓板打開以進行產(chǎn)品定位的移動時,壓板將被提開到全開（打開到最高點）的位置.如設(shè)定為No時,在熱壓板打開以進行產(chǎn)品定位的移動時,壓板的打開位置為機臺內(nèi)定的高度.當設(shè)定為Yes時,其作用為當較厚的產(chǎn)品或弧高較高的產(chǎn)品在進行定位時,為避免碰到壓板的下緣處,而使得產(chǎn)品或弧度受損HeatBlockSupport(Yes/No):

此一參數(shù)的設(shè)定在改善TBGA等厚度較薄的材料進行退料到料盒的過程中,因熱板下降時所產(chǎn)生的空間導致產(chǎn)品有下陷之虞慮.也就是說,當此一參數(shù)設(shè)定為Yes時,在定位的過程中,只有壓板會上升,而熱板將維持不動以支撐產(chǎn)品的平順移動.如設(shè)定為No,則將如同一般的定位移動,熱板下降而壓板上升.CountSkipNoVacuum(Yes/No):當設(shè)定為Yes時,當進行材料定位時所出現(xiàn)因真空量不足或無真空所導致的材料跳格,其發(fā)生的次數(shù)將被累計.當累計的次數(shù)超過所設(shè)定的最大值時(MaximumNoVacuum),警示的對話框?qū)⒊霈F(xiàn)以要求操作者繼續(xù)下一個新材料的定位或?qū)⒄麄€導線架退出工作臺到退料盒.如設(shè)定為No時,則機臺將不會理會工作臺的真空量不足或無真空

Max(imum)SkipNoVacuum:

在機臺檢測出產(chǎn)品于壓合時有真空量不足或無真空的狀態(tài)下,定位動作所容許的最高的跳料數(shù)目,此項參數(shù)功能需搭配有真空檢測器的工作機臺,WorkholderConfiguration-ClampParametersUnclampOptions(Standard，HeatBlockFirst，ClampInsertFirst):此參數(shù)與HandoffOffset一起使用，使得材料在未被壓合時提供其它方法來避免導線架彎曲，此功能協(xié)助客戶因使用膠布粘附于壓板下方的應(yīng)用設(shè)計，而導致導線架彎曲的缺陷，此延遲導致導線架彎曲，在定位時焊完的金線會接觸到壓板的底端，以下有三種方法提供使用：Standard:同時提高壓板與下降熱板讓材料未被壓合HeatBlockFirst:材料未壓合時先下降熱板再提高壓板

ClampInsertFirst:

材料未壓合時先提高壓板而熱板此時是不動的，而且真空繼續(xù)有作用，當壓板達到上升的高度時，真空關(guān)閉并且熱板下降WorkholderConfiguration-ClampParametersHandoffOffset:在材料被定位器夾爪夾取前而熱壓板打開時，此參數(shù)為材料在熱壓板上相對于定位爪的夾爪的高度（如圖5-47），關(guān)于材料上產(chǎn)生的復合物可能在定位夾取時會接觸到夾爪，此參數(shù)提供彈性的補償，參數(shù)的范圍為+5mils到-15mils，允許Hand-off的位置在高于軌道高度10mils（5mils）到低于軌道高度10mils（-15mils），一般（默認值）的設(shè)定值設(shè)為零WorkholderConfiguration-ClampParametersWorkholderConfiguration-EjectParametersL/F(Leadframe)Support:當設(shè)定為ON時則當產(chǎn)品再推送進入輸出料盒時,輸出料升降機(OutputElevator)將會升高以提供導線架完全的支撐,如設(shè)定為OFF時,在產(chǎn)品退料時,輸出料升降機(OutputElevator)將不會升高EjectYOffset:當導線架在尾端下緣有切角或?qū)Ы菚r,此一參數(shù)功能必須被設(shè)定,以幫助產(chǎn)品在進行退料的時候能完全將產(chǎn)品推入料盒中,此一參數(shù)值的設(shè)定為產(chǎn)品在Y方向的導角或切角距離再加上約40mils(1mm)的長度.假如產(chǎn)品并無導角或切角時則此一參數(shù)設(shè)定值為零(參考圖5-49).如參數(shù)是有被設(shè)定非零的數(shù)值時,則整個退料的動作將如下所述：在定位勾爪的參數(shù)對話框里可允許操作者設(shè)定導線架在被勾爪夾取作定位的控制,此一對話框圖（如圖）可經(jīng)由點選WorkholderConfiguration菜單下的IndexGripperParameters看到

WorkholderConfiguration-EjectParameters.產(chǎn)品退料的動作開始,導線架被盡可能推離到進入退料盒(OutputMagazine)最遠的位置.退料臂(EjectTucker)被限制其推料的動作（退料臂舉起）.退料盒被升降機往Y方向前移參數(shù)(EjectYOffset)的設(shè)定距離.退料臂繼續(xù)其退料的移動直到完成整個退料程序MaxEjectRetries:此參數(shù)在碰撞偵測錯誤發(fā)生時，可設(shè)定最大自動偵測回復的次數(shù)，此功能可過濾出是因為材料本身的物理性質(zhì)所發(fā)生的錯誤偵測（如材料太重或材料摩擦阻力較高）

