2024年電子行業(yè)23H1中報(bào)綜述：庫(kù)存高點(diǎn)已過-周期反轉(zhuǎn)在即

2024年電子行業(yè)23H1中報(bào)綜述：庫(kù)存高點(diǎn)已過_周期反轉(zhuǎn)在即1數(shù)字IC：庫(kù)存去化助力業(yè)績(jī)改善，大力研發(fā)持續(xù)推出新品1.1營(yíng)收環(huán)比紛紛回暖，庫(kù)存去化持續(xù)推進(jìn)23Q2營(yíng)收環(huán)比陸續(xù)回暖，龍迅股份業(yè)績(jī)改善明顯。我們看到，受益于下游需求逐步回暖，主要的數(shù)字IC設(shè)計(jì)公司23Q2業(yè)績(jī)均出現(xiàn)不同程度的環(huán)比改善，其中思特威、全志、樂鑫、匯頂、龍迅的營(yíng)收同環(huán)比均為正增長(zhǎng)，龍迅23Q2營(yíng)收0.82億元，同比增長(zhǎng)47%，環(huán)比增長(zhǎng)59%，歸母凈利0.35億元，同比增長(zhǎng)112%，環(huán)比增長(zhǎng)375%，利潤(rùn)端復(fù)蘇彈性更為明顯。盈利端來看，受限于去庫(kù)成本壓力，毛利率仍存在一定壓力，但我們看到較多公司的凈利率改善更為明顯，反映出內(nèi)部的控費(fèi)表現(xiàn)較好。具體來看，格科微、全志、龍迅的Q2毛利率雖然環(huán)比有一定下滑，但凈利率分別環(huán)比增長(zhǎng)了24.8、23.0、28.0pcts；樂鑫、瀾起的Q2毛利率同環(huán)比均有所改善，凈利率也在逐步復(fù)蘇。庫(kù)存去化持續(xù)推進(jìn)。重點(diǎn)關(guān)注庫(kù)存去化進(jìn)展。分領(lǐng)域來看，CIS企業(yè)韋爾、思特威庫(kù)存正在逐季降低，已經(jīng)分別從22Q3庫(kù)存高點(diǎn)的141、30億元下降至23Q2的98、26億元，二季度庫(kù)存分別環(huán)比降低了9%、7%；AIoT領(lǐng)域，晶晨、全志、樂鑫23Q2存貨分別降低至11.4、4.0、3.5億元，同比下降5%、35%、20%，環(huán)比下降13%、23%、10%，庫(kù)存去化較為順利；中穎、國(guó)民、瑞芯微庫(kù)存雖然同比有所增長(zhǎng)，但近2-3個(gè)季度較為穩(wěn)定；安防芯片企業(yè)富瀚微庫(kù)存一直較為穩(wěn)定，但主做指紋識(shí)別芯片的匯頂科技二季度庫(kù)存已經(jīng)降低至9.5億元，同比下降38%，環(huán)比下降30%；接口芯片領(lǐng)域，瀾起、龍迅庫(kù)存環(huán)比也有所下降。1.2研發(fā)投入力度不減，新品頻出搶占市場(chǎng)我們看到，雖然需求端尚未完全復(fù)蘇，但企業(yè)仍在大力投入研發(fā)，23H1研發(fā)費(fèi)用率相比2022年基本穩(wěn)中有增，其中裕太微、瀾起、格科微23H1研發(fā)費(fèi)用分別同比增長(zhǎng)81%、47%、25%，新品開發(fā)和產(chǎn)品迭代仍在持續(xù)推進(jìn)。我們重點(diǎn)梳理了以韋爾、樂鑫、晶晨、龍迅、裕太微為代表的數(shù)字IC設(shè)計(jì)公司的最新料號(hào)進(jìn)展：韋爾股份：OV50H破局高端，主打旗艦級(jí)暗光及自動(dòng)對(duì)焦拍攝。聚焦豪威今年1月發(fā)布的這款攻克高端50MP大底、大像素點(diǎn)的重點(diǎn)產(chǎn)品OV50H，擁有1/1.28英寸的大底和1.2um的像素尺寸，基本對(duì)標(biāo)索尼IMX707（50MP，1/1.28，1.22um）和三星GN1（50MP，1/1.31，1.2um），該產(chǎn)品的主要特點(diǎn)在于：1）四合一像素合并可實(shí)現(xiàn)12.5MP視頻和預(yù)覽，具有2.4um等效靈敏度，可實(shí)現(xiàn)出色的弱光性能；支持高達(dá)120幀/秒的幀率，具有4倍弱光靈敏度。2）8K視頻，采用片上像素還原算法；4K視頻+電子圖像穩(wěn)定功能，包括120幀/秒（線性）和60幀/秒（HDR）。