《真空電子器件生產(chǎn)線設(shè)備安裝技術(shù)規(guī)范（征求意見稿）》

UDC

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

PGBXXXXX-XXXX

真空電子器件生產(chǎn)線設(shè)備安裝技術(shù)規(guī)范

TechnicalCodeforEquipmentInstallationof

VacuumElectronicDeviceProductionLine

（征求意見稿）

××××—××—××發(fā)布××××—××—××實(shí)施

中華人民共和國住房和城鄉(xiāng)建設(shè)部

聯(lián)合發(fā)布

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局

1

目錄

1．總則.................................................................................................8

2術(shù)語.................................................................................................9

3基本規(guī)定.............................................................................................11

3.1一般規(guī)定......................................................................................11

3.2工藝流程.......................................................................................16

3.3主要設(shè)備構(gòu)成...............................................................................20

4工藝設(shè)計(jì).............................................................................................22

4.1表面處理及熱處理......................................................................22

4.2裝配...............................................................................................24

4.3排氣...............................................................................................26

4.4老煉檢測(cè).......................................................................................27

5設(shè)備安裝工程施工.............................................................................30

5.1一般規(guī)定......................................................................................30

5.2安裝條件......................................................................................30

5.3設(shè)備開箱......................................................................................31

5.4設(shè)備搬運(yùn)......................................................................................32

5.5設(shè)備安裝......................................................................................33

5.6重要設(shè)備的安裝案例..................................................................35

5.7二次配管配線............................................................................38

6設(shè)備調(diào)試與試運(yùn)行.............................................................................41

2

6.1一般規(guī)定......................................................................................41

6.2設(shè)備調(diào)試與試運(yùn)行......................................................................41

7工程驗(yàn)收.............................................................................................43

7.1一般規(guī)定........................................................................................43

7.2交接驗(yàn)收........................................................................................43

7.3自動(dòng)化生產(chǎn)線聯(lián)線驗(yàn)收...............................................................46

7.4生產(chǎn)線驗(yàn)收.....................................................................................48

7.5驗(yàn)收不合格的處置.......................................................................49

附錄A:工程施工工藝條件.................................................................50

附錄B:工程質(zhì)量驗(yàn)收記錄用表.........................................................53

附錄C:主要真空電子器件生產(chǎn)線設(shè)備單機(jī)試運(yùn)行和驗(yàn)收............61

C.1清洗設(shè)備設(shè)備...................................................................................61

C.1.1堿液去油設(shè)備………….……..61

C.1.2酸洗設(shè)備.....................................................................................61

C.2鍍覆設(shè)備………….62

C.2.1鍍銀設(shè)備....................................................................................62

C.2.2鍍鎳設(shè)備....................................................................................63

C.2.3電泳設(shè)備....................................................................................64

C.2.4真空濺射鍍覆設(shè)備…………..64

C.3真空爐................................................................................................65

C.4X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)................................................................66

C.5激光焊接機(jī).......................................................................................68

3

C.6氬弧焊...............................................................................................69

C.7高頻感應(yīng)釬焊爐...............................................................................69

C.8氦質(zhì)譜檢漏儀...................................................................................71

C.9高真空排氣臺(tái)...................................................................................71

C.10電子管老煉設(shè)備.............................................................................73

C.11工頻高壓老煉設(shè)備.........................................................................73

C.12電流老煉設(shè)備..................................................................................74

C.13電子管測(cè)試設(shè)備..............................................................................75

C.14真空開關(guān)管真空度測(cè)試設(shè)備.........................................................76

C.15工頻耐壓檢測(cè)設(shè)備..........................................................................77

C.16雷電沖擊耐壓測(cè)試設(shè)備.................................................................78

C.17真空開關(guān)管接觸電阻測(cè)試設(shè)備.....................................................79

C.18氫爐.................................................................................................80

引用標(biāo)準(zhǔn)目錄………….82

4

Contents

1GeneralProvisions….………..8

2Terms……….……………………9

3BasicRequirements……...………11

3.1GeneralRequirements………………...……………….11

3.2ProcessFlow…..………….16

3.3MainEquipmentsofProductionLine………20

4ProcessConditionDesignofProductionLine…..……………….22

4.1SurfaceTreatment………………..………..22

4.2Assembling…….……………24

4.3Exhausting……..…………26

4.4AgeingTest…………………27

5EquipmentInstallationofProductionLine…………………30

5.1GeneralRequirements…………….…………30

5.2InstallationConditions………………………30

5.3EquipmentUnpacking………..……………31

5.4EquipmentHandling………...……………32

5.5EquipmentInstallation………….…………33

5.6InstallationCaseofanImportantEquipment…………..……35

5.7UtilityHook-up………..……38

6EquipmentDebuggingandCommissioning……………………41

6.1GeneralRequirements……….……………41

6.2EquipmentDebuggingandCommissioning………………41

7ProjectAcceptance………………….…………43

7.1GeneralRequirements………….………43

7.2HandingoverAcceptance……….…………43

7.3On-lineEquipmentAcceptance………………….……46

7.4CompletionAcceptance…….……………48

5

7.5DisposalMeasuresforUnqualifiedAcceptance………49

AppendixA:EngineeringConstructionConditions……………50

AppendixB:EngineeringQualityAcceptancerecordSheets…………..………53

AppendixC:SingleMachineCommissioningandAcceptanceforSomeEquipmentsofVacuum

ElectronicDeviceProductionLine……...………61

C.1.1LyeOilRemovalEquipment………….………………61

C.1.2PicklingEquipmentforMetalParts……..…………61

C.2.1SilverPlatingEquipment……………62

C.2.2NickelPlatingEquipment…………63

C.2.3ElectrophoresisApparatus………….………………64

C.2.4VacuumSputterDepositionEquipment……………64

C.3VacuumBrazingFurnace(FurnaceforExhaustingandSealinginOne)….…………….…65

C.4X-rayReal-timeImagingDetectionSystem…….……66

C.5LaserWeldingMachine……………….……….……..………………68

C.6ArgonArcWeldingMachine………….…….…………69

C.7HighFrequencyInductionBrazingFurnace………..……………..…69

C.8HeliumMassSpectrometerLeakDetector…….……..…71

C.9HighVacuumExhaustTable……………….…………71

C.10AgeingEquipmentforVacuumTubes……….…………73

C.11PowerFrequencyHighVoltageAgeingEquipment……73

C.12CurrentAgeingEquipment………………74

C.13TestEquipmentforVacuumTubes………...………….………………75

C.14VacuumTestEquipmentforVacuumSwitchTubes……………..………76

C.15PowerFrequencyWithstandVoltageTestEquipment……………...……77

C.16LightningImpulseWithstandVoltageTestEquipment……….……………..…..………78

C.17ContactResistanceTestEquipmentforVacuumSwitchTubes…………79

C.18HydrogenFurnace…………………….…………80

ListofQuotedStandards…………………….……………82

..