EjectSpeed(Slow,Medium,Fast):

在退料檢測區(qū)中,控制退料臂的推送速度（如檢測模式為JamRegion,則檢測區(qū)為產(chǎn)品在進入料盒約400mils,其中的200mils距離為產(chǎn)品在進入退料盒前的距離,另外的200mils為產(chǎn)品進入料盒的距離）

WorkholderConfiguration-EjectParameters

WorkholderConfigurationCheckDeviceOverheat(On/Off):

此一參數(shù)功能在監(jiān)控產(chǎn)品于工作臺的加熱區(qū)中有無溫度過高的情形發(fā)生.此溫度過高的現(xiàn)象發(fā)生在產(chǎn)品于預(yù)熱區(qū)中,預(yù)熱的時間超過所設(shè)定的最長預(yù)熱時間,當此一參數(shù)設(shè)定為Off時,機臺將不對預(yù)熱時間的長短進行監(jiān)控CheckClampVacuum(On/Off):

監(jiān)測產(chǎn)品于熱壓板壓合時,在熱板上的真空輸出情形.當設(shè)定為Off時,機臺將忽略熱板上的真空輸出有無溢漏.當有設(shè)定無真空輸出或漏真空時,機臺需自動跳格的設(shè)定時,有兩項其它的參數(shù)設(shè)定值必須被打開(On):當漏真空或無真空輸出所導致的自動跳格數(shù)高于MaximumSkipNoVacuum時,機臺將暫停自動焊線模式并顯示錯誤訊息予操作員IndexEyePoints(LastFound/AsTaught):

此一參數(shù)設(shè)定在導線架進行定位時的電眼搜尋位置AsTaught:電眼的搜尋位置為原始程序所教讀在X-Y的相對坐標位置;LastFound:電眼的搜尋位置為前一次定位時,成功取得到的電眼在X-Y的相對坐標位置上HeatBlockPedestal(Standard–Wide/Universal):設(shè)定加熱板的尺寸大小型態(tài).標準的熱板尺寸為12.7mm(0.5inch);WideHeatBlockPedestal:31.75mm(1.25inches);UniversalHeatBlockPedestal:25.4mm(1inch)ClampInsert:內(nèi)定的設(shè)定值為Enable,目前并不允許使用者更改此一設(shè)定值PullerSoftGrip:來Enable:當材料被夾取進入工作臺時,使用硬度較軟的夾料爪來進行材料夾取的動作,當選用此一設(shè)定值時,額外的參數(shù)功能將被啟用.(SoftGripOpenT1第一個爪子打開的時間點,SoftGripOpenT2第二個爪子打開的時間點,SoftGripCloseT1第一個爪子關(guān)閉的時間點,SoftGripCloseT2第二個爪子關(guān)閉的時間點)Disable:當材料被夾取進入工作臺時,使用標準的夾料爪與夾料壓力進行材料夾取的動作

WorkholderConfigurationMagazineHandlerConfiguration在MagazineParameters的對話框所輸入的尺寸參數(shù)是被應(yīng)用于升降機于夾取料盒以及定位料盒到進退料工作臺以利產(chǎn)品的導入之依據(jù)MagazineChosen(Input,Output,Both):

指定所輸入的料盒尺寸為哪一側(cè)（進料盒退料盒或兩側(cè)）（如圖說明）SlotPitch:

鄰近兩個料槽的中心距離（如圖說明）DistanceFromBottom:

從料盒底部到從底部算起的第一個料槽中心的距離（如圖說明）MagazineHeight:

從料盒的底部到料盒的最頂端的高度距離（如圖說明）SlotHeight:

每一個溝槽的最頂點到最底部的距離（如圖

說明）

MagazineWidth:

料盒外部左右兩側(cè)的距離（如圖說明）NumberofSlots:

在料盒內(nèi)的所有溝槽數(shù)目（如圖說明）MagazineParametersMagazineHandlerConfigurationMagazineSlotOrder

料盒溝槽順序的對話框定義出在進料盒部份,導線架進料夾爪所夾取溝槽的順序以及退料盒部份,退料臂將導線架送進入退料盒的溝槽順序.此一功能在對進料盒與退料盒在導線架進行進退料時,能夠精準地匹配料盒的溝槽位置（如圖說明）

MagazineChosen(Input,Output,Both):

指定于對話框所輸入的參數(shù)為哪一側(cè)（進料盒退料盒或兩側(cè)）（如圖說明）JogMagazine(Up,Down):

設(shè)定料盒升降機在進行進料與退料時,溝槽是被升降機以上升或下降的方式進行定位（如圖說明）

MagazineHandlerConfigurationSlotOrder:Sequenced

對料盒內(nèi)所有溝槽里的導線架,以順序性的排列方式進行退料時的料盒溝槽定格升降方式,例如40個溝槽的料盒,進料盒與退料盒均將有40次的升降格動作.假如所選擇的升降順序模式是Sequenced的話,升降機將移動料盒已在對話框所設(shè)定的參數(shù),以連續(xù)的（一個溝槽接著一個溝槽）的方式上升或下降

