2024年半導(dǎo)體行業(yè)專題報告：MEMS傳感器關(guān)注射頻、慣性和壓力三大應(yīng)用領(lǐng)域

2024年半導(dǎo)體行業(yè)專題報告：MEMS傳感器關(guān)注射頻、慣性和壓力三大應(yīng)用領(lǐng)域1MEMS行業(yè)整體情況1.1什么是MEMSMEMS全稱MicroElectromechanicalSystem,即微機(jī)電系統(tǒng),是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)，是一個獨立的智能系統(tǒng)，可大批量生產(chǎn)，其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級，MEMS傳感器，是MEMS中的核心元件，它是一種將能量從一種形式轉(zhuǎn)變成另一種形式,并針對特定可測量的輸入為用戶提供一種可用的能量輸出的微型器件，它是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來的。MEMS傳感器的門類品種繁多，分類方法也很多。按其工作原理，可分為物理型、化學(xué)型和生物型三類。按照被測的量又可分為加速度、角速度、壓力、位移、流量、電量、磁場、紅外、溫度、氣體成分、濕度、pH值、離子濃度、生物濃度、觸覺等類型的傳感器。其中每種MEMS傳感器又有多種細(xì)分方法。如微加速度計，按檢測質(zhì)量的運動方式劃分,有角振動式和線振動式加速度計;按檢測質(zhì)量支承方式劃分,有扭擺式、懸臂梁式和彈簧支承方式，按信號檢測方式劃分,有電容式、電阻式和隧道電流式;按控制方式劃分,有開環(huán)和閉環(huán)式。1.2物聯(lián)網(wǎng)時代到來，MEMS迎來高景氣發(fā)展機(jī)遇，空間大MEMS傳感器模擬和擴(kuò)展人類感官，具備微型化優(yōu)勢，是物聯(lián)網(wǎng)時代獲取信息的關(guān)鍵節(jié)點技術(shù)。MEMS是利用半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝構(gòu)造的集微傳感器、信號處理和控制電路、微執(zhí)行器、通訊接口和電源等部件于一體的微米至毫米尺寸的微型器件或系統(tǒng)，具備微型化優(yōu)勢。通過接收運動、光、熱、聲、磁等信號，信號再被轉(zhuǎn)換成電子系統(tǒng)能夠識別、處理的電信號，當(dāng)今在物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展的背景下，移動設(shè)備中大量使用各類MEMS傳感器。物聯(lián)網(wǎng)終端連接規(guī)模龐大，帶動MEMS全球市場空間不斷提升。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù),預(yù)計到2025年物聯(lián)網(wǎng)總連接數(shù)達(dá)到102.7億,中國物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模占比全球26%，5年復(fù)合增速17.8%。物聯(lián)網(wǎng)需求帶動MEMS市場規(guī)模不斷提升。根據(jù)半導(dǎo)體權(quán)威機(jī)構(gòu)YoleDevelopment的數(shù)據(jù)，預(yù)計到2026年，全球MEMS市場規(guī)模將達(dá)到183億美金。按照應(yīng)用場景分類，消費電子市場是MEMS第一大市場，穩(wěn)定占比MEMS市場份額的60%以上。按照產(chǎn)品應(yīng)用分類，2020年MEMS市場規(guī)模前三名分別為射頻傳感器(20.5億，占比17%,CAGR12%)、壓力傳感器(17.68億，占比14.7%，CAGR4.9%)和MEMS慣性(15.03億，占比12.47%，CAGR5.2%)。1.3MEMS主要的應(yīng)用領(lǐng)域MEMS行業(yè)是百億關(guān)金大市場。市場空間將從2021年的136億美金，提升至2027年的223億美金。