半導體行業(yè)專題：AI創(chuàng)新與周期向上共振半導體開啟新一輪成長

證券研究報告|2024年05月30日半導體行業(yè)專題：半導體行業(yè)專題：AI創(chuàng)新與周期向上共振，半導體開啟新一輪成長投資評級：優(yōu)于大市（維持）hujian1@huhui2@zhoujingxiang@yezi3@請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容AI創(chuàng)新與周期向上共振，半導體開啟新一輪成長片以英偉達GPU為主，占比高達6-7成，但CS存力：隨著數(shù)據(jù)量和模型參數(shù)的增加，算力環(huán)節(jié)和應用環(huán)節(jié)所需存儲容量均在持續(xù)增加。根據(jù)美光科技的預測，2021-2025CAGR為15-20%，NAND容量的CAGR為25%-30%，其中數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、汽車均超過整體增速。HBM可以滿足算力芯片對解決內(nèi)存墻問題，TrendForce預計HBM在DRAM總產(chǎn)能和總產(chǎn)值中的占比將快速提升，2025年分別超過10%和30%，主要由集成和TSV等是關(guān)鍵技術(shù)，比如HBM需要TSV進行堆疊，英偉達H100和AMDMI300需要通過CoWoS將GPUDielAI應用落地對半導體的推動將更為長遠除賦能現(xiàn)有終端推出AI手機、AIPC、AIoT外，更可能使期待已久的人形機器人、自動駕駛汽車成為現(xiàn)實，或者催生出未知終端，賦能基請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容AI創(chuàng)新與周期向上共振，半導體開啟新一輪成長根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，全球半導體季度銷售額同比增速在1Q23觸底，之后跌幅收窄，4Q23同比轉(zhuǎn)正，1Q24全球?qū)崿F(xiàn)銷售額為1增長15.2%，環(huán)比減少5.7%。存儲芯片是半導體產(chǎn)品中波動性最大的類別，存儲大廠美光科技和SK海力士的季度收入銷售額增速至24%（前次預測值為16%），將超過6500億美元，并預計2025/2026年分別增至根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，1Q24全球半導體銷售額為1377億美元，同比增長15.2%，環(huán)比減少5.7%；中國銷售額為424億美元，同比增請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容02算力、存力是AI的基礎(chǔ)，先進封裝為其助力03AI應用落地對半導體的推動將更為長遠04半導體周期進入上行階段05投資策略請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容AI真的“狼來了”請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容日本啟動第五代計算機項目美國啟動Cyc項目圖：人工智能的發(fā)展中的三次浪潮日本啟動第五代計算機項目美國啟動Cyc項目圖：人工智能的發(fā)展中的三次浪潮llAI的誕生。1950年，艾倫?圖靈（AlanTurin）寫了論文《計算機器與智能》，提出圖靈測試用來檢測機器智能水平；1956年，美國達特茅斯學院舉行了歷史上第一次人工智能研討會，被認為是人工智能誕生的標志。lAI誕生后經(jīng)歷了三次浪潮，我們認為，前兩次主要由政府和科研單位推動，第三次主要由產(chǎn)業(yè)界推動。圖：達特茅斯會議——歷史上第一次AI研討會專家系統(tǒng)廣泛應用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)初步發(fā)展專家系統(tǒng)廣泛應用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)初步發(fā)展機器學習深度學習早期專家系統(tǒng) 第一次浪潮（1950s-1980s）第二次浪潮(1980s-2000s)第三次浪潮(2000s至今）請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容?2017年戰(zhàn)略從Mobile?2017年戰(zhàn)略從MobileFirst到AIFirst；2023年將谷歌大腦和DeepMind(2012022年推出PaLM模型；2023年發(fā)布Gemini模型；2024年谷歌微軟?2017年開源框架PyTorch；2019年發(fā)布模型DLRM；2023年發(fā)布Meta?2019年發(fā)布文心大模型1.0；2023年發(fā)布大模型文請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容AI真的“狼來了”ll為什么是現(xiàn)在？量變帶來質(zhì)變，AI已到臨界點。用兩塊GTX580GPU贏得了ImageNet圖象識別大賽，英偉達日益加大CUDA投入；2022年英偉達推出的H100圖：數(shù)據(jù)、算力、算法共同推動AI興起圖：全球數(shù)據(jù)量（ZB）0201720182019202請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容AI真的“狼來了”ll半導體技術(shù)是AI背后的功臣。過去三十年AI的重大里程碑都是由當時的先進半導體技術(shù)實現(xiàn)的，比如贏得ImageNet競賽的GPU使用了40nm技術(shù)，AlphaGo征服圍棋游戲使用28nm技術(shù)，ChatGPT的初始版本采用5nm技術(shù)。圖：半導體技術(shù)是圖：半導體技術(shù)是AI背后的功臣請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容AAI大模型所需算力大幅增加lTransformer類AI大模型所需算力平均每2年增長750倍，對計算芯片的算力提出了極高的要求。