3）DCGHDR采用片上組合并支持交錯(cuò)式HDR，可根據(jù)場(chǎng)景靈活選擇不同的HDR模式；在裁剪變焦模式下支持交錯(cuò)式HDR；使用DCG+超短時(shí)交錯(cuò)式曝光HDR或三次曝光交錯(cuò)式HDR時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)12.5MP（30幀/秒HDR）以及100+dB的動(dòng)態(tài)范圍。4）PureCelPlus-S晶片堆疊技術(shù)；支持H/VQPD，可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的自動(dòng)對(duì)焦功能；全50MPBayer輸出和2倍裁剪變焦功能。OV60B10融合CIS+EVS雙傳感器，黑科技加持實(shí)現(xiàn)高速動(dòng)作高清捕捉。此外我們還注意到，豪威在去年8月發(fā)布了全球首款產(chǎn)品級(jí)CIS/EVS融合視覺芯片OV60B10，其中EVS（Event-BasedVisionSensors）是一種生物啟發(fā)的新型視覺傳感器，具備基于事件的視覺、可實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)范圍、保持高速、低延遲、無(wú)運(yùn)動(dòng)模糊，且同時(shí)滿足低數(shù)據(jù)率、低功耗的技術(shù)特點(diǎn)，即在一顆芯片上集合兩類傳感器：1）CIS：具備高分辨率（15MP）和大像素（2.2um）優(yōu)勢(shì)；2）EVS：可以用更少的數(shù)據(jù)、更小的計(jì)算量和更低的硬件成本捕捉高速圖像的事件相機(jī)。樂鑫科技：1）硬件：ESP32-C6是首款支持Wi-Fi6的雙核RISC-VSoC，集成2.4GHzWi-Fi6、Bluetooth5(LE)和802.15.4協(xié)議，具備高傳輸效率和低功耗，并支持安全啟動(dòng)、flash加密、數(shù)字簽名、加密加速器等安全機(jī)制，確保了設(shè)備具有高標(biāo)準(zhǔn)的安全級(jí)別，目前已經(jīng)量產(chǎn)；ESP32-P4擁有AI指令擴(kuò)展的高達(dá)400MHz的雙核RISC-VCPU、高級(jí)內(nèi)存子系統(tǒng)和集成高速外設(shè)提供支持，有超過50個(gè)可編程GPIO，具備強(qiáng)大的安全性。2）AI計(jì)算：公司最新發(fā)布了升級(jí)版的離線命令詞模型ESP-SR，專為ESP32-S3設(shè)計(jì)，提高了語(yǔ)音識(shí)別的準(zhǔn)確性、定義命令詞的方便性，改善了識(shí)別率，降低了內(nèi)存占用，有利于開發(fā)者利用其進(jìn)行更準(zhǔn)確、更高效的開發(fā)。晶晨股份：1）S系列SoC芯片：公司持續(xù)拓展海外市場(chǎng)，導(dǎo)入公司產(chǎn)品的海外運(yùn)營(yíng)商進(jìn)一步增多。公司發(fā)布了首顆8K超高清SoC芯片，集成了64位多核中央處理器，以及自研的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，支持AV1、H.265、VP9、AVS3、AVS2等全球主流視頻格式的8Kp60視頻解碼功能，支持4KGUI、intelligent-SR等功能，為個(gè)性化高端應(yīng)用提供優(yōu)異的硬件引擎。2）T系列SoC芯片：新一代T系列采用12nmFINFET工藝，最高支持8K硬件解碼，兼容中國(guó)視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)AVS+、AVS2.0與國(guó)際AV1、H.265、VP9等格式以及中國(guó)DTMB數(shù)字電視標(biāo)準(zhǔn)，可以滿足各種電視廣播、OTT互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容服務(wù)和流媒體的解碼，還支持intelligent-SR超分技術(shù)，能夠智能地將低分辨率內(nèi)容提升到顯示器的原生分辨率；并實(shí)時(shí)增強(qiáng)圖像畫質(zhì)，使低畫質(zhì)的片源呈現(xiàn)超高清的視覺效果，高端芯片出貨量進(jìn)一步增長(zhǎng)。