整體CAGR的增長年復(fù)合增長率為9%。到2027年第一大市場為射頻MEMS市場，整體空間為46.64億美金;第二大市場為慣性市場,IMU慣性和加速度計合計市場空間為44.33億美金;第三大市場為壓力MEMS，市場空間為26.24億美金;第四大市場為硅麥MEMS，市場空間為23.33億美金。中國MEMS產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和全球整體MEMS下游領(lǐng)域應(yīng)用基本類似。根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù)統(tǒng)計看，2020年中國MEMS市場射頻占據(jù)最大份額，達(dá)到25.4%，其次是壓力、慣性、紅外和麥克風(fēng)。2MEMS行業(yè)按照下游領(lǐng)域看未來發(fā)展?jié)摿?.1射頻MEMS:濾波器是其中最主要器件之一RFMEMS是指利用微納電子機(jī)械系統(tǒng)MEMS/NEMS，技術(shù)微納精細(xì)制造實現(xiàn)的射頻微波結(jié)構(gòu)、器件、單片集成子系統(tǒng)等。它具有小型化、低功耗、低成本、集成化等方面的優(yōu)勢，逐漸廣泛應(yīng)用于軍民各領(lǐng)域。RFMEMS應(yīng)用領(lǐng)域包括:1)個人通訊，如移動電話、PDA(PersonalDigitalAssistant)、便攜式計算機(jī)的數(shù)據(jù)交換;2)車載、機(jī)載、船載收發(fā)機(jī)和衛(wèi)星通信終端、GPS接收機(jī)等;3)信息化作戰(zhàn)指揮、戰(zhàn)場通信、微型化衛(wèi)星通信系統(tǒng)、相控陣?yán)走_(dá)等。雷達(dá)系統(tǒng)、平面陣列掃描天線等;2)硅基/熔融石英基的高性能濾波器，應(yīng)用于軍用雷達(dá)/衛(wèi)星通信、電子對抗等;3)超小型化的聲波濾波器(SAW、FBAR)，大量應(yīng)用于手機(jī)、無線人機(jī)交互設(shè)備、導(dǎo)航、微納衛(wèi)星等;4)微納電感、電容結(jié)構(gòu)組成的天線陣列，用于雷達(dá)、電子對抗等;5)微納傳輸線/波導(dǎo)結(jié)構(gòu)(如微同軸結(jié)構(gòu))組成的高性能T/R組件等。濾波器是構(gòu)建射頻徽波子系統(tǒng)最重要、用量最大的器件之一，也是研究最廣泛、成熟度最高的器件。RFMEMS濾波器有微帶線濾波器、帶狀線濾波器、硅基腔體濾波器、熔融石英SIW濾波器、SAW濾波器、BAW和FBAR濾波器等。針對高性能指標(biāo)、高可靠性、高功率容量的軍工市場需求，RFMEMS濾波器主要有:1)微帶線濾波器;2)硅基SIW和腔體濾波器，國內(nèi)中電13所和55所研制的該類型產(chǎn)品已達(dá)到實用化程度;3)MEMTronics公司的高性能熔融石英SIW濾波器，主要供應(yīng)軍工高端市場;4)Avago公司FBAR和TriQuint公司BAW濾波器，主要針對超小體積、高性能的應(yīng)用領(lǐng)域，如智能手機(jī)、消費電子無線終端、微納衛(wèi)星等。民用市場的射頻微波濾波器主要以SAW、BAW濾波器以及近年來的FBAR濾波器為主，SAW濾波器主要供應(yīng)商有日本EPCOS、村田制作所、富士通MediaDevice、歐姆龍、MUTATA公司及國內(nèi)的中電55所、中電26所等。SAW濾波器主要針對2GHz以下的應(yīng)用領(lǐng)域，如早期的2G通信等，根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，RFMEMS的器件濾波器領(lǐng)域全球市場空間到2021年達(dá)到29億美金。其中幾乎全部市場都被美國廠商所壟斷。博通占比2021年29億美金中的45%,Qorvo占比2021年29億美金中的29%，高通占比13%,Skyworks占比9%，太陽誘電占比份額的2%。濾波器市場空間巨大，空間大。