FirstSlot:

定義料盒中第一個被夾取的溝槽位置,假如料盒的升降方式是被設(shè)定為Down(下降),則第一個被夾取的溝槽位置為從料盒的底部算起第1個溝槽

LastSlot:

定義料盒中最后一個被夾取的溝槽位置,假如料盒的升降方式是被設(shè)定為Down(下降),則最后一個被夾取的溝槽位置為從料盒的底部算起第40個溝槽（假設(shè)料盒共有40個溝槽）MagazineHandlerConfigurationSlots/Jog:

定義每一次料盒的升降動作是以幾個溝槽作為一次升降的動作

SlotOrder:User-defined對料盒內(nèi)所有溝槽里的導線架,以操作者所定義的排列方式進行退料時的料盒溝槽定格升降方式,a.在SlotOrder點選User-definedb.輸入第一個溝槽順序號碼（以空格或逗號分開順序號碼）c.緊接下來依序輸入溝槽順序號碼（以空格或逗號分開順序號碼）d.點選Apply或OK來設(shè)定料盒的定格順序

MagazineAlignmentMagazineHandlerConfigurationMotionAfterYSensor:此一參數(shù)設(shè)定當導線架的邊緣在升降機往Y軸后退以使其被YRegistrationSensor所偵測到后,工作臺的軌道將向內(nèi)閉合多少距離,其目的在軌道對導線架提供更精確的寬度支撐InitialInjectZOffset:

此一參數(shù)設(shè)定當進料盒于導線架被進料夾爪進行夾取進料的動作前,對進料升降機的Z軸進行升降位移,其目的在對夾料爪提供更多的空間,以幫助夾取動作的進行FinalInjectZOffset:

此一參數(shù)設(shè)定當進料盒于導線架被進料夾爪進行夾取進料的動作完成前,對進料升降機的Z軸進行升降位移,其目的在對導線架因夾料爪夾取的動作對導線架造成彎曲或拖曳所提供的支撐力,以幫助夾取動作的完成并避免導線架的受損

InitialEjectZOffset:

此一參數(shù)設(shè)定當退料盒于導線架被退料臂進行推送退料的動作前,對退料升降機的Z軸進行升降位移,其目的在對導線架因焊線時的加熱烘烤對導線架造成彎,可能于推料時碰撞的料盒溝槽的上下壁緣

FinalEjectZOffset:

此一參數(shù)設(shè)定當退料盒于導線架被退料臂進行推送退料的動作完成前,對退料升降機的Z軸進行升降位移,其目的在對導線架因焊線時的加熱烘烤對導線架造成彎曲所提供的支撐力,以幫助退料動作的平順推送完成并避免導線架的受損

MagazineHandlerConfigurationMagazineIndexParameters

此一參數(shù)的設(shè)定包含在MagIndexParameters的對話框里,并定義有關(guān)批料的分離功能.共有三種可供選擇NextSlotMode,ExactSlotMode以及DisableDisable:

將批料的分離功能關(guān)閉.也就是進料盒將一直抓料到空為止,升降機才進行退出料盒的動作,而退料盒也將進行材料的退入動作直到盒滿才將退料盒退出

Next-SlotMode(MagazineBoundaryLotSeparation):

當新的批料被放入進料平臺以準備進行新的焊線時,舊有的退料盒將被進行退盒動作（不管此時退料盒是否已裝滿）

Exact-SlotMode:

從進料盒中的第幾個溝槽所夾取出的材料,在焊線完成后將被退入退料盒里相對應(yīng)的溝槽中,例如從進料盒第七個溝槽所夾取的導線架,在完成焊線后將被送入退料盒里的第七個溝槽,此時操作者所需注意的是第七個溝槽是否就是第七個退料槽(假如有操作者自訂的退料盒順序)MagazineHandlerConfigurationdiagnosticApply：此鍵會執(zhí)行所選的操作。Done：此鍵執(zhí)行所選的操作并且關(guān)閉對話框，繼續(xù)執(zhí)行目前應(yīng)用的情況。Cancel：此鍵會關(guān)閉對話框而且沒有應(yīng)用任何設(shè)定的情況，如果Apply鍵被執(zhí)行，所選的操作仍然會執(zhí)行直到它完成或是停止。Home：此選項使Indexer回到其初始位置，離開Workholder

的中心位置。Cycle：此選項執(zhí)行剛開始時注意事項所提的測試。CycleContinuously：此選項會一直地驅(qū)動Indexer直到操作者停止循環(huán)。StopCycling：此選項會停止連續(xù)與計算過的循環(huán)。WorkholderandMag

hanldercycling

這里就舉列說明用法就是了,其他的都是一樣的;

TemperatureControl（溫度控制）執(zhí)行此選項會顯示焊線機中三個加熱區(qū)其中一個指定區(qū)域狀態(tài)的對話框，綠色指示燈顯示正常狀態(tài)，紅燈指示燈顯示不正常狀態(tài)。