6

1總則

1.0.1為規(guī)范真空電子器件生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)技術(shù)要求、設(shè)備安裝工程施工及質(zhì)量驗(yàn)

收，確保真空電子器件生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝質(zhì)量,可靠運(yùn)行，促進(jìn)該領(lǐng)域設(shè)備安

裝技術(shù)的發(fā)展，制定本規(guī)范。

1.0.2本規(guī)范適用于真空電子器件生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)、施工與驗(yàn)收。

1.0.3本規(guī)范規(guī)定了真空電子器件生產(chǎn)線設(shè)備使用廠房環(huán)境條件和動(dòng)力條件等

設(shè)計(jì)要求、技術(shù)條件；生產(chǎn)線設(shè)備安裝工程的程序、調(diào)試驗(yàn)收程序；生產(chǎn)線設(shè)備

安裝、驗(yàn)收過程中的安全保障要求和作業(yè)規(guī)范。

本規(guī)范涉及的真空電子器件生產(chǎn)線工藝設(shè)備包括高頻電子管、微波管、X射

線管、真空開關(guān)管的制造工藝設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備。

1.0.4真空電子器件生產(chǎn)線工藝設(shè)備安裝工程施工及質(zhì)量驗(yàn)收除執(zhí)行本規(guī)范外，

尚應(yīng)符合國家現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。

7

2術(shù)語

2.0.1真空電子器件VacuumElectronicDevice

凡是以一個(gè)器件中真空部分的電現(xiàn)象作為其運(yùn)用基礎(chǔ)的器件都稱之為真空

電子器件。

它是一類用途廣泛的器件家族。

按用途可分為發(fā)射管、整流管、穩(wěn)壓管、示波管、攝像管、顯像管、顯示管、

像增強(qiáng)管和輻射計(jì)數(shù)管等。

按工作頻率可分為低頻管、高頻管、和微波管。

按工作原理可分為空間電荷控制管、微波管、電子束管、光電管、離子管、

輻射計(jì)數(shù)管、X射線管、真空開關(guān)管、電光源和氣體激光管等。

它們?cè)趪窠?jīng)濟(jì)諸多領(lǐng)域不可或缺，在軍事領(lǐng)域占重要地位。

2.0.2高頻電子管High-frequencyVacuumTube

一種工作在無線電波高頻段的真空電子器件。

它是以自由電子作為電荷搬運(yùn)者以實(shí)現(xiàn)電磁波的產(chǎn)生、放大的真空電子器

件。該種器件具有抗負(fù)載變化能力強(qiáng)、平均功率高以及失真小等優(yōu)點(diǎn)，目前在廣

播發(fā)射臺(tái)和高頻加熱領(lǐng)域被廣泛采用。

2.0.3微波管MicrowaveTube

一種在微波領(lǐng)域內(nèi)進(jìn)行能量變換的真空電子器件。

它是一種在真空或氣體介質(zhì)中利用電子或離子的作用實(shí)現(xiàn)微波信號(hào)的產(chǎn)生、

放大等功能的器件。在微波領(lǐng)域該器件在高功率、高頻率等參量上占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì),

目前在航天及電子戰(zhàn)等領(lǐng)域廣泛采用。

2.0.4X射線管X-rayTube

一種利用高速電子撞擊金屬靶面產(chǎn)生X射線的真空電子器件。該管通常由電

子槍，能承受較高熱負(fù)荷由銅材端面鑲嵌鎢靶的陽極以及帶有輸出X射線的鈹窗

的管殼組成。該器件在醫(yī)學(xué)方面用于診斷和治療，在工業(yè)技術(shù)方面用于材料的無

8

損檢測(cè)、結(jié)構(gòu)分析等。

2.0.5真空開關(guān)管VacuumSwitchTube

真空開關(guān)管是電力開關(guān)設(shè)備的核心部件。其主要作用是，借助管內(nèi)高真空

優(yōu)良的絕緣性能使電路切斷后迅速熄滅電弧切斷電流，它用于電力開關(guān)設(shè)備具有

節(jié)能、環(huán)保、體積小、壽命長、維護(hù)費(fèi)用低、運(yùn)行可靠等優(yōu)點(diǎn)。真空開關(guān)管從用

途上分為斷路器用真空開關(guān)管、負(fù)荷開關(guān)用真空開關(guān)管和接觸器用真空開關(guān)管三

大類別。

2.0.6鉛屏蔽室LeadShieldingRoom

安裝在廠房內(nèi)，用于真空電子器件老煉、測(cè)試用以屏蔽電磁輻射以及射線的

工作室，它是采用鉛板或鉛皮作為屏蔽材料構(gòu)成的封閉工作室

2.0.7真空爐VacuumFurnace

工作環(huán)境為真空的熱處理爐

2.0.8氫爐HydrogenFurnace

以氫氣為介質(zhì)氣體的熱處理爐

2.09尾氣OffGas

從工藝設(shè)備排出的廢氣，如從真空系統(tǒng)排放出的氣體，氫爐排出的殘氣等。

9

3基本規(guī)定

基本規(guī)定包括真空電子器件生產(chǎn)線的一般規(guī)定、特定真空電子器件的生產(chǎn)工

藝流程，以及各工序的生產(chǎn)設(shè)備等。

3.1一般規(guī)定

真空電子器件生產(chǎn)線設(shè)備布局、工序區(qū)域布局以及真空電子器件生產(chǎn)線通用

的技術(shù)條件。

3.1.1設(shè)備布局

51真空電子器件生產(chǎn)線的工藝設(shè)備布局應(yīng)符合產(chǎn)品的工藝流程，滿足生產(chǎn)

工藝流向的要求，以便減少物料和生產(chǎn)產(chǎn)品的周轉(zhuǎn)周期。

62真空電子器件生產(chǎn)線的工藝設(shè)備布局應(yīng)考慮設(shè)備安裝、檢測(cè)所需的空間

和面積。新建、改建、擴(kuò)建項(xiàng)目的工藝設(shè)備布局對(duì)靠墻布置的設(shè)備距離墻壁不得

小于400mm。

3設(shè)備布局應(yīng)考慮操作人員管理多臺(tái)設(shè)備的需要。

74設(shè)備的操作面應(yīng)與通道安排在同一側(cè)。生產(chǎn)設(shè)備配套的設(shè)施應(yīng)與生產(chǎn)設(shè)