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)顯示，BAW濾波器(BAW-SMR和FBAR)從2018年的8.21億美金和5.91億美金,提升至2028年的17.90億美全和14.87億美金。BAW的營收占比也將從2018年的26.2%，提升至2028年的33.1%。在高頻通信時代，供應(yīng)鏈安全使得下游客戶對濾波器需求迫切,隨著本土廠商技術(shù)不斷積累,未來有望打破日美廠商壟斷的市場格局。2.2慣性MEMS:小型化創(chuàng)造慣性導(dǎo)航領(lǐng)域新市場在慣性傳感器領(lǐng)域,三種主要的技術(shù)在不斷提升軍用和民用能力:環(huán)形激光陀螺(RLGs),光纖陀螺(FOGs)以及MEMS陀螺和加速度計。應(yīng)用這些技術(shù)制造的陀螺和加速度計已經(jīng)取代了除高精度應(yīng)用領(lǐng)域之外幾乎所有的機(jī)械陀螺和加速度計。RLGs具有超高的標(biāo)度因素穩(wěn)定性和對重力不敏感,在許多軍用領(lǐng)域占據(jù)重要地位。FOGs(光纖陀螺)RLGS(環(huán)形激光陀螺)一種成本低廉的替代品也逐漸滲透進(jìn)RLGs的應(yīng)用領(lǐng)域。工MEMS慣性傳感器對于慣性導(dǎo)航系統(tǒng)的小型化具有關(guān)鍵意義。MEMS創(chuàng)造了慣性導(dǎo)航應(yīng)用的新市場,如戰(zhàn)術(shù)級別的制導(dǎo)彈藥以及可以與GPS芯片進(jìn)行組合導(dǎo)航的個人導(dǎo)航儀。從MEMS慣性領(lǐng)域主要市場的MEMSIMU慣性組合和MEMS加速度計看，海外廠商占據(jù)絕對市場份額。其中MEMS加速度計市場在2021年空間為12.2億美金，Bosch市場占有率為32%，ST意法半導(dǎo)體市場份額為21%，村田市場占有率為13%，NXP市場占有率為11%，ADI市場占有率為7%。在MEMSIMU慣性組合市場中，2021年市場規(guī)模為18.3億美金。其中Bosch占比35%，ST意法半導(dǎo)體占比20%，TDK市場占比為20%，霍尼書爾市場占比6%，ADI市場占比為7%。MEMS慣性領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)和建設(shè)，事關(guān)國民經(jīng)濟(jì)和國家安全建設(shè)。"九五”期間，我國把研制高性能MEMS慣性傳感器作為發(fā)展軍用微米納米技術(shù)的戰(zhàn)略,緊緊圍繞微型慣性測量單元(MIMU)的需求開展技術(shù)攻關(guān),帶動了國內(nèi)相關(guān)單位建立研究隊伍、設(shè)立相關(guān)實驗室、建設(shè)工藝制造平臺,突破了若干關(guān)鍵技術(shù),莫定了技術(shù)發(fā)展基礎(chǔ)。三十年彈指一揮間,MEMS慣性傳感器已從實驗室探索研究走向工程應(yīng)用,技術(shù)和產(chǎn)品都取得了巨大進(jìn)步,在消費電子、車載導(dǎo)航、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)裝備和高端裝備等方面得到了廣泛應(yīng)用從全球市場和我國MEMS慣性導(dǎo)航領(lǐng)域的成就看,在高性能MEMS慣性傳感器產(chǎn)品已推廣應(yīng)用，國內(nèi)掌握了MEMS慣性傳感器設(shè)計、制造、封裝和測試等主要技術(shù)環(huán)節(jié)，具備了開發(fā)高性能MEMS慣性傳感器產(chǎn)品的能力;MEMS慣性傳感器應(yīng)用于智能輔助駕駛中,同時國內(nèi)企業(yè)將MEMS六軸慣性傳感器應(yīng)用于智能輔助駕駛，在車載定位這個細(xì)分賽道蹬出了一條新路，走在了國際前列，在消費電子MEMS慣性傳感器領(lǐng)域,消費領(lǐng)域同樣存在供應(yīng)鏈安全的問題，的大背景下，系統(tǒng)廠商對于MEMS陀螺和MEMS加速度計產(chǎn)品的需求量巨大，國內(nèi)企業(yè)迎來了新的發(fā)展機(jī)遇。