l智能算力是面向人工智能應用，提供人工智能算法模型訓練與模型運行服務(wù)的計算機系統(tǒng)能力。圖：圖：Transformer大模型對算力需求快速增長圖：中國智能算力規(guī)模預測（單位：圖：中國智能算力規(guī)模預測（單位：EFLOPS）中國智能算力（基于FP16計算）1,2001,000800600400200020202021202220232024202520262027請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容21%3%26%27%23%25%25%25%9%0%9%73%圖：AI服務(wù)器需求來源21%3%26%27%23%25%25%25%9%0%9%73%圖：AI服務(wù)器需求來源圖：各類服務(wù)器成本結(jié)構(gòu)分拆ll預計2024年AI服務(wù)器出貨量165萬臺，美國四大CSP需求超6成。根據(jù)TrendForce的預測，2024年全球服務(wù)器整機出貨量將增長2.05%至1365.4萬臺，其中AI服務(wù)器出貨占比將提高至12.1%，出貨量165萬臺。美國CSP主導對AI服務(wù)器需求，Microsoft、Google、AWS、Meta合計需求超6成。lAI服務(wù)器加速芯片以英偉達GPU為主，占比高達6-7成，CSP業(yè)者有擴大自研ASIC的趨勢。圖：全球服務(wù)器整機出貨量圖：全球服務(wù)器整機出貨量YoY6% 4% 2% 0%-2%-4%-6%-8%YoY5.4%4.7%3.5%2.0%-6.0%20202021202220232024E100%80%60%40%20%0%CPUGPUMemoryStorage其他23%23%27%0%32%基礎(chǔ)型高性能型推理型訓練型資料來源：TrendForce，國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容圖：全球AI芯片市場規(guī)模2027年A圖：全球AI芯片市場規(guī)模llAI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC。AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，是專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務(wù)的模塊，主要包括圖形處理器（GPU）、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、專用集成電路（ASIC）等。l預計2027年AI芯片市場規(guī)模達1194億美元。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2022年全球AI芯片市場規(guī)模為442億美元，預計2027年增長至1194億美元。圖：圖：AI芯片對比低低一致AI運算效率高，功耗中高高高中低1,4001,2001,0008006004002000AI芯片市場規(guī)模（億美元）20272022202320242027請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容GPU架構(gòu)持續(xù)演進以滿足算力需求llGPU起于圖形處理，興于通用計算。GPU的推出最初是為了解決CPU在圖形處理領(lǐng)域性能不足的問題；之后演變出GPGPU，增加專用向量、張量、矩陣運算指令，提高浮點運算的精度和性能，以滿足AI等通用計算需求。lGPU架構(gòu)持續(xù)演進。英偉達H100計算性能較A100提升約6倍；預計2024年將推出的基于Blackwell架構(gòu)的B200算力是H100的5倍。圖：圖：GPU技術(shù)演變代器速速(1.1~4.1),硬件T&L圖：英偉達H100相比A100計算性能提升約6倍圖：英偉達H100相比A100計算性能提升約6倍請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容存儲容量長期呈上升趨勢ll各領(lǐng)域存儲容量均將增長，其中數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、汽車增速較高。根據(jù)美光科技的預測，2021-2025年DRAM容量的CAGR為14-19%，其中數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、汽車分別為28%、24%、40%；NAND容量的CAGR為26%-29%，其中數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、汽車分別為33%、45%、49%。圖：各領(lǐng)域存儲容量增速預測圖：各領(lǐng)域存儲容量增速預測請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容圖：數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)向異構(gòu)計算異構(gòu)數(shù)據(jù)中心推動存儲容量增加圖：數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)向異構(gòu)計算ll異構(gòu)數(shù)據(jù)中心存儲容量數(shù)倍增長，預計2021-2030年數(shù)據(jù)中心存儲TAM的CAGR為14%。異構(gòu)計算系統(tǒng)是由CPU加上GPU/ASIC/FPGA等各種加速器構(gòu)成的計算體統(tǒng)，以更優(yōu)、更經(jīng)濟的解決計算任務(wù)，包括AI大模型。美光預計2025年服務(wù)器所需要的NAND和DRAM容量分別是2021年的3倍和2倍，2021-2023年總市場規(guī)模CAGR為14%。l所需存儲容量和AI模型參數(shù)量正相關(guān)。