備就近布置。

85凡重型設(shè)備或運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)產(chǎn)生很大震動(dòng)的設(shè)備應(yīng)布置在廠房的一層，有劇

烈震動(dòng)的設(shè)備，應(yīng)采取減震措施。設(shè)備布局時(shí)，應(yīng)避開建筑物的柱子以及主梁，

設(shè)備布局應(yīng)避開建筑物的沉降縫或伸縮縫。

6真空電子器件生產(chǎn)線設(shè)備搬運(yùn)通道應(yīng)滿足設(shè)備順利進(jìn)、出生產(chǎn)廠房的要求，

應(yīng)滿足安全生產(chǎn)和消防疏散的要求。

97存在廢水、廢氣排放的新建、擴(kuò)建、改建的真空電子器件生產(chǎn)線必須取

10

得新增排放許可證。

3.1.2工序區(qū)域布局

101真空電子器件生產(chǎn)線清洗工序應(yīng)與高壓老煉檢測(cè)工序之間有足夠的

距離，且清洗工序應(yīng)處于常年平均風(fēng)向的風(fēng)尾。

112廠房的潔凈區(qū)與非潔凈區(qū)應(yīng)合理分隔。按照真空電子器件對(duì)生產(chǎn)環(huán)境潔

凈度的要求，工藝布局應(yīng)符合由外向里空氣潔凈度等級(jí)逐級(jí)提高。潔凈區(qū)的空氣

潔凈度等級(jí)、溫度、濕度應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50073和

《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50472的相關(guān)規(guī)定，潔凈區(qū)與非潔凈區(qū)人員和

物料的傳遞應(yīng)設(shè)置風(fēng)淋通道和傳遞窗。

123真空電子器件生產(chǎn)線氫爐宜布局在廠房的邊跨或廠房的頂層。對(duì)于尾氣

燃燒后直接排入大氣的氫爐宜設(shè)置在廠房頂層，對(duì)于采用明火燃燒尾氣結(jié)構(gòu)的氫

爐宜設(shè)置在廠房的邊跨。粉塵處理設(shè)備、污水處理設(shè)備、廢氣處理設(shè)備應(yīng)遠(yuǎn)離有

潔凈度要求的設(shè)備區(qū)域，宜布置在室外或廠房的邊跨。

134真空電子器件生產(chǎn)線產(chǎn)生廢氣的場(chǎng)所應(yīng)配置廢氣處理設(shè)施。廢氣處理排

放應(yīng)執(zhí)行現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)《大氣污染物綜合排放標(biāo)準(zhǔn)》GB16297的有關(guān)規(guī)定。

145真空電子器件生產(chǎn)線產(chǎn)生污水的工序應(yīng)配置污水處理設(shè)施。污水處理后

的廢水排放進(jìn)入城市管網(wǎng)時(shí)，應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《污水排入城鎮(zhèn)下水道水質(zhì)標(biāo)

準(zhǔn)》GB/T31962的有關(guān)規(guī)定；污水處理后的廢水直接排放到河流時(shí)，應(yīng)符合真空電

子器件生產(chǎn)線所在地區(qū)所屬河流流域所在區(qū)段的污水綜合排放標(biāo)準(zhǔn)。

156真空電子器件生產(chǎn)線老煉、測(cè)試場(chǎng)所應(yīng)有防止電磁輻射、電離輻射的安

全距離或鉛屏蔽室，該室與帶電設(shè)備、設(shè)施之間的安全距離應(yīng)符合現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)《高

壓配電裝置設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范》DL/T5352的有關(guān)規(guī)定。鉛屏蔽室的防護(hù)能力應(yīng)符合

11

現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《工業(yè)X射線探傷衛(wèi)生防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)》GBZ117-2006的有關(guān)規(guī)定。

16鉛屏蔽室與帶電設(shè)備之間的距離不得小于表1的規(guī)定。

17表1：鉛屏蔽室與帶電設(shè)備之間的最小距離

18工19電壓等級(jí)（kV）201212225231241252265

頻電00000505000

壓27安全距離（M）280291301311322332344

.7.0.5.6.0.5.0

35沖36電壓等級(jí)（kV）377381392405417421000

擊電550500050

壓43安全距離（M）441451462472483494.0

.0.5.0.5.5

507真空電子器件生產(chǎn)線廠房防雷設(shè)計(jì)應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑物防雷

設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50057的有關(guān)規(guī)定。真空電子器件生產(chǎn)線設(shè)備的接地要求分開設(shè)置

時(shí)，要求分開設(shè)置的接地系統(tǒng)接地極應(yīng)與共用接地系統(tǒng)接地極保持20m以上的間

距。

518真空電子器件生產(chǎn)線采用弱電原理進(jìn)行檢測(cè)、傳送的生產(chǎn)區(qū)域與老煉

檢測(cè)的生產(chǎn)區(qū)域之間的距離，應(yīng)滿足老煉檢測(cè)產(chǎn)生的高次諧波干擾不產(chǎn)生弱電原

理檢測(cè)、傳送信號(hào)失真的要求。若兩個(gè)區(qū)域之間的距離比較小時(shí)，應(yīng)在兩個(gè)區(qū)域

之間設(shè)置消除高次諧波干擾的設(shè)施。采用弱電傳送信號(hào)的傳送線應(yīng)采用屏蔽雙絞

線電纜。

9真空電子器件生產(chǎn)線重要危險(xiǎn)源所在區(qū)域應(yīng)設(shè)置事故應(yīng)急設(shè)施，火災(zāi)事故

應(yīng)急設(shè)施應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《火災(zāi)自動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50116的有關(guān)規(guī)

定。

3.1.3通用技術(shù)要求

1真空電子器件生產(chǎn)線工藝環(huán)境應(yīng)滿足溫度23℃±5℃，濕度≤65%。對(duì)空氣

潔凈度有要求的場(chǎng)所應(yīng)符合國家標(biāo)準(zhǔn)《潔凈室及相關(guān)受控環(huán)境第1部分：空氣

12

潔凈度等級(jí)》GB/T25915.1的有關(guān)規(guī)定。

潔凈度等級(jí)

大于或等于表中粒徑的最大濃度限值（pc/m3）

(pc/英尺3)

0.1μm0.2μm0.3μm0.5μm1μm5μm

100100,00023,70010,2003,52083229

1,0001,000,000237,000102,00035,2008,320293

10,000352,00083,2002930

30，0001,060,000250,0008,790

100,0003,520,000832,00029,300

300,00010,600,0002,500,00087,900

500,00017,600,0004,160,000147,000

真空電子器件生產(chǎn)線潔凈室等級(jí)選用執(zhí)行表2之規(guī)定。

表2真空電子器件生產(chǎn)線潔凈室等級(jí)