從MEMS慣性產(chǎn)品應(yīng)用未來發(fā)展方向看,主要機(jī)會在自動駕駛,人形機(jī)器人，以及具備更高的集成度和智能化。從智能駕駛MEMS慣性導(dǎo)航應(yīng)用看,L3及以上級自動駕駛需要安全可靠、低成本、高精度的MEMS慣性傳感器。從L2級別到L3級別，自動駕駛的安全性問題突出，目前,全球自動駕駛滲透率情況以L1、L2級為主,L3-L5級滲透率較低。國內(nèi)乘用車市場自動駕駛技術(shù)以L2級為主,L3級尚未落地。根據(jù)ICV預(yù)測,2023年-2027年全球自動駕駛滲透率L2及以上級呈現(xiàn)增加的趨勢。其中,L2/L2+級預(yù)計2027年滲透率達(dá)58%,L3級預(yù)計2027年滲透率達(dá)25%。具備高可靠性的傳感器是保障更高等壞自動駕駛的必由之路，人形機(jī)器人打開了MEMS慣性傳感器的成長空間。MEMS慣性傳感器可以獲取人形機(jī)器人的角速度和加速度數(shù)據(jù),通過MEMSIMU可監(jiān)測人形機(jī)器人的實時狀態(tài)、位置信息以及運動軌運,維持人形機(jī)器人完成走、跑、蹲等動作的姿態(tài)平衡。單臺人形機(jī)器人采用1顆或多顆MEMSIMU,市場空間廣闊。MEMSIMU與其他傳感器融合,如立體聲攝像機(jī)、關(guān)節(jié)編碼器、力扭矩傳感器、足部接觸傳感器等,實現(xiàn)數(shù)據(jù)互補(bǔ),估計姿態(tài)足的質(zhì)心位置、速度、方向、角速率和角動量,共同進(jìn)行機(jī)器人狀態(tài)反情并完成下一步動作,應(yīng)用于機(jī)器人的下蹲起立、前后行走、上下樓梯、回避障礙等場景。2.3壓力MEMS:應(yīng)用于汽車工業(yè)、醫(yī)療和航空航天MEMS壓力傳感器可以用類似集成電路(1C)設(shè)計技術(shù)和制造工藝,進(jìn)行高精度、低成本的大批量生產(chǎn)，從而為消費電子和工業(yè)過程控制產(chǎn)品用低廉的成本大量使用MEMS傳感器打開方便之門，使壓力控制變得簡單易用和智能化。傳統(tǒng)的機(jī)械量壓力傳感器是基于金屬彈性體受力變形，由機(jī)械量彈性變形到電量轉(zhuǎn)換輸出，因此它不可能如MEMS壓力傳感器那祥做得像1C那么微小,成本也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于MEMS壓力傳感器。相對于傳統(tǒng)的機(jī)械量傳感器,MEMS壓力傳感器的尺寸更小。最大的不超過1cm，使性價比相對于傳統(tǒng)“機(jī)械”制造技術(shù)大幅度提高。MEMS壓力傳感器主要包括壓阻式、電容式和諧振式類型，主要用于測量液體、氣體、固體等介質(zhì)的壓力。硅壓阻式壓力傳感器:是采用高精密半導(dǎo)體電阻應(yīng)變片組成惠斯頓電橋作為力電變換測量電路的，具有較高的測量精度、較低的功耗，極低的成本?；菟诡D電橋的壓阻式傳感器，如無壓力變化，其輸出為零，幾乎不耗電。硅電容式壓力傳感器:由沉積在膜片下表面的一層金屬作為可移動的電容器，而沉積在膜片上的另一個電極則沉積在硅襯底上，這兩個電極組成了一個平行的平板電容器。由于膜片受到壓力的影響而產(chǎn)生撓曲，使電容的兩個極板之間的距離改變，使電容值改變，其值與被測量的壓力一致。硅諧振式壓力傳感器:是利用膜片或梁的諧振頻率隨著被測壓力的不同而變化，從而實現(xiàn)對壓力表的測量。硅膜(梁)受到靜電等方式的剩激，會產(chǎn)生共振振動，共振頻率為f0，當(dāng)硅膜(梁)受到被測壓力的直接或間接作用時，會引起共振頻率的變化，并相應(yīng)于被測壓力。從壓力MEMS市場格局來看。MEMS壓力傳感器前三名玩家、博世、TEConnectivity和英飛凌憑借進(jìn)入行業(yè)較早建立的技術(shù)，資金璧壘。同時憑借巨大的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益占據(jù)全球市場中20億關(guān)金中的超過50%。新晉玩家較難進(jìn)入相關(guān)供應(yīng)商行列。