圖：存儲容量和圖：存儲容量和AI模型參數(shù)量正相關(guān)圖：數(shù)據(jù)中心存儲容量和圖：數(shù)據(jù)中心存儲容量和TAM增加資料來源：美光科技，國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源：美光科技，國信證券經(jīng)濟研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容HBM可解決部分“內(nèi)存墻”問題llAI發(fā)展中面臨“內(nèi)存墻”問題。內(nèi)存墻問題既包括內(nèi)存容量大小不足，也包括內(nèi)存的傳輸帶寬不足。），），lHBM可以滿足算力芯片對內(nèi)存帶寬的需求。高帶寬內(nèi)存（HighBandwidthMemory，HBM）是通過TVS技術(shù)將DRAM裸片垂直堆疊的3DDRAM，與GPU一起封裝以實現(xiàn)更高的傳輸帶寬。相較于其他DRAM的集成方式，HBM存儲單元外的導線短，數(shù)據(jù)傳遞速度快，損耗小。請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容圖：HBM技術(shù)迭代HBM可解決部分“內(nèi)存墻”問題圖：HBM技術(shù)迭代llHBM于2015年商用，技術(shù)不斷迭代。2013年HBM被半導體行業(yè)標準機構(gòu)JEDEC正式采納，2015年AMDRadeonFury系列率先搭載SK海力士生產(chǎn)的全球首款HBM，之后HBM沿著HBM1、HBM2、HBM2e、HBM3演進，容量和帶寬均明顯提升。HBM3于2022年1月發(fā)布，并在H100中率先搭載。最新的HBM3e預計將在2024年下半年逐季放量。圖：圖：HBM的優(yōu)勢請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容圖：HBM的主要參與者美光SK海力士50%三星圖：HBM的主要參與者美光SK海力士50%三星40%月llHBM在DRAM產(chǎn)能和產(chǎn)值中的占比快速提升。根據(jù)TrendForce預計，2024年HBM需求位元增長近2倍，2025年有望再翻倍；預計2025年HBM占DRAM總產(chǎn)能的比例將超過10%；由于HBM單價高，預計2025年其占DRAM總產(chǎn)值的比例將超過30%。lHBM由SK海力士、三星、美光主導。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2022年SK海力士、三星、美光HBM市占率分別為50%、40%、10%，集中度相對較高。截至2024年底，預計三星、SK海力士、美光HBM的產(chǎn)能分別為13萬片/月、12+萬片/月、2萬片/月。圖：圖：HBM在DRAM中的占比圖：英偉達和圖：英偉達和AMDAI芯片發(fā)展進程及HBM規(guī)格請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容圖：異構(gòu)集成技術(shù)先進封裝接力摩爾定律為算力和存力芯片助力圖：異構(gòu)集成技術(shù)ll集成電路行業(yè)進入了“后摩爾時代”。集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，進入了“后摩爾時代”。l從集成器件到集成小芯片。通過芯片異構(gòu)集成，將傳感、存儲、計算、通信等不同功能的元器件集成在一起，可以突破光罩限制，進一步提高集成度，平衡計算性能、功耗、成本。比如臺積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)可以容納六個掩模版區(qū)域的計算芯片，及十幾個高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片。請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容圖：H100通過CoWos集成GPU圖：H100通過CoWos集成GPU和HBMllCoWoS成為AI芯片的主要封裝形式。臺積電2008年底成立集成互連與封裝技術(shù)整合部門，2011年推出CoWoS封裝技術(shù)，2013年在賽靈思28nm的FPGA上量產(chǎn)，之后隨著AI的發(fā)展被大量采用，包括英偉達H100和AMDMI300，通過CoWoS將GPUDie和HBMDie集成在一起。lTSV技術(shù)是HBM的核心。HBM通過3DTSV（硅通孔）技術(shù)將多層DRAMDie堆疊起來。l臺積電擴產(chǎn)CoWoS。臺積電表示，2023-2026年公司CoWoS產(chǎn)能將以60%的CAGR增長。TrendForce預計2024年底臺積電CoWoS月產(chǎn)能將接近40K，2025年規(guī)劃總產(chǎn)能接近翻倍。圖：圖：CoWoS和TSV示意圖請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容圖：2023年各封裝技術(shù)玩家先進封裝接力摩爾定律為算力和存力芯片助力圖：2023年各封裝技術(shù)玩家ll預計2022-2028年高性能封裝市場規(guī)模CAGR達40%。根據(jù)Yole的預測，高性能封裝市場規(guī)模將從2022年的22.1億美元增長至2028年的167億美元，CAGR達40%。第一大下游；2022-2028年CAGR最高圖：2022-2028年高性能封裝各應用市場規(guī)模預測圖：2022-2028年高性能封裝各應用市場規(guī)模預測請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容算力/存力/先進封裝：半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司?SoC設(shè)計：海光信息、寒武紀、龍芯中科?IP授權(quán)：芯原股份?算力輔助芯片：杰華特、晶豐明源、芯朋微?運力芯片：瀾起科技?存儲模組：江波龍、德明利、佰維存儲?存儲設(shè)計：兆易創(chuàng)新、北京君正?存儲生產(chǎn)鏈：中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、雅克科技、鼎龍股份、滬硅產(chǎn)業(yè)、深科技l先進封裝?