3）W系列芯片：第二代Wi-Fi藍(lán)牙芯片（Wi-Fi62T2R，BT5.4）已于2022年12月預(yù)量產(chǎn)，即將進(jìn)入商業(yè)化階段，W系列芯片將進(jìn)一步與公司主控SoC平臺(tái)廣泛適配并配套銷售，同時(shí)支持獨(dú)立銷售，公司無(wú)線連接芯片業(yè)務(wù)有望進(jìn)入新的增長(zhǎng)通道。4）汽車電子芯片：汽車電子芯片內(nèi)置最高5Tops神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，已進(jìn)入于寶馬、林肯、Jeep、極氪、創(chuàng)維等國(guó)內(nèi)外知名車企，成功量產(chǎn)商用，符合車規(guī)級(jí)要求，部分產(chǎn)品已通過車規(guī)級(jí)認(rèn)證，目前公司汽車電子芯片進(jìn)一步導(dǎo)入極氪汽車、創(chuàng)維汽車多個(gè)車型。龍迅股份：高清視頻橋接及處理芯片：公司多款支持DP、Type-C、HDMI、MIPI和LVDS協(xié)議的視頻橋接和處理芯片，憑借良好的兼容性和穩(wěn)定性已進(jìn)入車載顯示應(yīng)用領(lǐng)域，部分型號(hào)已通過AEC-Q100的測(cè)試；公司研發(fā)的4K/8K超高清視頻信號(hào)橋接及處理系列芯片支持HDMI2.1、DP1.4等協(xié)議規(guī)范，已進(jìn)入量產(chǎn)階段，開始批量出貨，已成為少數(shù)可兼容多種超高清信號(hào)協(xié)議，支持包括視覺無(wú)損視頻壓縮技術(shù)、視頻縮放、旋轉(zhuǎn)及分割等視頻處理功能和8K顯示的單芯片解決方案產(chǎn)品，滿足新一輪4K/8K顯示器的升級(jí)換代需求以及AR/VR、超高清商業(yè)顯示的市場(chǎng)需求；帶音頻的HDMI2.0轉(zhuǎn)雙端口MIPIDSI/CSI芯片、MIPI/TTL/2-PortLVDStoMIPI/TTL/2-PortLVDS轉(zhuǎn)換器芯片、16X16DigitalCrosspointSwitch（數(shù)字交叉開關(guān)）芯片已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。裕太微：1）以太網(wǎng)物理層芯片：目前已有百兆、千兆、2.5G等傳輸速率以及不同端口數(shù)量的產(chǎn)品組合可供銷售，可滿足不同終端客戶各種場(chǎng)合的應(yīng)用需求，目前已量產(chǎn)10款單口商規(guī)級(jí)、8款單口工規(guī)級(jí)、3款多口商規(guī)級(jí)和2款單口車規(guī)級(jí)以太網(wǎng)物理層芯片，公司獲得匯川技術(shù)等知名客戶授予的“合格供應(yīng)商”、“優(yōu)秀供應(yīng)商”稱號(hào)。2）以太網(wǎng)網(wǎng)卡芯片：目前已經(jīng)量產(chǎn)1款用于筆記本、臺(tái)式機(jī)、網(wǎng)絡(luò)安全網(wǎng)關(guān)等的以太網(wǎng)網(wǎng)卡芯片，千兆網(wǎng)卡芯片產(chǎn)品目前已完成客戶端驗(yàn)證工作，即將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。3）以太網(wǎng)交換芯片：已量產(chǎn)3款用于無(wú)管理型交換機(jī)、簡(jiǎn)單網(wǎng)管交換機(jī)、路由器、NVR、視頻矩陣、光纖收發(fā)器等的以太網(wǎng)交換芯片，公司千兆產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)已通過國(guó)內(nèi)知名客戶認(rèn)證并逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。2模擬IC：短期業(yè)績(jī)承壓，關(guān)注重點(diǎn)公司料號(hào)突破模擬廠商2023H1營(yíng)收同比多數(shù)下滑，其中模擬廠商龍頭圣邦股份2023H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.5億元，同比-30.5%。