其他供應(yīng)商如森薩塔(Sensata)和恩智浦(NXP)等其他廠商緊隨其后在TPMS領(lǐng)域具備較深的布局。從MEMS壓力傳感器整體行業(yè)應(yīng)用看。壓力MEMS傳感器主要的下游應(yīng)用包括汽車、生命醫(yī)學(xué)領(lǐng)域、航天領(lǐng)域應(yīng)用。在汽車工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用中，MEMS壓力傳感器具有很廣泛的應(yīng)用，可以對汽車的行駛速度、燃油消耗量、耗油量以及汽車的安全性等進(jìn)行測量。在汽車的行駛過程中，需要對汽車的速度、油耗以及安全性進(jìn)行檢測。在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的應(yīng)用中，可在診斷系統(tǒng)及檢測系統(tǒng)，如顱內(nèi)壓力檢測系統(tǒng)中應(yīng)用壓力傳感器。通過微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)將數(shù)據(jù)以數(shù)宇形式傳輸?shù)接嬎銠C(jī)中。隨著生命科學(xué)的發(fā)展，應(yīng)用于生命科學(xué)中的MEMS傳感器已廣泛應(yīng)用于各種生物醫(yī)學(xué)系統(tǒng)中。比如在細(xì)胞培養(yǎng)實驗中，通過檢測細(xì)胞內(nèi)的壓力變化來研究細(xì)胞的生長情況;在生理學(xué)實驗中，利用MEMS傳感器測量生物體內(nèi)氣體和液體的濃度來研究生物反應(yīng)情況等。在航天領(lǐng)域的應(yīng)用中，利用壓力傳感器能夠?qū)教祜w行器及宇宙飛船的姿態(tài)進(jìn)行控制，對火箭、衛(wèi)星、噴氣發(fā)動機(jī)、高速飛行器等耐熱腔體表面的壓力進(jìn)行測量。在我國航天事業(yè)發(fā)展過程中，隨著科技水平和工藝技術(shù)的提高，在載人飛船、空間實驗室和空間站等航天器上也都應(yīng)用了MEMS壓力傳感器。3MEMS行業(yè)主要關(guān)注的上市公司3.1賽微電子:MEMS領(lǐng)域純代工廠全球排名第一賽徽電子深耕MEMS微系統(tǒng)領(lǐng)域,通過收購瑞典Silex逐漸轉(zhuǎn)型為MEMS技術(shù)開發(fā)服務(wù)和純代工廠商。賽微電子前身耐威科技成立于2008年，于2015年在創(chuàng)業(yè)板上市，主要從事導(dǎo)航業(yè)務(wù)和航空電子業(yè)務(wù)。2016年通過全資收購瑞通芯源獲得全球領(lǐng)先的MEMS純代工領(lǐng)域龍頭瑞典公司Silex控股權(quán)，同年公司在北京開始籌劃建設(shè)FAB38英寸MEMS代工廠。2019年公司完成非公開發(fā)行引入戰(zhàn)略股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，2021年公司再度完成非公開發(fā)行募資23億元表明了加碼進(jìn)軍MEMS本土制造的決心。自2020年初開始，公司逐步剝離非半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，至2022年已基本完成。目前公司主營業(yè)務(wù)分為MEMS工藝開發(fā)、MEMS代工制造。公司全資子公司瑞典Silex是全球領(lǐng)先的純MEMS代工企業(yè)，服務(wù)于全球各領(lǐng)域巨頭廠商，且正在瑞典持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能;同時公司控股子公司賽萊克斯北京已投入運營并持續(xù)推動產(chǎn)能爬坡，因此合理預(yù)計公司有望繼續(xù)保持地MEMS代工的全球領(lǐng)先地位。