封測廠：長電科技、通富微電、華天科技?IP授權(quán)：芯原股份請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容AIAIoTAI電腦機器人 互聯(lián)網(wǎng)AIAIoTAI電腦機器人 互聯(lián)網(wǎng)ll2023年英偉達CEO黃仁勛提出“我們正處于AI的iPhone時刻”；2024年又提出AI已到“TippingPoint”。l我們認為，AI對人類的影響更甚于過去的通訊技術(shù)、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。在AI基建和大模型算法的良性循環(huán)下，我們認為AI的應用將逐漸落地，從特定人群使用走向千家萬戶。通訊技術(shù)催生出了手機，互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)催生出了電腦和智能手機，AI除了賦能現(xiàn)有終端外，更可能使期待已久的人形機器人、自動駕駛汽車成為現(xiàn)實，或者催生出未知終端，賦能基礎(chǔ)研究。AAIXX請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容2003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021202220233Q153Q163Q173Q183Q193Q203Q213Q223Q232023年全球智能手機出貨量11.6億部2003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021202220233Q153Q163Q173Q183Q193Q203Q213Q223Q23ll2023年全球智能手機出貨量11.6億部，同比減少3%。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，全球智能手機在2015年后結(jié)束高增長，2017-2023年間僅2021年實現(xiàn)同比6%的增長，2023年同比減少3%至11.6億部。l1Q24全球智能手機出貨量同比增長8%至2.89億部。從短期季度數(shù)據(jù)來看，經(jīng)過4Q22和1Q23兩位數(shù)同比減少后，2Q23同比降幅明顯收窄，3Q23至1Q24連續(xù)三個季度同比增長，1Q24出貨量為2.89億部，同比增長8%，環(huán)比減少11%。圖：全球智能手機年出貨量及增速圖：全球智能手機季度出貨量及增速4全球智能手機出貨量（億部）YoY200%150%100%50%0%-50%全球智能手機出貨量(百萬部)YoY45040035030025020050030%25%20%5%0%-5%-10%-15%-20%-25%請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容2024年是AI手機元年l2011年10月，蘋果在iPhone4S上推出第一個人工智能作品Siri。之后，AI在手機中的應用主要集中在語音比如Meta2月發(fā)布的大語言模型LLaMA包括7B/13B/33B/65B4種參數(shù)量；谷歌5月發(fā)布的大語言模型PaLM2Android智能手機內(nèi)運行了參數(shù)超過10億的StableDiffusio圖：2024年發(fā)布的部分AI手機化處理的數(shù)據(jù)，都會在上云之前，通過端側(cè)模型的輔助ISP算力，該平臺可實現(xiàn)60TOPS的計算能力，提供超級抓請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容圖：中國AI手機市場預測中國AI手機出貨量（億臺）圖：中國AI手機市場預測中國AI手機出貨量（億臺）滲透率1.41.21.00.80.60.40.20.060%50%40%30%20%10%0%20232024202520262027llAI手機的用戶價值：自在交互、智能隨心、專屬陪伴、安全可信的個人化助理。l預計AI手機滲透率將快速提升。IDC預計2024年全球新一代AI手機的出貨量將達到1.7億部，約占智能手機整體出貨量的15%。其中中國市場新一代AI手機在2024年的出貨量將達到3700萬臺，2027年達到1.5億臺，所占市場份額超過50%。圖：圖：AI手機的用戶價值請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容圖：端側(cè)大模型的挑戰(zhàn)AI手機需要芯片提供硬件支撐圖：端側(cè)大模型的挑戰(zhàn)llAI手機為半導體帶來哪些變化？8Gen3支持運行100億參數(shù)端側(cè)大模型；2023年11月聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9300支持運行10億至330億參會導致功耗變大，對負責能耗管理/充電管理的電源管理芯片在數(shù)量或性能方面圖：大模型趨勢圖：大模型趨勢請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容2000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021202220233Q153Q163Q173Q183Q193Q203Q213Q223Q232023年全球PC出貨量2.6億臺2000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021202220233Q153Q163Q173Q183Q193Q203Q213Q223Q23ll2023年全球PC出貨量2.6億臺，同比減少14%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球PC出貨量的高點在2011年，達3.6億臺；2012-2023年僅2020/2021年由于在線辦公學習需求增速達兩位數(shù)；2023年同比減少14%至2.6億臺，回到了2012年以來的最底部。l1Q24全球PC出貨量同比增長2%至0.60億臺。從季度數(shù)據(jù)來看，全球PC出貨量自1Q22以來持續(xù)同比下降，1Q24同比轉(zhuǎn)正，同比增長2%至0.60億臺，環(huán)比減少12%。