生產(chǎn)廠房變形縫不宜穿越潔凈區(qū)。潔凈車間內(nèi)的隔墻和頂棚應(yīng)平整、光滑、

不起塵。地面應(yīng)平整、耐磨、易清洗、導(dǎo)靜電。

2真空電子器件生產(chǎn)線新建廠房的主體結(jié)構(gòu)宜采用大空間及大跨度柱網(wǎng)。

3真空電子器件生產(chǎn)線新建廠房的地面及基礎(chǔ)應(yīng)滿足生產(chǎn)工藝環(huán)境和生產(chǎn)工

藝設(shè)備的基本要求。

4真空電子器件生產(chǎn)線廠房的設(shè)備出入口應(yīng)處于常閉狀態(tài)。真空電子器件生

產(chǎn)線新建、擴(kuò)建、改建廠房人流和物流宜分別設(shè)置人員出入口、物料出入口和設(shè)

備出入口，并應(yīng)在各自的出入口處設(shè)置與工藝要求相匹配的工藝環(huán)境條件保證措

施。

5真空電子器件生產(chǎn)線宜采用雙路供電。真空電子器件生產(chǎn)線給水系統(tǒng)應(yīng)根

據(jù)生產(chǎn)工藝的要求確定水質(zhì)、水溫、水壓、水量，應(yīng)按生產(chǎn)、生活、消防分別設(shè)

置獨(dú)立的給水系統(tǒng)。生產(chǎn)給水系統(tǒng)包括自來水、純水和冷卻水三個(gè)系統(tǒng)。

A給水管道應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)線空間空氣的露點(diǎn)溫度，對(duì)給水管道采取防結(jié)露措施

13

并在適當(dāng)位置設(shè)置露水收集器。

B生產(chǎn)線區(qū)域內(nèi)的地漏等排水設(shè)施的設(shè)置，應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑給水

排水設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50015的有關(guān)要求；對(duì)于產(chǎn)生異味的水必須選擇水封地漏，地

漏應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《地漏》CJ/T186的有關(guān)規(guī)定。

C生產(chǎn)區(qū)域內(nèi)的純水供應(yīng)設(shè)施應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《電子工業(yè)純水系統(tǒng)設(shè)計(jì)

規(guī)范》GB50685的有關(guān)規(guī)定。

D生產(chǎn)區(qū)域內(nèi)的冷卻水供應(yīng)設(shè)施應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《工業(yè)循環(huán)冷卻水處理

設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50050的有關(guān)規(guī)定，冷卻水應(yīng)確保不中斷供水。低溫冷卻水出口溫

度通常應(yīng)不高于24℃；常溫冷卻水出口溫度通常應(yīng)不高于32℃。

6真空電子器件生產(chǎn)線使用的氫氣和氧氣的制備、儲(chǔ)存、配氣系統(tǒng)，應(yīng)符合

現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范》GB50016《氫氣站設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50177和《氧

氣站設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50030等的有關(guān)規(guī)定。

A新建、擴(kuò)建、改建廠房氫氣和氧氣也可采用瓶裝氣體供應(yīng)。

B特種氣體通常采用鋼瓶氣體或液態(tài)氣體供應(yīng)。用于真空爐快速冷卻的高純

氮?dú)饣驓鍤?，采用氣體管道供應(yīng)較好。

7真空電子器件生產(chǎn)線用壓縮空氣應(yīng)符合《壓縮空氣第一部分污染物凈化

等級(jí)》GB/T13277.1的有關(guān)規(guī)定，氣體過濾器應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝對(duì)氣體潔凈度

的要求進(jìn)行選擇和配置。終端氣體過濾器應(yīng)設(shè)置在靠近用氣點(diǎn)處。

8真空電子器件生產(chǎn)線超高壓操作現(xiàn)場(chǎng)、劇毒品存放和使用現(xiàn)場(chǎng)宜安裝安全

防范措施的民用閉路監(jiān)視電視系統(tǒng)的攝像機(jī)。閉路監(jiān)視系統(tǒng)應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)

《民用閉路監(jiān)視電視系統(tǒng)工程技術(shù)規(guī)范》GB50198的有關(guān)規(guī)定。攝像機(jī)應(yīng)符合現(xiàn)

行國家標(biāo)準(zhǔn)《安全防范視頻監(jiān)控?cái)z像機(jī)通用技術(shù)要求》GA/T1127的有關(guān)規(guī)定。

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9真空電子器件生產(chǎn)線使用有油真空系統(tǒng)除需設(shè)置除油裝置外，除油后的尾

氣應(yīng)接入尾氣排放系統(tǒng)。

3.2工藝流程

本標(biāo)準(zhǔn)所涉及的真空開關(guān)管、高頻電子管、微波電子管和X射線管等產(chǎn)品，

其生產(chǎn)工藝流程如下：

3.2.1真空開關(guān)管工藝流程圖見圖1.

3.2.2高頻電子管工藝流程見圖2.

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3.2.3微波電子管工藝流程見圖3

3.2.4X射線管工藝流程見圖4

圖4X射線管工藝流程

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流程圖中的術(shù)語注釋：

1.包裝Packaging

這里所指的是對(duì)排氣、封離、老練測(cè)試后的真空電子器件進(jìn)行外部零件的安

裝以及產(chǎn)品表面、外觀結(jié)構(gòu)工藝處理。它是產(chǎn)品制造過程中最后一道工序。

包裝一般包括安裝器件的外部零件、噴漆、貼銘牌等工作。

2.封口Sealing

真空電子器件總裝配的最后一道加工工藝。即將已裝配的完整管芯與管殼按

照設(shè)計(jì)圖紙要求封焊起來。封口之后，器件只保留排氣管一條路徑與外界相通。

3.排氣Exhausting

它是真空電子器件制造的一道關(guān)鍵性工藝過程。將總裝封焊好的真空電子器

件內(nèi)部抽真空、并對(duì)管殼、電極、吸氣劑等進(jìn)行適當(dāng)?shù)墓に囂幚怼?/p>

真空電子器件種類繁多，結(jié)構(gòu)和參數(shù)各式各樣，排氣工藝規(guī)范不盡相同。但

一般技術(shù)要求是對(duì)管殼與內(nèi)部零部件充分除氣，獲得并維持所需的真空度，對(duì)

陰極完成分解、激活等工藝過程使其具備良好的電子發(fā)射能力。

4.封離SealingOff

排氣工藝處理完成的真空電子器件與排氣系統(tǒng)氣密分離的過程。封離手段有

玻璃熔封和金屬冷封焊兩種。

5.一次封排ExhaustingandSealinginOne

將真空電子器件制造過程中的排氣、封離采用真空釬焊工藝一次完成的工藝

處理過程。采用氣密性焊縫中焊料特殊結(jié)構(gòu)作為排氣通道實(shí)現(xiàn)對(duì)工件的除氣，當(dāng)