根據(jù)Yole的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2012年至今，璃瑞典Silex在全球MEMS代工廠營收排名中一直位居前五，與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、TELEDYNEDALSA、臺積電(TSMC)，索尼(SONY)等廠商持續(xù)競爭，2019-2022年則在全球MEMS純代工廠商中位居第一,在2022年全球MEMS廠商綜合排名中居第26位。隨著公司境內(nèi)外新增產(chǎn)線及產(chǎn)能的陸續(xù)建設(shè)及投入使用，公司整體將繼續(xù)保持在全球MEMS制造產(chǎn)業(yè)競爭中的第一梯隊。賽徽電子定位中游代工環(huán)節(jié)，工藝開發(fā)能力強(qiáng)。MEMS行業(yè)存在產(chǎn)品品類多、工藝非標(biāo)準(zhǔn)化的特點，無法通過單一工藝支持整個產(chǎn)品世代。針對每個單獨產(chǎn)品采取不同的工藝策略，而對每個客戶高度定制化的屬性，代工廠需要不斷進(jìn)行工藝開發(fā)，因此工藝平臺的Knowhow和生產(chǎn)的管理需要長期經(jīng)驗積累。公司全資子公司Silex擁有164項國內(nèi)/國際MEMS核心專利，同時具備多項目并行開發(fā)的能力，滿足客戶多樣化多批次需求。賽徽電子產(chǎn)品覆蓋領(lǐng)域廣泛，具備全球性的銷售渠道、堅實的客戶基礎(chǔ)，市場儲備良好。公司MEMS產(chǎn)品包括消費電子領(lǐng)域的硅基麥克風(fēng)、工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域的慣性傳感器、汽車和光通信領(lǐng)域的微鏡、生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的微流控/芯片實驗室、無線通信領(lǐng)域的射頻芯片,以及光通信領(lǐng)域的硅光子等。公司客戶遍及全球各個行業(yè)，包括全球DNA/RNA測序儀龍頭、光刻機(jī)巨頭、新型超聲設(shè)備巨頭、網(wǎng)絡(luò)通信和應(yīng)用巨頭以及工業(yè)和消費細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)等。公司產(chǎn)能主要包括瑞典產(chǎn)能和北京產(chǎn)能。公司在瑞典擁有一座成熟運轉(zhuǎn)的MEMS晶圓工廠，內(nèi)含兩條8英寸產(chǎn)線;在北京擁有一座已建成運營、具備規(guī)模產(chǎn)能的MEMS品圓工廠，內(nèi)含一條8英寸產(chǎn)線;該兩座晶圓工廠均處于持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)狀態(tài)，其中瑞典產(chǎn)線通過添購部分設(shè)備、收購半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)推動擴(kuò)產(chǎn)，以滿足相關(guān)客戶的訂單需求;北京產(chǎn)線則主要是陸續(xù)推動產(chǎn)能從當(dāng)前的1.2萬片1月向3萬片1月產(chǎn)能擴(kuò)充，并持續(xù)擴(kuò)大晶圓類別及客戶領(lǐng)域。3.2高華科技:高可靠壓力和溫濕度傳感器和傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)供應(yīng)商布局商業(yè)航空航天公司主營業(yè)務(wù)為高可靠性傳感器及傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及銷售，主要產(chǎn)品為各類壓力、加速度、濕濕度、位移等傳感器，以及通過軟件算法將上述傳感器集成為傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。依托高可靠性傳感器產(chǎn)品的自主創(chuàng)新優(yōu)勢，公司核心產(chǎn)品具有可靠性高、一致性好、集成度高的特點，較早得到航天客戶的關(guān)注，成功參與了載人航天工程的項目配套，并逐漸被應(yīng)用于其他各高可靠領(lǐng)域。