Zone：此項顯示目前加熱區(qū)的名稱，其它加熱區(qū)可以按B1鍵在上面做切換，按住B1鍵在下拉式選單中點取希望選擇的加熱區(qū)，放掉B1鍵后便可顯示所選取得加熱區(qū)。AnyZoneErrors：不管錯誤狀態(tài)是發(fā)生在任何加熱區(qū)中都會顯示紅色的指示燈，如果目前顯示的加熱區(qū)沒有錯誤狀態(tài)，試著檢查其它兩個加熱區(qū)。SystemErrors：系統(tǒng)錯誤指出實際上有電子控制上的問題，這些也許可按下溫度控制電路板上的reset鍵來重置，如果還有問題的話，在換溫度控制板之前先檢查一下連接上是否確實。

ZoneErrors：指出控制回路硬件上的問題（除了警告狀況的可能性）。

LoopBreak：指出控制器的輸出電路上斷路。

SensorOutA/DRange：指出熱偶輸入電路中可能發(fā)生斷路。

SensorOverRange：OverRange是高出控制回路正常上限的輸入值，這經(jīng)常是輸入斷路的指示。SensorUnderRange：UpperRange是低出控制回路正常下限的輸入值，這經(jīng)常是輸入短路的指示。

LowAlarm：這是所測量出的溫度低于設(shè)定控制中的特定帶狀態(tài)，例如如果設(shè)定+/-5degree的限定，這代表在設(shè)定點中少5degree的溫度。HighAlarm：這是所測量出的溫度高于設(shè)定控制中的特定帶狀態(tài)，例如如果設(shè)定+/-5degree的限定，這代表在設(shè)定點中多5degree的溫度。MaintenanceDiagnostic（維護檢測）

顯示著每個Sensor名稱的使用狀態(tài)（STS）、開關(guān)狀態(tài)（SIO）。Sensor名稱指出在什么位置有何作用，STSI顯示Sensor的動作與感應(yīng)結(jié)果的狀態(tài)（或沒感應(yīng)），對話框下面的畫面說明了偵測的狀態(tài)，灰色代表沒有改變，黃色代表改變，紅色是代表不同，因為有些Sensor也許瞬間感應(yīng)，因此在轉(zhuǎn)變中亮起指示燈，SIO指出當Sensor感應(yīng)到當時開或關(guān)的狀態(tài)，畫面中解釋白色代表開，而黑色代表關(guān)。對話框中這三個功能鍵代表下列的操作：

Freeze：維持目前顯示的狀態(tài)，忽略所有輸入的改變。

Unfreeze：免除凍結(jié)的狀態(tài)，允許報告狀態(tài)的改變。

ClearStatus：移除所有報告狀態(tài)的信息，在SensorDiagnostic選項中重新顯示。MaintenanceDiagnostic（維護檢測）

Servo：校正XY平臺的X、Y軸及焊線頭的Z軸馬達，也可以校正XY平臺因熱膨脹X、Y軸的補償值，校正后操作者可選擇儲存或放棄校正值。

PRS：校正影像辨識系統(tǒng)，其取決于鏡頭倍率的程度與光學系統(tǒng)的直線性，除此之外還要配合焊針，來校正打點的補償值，校正結(jié)果將會自動儲存。

BondHead：校正焊線頭上各部分組件（打火棒、Z軸聯(lián)結(jié)器、換能器）的精準性，以及換針程序。Workholder：校正工作臺上各部位的運作，包含前后軌、熱壓板位置、定位器位置、X軸位置感應(yīng)器、退料碰撞控制及退料臂等校正。MagHandler：校正料盒升降機輸入與輸出平臺、輸入與輸出溝槽等校正。

IncompleteCalibrations：列出未完成的校正Calibration伺服校正是調(diào)整或調(diào)和X,Y與Z軸的伺服增益,有關(guān)焊線頭的所有移位均是依據(jù)此項校正數(shù)值.因此所有依賴焊線頭作為校正工具的校正項目需要先執(zhí)行伺服校正,以達到最的校正成效.TuneXAxis

此一校正自動調(diào)整X軸的伺服增益,當操作指點選此一校正項目后,系統(tǒng)將自動完成所有需要的步驟.當校正動作完成后,操作者可以選擇接受儲存此一校正值或拒絕此校正值.

TuneYAxis

此一校正自動調(diào)整Y軸的伺服增益,當操作指點選此一校正項目后,系統(tǒng)將自動完成所有需要的步驟.當校正動作完成后,操作者可以選擇接受儲存此一校正值或拒絕此校正值.