達(dá)到并維持工藝規(guī)范要求的真空度時(shí)，通過焊料熔化流散、填滿整個(gè)焊縫實(shí)現(xiàn)氣

密性的焊接，完成器件的封排過程。

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6.老煉Ageing

對(duì)真空電子器件的產(chǎn)成品在電參量測(cè)試之前通常令其超技術(shù)指標(biāo)工作一段

時(shí)間謂之老練，其目的是使產(chǎn)品工作更加穩(wěn)定可靠，確保出廠產(chǎn)品的質(zhì)量。

7.真空度測(cè)試VacuumMeasurement

這里指的是針對(duì)已封離的真空電子器件內(nèi)部真空度的測(cè)量。

真空電子器件管內(nèi)的真空度測(cè)試通常運(yùn)用電離電荷的采樣技術(shù)根據(jù)離子流

大小與器件內(nèi)真空度的對(duì)應(yīng)關(guān)系獲得器件內(nèi)真空度的數(shù)值。

8.零件預(yù)處理PartsPretreatment

對(duì)參與裝配的零件進(jìn)行清洗、涂覆、熱處理等工藝處理的稱謂。

9.冷測(cè)CoolTest

用微波測(cè)量儀器對(duì)微波管的高頻組件如諧振腔、慢波線、輸入輸出組件以及

整管高頻系統(tǒng)等在大氣環(huán)境下的測(cè)量和調(diào)整。

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3.3生產(chǎn)線主要設(shè)備構(gòu)成

真空電子器件生產(chǎn)線的主要設(shè)備按照工藝大致分成四類：分別為表面處理設(shè)

備，裝配、焊接及排氣等工藝設(shè)備，老煉設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備。

3.3.1表面處理設(shè)備

表面處理設(shè)備包括各類清洗設(shè)備、鍍覆設(shè)備等，其工藝名稱與所用設(shè)備見表

3.1。

表3.1表面處理工藝主要設(shè)備

產(chǎn)品

設(shè)備名稱

高頻電子管微波電子管X射線管真空開關(guān)管

工藝名稱

去油堿液去油設(shè)備堿液去油設(shè)備堿液去油設(shè)備堿液去油設(shè)備

酸洗設(shè)備酸洗設(shè)備酸洗設(shè)備酸洗設(shè)備

酸洗

鍍銀設(shè)備鍍銀設(shè)備鍍銀設(shè)備鍍銀設(shè)備

電鍍

鍍鎳設(shè)備鍍鎳設(shè)備鍍鎳設(shè)備鍍鎳設(shè)備

等離子體鍍覆

表面涂敷電泳設(shè)備電泳設(shè)備

設(shè)備

3.3.2裝配、焊接及排氣設(shè)備

裝配、焊接及排氣設(shè)備包括各類熱處理設(shè)備、多種焊接設(shè)備各類排氣臺(tái)等，

其工藝名稱與所用設(shè)備見表3.2。

表3.2裝配工藝主要設(shè)備

產(chǎn)品

設(shè)備名稱高頻電子管微波電子管X射線管真空開關(guān)管

工藝名稱

激光焊接機(jī)激光焊接機(jī)激光焊接機(jī)

氬弧焊機(jī)氬弧焊機(jī)氬弧焊機(jī)真空釬焊爐

真空爐真空爐真空爐

部件裝配

氫爐氫爐氫爐氦質(zhì)譜檢漏設(shè)備

高頻感應(yīng)加熱設(shè)備高頻感應(yīng)加熱設(shè)備高頻感應(yīng)加熱設(shè)備

氦質(zhì)譜檢漏設(shè)備氦質(zhì)譜檢漏設(shè)備氦質(zhì)譜檢漏設(shè)備

氬弧焊機(jī)氬弧焊機(jī)氬弧焊機(jī)一次封排爐

整管裝配

氦質(zhì)譜檢漏儀氦質(zhì)譜檢漏儀氦質(zhì)譜檢漏儀

排氣高真空排氣臺(tái)高真空排氣臺(tái)高真空排氣臺(tái)

3.3.3老煉設(shè)備

真空電子器件的種類不同，其老煉工藝和設(shè)備差異較大，一般皆選用相應(yīng)器

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件的非標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。老練工藝名稱與所用設(shè)備見表3.3。

表3.3老煉工藝主要設(shè)備

產(chǎn)品

設(shè)備名稱

高頻電子管微波電子管X射線管真空開關(guān)管

工藝名稱

電壓老煉老煉專用設(shè)工頻高壓老煉設(shè)備

老煉專用設(shè)備老煉專用設(shè)備

電流老煉備直流電流老煉設(shè)備

3.3.4測(cè)試設(shè)備

不同門類的真空電子器件技術(shù)參量差異極大，測(cè)試系統(tǒng)和設(shè)備多采用相應(yīng)器

件的非標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。測(cè)試工藝所用設(shè)備見表3.4。

注：通用的環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備未列入本標(biāo)準(zhǔn)的管轄范圍。

表3.4測(cè)試工藝主要設(shè)備

產(chǎn)品

設(shè)備名稱

高頻電子管微波電子管X射線管真空開關(guān)管

工藝名稱

真空度測(cè)試設(shè)備

X射線檢測(cè)設(shè)備

專用測(cè)試系工頻耐壓測(cè)試設(shè)備

測(cè)試專用測(cè)試系統(tǒng)專用測(cè)試系統(tǒng)

統(tǒng)雷電沖擊測(cè)試設(shè)備

接觸電阻測(cè)試設(shè)備

自閉力和反力測(cè)試設(shè)備

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4.生產(chǎn)線的工藝條件設(shè)計(jì)

工藝條件設(shè)計(jì)包括器件制作過程的表面處理、熱處理、裝配、焊接、排氣、

老煉測(cè)試等工序的生產(chǎn)環(huán)境條件、動(dòng)能條件、保護(hù)氣體種類，粉塵、廢氣、廢水

的主要成分和處理要求，安全防護(hù)的種類和防護(hù)措施等要求等。

4.1表面處理

表面處理工序包括去油、酸洗、電鍍、表面噴涂等工藝過程。

4.1.1生產(chǎn)環(huán)境

1工作間地面、墻壁、柱子應(yīng)采取防護(hù)措施，其防護(hù)設(shè)施應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)