圖：全球PC年出貨量及增速圖：全球PC季度出貨量及增速4.03.53.02.52.00.50.0PC銷量（億臺）PC銷量YoY20%5%0%-5%-10%-15%-20%全球PC出貨量（百萬臺）YoY9080706050403020070%60%50%40%30%20%0%-10%-20%-30%-40%請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容圖：Copilot+PC榮耀?MWC2024上發(fā)圖：Copilot+PC榮耀?MWC2024上發(fā)布公司首款AIPCMagicBook臺級AI能力，可以實現(xiàn)跨設(shè)備、跨系統(tǒng)、跨應用的智慧互聯(lián)惠普?2024年1月發(fā)布惠普星BookPro14AI輕薄戰(zhàn)力本?2024年5月推出多款商用AIPC新品戴爾?2024年1月發(fā)布三款AIPC：l2023年10月，高通推出驍龍XElite處理器，可在本）；圖：各大廠商推出圖：各大廠商推出AIPC聯(lián)想?2023年12月發(fā)布兩款AIReady的AIPC產(chǎn)品?CES2024上亮相10余款AIPC產(chǎn)品?MWC2024上發(fā)布新一代商務(wù)AIPC請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容圖：AIPC五大核心特征圖：AIPC五大核心特征ll人工智能的需求正在爆發(fā)，AIPC是大模型普惠于人的首），Copilot；以及微軟設(shè)置的“Copilotkey”鍵，用來喚醒圖：英特爾和微軟合作定義的圖：英特爾和微軟合作定義的AIPC請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容圖：中國AIPC市場規(guī)模及占比預測A圖：中國AIPC市場規(guī)模及占比預測llAIPC的用戶價值：通用場景下的個性化服務(wù)，提供即時、可靠的服務(wù)響應，更低的大模型使用成本，可信、安全的個人數(shù)據(jù)和隱私保障。相比于手機，PC在工作中承擔了更重要的角色，AIPC可以顯著提高生產(chǎn)力，比如AIPC能夠更準確的理解用戶的創(chuàng)作意圖，掌握用戶的歷史創(chuàng)作習慣及個人風格，并通過調(diào)用多種模型和應用、互聯(lián)網(wǎng)公共資源等方式共同完成任務(wù)創(chuàng)作。l作為生產(chǎn)力工具，AIPC的滲透將快于AI手機。IDC預計AIPC在中國PC市場中新機的裝配比例將在未來幾年中快速攀升，2024年超過50%，2027年達到85%。圖：圖：AIPC通用場景下的個性化服務(wù)請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容圖：AMDAIPC圖：AMDAIPC銳龍?zhí)幚砥鱨lAIPC為半導體帶來哪些變化？圖：英特爾圖：英特爾AIPC酷睿處理器請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容真正智能的AIoT有望激發(fā)需求ll大模型加速AI發(fā)展，真正智能的AIoT有望激發(fā)消費者需求。2017年“萬物智能·新紀元AIoT未來峰會”在國內(nèi)首次正式提出AIoT概念，天貓精靈、小愛同學等智能音箱也在同年推出并暢銷一時。但由于智能程度有限，最終普及和使用未達最初預期。隨著大模型的發(fā)展，真正智能的AIoT將提升消費者體驗，有望重新激發(fā)需求。2023年11月華為發(fā)布的全屋智能5.0便是AIoT應用場景之一。lAIoT終端雖然單機半導體價值含量可能不高，但當普及終端數(shù)量足夠多時，也將對半導體帶來不少增量。圖：華為全屋智能5.0圖：華為全屋智能5.0請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容AI手機/AIPC/AIoT：半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司lAI手機?基帶芯片：翱捷科技?射頻芯片：卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、慧智微?電源管理芯片：艾為電子、南芯科技、力芯微、希荻微、圣邦股份、帝奧微、美芯晟?CIS：韋爾股份、格科微、思特威?顯示驅(qū)動芯片：天德鈺、新相微、韋爾股份、格科微、晶合集成（代工）、頎中科技（封測）、匯成股份（封測）?存儲：江波龍、德明利、佰維存儲、聚辰股份、普冉股份?處理器：海光信息、龍芯中科?存儲：江波龍、德明利、佰維存儲?內(nèi)存接口芯片：瀾起科技?模擬芯片：杰華特、帝奧微、艾為電子、圣邦股份、賽微微電、希荻微?顯示驅(qū)動芯片：天德鈺、新相微、格科微、晶合集成（代工）、頎中科技（封測）、匯成股份（封測）請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容AI手機/AIPC/AIoT：半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司?SoC：晶晨股份、瑞芯微、全志科技、恒玄科技、中科藍訊?藍牙芯片：恒玄科技、中科藍訊?MCU：樂鑫科技、芯海科技、兆易創(chuàng)新、中穎電子?物聯(lián)網(wǎng)芯片：翱捷科技?存儲芯片：兆易創(chuàng)新、東芯股份、普冉股份?模擬芯片：圣邦股份、艾為電子、帝奧微、南芯科技、希荻微、英集芯、賽微微電?顯示驅(qū)動芯片：天德鈺、新相微、格科微、晶合集成（代工）、頎中科技（封測）、匯成股份（封測）請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容圖：機器人Optimus圖：機器人PhoenixAI圖：機器人Optimus圖：機器人Phoenixll具身智能有望成為AI發(fā)展的下一個浪潮。具身智能是指一種智能系統(tǒng)或機器能夠通過感知和交互與環(huán)境進行實時互動的能力，而一個能理解、推理并與物理世界互動的智能系統(tǒng)需要一具“肉身”，人形機器人是目前普遍認可的載體。在AI大模型賦能下，人形機器人商業(yè)化落地速度進一步提升。