TuneZAxis

此一校正自動調(diào)整Z軸的伺服增益,當操作指點選此一校正項目后,系統(tǒng)將自動完成所有需要的步驟.(注意：熱板與壓板是被打開的,建議將壓板拿開焊線區(qū),以避免在校正的過程中撞擊焊線頭)當校正動作完成后,操作者可以選擇接受儲存此一校正值或拒絕此校正值.ServoCalibration

影像辨識功能在提供影像所包含的像素多寡與實際物體位置距離之間的相對關(guān)系.這些信息是將被用在PRS/VLL位置位移的計算.除非此一PRS校正被完成,否則電眼(eyepoint)將無法被教讀.不好的PRS校正可能造成焊點不準確.焊點位置可能從一個產(chǎn)品到下個產(chǎn)品間形成不規(guī)則性的偏移,特別是在靠近電眼附近的焊點,焊點不準確或偏移的情形將較嚴重.我們在調(diào)整了攝像頭和軌道之后應(yīng)做PRSCalibration.PRSCalibrationSetup

注意：在進行PRS校正時需要一個具備穩(wěn)定、可靠及辨認性高的物體.例如：dieeyepoints或leadeyepoints,因此產(chǎn)品必須被放置于工作平臺上且是處于壓合的狀態(tài)（調(diào)整焦距以使影像清晰并且將工作溫度打開到穩(wěn)定的設(shè)定值）這些資料資料為最后一次的PRS校正結(jié)果.這些數(shù)值是以鏡頭所看到的影像與線性距離相對于像素之間的關(guān)系PatternRecognitionSystem(PRS)

SelectingtheEyePoint

PRS的校正需要有導線架（附有晶體）被引導進入工作臺,電眼的選擇要點是在肉眼的觀察下具備唯一性,重復性與穩(wěn)定性的特點.A.確定產(chǎn)品在焊線區(qū)中的壓合有真空吸附的作用，及確認影像有顯示于屏幕的大窗口中，而擴散器的空氣調(diào)整至10psi（0.70kg/cm）。B.從PRS校正的畫面下選擇[2]PRS開始C.移動教讀窗口到理想的電眼識別區(qū)D.調(diào)整教讀窗口(WindowsSize)的大小及燈光（直燈與斜燈）

SettingPRSParameters

Algorithm（算法）：依照需求選擇晶體（Die）或?qū)_（Lead），一般尖銳或較脆的產(chǎn)品選擇晶體算法，而比較不尖銳或看起來像導腳電眼（如像電容器或兩極真空管的分離組件影像），如果操作者在這種情況下一定要要執(zhí)行PRS指令，則應(yīng)該使用導腳算法，這個隨后的校正結(jié)果并不會因算法的不同而改變。Magnification（倍率）：可切換6倍與2倍的鏡頭倍率，高倍與低倍兩個鏡頭的PRS校正都要執(zhí)行，當選用此項功能時屏幕右下側(cè)切換倍率的按鈕則不能點選。CameraGains：顯示及編輯鏡頭的增益值。WindowsSize：在CalibrateEyePointValues的對話框中允許操作者調(diào)整PRS教讀窗口(WindowSize)的大小以及前一次PRS的校正值，在十字線中央的綠色方塊區(qū),此一方塊區(qū)為電眼圖案掃瞄區(qū)域,設(shè)定其垂直(Vertical)與水平(Horizontal)距離即可調(diào)整此一綠色方塊的大小.較大的搜尋區(qū)塊將需要較長的搜尋時間且精準也相對提高。Illumination（照明）：燈光的設(shè)定可以按下[F10]功能鍵,此時的燈光對話框?qū)⒊霈F(xiàn).調(diào)整直燈與斜燈的亮度以使得所選擇的圖案呈現(xiàn)黑白對比強烈.直燈與斜燈的強弱調(diào)整范圍在0到255(最強為255)。RelatedOperations

CrosshairOffset

可用來校正十字線與焊線頭的相對位置是否為同一個ClampUtilities可讓操作者進入熱壓板的操作,當欲進行PRS校正時如發(fā)現(xiàn)熱壓板并不是在壓合的狀況時可經(jīng)由此一對話框?qū)釅喊彘]合

PatternRecognitionSystem(PRS)

PerformingtheCalibration

當所有的設(shè)定均完成后且影像也在清晰對比的情況后,按下[B1]已開始進行PRS校正，電眼位置的選擇也許成功也許失敗.如果失敗的話,此時屏幕會出現(xiàn)一個錯誤訊息的對話框,調(diào)整掃瞄位置或區(qū)域大小以及燈光的調(diào)整,然后再按下[B1]重新執(zhí)行校正，屏幕會出現(xiàn)校正后的資料,這些因素表示影像的放大率以及鏡頭的旋轉(zhuǎn)度，然后比較校正后的值是否在其限定的范圍內(nèi)，如果成功的話按ok鍵將校正后的資料儲存，如圖4-6。PRS校正失敗的原因有幾種，如電眼教讀過程沒成功、圖案不是唯一的、燈光明暗對比不是很明確等，而PRS校正失敗的原因也有可能與光學器硬件不當?shù)恼{(diào)整有關(guān)系，在校正后的資料中，XperY與YperX校正值主要是調(diào)整鏡頭焦距，而XperX與YperY校正值則是調(diào)整鏡頭放大倍率，而且其順序為高倍先做PRS校正，然后在繼續(xù)完成低倍的校正，比較要注意的是調(diào)整低倍的PRS時就不需調(diào)整鏡頭焦距了。標準規(guī)范數(shù)值：（比較所出現(xiàn)的校正值）XX=0.1645±0.003mil/pixel(影像的放大率)YY=0.1918±0.003mil/pixel(影像的放大率)XY=0.0000±0.003mil/pixel(鏡頭的旋轉(zhuǎn)度)YX=0.0000±0.003mil/pixel(鏡頭的旋轉(zhuǎn)度)