準(zhǔn)《建筑防腐工程施工及驗(yàn)收規(guī)范》GB50212的有關(guān)規(guī)定。

2設(shè)備地面及工作區(qū)應(yīng)設(shè)有廢水收集槽。收集槽和地面的坡度應(yīng)滿足排放和

外泄的廢水通過排放管道排入廢水處理設(shè)施。

3排放有害氣體的生產(chǎn)設(shè)備應(yīng)設(shè)置局部排風(fēng)裝置。排風(fēng)罩端口應(yīng)滿足全部廢

氣通過排放管道排入廢氣處理設(shè)施。生產(chǎn)場(chǎng)所有幾個(gè)局部排風(fēng)裝置時(shí)，用管道將

局部排風(fēng)裝置匯流成一路與廢氣處理設(shè)施連接。

4表面處理的清洗間、電鍍間和噴涂間宜設(shè)置通風(fēng)裝置?，F(xiàn)場(chǎng)真空衛(wèi)生條件

應(yīng)為Ⅱ級(jí)。

5可設(shè)置單獨(dú)隔離的設(shè)備控制電源操作間。

4.1.2動(dòng)能條件

1供電線路應(yīng)采用三相五線380V電纜線。

2自來水應(yīng)符合國家現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)《生活飲用水衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)》GB5749-2006的有關(guān)

規(guī)定。

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3壓縮空氣應(yīng)符合國家現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)《壓縮空氣第一部分污染物凈化等級(jí)》

GB/T13277.1-2008的有關(guān)規(guī)定，經(jīng)過終端氣體過濾器之后，酸洗場(chǎng)所用于吹除零

件表面的空氣應(yīng)達(dá)到一級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求。

4純水供應(yīng)系統(tǒng)應(yīng)符合國家現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)《電子工業(yè)純水系統(tǒng)安裝與驗(yàn)收規(guī)范》

GB51035-2014的有關(guān)規(guī)定。純水水質(zhì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)滿足現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《電子級(jí)水》

GB/T11446.1的有關(guān)規(guī)定，純水水質(zhì)可采用EW-Ⅲ級(jí)。

4.1.3生產(chǎn)線設(shè)備常用氣體的種類

常用氣體有氮?dú)狻鍤?、氫氣、氦氣、壓縮空氣等。

4.1.4粉塵、廢氣、廢水的主要成分

1去油工序產(chǎn)生堿性廢水和廢氣，廢水中的主要成分是堿液的皂化反應(yīng)生成

物。使用異丙醇去油干燥的設(shè)備產(chǎn)生有機(jī)廢氣。

2酸洗工序產(chǎn)生酸性氣體，主要成分是氯化氫、二氧化氮、氟化氫等。產(chǎn)生

的酸性廢水，主要成份是各種重金屬離子。

3電鍍工序產(chǎn)生酸性氣體，主要成分是二氧化硫、硫化氫、氯化物、硫酸霧

等。產(chǎn)生的廢水，有害成分主要有汞、鎘、六價(jià)鉻等無機(jī)化合物。

4有害廢水和有害廢氣的排放應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《大氣污染物綜合排放標(biāo)

準(zhǔn)》GB16297和《廢水綜合排放標(biāo)準(zhǔn)》GB8978的有關(guān)規(guī)定。

5電鍍廢水的處理應(yīng)按現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《電鍍廢水治理設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50136的

有關(guān)規(guī)定執(zhí)行。

4.1.5安全防護(hù)的種類和防護(hù)措施的要求

1應(yīng)設(shè)置應(yīng)急噴淋洗眼裝置。

2應(yīng)設(shè)置危險(xiǎn)化學(xué)品使用場(chǎng)所事故應(yīng)急預(yù)案所涉及的物資和器材。

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3具有氰根離子現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)安裝安全防范措施的民用閉路監(jiān)視電視系統(tǒng)的攝像

機(jī)。劇毒品存放場(chǎng)所可參照現(xiàn)行行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《劇毒化學(xué)品、放射源存放場(chǎng)所治安防

范要求》GA1002-2012或現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《毒害性商品儲(chǔ)存養(yǎng)護(hù)技術(shù)條件》GB17916

的有關(guān)規(guī)定執(zhí)行。

4.2裝配

裝配包括部件和整件的裝配、焊接以及檢漏等工藝過程。

4.2.1生產(chǎn)環(huán)境

1廠房地面應(yīng)規(guī)則平整。

2混凝土設(shè)備基礎(chǔ)荷載不應(yīng)小于200Mpa。

3為滿足較高的平整度和承載能力的要求而設(shè)置的獨(dú)立基礎(chǔ)，亦應(yīng)具備相應(yīng)

質(zhì)量：

（1）選用較好性能的地基鋪設(shè)材料，采用獨(dú)立精細(xì)施工方法制作的獨(dú)立基

礎(chǔ)區(qū)域，應(yīng)有明顯與周圍地面區(qū)別的標(biāo)識(shí)；獨(dú)立基礎(chǔ)的存在不應(yīng)影響廠房局部和

整體的物流暢通；在設(shè)備主體就位的多個(gè)支撐面之間的高度差應(yīng)小于3mm；其承

載能力應(yīng)滿足設(shè)計(jì)要求。

（2）采用鋼制分壓樑框架結(jié)構(gòu)的獨(dú)立基礎(chǔ)，其鋼制框架外露焊縫應(yīng)打磨平

整；腔內(nèi)混凝土應(yīng)搗實(shí)；外露表面應(yīng)平整；獨(dú)立基礎(chǔ)上平面應(yīng)與地平面齊平，允

許偏差為O-3mm；上平面不平度及承載能力應(yīng)滿足設(shè)計(jì)要求。

（3）需設(shè)置制作諸如減震溝槽、地下水槽、地下電纜槽、地腳螺栓預(yù)埋坑、

小車行走導(dǎo)軌基礎(chǔ)等地面設(shè)施的獨(dú)立基礎(chǔ)，應(yīng)符合設(shè)計(jì)的尺寸要求。

4環(huán)境衛(wèi)生要求

（1）使用氫爐焊接工件的現(xiàn)場(chǎng)真空衛(wèi)生等級(jí)應(yīng)優(yōu)于Ⅰ級(jí)。使用真空釬焊爐

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焊接工件的現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)為滿足一定等級(jí)的潔凈廠房。

（2）整管裝配工序現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)為滿足一定等級(jí)的潔凈廠房。

（3）封口工序現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)為滿足一定等級(jí)的潔凈廠房。

（4）采用真空爐裝配工序現(xiàn)場(chǎng)，應(yīng)為滿足一定等級(jí)的潔凈廠房。為確保潔

凈指標(biāo)達(dá)要求，臥式真空爐通常僅將爐口和控制面板安排在潔凈廠房內(nèi)部，爐體

和電源部分安排在潔凈廠房之外。

4.2.2動(dòng)能條件

1供電采用三相五線380V電纜線。

2壓縮空氣應(yīng)符合國家現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)《壓縮空氣第一部分污染物凈化等級(jí)》