美芯晟等廠商業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)較為亮眼，其中2023H1美芯晟實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.0億元，同比增長(zhǎng)50.4%，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要受無(wú)線充電（yoy132.83%）及LED產(chǎn)品（yoy34.4%）驅(qū)動(dòng)。2023H1芯動(dòng)聯(lián)科實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約1.0億元，同比增長(zhǎng)42.2%。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要受MEMS陀螺儀（yoy41.44%）和MEMS加速度計(jì)（yoy40.68%）產(chǎn)品放量驅(qū)動(dòng)。從單季度營(yíng)收來看，模擬廠商Q2同比增速漲跌不一，但從環(huán)比來看，絕大多數(shù)廠商Q2業(yè)績(jī)環(huán)比實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。凈利潤(rùn)更顯著反應(yīng)行業(yè)壓力，多數(shù)公司同比下滑。受下游需求轉(zhuǎn)弱以及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇影響，模擬廠商上半年凈利潤(rùn)承壓嚴(yán)重，2023H1跟蹤32家模擬公司歸母凈利潤(rùn)僅4家公司取得正增長(zhǎng)。如果觀測(cè)扣非凈利潤(rùn)32家模擬上市公司僅美芯晟和芯動(dòng)聯(lián)科兩家公司實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。但從季度數(shù)據(jù)觀測(cè)有所回暖，Q2多數(shù)公司歸母凈利潤(rùn)環(huán)比扭虧或虧損縮小，從環(huán)比增速來看均有不同程度增長(zhǎng)。模擬芯片行業(yè)在2023H1競(jìng)爭(zhēng)壓力劇增，產(chǎn)品價(jià)格承壓較為嚴(yán)重，2023H1多數(shù)模擬芯片公司毛利率均有不同程度下滑，28家模擬芯片觀測(cè)公司中僅電科芯片一家公司上半年毛利率同比實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，增長(zhǎng)5.34個(gè)百分點(diǎn)，其電源產(chǎn)品毛利率較上年同期增長(zhǎng)4.30%。從單季度數(shù)據(jù)來看，2023Q2多數(shù)模擬芯片公司毛利率有所下滑，其中臻鐳科技、必易微等毛利率環(huán)比有所上升，臻鐳科技2023Q2實(shí)現(xiàn)毛利率90.7%，環(huán)比上升2.33個(gè)百分點(diǎn)，必易微2023Q2實(shí)現(xiàn)毛利率約25%，環(huán)比上升約2.6個(gè)百分點(diǎn)。模擬芯片廠商持續(xù)加大研發(fā)投入。模擬芯片行業(yè)下分多個(gè)細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域，產(chǎn)品之間工藝設(shè)計(jì)跨度大。各模擬芯片廠商保持長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力的核心一方面在于品類拓展增加料號(hào)，如模擬龍頭TI當(dāng)前總產(chǎn)品數(shù)已超8萬(wàn)款；另一方面各公司需要針對(duì)主力或特色產(chǎn)品持續(xù)深耕，持續(xù)迭代優(yōu)化以應(yīng)對(duì)同質(zhì)化和低端競(jìng)爭(zhēng)。因此即使是國(guó)內(nèi)模擬芯片龍頭圣邦股份，2023H1研發(fā)費(fèi)用營(yíng)收占比也高達(dá)30.4%。而梳理32家模擬芯片上市公司，有15家公司2023H1研發(fā)費(fèi)用營(yíng)收占比超30%。