圖：機器人圖：機器人Figure01資料來源：SanctuaryAI，國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源：特斯拉，國信證券經(jīng)濟研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容工信部印發(fā)《人形機器人創(chuàng)新發(fā)展指導意見》ll2023年10月工信部印發(fā)《人形機器人創(chuàng)新發(fā)展指導意見》，指出人形機器人集成人工智能、高端制造、新材料等先進技術(shù)，將深刻變革人類生產(chǎn)生活方式，重塑全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。產(chǎn)品達到國際先進水平，并實現(xiàn)批量生產(chǎn)，在特種、制造、民生服務(wù)等場景得到示范應用，探索形成有效的治理3家有全球影響力的生態(tài)型企業(yè)和一批專精特新中小企業(yè)，打造2-3個產(chǎn)業(yè)發(fā)展集聚區(qū)，孕育開拓一批新業(yè)務(wù)世界先進水平。產(chǎn)業(yè)加速實現(xiàn)規(guī)?；l(fā)展，應用場景更加豐富，相關(guān)產(chǎn)品深度融入實體經(jīng)濟，圖：關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)圖：關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)圖：重點產(chǎn)品和部組件攻關(guān)圖：重點產(chǎn)品和部組件攻關(guān)請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容圖：Optimus-Gen圖：Optimus-Gen2的每個手指上都有觸覺傳感器ll人形機器人中的半導體產(chǎn)品。人形機器人與現(xiàn)實世界交互的方式與人類相似。?通過語音、視覺感知外界（人眼/耳）?依靠執(zhí)行器作用于外界（人關(guān)節(jié)/觸覺）。等動作，這需要依靠執(zhí)行器幫助完成。Optimus（2022）擁有28個執(zhí)行器，手部有11個自由度，手指可以獨立運感器、位置傳感器等各類傳感器來獲得運動信息等，也需要主控芯片、驅(qū)動芯片、模擬芯片、功率器件等以圖：圖：Optimus請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容AI加速自動駕駛的到來）；DARPA發(fā)起ALV計劃，Navlab1基通過攝像頭來檢測地佛蘭廂貨車改形，通過計算機系統(tǒng)裝的自動駕計算出導航和行駛路時速約32公里請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容AI加速自動駕駛的到來臺“蘿卜快跑”請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容圖：SAE自動駕駛等級（SAEJ3016）A圖：SAE自動駕駛等級（SAEJ3016）ll自動駕駛等級分為L0-L5。根據(jù)自動駕駛標準權(quán)威機構(gòu)SAE發(fā)布的自動駕駛相關(guān)標準，自動駕駛從L0到L5共六個等級。其中L5是完全自動駕駛，也是自動駕駛的終極形態(tài)。目前許多汽車已經(jīng)達到L2級，AI大模型的發(fā)展有望加速L5的到來。圖：代表車型圖：代表車型請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容圖：自動駕駛的技術(shù)路線圖：不同國家的自動駕駛路徑自動駕駛為半導體帶來增量圖：自動駕駛的技術(shù)路線圖：不同國家的自動駕駛路徑ll預計2030年全球自動駕駛新車滲透率將超過10%，為半導體帶來增量。華為預測到2030年，中國自動駕駛新車滲透率將超20%，全球自動駕駛新車滲透率將超過10%。自動駕駛汽車作為大型移動智能終端，核心部件由傳統(tǒng)的體現(xiàn)動力和操控的傳動系統(tǒng)轉(zhuǎn)向體現(xiàn)自動駕駛技術(shù)水平的算法和處理器芯片，智能座艙也成為差異化焦點。統(tǒng)的數(shù)據(jù)處理工作，在短時間內(nèi)做出相應的駕駛決策。NVIDIADRIVEOrin算力端生態(tài)系統(tǒng)逐步構(gòu)建完成，為各類半導體帶來需求，比如音頻芯片、?若采用車路協(xié)同實現(xiàn)自動駕駛，路側(cè)智能圖：圖：自動駕駛所需存儲容量增加請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容人形機器人/自動駕駛汽車：半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司l人形機器人/自動駕駛汽車?MCU：兆易創(chuàng)新、峰岹科技、樂鑫科技、中穎電子、芯?？萍?存儲：北京君正、兆易創(chuàng)新、東芯股份、普冉股份、江波龍、德明利、佰維存儲?模擬芯片：圣邦股份、納芯微、思瑞浦、杰華特、芯朋微、南芯科技、艾為電子、帝奧微、希荻微?傳感器：芯動聯(lián)科、敏芯股份、納芯微、燦瑞科技、賽微電子（代工）?CIS：韋爾股份、格科微、思特威?功率器件：華潤微、士蘭微、時代電氣、斯達半導、揚杰科技、捷捷微電、新潔能、東微半導?通信芯片：翱捷科技?射頻芯片：卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、慧智微請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容半導體周期進入上行階段請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容1Q113Q111Q123Q121Q133Q131Q143Q141Q153Q151Q163Q161Q113Q111Q123Q121Q133Q131Q143Q141Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q233Q231Q24ll全球半導體增速與GDP增速的相關(guān)性提高，預計2019-2024年的相關(guān)系數(shù)為0.90。