如果所得到的PRS校正值超出規(guī)范值的話,可以調(diào)整鏡頭景深（如XX,YY超出范圍）與鏡頭位置（如XY,YX超出范圍）后再執(zhí)行一次PRS校正.如果所得到的校正值在范圍內(nèi)的話,點選[OK]以儲存所得到的PRS校正值.

PatternRecognitionSystem(PRS)

CameraGains（鏡頭增益值）MAXum機臺上數(shù)字式的鏡頭包含有三個增益參數(shù)值，標準化的鏡頭接口排線性能，每一機臺的每一組增益值、排線號碼，都是出廠時的設(shè)定值，如果有更換Camera的話，一定要同時更換此四組號碼。這些值可在鏡頭的排線上卷標找到，所列的增益參數(shù)如下：CableS/N：機臺CCD的排線號碼，每一個號碼都是唯一而且不可以取代的。BKE（BlackLevelAdjustment）RCD（ResetClockDelay）CCD（ConverterClockDelay）

EditCameraGains編輯鏡頭增益值A(chǔ).從CalibrateEyePointValue對話框中選擇【8】CameraGains，便出現(xiàn)如圖4-8左側(cè)的對話框，選擇【6】EditCameraGains在要求輸入密碼的對話框中，輸入正確的密碼后，則出現(xiàn)圖4-8右側(cè)編輯鏡頭增益值的對話框。B.由【1】CameraHead可選擇高倍或者低倍的鏡頭倍率，再依序輸入正確的CableS/N、BKE、RCD、CCD等增益值，然后選擇【8】SaveValueForThisHead將輸入的增益值儲存起來，最后依此方法輸入另一鏡頭的增益值。

PatternRecognitionSystem(PRS)

PerformingClampUtilities適當?shù)臒釅喊逦恢迷谶M行以下的工作是基本的要件.因此假如熱壓板的校正未被完成的話,則ClampUtilities也許是需要被使用的ClampUtilities的執(zhí)行是藉由點選以下的標示動作來完成的：A.選擇[9]ClampUtilitiesB.點選CloseC.焊線高度是比軌道高度高25mils.將熱板高度設(shè)定到焊線高度的方式為：1.放置一條導線架并將其筆直的邊緣置于軌道的表面,2.更改屏幕上CloseOffset值，然后按Enter鍵，重復直到熱板表面與導線架的筆直邊緣接觸3.此時屏幕上ClampOffset顯示的數(shù)值即是軌道的高度4.將軌道的高度再加上25mils即是焊黏高度5.實際上的熱板高度將依據(jù)產(chǎn)品的差異而有所不同,例如：以8mils厚度的導線架為例,則其熱板的高度為17mils(25-8=17mils)6.點選OpenClampa)將導線架放置于焊線區(qū)的軌道上,并向后軌道推齊

b)點選CloseClamp以觀察焊粘高度,并且注意晶體是否有浮動情形PatternRecognitionSystem(PRS)

CrosshairOffset是針對由光學鏡頭所標示的位置與實際上焊針接觸工作表面的X軸與Y軸的打點位置補償.此項補償在確保鏡頭所看到的影像標點與實際上焊針接觸實際上物體表面的位置是同一個SettingCalibrationConditions此一對話框允許操作者針對校正執(zhí)行時所需的一些設(shè)定

[1]Mode˙LiveCycle-執(zhí)行校正時的焊針需有金球在尖端處˙DryCycle-執(zhí)行校正時的焊針不需有金球在尖端處[2]PRSAssistance˙ON-圖像辨識系統(tǒng)幫助焊點位置的標定˙OFF-圖像辨識系統(tǒng)沒有幫助焊點位置的標定[3]Size˙金球的直徑大小（假如圖像辨識系統(tǒng)是被打開的ON）˙調(diào)整框大?。偃鐖D像辨識系統(tǒng)是被關(guān)閉的OFF）[4]BallFindConfigure(目前此項功能尚未完成)[5]MagnificationHigh高倍鏡頭