GB/T13277.1-2008的有關(guān)規(guī)定，經(jīng)過終端氣體過濾器之后的凈化等級(jí)，裝配場(chǎng)所

應(yīng)達(dá)到一級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求。

3應(yīng)具備冷卻循環(huán)水條件。

4.2.3保護(hù)氣體

1氮?dú)猓捎霉艿赖獨(dú)饣蚱垦b氮?dú)猓?/p>

（1）供氣壓力：0.2～0.3Mpa；

（2）純度：99.99%

（3）采用瓶裝氮?dú)馀c用氣爐連接端須配有減壓閥，壓力可下調(diào)。

2氬氣（可用瓶裝氬氣）

（1）供氣壓力：0.2～0.3Mpa

（2）純度：99.998%

（3）采用瓶裝氬氣須配有減壓閥，壓力可下調(diào)。

3高純氫氣（可用管道氫氣或瓶裝氫氣）

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（1）供氣壓力：0.2～0.3Mpa；

（2）純度：99.998%

（3）采用瓶裝氫氣與用氣爐連接端有減壓閥，壓力可下調(diào)。

4.2.4粉塵、廢氣、廢水的主要成分

1氫爐排放的尾氣，主要為氫氣、水蒸氣等。

2真空爐和一次封排爐真空系統(tǒng)排出的尾氣，主要為油蒸汽。

3檢漏設(shè)備真空系統(tǒng)排出的尾氣主要為油蒸汽、氦氣等。

4.2.5安全防護(hù)的種類和防護(hù)措施的要求

1氫爐作業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的工作人員應(yīng)配備防靜電工作服工作鞋

2采用氬弧焊焊接的場(chǎng)所應(yīng)配置局部排風(fēng)。

4.3排氣

4.3.1生產(chǎn)環(huán)境

1使用有油真空系統(tǒng)的排氣系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置除油裝置，除油后的尾氣應(yīng)接入尾氣

排放系統(tǒng)。

2采用排氣臺(tái)的排氣現(xiàn)場(chǎng)真空衛(wèi)生條件應(yīng)為Ⅱ級(jí)。

3采用真空爐實(shí)現(xiàn)封口、排氣一次完成的器件，工作現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)為一定級(jí)別的潔

凈廠房

（1）在潔凈裝配間內(nèi)如需要預(yù)埋送料小車導(dǎo)軌，應(yīng)按照安裝施工技術(shù)要求

檢驗(yàn)合格。

（2）宜設(shè)置備用冷卻水供水接口。

（3）潔凈裝配間外的設(shè)備安裝區(qū)域內(nèi)應(yīng)預(yù)留真空系統(tǒng)的維護(hù)空間和搬運(yùn)通

道。

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（4）在設(shè)備安裝區(qū)域應(yīng)預(yù)留真空系統(tǒng)廢氣排放管道接口。。

4.3.2動(dòng)能條件

1排氣工藝周期較長，斷電后會(huì)造成產(chǎn)品報(bào)廢,為此應(yīng)設(shè)置相應(yīng)的不間斷電源

等設(shè)施。

2壓縮空氣

4.3.3保護(hù)氣體

1氮?dú)猓捎霉艿赖獨(dú)饣蚱垦b氮?dú)猓?/p>

（1）供氣壓力：0.2～0.3Mpa；

（2）純度：99.99%

（3）采用瓶裝氮?dú)鈺r(shí)需備有減壓閥，壓力可調(diào)節(jié)。

2氬氣（可用瓶裝氬氣）

（1）供氣壓力：0.2～0.3Mpa

（2）純度：99.998%

（3）采用瓶裝氬氣時(shí)需備有減壓閥，壓力可調(diào)節(jié)。

4.3.4粉塵、廢氣、廢水的主要成分

1從真空系統(tǒng)排出帶有油蒸汽的尾氣。

2器件在排氣臺(tái)上進(jìn)行初步老煉產(chǎn)生的氮氧化物等氣體。

4.3.5安全防護(hù)的種類和防護(hù)措施的要求

1器件的排氣現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)有送、排風(fēng)設(shè)施。

4.4老煉測(cè)試

4.4.1生產(chǎn)環(huán)境

1真空電子器件生產(chǎn)線老煉、測(cè)試場(chǎng)所應(yīng)有防止電磁輻射、電離輻射的安全

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距離或鉛屏蔽室，鉛屏蔽室與帶電設(shè)備、設(shè)施之間的安全距離應(yīng)符合《高壓配電

裝置設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范》DL/T5352的有關(guān)規(guī)定，鉛屏蔽室的防護(hù)能力應(yīng)符合《工業(yè)

X射線探傷衛(wèi)生防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)》GBZ117的有關(guān)規(guī)定。

2老煉電源和測(cè)試設(shè)備的接地要求分開設(shè)置時(shí)，分開設(shè)置的接地系統(tǒng)接地電

極應(yīng)與共用接地系統(tǒng)接地電極保持20m以上的間距。

3老煉、檢測(cè)現(xiàn)場(chǎng)真空衛(wèi)生等級(jí)為Ⅱ級(jí)。

4.4.2動(dòng)能條件

1供電采用三相五線380V電纜線。

2壓縮空氣應(yīng)符合國家現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)《壓縮空氣第一部分污染物凈化等級(jí)》

GB/T13277.1-2008的有關(guān)規(guī)定，經(jīng)過終端氣體過濾器之后的凈化等級(jí)，老煉檢測(cè)

場(chǎng)所應(yīng)達(dá)到二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求。

4.4.3高壓保護(hù)氣體和絕緣介質(zhì)

1壓縮空氣應(yīng)符合國家現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)《壓縮空氣第一部分污染物凈化等級(jí)》

GB/T13277.1-2008的有關(guān)規(guī)定經(jīng)過終端氣體過濾器之后的凈化等級(jí)，老煉檢測(cè)場(chǎng)

所應(yīng)達(dá)到一級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求。

2絕緣介質(zhì)

這里特指的是為器件超高壓老練提供環(huán)境條件所用的耐壓材料。它可以是含

水量小于5ppm的高壓保護(hù)氣體或擊穿電壓大于或等于4kV/mm的液態(tài)介質(zhì)材

料。

4.4.4粉塵、廢氣、廢水的主要成分

1工藝過程所用到的有機(jī)溶劑蒸氣。

2超高電壓老煉產(chǎn)生的氮氧化物氣體。

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4.4.5安全防護(hù)的種類和防護(hù)措施的要求