隨著公司的研發(fā)和生產(chǎn)能力的提升，在航天領(lǐng)域，公司參與并圓滿完成了載人航天工程、探月工程、北斗工程、空間站建設(shè)工程等重點工程配套任務(wù);在航空領(lǐng)域，公司參與了多型新一代戰(zhàn)機(jī)的配套;在兵器領(lǐng)域，公司參與了信息化裝備的傳感器配套任務(wù);在軌道交通領(lǐng)域，公司參與了和諧號、復(fù)興號等高鐵動車的傳感器國產(chǎn)化配套;在冶金領(lǐng)域，公司產(chǎn)品已被座用于寶武集團(tuán)、建龍集團(tuán)等企業(yè)的冶煉設(shè)備健康監(jiān)測系統(tǒng)。公司與上述領(lǐng)域的重要客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。公司的高可靠性傳感器指滿足國標(biāo)、軍標(biāo)、宇航級標(biāo)準(zhǔn)等要求下，可在惡劣和嚴(yán)酷環(huán)境(如高濕、低溫、高沖擊、強(qiáng)腐蝕性和復(fù)雜電磁環(huán)境等)下長期穩(wěn)定工作的傳感器。在傳感器領(lǐng)域，終瑞應(yīng)用場景需求會決定工藝技術(shù)和感測原理的選擇。目前，公司壓力、加速度、濕度傳感器均采用MEMS技術(shù)，振動、溫度、位移傳感器未采用MEMS技術(shù)。在傳感器網(wǎng)絡(luò)化和智能化的發(fā)展趨勢下，依托自身在傳感器領(lǐng)域的優(yōu)勢，公司根據(jù)軍用領(lǐng)域和工業(yè)領(lǐng)域客戶的需求，為其定制傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。該產(chǎn)品將公司自主研發(fā)的傳感器產(chǎn)品與信號采集及處理技術(shù)相結(jié)合，形成集信息采集、傳輸、處理于一體的綜合系統(tǒng),可為客戶實現(xiàn)設(shè)備健康狀態(tài)監(jiān)測、遠(yuǎn)程運營維護(hù)等功能。目前，公司已開發(fā)出多種可應(yīng)用于不同領(lǐng)域的傳感網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。高華科技持續(xù)圍繞基于MEMS相關(guān)技術(shù)自主研發(fā)設(shè)計高可靠性傳感器以及傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品的發(fā)展戰(zhàn)略，經(jīng)過多年的技術(shù)和累與研發(fā)投入，目前已具備MEMS相關(guān)芯片的自主設(shè)計能力。隨著研發(fā)及生產(chǎn)工作的不斷推進(jìn)，公司自主設(shè)計的MEMS芯片預(yù)計將于2022/2023年底開始逐步實現(xiàn)量產(chǎn)。目前，公司在研的MEMS芯片為壓力敏感芯片，按技術(shù)原理可分為擴(kuò)散硅原理和SOI原理兩大類，其中擴(kuò)散硅原理芯片是目前國內(nèi)市場上MEMS壓力傳感器主要采用的芯片，該類芯片具有靈敏度高、精度高、動態(tài)特性好、耐腐蝕、響應(yīng)時間短、易批量生產(chǎn)、易多功能集成等特點。但是由于硅材料的禁帶寬度受溫度限制，在高溫工作時會國電子躍遷導(dǎo)致失效，而SOI原理芯片相較于擴(kuò)散硅原理芯片，可有效緩解PN結(jié)漏電帶來的工作溫度受限、電性能溧移等問題，因此，該類芯片具有耐高溫、可靠性高等優(yōu)勢。公司自研的擴(kuò)散硅芯片通過特有的屏蔽技術(shù)和獨有的結(jié)構(gòu)設(shè)計實現(xiàn)了抗電磁干擾、寬溫區(qū)、高線性度、優(yōu)遲滯性、高可靠性等特性;公司自研的SOI芯片相較于外采通用的SOI芯片，通過調(diào)節(jié)摻雜濃度，改善了常見的溫度漯移問題,滿足了傳感器寬溫區(qū)、嚴(yán)酷環(huán)境適應(yīng)性的使用要求。3.3芯動聯(lián)科:高可靠慣性傳感器布局自動駕駛芯動聯(lián)科的主營業(yè)務(wù)為高性能硅