Low低倍鏡頭[9]ClampUtilities

CrosshairOffsetA.將光標移到影像窗口,選擇Magnification設(shè)定高倍鏡頭B.將焊線頭移到晶體表面上方且選擇一個清晰位置點（圖4-11）C.按下[B1]鍵使焊針在晶體表面形成一個標記D.將十字線的中心移到所標記的中心位置E.按下[B3]使系統(tǒng)自動更新其實際位置的補償值F.選擇Magnification設(shè)定低倍鏡頭,重復步驟B~ECrosshairOffsetEFOHeight校正主要是為了使焊針的尖端與打火棒保持有一個適當距離以利金球的被燒出.當焊針或打火棒有更換時,此一校正項目是需要被執(zhí)行的.校正的步驟如下：A.從BondHead校正主畫面下選擇[2]EFOHeightB.點選ZChess并以上下鍵↑↓移動Z軸以使焊針的尖端與打火棒的上緣表面切齊,此使Z軸的高度需落在260mils~280mils之間(理想的設(shè)定高度為270mils)C.點選[1]Accept接受此一設(shè)定值或[2]Cancel取消設(shè)定值EFO(ElectronicFlameOff)HeightZ軸調(diào)整允許操作者針對焊線頭的Z軸做適當?shù)臋C械調(diào)整,TransducerAlignment

此一機械校正在確保焊針在焊線平面呈現(xiàn)水平垂直狀態(tài),Maxum焊線機的換能器校正與PPS有稍微不一樣,由于PPS換能器垂直調(diào)整需要調(diào)整焊線頭,而Maxum的工作臺上的軌道可以依照產(chǎn)品厚度可以作調(diào)整,但是焊線頭則是固定在機座上,而要求焊線平面的水平與垂直的目標是相同的。Performingthecalibration此一校正過程包含有四項步驟.系統(tǒng)將呈現(xiàn)出對話框以指導操作者根據(jù)說明來完成校正的程序.此一校正動作應(yīng)由驗證合格的工程師執(zhí)行A.選擇[1]TransducerAlignment(圖)B.選擇[1]Start開始校正,此時工作臺將起始以準備開始校正的動作（圖）C.選擇[2]Continue繼續(xù)校正步驟D.移開打火棒E.裝上特殊的熱板制具并將十字線移到熱板的中心處,完成后再點選[1]Continue(圖)F.將焊針移開并裝上垂直水平校正制具,此時焊線頭以準備開始進行校正動作注意：此時的Z軸高度位置顯示并不是以工程單位顯示,屏幕所顯示的為Z軸編碼器的刻度單位(Econ,encodercount).良好的校正值是需要使兩點的高度差在32encodercount.G.進行左右兩邊的校正（水平校正)1.將校具放到熱板上,使得A與B端置于換能器的適當位置如圖,注意校具底端四個腳要平貼在熱板的平面上,如果需要的話可以用鍵盤上下鍵來調(diào)整熱板的高低ZAxisAdjustments.2.移開換能器上左邊的固定螺絲,換上Shoulderscrew鎖緊1至2圈.3.松開右邊的螺絲1/4圈使得換能器能夠移動,將左邊的Shoulderscrew放松1/4圈.4.慢慢移動焊線頭到熱板上適當?shù)奈恢?使得換能器上的固定螺絲的墊片能夠置于校具的AB端.5.將BondForceGauge掛在ZLink上.6.用2mils的厚薄規(guī)來檢查及記錄校具與換能器固定螺絲的墊片左右兩點的ZEncoder的高度.7.計算兩點的高度差

8.兩點的高度差應(yīng)在32counts之內(nèi),如果兩點的高度差超過32counts(1mil),重復步驟3~7,完成后將左邊的ShoulderScrew換回原先的固定螺絲.9.換能器兩邊的固定螺絲應(yīng)由25in-oz的扭力板手鎖緊,完成后再確認結(jié)果是否符合規(guī)范,沒問題后選擇[1]ContinueH.進行前后兩邊的校正（垂直校正）1.將校具放到熱板上,使得A與B端置于換能器的適當位置如圖4-24,注意校具底端四個腳要平貼在熱板的平面上,如果需要的話可以用鍵盤的上下鍵來調(diào)整熱板的高低.2.慢慢移動焊線頭到熱板上適當?shù)奈恢?使得換能器上的平面能夠置于校具的AB端.3.將BondForceGauge掛在ZLink上,用鍵盤的上下鍵來調(diào)整熱板的高低

4.用2mils的厚薄規(guī)來檢查及記錄校具與換能器固定螺絲的墊片左右兩點的ZEncoder的高度.5.計算兩點的高度差

6.兩點的高度差應(yīng)在40counts之內(nèi),如果兩點的高度差超過40counts,重復步驟3~6.7.確認結(jié)果是否符合規(guī)范,沒問題后選擇[1]Continue,此時BondForceGauge還是繼續(xù)掛在Z-Link上.I.將制具移開并裝回焊針J.將特殊的熱板制具拿開并裝回生產(chǎn)使用的熱板K.選擇[1]Continue已完成所有的校正程序注意：當完成軸校正后,建議執(zhí)行以下項目的校正：ZAxisAdjustments1.WorkholderClampUtilities2.EFOHeightCalibration3.CrosshairOffsetCalibrationZAxisAdjustmentsBondForce校正量測出在無負載時移動焊線頭所需的電氣電流以及在50g負載下移動焊線頭所需的電氣電流,再將兩者間做壓力標準化.如圖所示,0gramforcecurrent###DAC:無負載時移動焊線頭所需的電氣電流50gramforcecurrent###DAC:50g負載下移動焊線頭所需的電氣電流Scalefactor:###grams/DAC:壓力標準化PerformingCalibrationA.首先確定熱壓板是關(guān)閉的B.點F5移動焊線頭到加熱塊的中心位置C.選擇[1]CalibrateD.選擇[1]PerformZeroGramCalibration(如圖A)E.這時候Z軸會下降,然后開始做上下提起焊線頭的動作以計算出移動焊線頭所需的力量,完成之后,屏幕會出現(xiàn)如圖對話框(如圖A),