1真空電子器件生產(chǎn)線超高壓操作現(xiàn)場(chǎng)宜安裝安全防范措施的民用閉路監(jiān)視

電視系統(tǒng)的攝像機(jī)。

2工作現(xiàn)場(chǎng)宜配置送、排風(fēng)及局部排風(fēng)設(shè)施

3工作現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)配置鉛屏蔽屏等

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5生產(chǎn)線設(shè)備安裝

真空電子器件生產(chǎn)線設(shè)備安裝包括安裝條件、設(shè)備開箱、設(shè)備搬運(yùn)、設(shè)備安

裝和二次配管配線。本標(biāo)準(zhǔn)僅對(duì)表面處理、裝配焊接、排氣、老煉檢測(cè)四部分的

主要設(shè)備確定安裝規(guī)范。

5.1一般規(guī)定

5.1.1真空電子器件生產(chǎn)線設(shè)備安裝就位應(yīng)按經(jīng)批準(zhǔn)的工藝設(shè)計(jì)技術(shù)文件施工，

修改有關(guān)技術(shù)文件應(yīng)有相應(yīng)單位的批準(zhǔn)。

5.1.2使用的搬運(yùn)設(shè)備和工具，應(yīng)完好、可靠、安全，使用前應(yīng)進(jìn)行檢查并確認(rèn)。

5.1.3操作人員應(yīng)經(jīng)相應(yīng)培訓(xùn)并取得相應(yīng)的資格證書；特殊工種還應(yīng)取得相應(yīng)的

上崗證。

5.1.4真空電子器件生產(chǎn)線設(shè)備安裝環(huán)境條件應(yīng)滿足生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)技術(shù)文件的各

項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)和設(shè)備使用說明書的相關(guān)要求。

5.2安裝條件

5.2.1廠房按工藝設(shè)計(jì)技術(shù)要求驗(yàn)收合格，水、電、氣、照明系統(tǒng)工作正常，各

種管線接口到位。

5.2.2潔凈廠房空調(diào)凈化系統(tǒng)連續(xù)正常運(yùn)行24h以上，人員更衣室、風(fēng)淋室已啟

用，并派專人擬定潔凈廠房管理制度進(jìn)行管理。

5.2.3建筑結(jié)構(gòu)振動(dòng)特性已測(cè)試合格并驗(yàn)收，對(duì)防微振設(shè)施亦進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)收合格。

5.2.4廠房內(nèi)消防設(shè)施已通過專項(xiàng)驗(yàn)收，可隨時(shí)啟用。

5.2.5防雷設(shè)施通過專項(xiàng)測(cè)試驗(yàn)收。

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5.2.6有防靜電要求的工作區(qū)防靜電設(shè)施應(yīng)通過專項(xiàng)測(cè)試驗(yàn)收。

5.2.7在滿足《真空電子器件生產(chǎn)線設(shè)備安裝工程施工工藝條件》，包括：《真空

電子器件生產(chǎn)線設(shè)備安裝水供應(yīng)條件》樣表參考附件A.0.1、《真空電子器件生產(chǎn)

線設(shè)備安裝氣體供應(yīng)條件》樣表參考附件A.0.2、《真空電子器件生產(chǎn)線設(shè)備安裝

基本工藝條件》樣表參考附件A.0.3等三部分后確定安裝實(shí)施方案。

5.2.8所有參加安裝人員在進(jìn)場(chǎng)前必須參加工程技術(shù)交底和培訓(xùn)。

5.2.9施工安裝人員應(yīng)核查設(shè)備搬運(yùn)入口、設(shè)備搬運(yùn)通道、樓板載荷、設(shè)備基礎(chǔ)

等是否滿足搬運(yùn)條件。

5.3設(shè)備開箱

5.3.1設(shè)備開箱應(yīng)有建設(shè)方、監(jiān)理、設(shè)備制造廠家、和施工方的負(fù)責(zé)人員共同參

加，進(jìn)口設(shè)備還應(yīng)有海關(guān)商檢代表及國家檢驗(yàn)檢疫機(jī)關(guān)代表參加。

5.3.2拆箱區(qū)應(yīng)盡量靠近廠房，有條件可設(shè)在廠房內(nèi)，且應(yīng)保留內(nèi)包裝。

5.3.3設(shè)備開箱應(yīng)使用專用開箱器械按開箱程序進(jìn)行，不得用大錘擊打開箱，在

不了解箱體內(nèi)部情況前，不應(yīng)將撬杠等器械插入箱內(nèi)，拆下的包裝材料要及時(shí)收

集運(yùn)離現(xiàn)場(chǎng)。

5.3.4設(shè)備開箱前應(yīng)檢查包裝箱有無損壞及損壞程度。設(shè)備開箱后，應(yīng)立即由參

加開箱的各方代表共同進(jìn)行設(shè)備的檢查和清點(diǎn)，作開箱記錄。設(shè)備開箱檢查記錄

的內(nèi)容及格式見《真空電子器件生產(chǎn)線設(shè)備開箱檢查記錄》樣表參考附件B.0.3。

5.3.5設(shè)備開箱后的檢查內(nèi)容應(yīng)包括：

1設(shè)備應(yīng)標(biāo)有銘牌、型號(hào)等，并與設(shè)備清單或設(shè)備技術(shù)說明書相符；

2檢查設(shè)備的外觀和內(nèi)保護(hù)包裝情況，如有缺陷、損壞或銹蝕，應(yīng)做出記錄；

3按照裝箱清單逐一清點(diǎn)零件、部件、工具、附件、附屬材料和技術(shù)文件是

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否齊全，并做出記錄；

4對(duì)不需要安裝或安裝時(shí)不用的零件、附件、附屬材料、工卡具和技術(shù)文件

應(yīng)移交給使用單位保管；

5發(fā)現(xiàn)設(shè)備有缺陷、損壞和銹蝕等情況時(shí)，應(yīng)及時(shí)提出，并通過有關(guān)單位共

同檢查，對(duì)于制造缺陷，應(yīng)由使用單位與設(shè)備制造廠家協(xié)商處理；

5.3.6設(shè)備開箱產(chǎn)生的固體廢物由建設(shè)方負(fù)責(zé)處置。對(duì)納入強(qiáng)制回收目錄的產(chǎn)品

和包裝物必須進(jìn)行回收。包裝回收物的處理應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《包裝與包裝廢

棄物第1部分處理和利用原則》GB/T16716.1的有關(guān)規(guī)定。

5.4設(shè)備搬運(yùn)

5.4.1在室外搬運(yùn)設(shè)備時(shí)，道路應(yīng)平坦、暢通。在整個(gè)搬運(yùn)過程中，設(shè)備應(yīng)平穩(wěn)

行進(jìn)，不應(yīng)有沖