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2000年后全球半導體增速與GDP增速的相關(guān)系數(shù)逐漸提高，預計2019-2024年將達到0.90。l從2011年后的歷史數(shù)據(jù)來看，全球半導體銷售額同比增速從峰頂?shù)焦鹊滓话阈枰?-6個季度。1Q13-4Q14景氣上行（補庫存，增速平穩(wěn)），1Q15-2Q16景氣下行（PC需求疲軟，2015年P(guān)C銷量減少8%）；3Q16-2Q18景氣上行（手機、服務(wù)器存儲容量升級等3Q18-3Q19景氣下行（存儲產(chǎn)能大幅釋放，去庫存4Q19-4Q21景氣上行（疫情增加了半導體需求，同時影響了部分供給，半導體缺貨漲價），1Q22-1Q23景氣下行（PC、手機需求疲軟，去庫存）。圖：全球GDP和IC增速的相關(guān)系數(shù)圖：全球半導體季度銷售額同比增速0.901.000.900.850.800.630.600.350.400.350.200.00-0.10-0.20-0.101980-19891990-19992000-20092010-20192019-2024F全球半導體銷售額YoY40%30%20%0%-10%-20%-30%請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容半導體行業(yè)具有明顯的周期性l半導體的周期性主要由于供需失衡，若產(chǎn)能出現(xiàn)意外受限會放大行業(yè)的波動。晶圓廠擴建一般需要1-2年才能釋放產(chǎn)能，因此在需求增加時無法即時進行響應，同時由于晶圓產(chǎn)能相對剛性，在需求減少時也無法進行收縮，因此半導體行業(yè)會由于供需失衡而呈現(xiàn)出周期性：下游終端客戶在需求增加時會進行補庫存，帶動晶圓產(chǎn)能緊張，為了保證供應搶占市場份額，終端客戶存在過度下單的可能；為了滿足客戶的需求，晶圓廠會加大擴產(chǎn)；經(jīng)過一兩年的產(chǎn)能建設(shè)，下游需求可能出現(xiàn)放緩，客戶會通過砍單去庫存；晶圓產(chǎn)能供過于求，縮減投資。在此過程中，原有晶圓產(chǎn)能若由于外部因素出現(xiàn)供給減少，比如2016-2017年存儲廠制程轉(zhuǎn)換不及預期或2020年疫情導致的停產(chǎn)，將會放大下游重復性訂單需求，從而放大行業(yè)的波動。圖：半導體行業(yè)的周期循環(huán)圖：半導體行業(yè)的周期循環(huán)請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容2018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-012018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-01全球半導體周期已進入上行階段2018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-012018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-052022-092023-012023-052023-092024-01ll1Q24全球半導體銷售額同比增長15%。根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，全球半導體季度銷售額同比增速在1Q23觸底，之后跌幅收窄，4Q23同比轉(zhuǎn)正。1Q24全球?qū)崿F(xiàn)銷售額為1377億美元，同比增長15.2%，環(huán)比減少5.7%；中國實現(xiàn)銷售額為424億美元，占全球的31%，同比增長27.4%，環(huán)比減少6.6%。圖：全球半導體季度銷售額及同比增速圖：全球半導體月度銷售額及同比增速0圖：中國半導體季度銷售額及同比增速圖：中國半導體季度銷售額及同比增速00圖：中國半導體月度銷售額及同比增速圖：中國半導體月度銷售額及同比增速86420請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容全球半導體周期已進入上行階段llWSTS提高全球半導體銷售額預測值，預計2024年將恢復增長13.1%。根據(jù)WSTS11月的最新預測，2023年全球半導體銷售額為5201億美元(前次預測值為5151億美元)，同比減少9.4%；2024年將恢復增長，同比增長13.1%至5884億美元(前次預測值為5760億美元)。具體來看，2024年所有地區(qū)和產(chǎn)品線的銷售額均將正增長。lTechInsights調(diào)高全球半導體市場展望，多家機構(gòu)預計2024年增速超過10%。除WSTS外，其他機構(gòu)也預計2024年全球半導體銷售額恢復增長，預計增速在10%-25%之間。其中TechInsights在3月的最新預測中上調(diào)2024年全球半導體銷售額增速至24%（前次預測值為16%），將超過6500億美元，并預計2025/2026年分別增至超過8000億美元和接近9000億美元。圖：2024年各半導體產(chǎn)品增速預測圖：多家機構(gòu)預計2024年全球半導體銷售額增速超過10%2023202450% 40% 30% 20% 0%-10%-20%-30%-40%半導體模擬芯片邏輯芯片存儲芯片微處理器分立器件光電器件傳感器WSTS,Nov.2023IDC,Nov.2023Gartner,Dec.2023TechInsights,Mar.202420230%5%10%15%20%25%13.1%20.0%16.8%24.0%16.0%請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容半導體模擬芯片邏輯芯片存儲芯片微處理器分立器件光電器件傳感器2QFY194QFY192QFY204QFY202QFY214QFY212QFY224QFY222QFY234QFY232半導體模擬芯片邏輯芯片存儲芯片微處理器分立器件光電器件傳感器2QFY194QFY192QFY204QFY202QFY214QFY212QFY224QFY222QFY234QFY232QFY24ll存儲芯片是波動性最大的產(chǎn)品類別。