BondForceABF.依據(jù)顯示來執(zhí)行對話框的項目,1.將CAP取出,2.裝上壓力制具,如圖A,3.點PERFORMWEIGHTEDCALIBRATION,這時候Z軸會下降,然后開始做上下提起焊線頭的動作以計算出移動焊線頭以及外掛壓力制具的重量所需的力量,完成之后,會出現(xiàn)如圖B提示,記住取下制具.如果結(jié)果接受就點Accept.如果不接受,找出原因重做.G.進行壓力感應(yīng)校正,(FORCESENSORCALIBRATION)將CAP尺寸大小的金屬棒制具裝上TRANSDUCER后,點STARTCALIBRATION,此時焊線頭會進行上下動作以產(chǎn)生一連串的資料對比,在校正完成后,會出現(xiàn)數(shù)據(jù)結(jié)果,ABForceDAC:###counts/grams:壓力標準化SensorA/D:###counts/grams:感應(yīng)器標準化F.然后會出現(xiàn)如下提示,進行嘲聲測試,注意機頭上的鑼釘要鎖好,減少影響.G.如果結(jié)果通過則返回Calibration的初始畫面,如果不能通過,會提示失敗.此項校正在使超音波的電氣輸出與實際上換能氣得負載阻抗值匹配.有以下的情形發(fā)生時須進行超音波輸出校正．更換焊針(Capillaryreplacement)．更換換能器(Transducerreplacement)．換能器校正(Transduceralignment)．超音波控制器或輸出排線(USGgeneratorelectronicsorcablereplacement)PerformingCalibration注意：超音波輸出校正失敗所表示的情形有：．不當?shù)暮羔槹惭b．線夾安裝不良．標的物選擇不良(USGCalibrationSite:OnWork)

使用以下的對話框設(shè)定校正的條件．FreeAir–焊針并無接觸產(chǎn)品表面．OnDevice--焊針在第二次超音波校正周期時有接觸產(chǎn)品表面（目前尚未完成）2.StartFrequency–設(shè)定最低的啟始校正掃瞄頻率3.EndFrequency–設(shè)定最高的終止校正掃瞄頻率4.FrequencyStep–設(shè)定掃瞄時每次的頻率遞增量USG(UltrasonicGenerator)

B.選擇[5]Calibrate開始進行超音波校正,當校正完成后屏幕將會出現(xiàn)新的對話框,如圖4-26C.選擇[3]Accept以儲存所得到的校正資料D.選擇[4]Cancel放棄所得到的校正資料

USG(UltrasonicGenerator)Workholder

工作臺的校正包含有六個項目,各個項目之間彼此是相互關(guān)連的.這些校正項目的確實執(zhí)行可以保證導線架能被適當?shù)膶牍ぷ髋_進行定位與退料的動作.校正過程確立了熱板凹槽在自動焊線時的位置以及焊線頭之前的教讀位置.這些項目在以下的校正中完成：熱板操作點教讀,定位器校正,X傳感器校正以及軌道校正.焊線頭將無法自動地位如果熱板的位置以及XYTable的極限搜尋未被完成.

RailCalibrationIntroduction軌道的校正在定義出前后軌道的原點位置到焊線區(qū)中心點位置的距離（工作臺的Y方向）PerformRailCalibration

A.選擇Calibration,然后再從次目錄選擇Workholder

B.從WorkholderCalibration下選擇Rail校正項目,此時軌道將自動被打開且要求操作者將材料與壓板拿離工作臺后,再點選OKC.當屏幕出現(xiàn)提示訊息后,將十字線的水平線對準熱板凹槽的前邊界（如圖1）,再點選OKD.再將十字線的水平線對準熱板凹槽的后邊界（如圖1）,再點選OK,此時機臺將計算出熱板于Y軸的中心點位置,并以此中心點的位置依據(jù)為前后軌道開合的中心基準點E.當提示再出現(xiàn)時,將熱板拿離工作臺,再點選OK,此時前后軌到再度閉合F.移動十字線的水平線到后軌道的切凹槽溝（如圖2）點選OKG.再將十字線的水平線移動到前軌道導線架支撐邊際（三角錐位置）后（如圖2）,再點選OK,此時機臺即以先前熱板的中心點為基準來定義前后軌道的零點位置H.將熱板與壓板再裝回工作臺,再點選OKI.壓下Escape按鍵兩次以跳離校正模式畫面最佳軌道高度=–5mils(熱板高度=0–L/FThickness)例如:LeadframeThickness=8mils,HeatBlockHeight=0–8=-8milsOptimalRailHeight=-