我們預(yù)計(jì)隨著各公司產(chǎn)品線的逐步完善以及產(chǎn)品性能的持續(xù)優(yōu)化，國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商有望迎來更高質(zhì)量增長(zhǎng)。建議關(guān)注各公司重點(diǎn)料號(hào)突破放量帶動(dòng)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。庫(kù)存水位漲跌不一，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)已有明顯改善。模擬芯片廠商2023H1存貨漲跌不一，多數(shù)維持穩(wěn)定或有所下降。模擬芯片行業(yè)周期性通常弱于數(shù)字芯片，因此存貨水位整體會(huì)隨著公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模而逐步增長(zhǎng)，且多數(shù)國(guó)內(nèi)模擬芯片公司規(guī)模仍相對(duì)較小，庫(kù)存管理相對(duì)靈活。當(dāng)前眾多模擬芯片公司產(chǎn)品主要面向消費(fèi)電子等領(lǐng)域。我們預(yù)計(jì)隨著2023H2消費(fèi)電子持續(xù)復(fù)蘇，庫(kù)存水位有望持續(xù)優(yōu)化。而從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來看，絕大多數(shù)模擬芯片公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)已有回落，其中圣邦股份2023H1的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為262.5天，較2023Q1的285.5天下降了23天。其他的模擬芯片公司上半年存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)亦有明顯下降，反應(yīng)自2023Q2起行業(yè)需求已有明顯復(fù)蘇。重點(diǎn)公司進(jìn)展跟蹤：圣邦股份：報(bào)告期內(nèi)共推出300余款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新產(chǎn)品，包括高精度電壓基準(zhǔn)、具有負(fù)輸入電壓能力的高速低邊柵極驅(qū)動(dòng)器、高效同步降壓芯片、高隔離度高帶寬雙通道差分模擬開關(guān)、雙向電荷泵、基于自主研發(fā)AHP-COT-FB架構(gòu)的DC-DC降壓芯片、四通道AMOLED屏電源芯片、同步DC-DC升壓芯片、PWM控制線性調(diào)光LED驅(qū)動(dòng)器、輸入電壓60V同步BUCK控制器、高精度電流檢測(cè)放大器、30KV雙向ESD保護(hù)器件、8通道14位1MSPS低功耗ADC等。卓勝微：報(bào)告期內(nèi)自建產(chǎn)線已能穩(wěn)定、規(guī)模量產(chǎn)自有品牌的MAX-SAW高端SAW濾波器，是本土率先量產(chǎn)高端SAW濾波器的廠家，并通過與供應(yīng)鏈的緊密合作，大幅降低了MAX-SAW的成本結(jié)構(gòu)。報(bào)告期內(nèi)交付的DiFEM、L-DiFEM及GPS模組等產(chǎn)品中集成自產(chǎn)的濾波器超1.6億顆，集成自產(chǎn)濾波器相關(guān)產(chǎn)品穩(wěn)定規(guī)模量產(chǎn)，在客戶端逐步放量提升；雙工器和四工器已在個(gè)別客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)導(dǎo)入；公司在分立濾波器基礎(chǔ)上持續(xù)創(chuàng)新推出單芯片多頻段濾波器產(chǎn)品，已進(jìn)入量產(chǎn)階段。同時(shí)，公司已成功研發(fā)L-FEMiD產(chǎn)品，高端模組產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更全面覆蓋。