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2011-2022年全球半導體銷售額增速的最大值為2021年的26.2%，最小值為2019年的-12.0%。在各子行業(yè)中，存儲芯片由于其大宗產(chǎn)品屬性明顯，價格波動大，增速變動范圍最大，2011-2022年增速的最大值為2017年的61.5%，最小值為2019年的-32.6%。l美光科技和SK海力士的季度收入和毛利率均拐頭向上。SK海力士的收入和毛利率均在1Q23見底，3Q23毛利率由負轉(zhuǎn)正。美光科技的收入和毛利率在2QFY23（截至2023年3月2日）見底，2QFY24（截至2024年2月29日）實現(xiàn)收入58億美元（YoY+58%，QoQ+23%），毛利率回升至+18.5%。圖：半導體及各子行業(yè)2011-2022年增速最大值和最小值圖：美光科技季度收入和毛利率圖：SK海力士季度收入和毛利率最大值最大值最小值60%40%20%0%-20%-40%收入（億美元）毛利率9080706050403020060%50%40%30%20%0%-10%-20%-30%-40%收入（萬億韓元）毛利率864201Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q233Q2360%50%40%30%20%0%-10%-20%-30%-40%請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容X圖：中芯國際、華虹半導體季度產(chǎn)能利用率圖：半導體、半導體設(shè)備、半導體硅片季度同比增速半導體設(shè)備波動較大，半導體材料波動較小X圖：中芯國際、華虹半導體季度產(chǎn)能利用率圖：半導體、半導體設(shè)備、半導體硅片季度同比增速ll從產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來看，半導體設(shè)備銷售額波動較大，半導體材料銷售額波動較小。從2015-2022年來看，半導體設(shè)備銷售額的增速波動較大，2017、2021年的增速分別為37.3%、44.2%，遠高于半導體銷售額增速21.6%、26.2%和半導體材料銷售額增速9.6%、15.9%。從增速變化來看，半導體、半導體設(shè)備、半導體材料整體保持一致，不過半導體材料銷售額波動幅度較小。l半導體材料跟隨晶圓廠產(chǎn)能利用率波動，周期時間相對靠后。圖：半導體、半導體設(shè)備、半導體材料年增速圖：半導體、半導體設(shè)備、半導體材料年增速半導體銷售額YoY半導體設(shè)備銷售額YoY半導體材料銷售額YoY50%40%30%20%IIIIXIII—-10%-20%2015201620172018201920202021202270% 60% 50% 40% 30% 20% 0%-10%-20%-30%全球半導體銷售額YoY全球半導體設(shè)備銷售額YoY華虹半導體產(chǎn)能利用率中芯國際產(chǎn)能利用率120%110%100%90%80%70%60%50%/X/XXxxXXXXXXXxXxXXXXXXXXX××XX××全球半導體硅片出貨面積YoYXXXXXXxXxXXXXXXXXX××XX××1Q153Q151Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q233Q231Q241Q243Q231Q233Q221Q223Q211Q213Q201Q203Q191Q193Q181Q183Q171Q173Q161Q16資料來源：SIA，SEMI，國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源：SK海力士，國信證券經(jīng)濟研究所整理請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容圖：2012-2015年半導體月銷售額同比增速和費城半導體指數(shù)走勢復盤費城半導體指數(shù)相對收益與半導體月銷售額同比增速復盤圖：2012-2015年半導體月銷售額同比增速和費城半導體指數(shù)走勢復盤圖：2002-2011年半導體月銷售額同比增速和費城半導體指數(shù)走勢復盤圖：2002-2011年半導體月銷售額同比增速和費城半導體指數(shù)走勢復盤圖：2016-2019年半導體月銷售額同比增速和費城半導體指數(shù)走勢復盤圖：2016-2019年半導體月銷售額同比增速和費城半導體指數(shù)走勢復盤圖：2020-2023年半導體月銷售額同比增速和費城半導體指數(shù)走勢復盤圖：2020-2023年半導體月銷售額同比增速和費城半導體指數(shù)走勢復盤請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容投資建議：AI創(chuàng)新與周期向上共振，半導體開啟新一輪成長lAI創(chuàng)新疊加周期向上，半導體開啟新一輪成長。根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，全球半導體季度銷售額同比增速在1Q23觸底，之后跌幅收窄，4Q23同比轉(zhuǎn)正。1Q24全球?qū)崿F(xiàn)銷售額為1377億美元，同比增長15.2%，環(huán)比減少5.7%；中國實現(xiàn)銷售額為424億美元，同比增長27.4%，環(huán)比減少6.6%。WSTS等多個機構(gòu)均預計2024年全年將恢復10%以上增長，我們認為本輪半導體周期進入上行階段。同時，AI創(chuàng)新正在從算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，擴展至AI手機、AIPC、AIoT等AI終端，更有望加速人形機器人、自動駕駛汽車等落地，AI的“TippingPoint”已到，預計將為半導體帶來新一輪的成長。建議關(guān)注：請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容請務(wù)必閱讀正文之后的免責聲明及其項下所有內(nèi)容風險提示一、國產(chǎn)替代進程不及預期。國內(nèi)半導體企業(yè)相比海外半導體大廠起步較晚，在技術(shù)和人才等方面存在差距，在國產(chǎn)替代過程中產(chǎn)品