報(bào)告期內(nèi)持續(xù)加大應(yīng)用于5GNR頻段的主集收發(fā)模組L-PAMiF產(chǎn)品在客戶端的滲透與覆蓋，同時(shí)推出MMMBPA模組產(chǎn)品，并已向客戶送樣推廣。納芯微：1、傳感器產(chǎn)品：磁傳感器方面，公司推出了符合汽車電子應(yīng)用的磁線性電流傳感器，廣泛應(yīng)用于汽車主驅(qū)電機(jī)電流檢測(cè)場(chǎng)景；推出了0.27mohm低導(dǎo)通阻抗，抗浪涌電流20kA的大電流集成式電流傳感器；車規(guī)級(jí)的磁開關(guān)、磁輪速傳感器等方向研發(fā)進(jìn)展順利。溫濕度傳感器方面，已實(shí)現(xiàn)單片集成數(shù)字輸出高精度溫濕度傳感器穩(wěn)定量產(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于車載座艙除霧、工業(yè)暖通系統(tǒng)、IoT、冰箱保鮮、智慧農(nóng)業(yè)等場(chǎng)景中。表壓、差壓系列壓力傳感器新品研發(fā)進(jìn)展順利。2、信號(hào)鏈產(chǎn)品：信號(hào)調(diào)理芯片方面，已完成新一代模擬麥克風(fēng)產(chǎn)品開發(fā)，量產(chǎn)的硅麥ASIC產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于高端智能手機(jī)領(lǐng)域，在功耗、電源抑制、抗射頻能力等方面達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平。隔離器方面，推出了新一代高性價(jià)比的數(shù)字隔離器系列、隔離電壓電流采樣芯片和全集成隔離電源芯片，提升了隔離類產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，滿足客戶對(duì)系統(tǒng)降本的訴求。通用接口方面，圍繞汽車應(yīng)用量產(chǎn)了車規(guī)級(jí)CANFD接口芯片、車規(guī)級(jí)LIN接口芯片、車規(guī)級(jí)PWMBuffer芯片等，持續(xù)完善接口產(chǎn)品布局。3、電源管理產(chǎn)品：柵極驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品上，一方面不斷完善隔離驅(qū)動(dòng)及非隔離驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品布局，集成多種保護(hù)功能的智能隔離驅(qū)動(dòng)贏得眾多新能源主驅(qū)、光伏、大功率變頻器客戶認(rèn)可并大規(guī)模出貨；高集成度120V半橋驅(qū)動(dòng)助力數(shù)據(jù)中心AI應(yīng)用，提高電源系統(tǒng)效率。另一方面在技術(shù)平臺(tái)上不斷突破，推出更高性能、低成本的第二代隔離驅(qū)動(dòng)系列，助力客戶進(jìn)一步提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品上，直流有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)、繼電器/螺線管產(chǎn)品系列大規(guī)模發(fā)貨，獲得多家主機(jī)廠以及Tier1定點(diǎn)。供電電源產(chǎn)品上，完成了應(yīng)用于貫穿尾燈的LED驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品的量產(chǎn)，正處于持續(xù)放量階段。4、第三代功率半導(dǎo)體：推出了適配GaN的驅(qū)動(dòng)芯片及powerstage集成產(chǎn)品，同步推出首款SiC二極管系列新品并全面送樣。同時(shí)也在積極研發(fā)和驗(yàn)證1200VSiCMOSFET產(chǎn)品，將經(jīng)過全面的車規(guī)級(jí)驗(yàn)證，以確保符合汽車級(jí)應(yīng)用的要求。3存儲(chǔ)：量增持續(xù)，價(jià)增在即3.1存儲(chǔ)板塊2023Q2有顯著改善，2023H2環(huán)比預(yù)期持續(xù)修復(fù)2023Q1是階段性低點(diǎn)，2023H2環(huán)比有望持續(xù)修復(fù)。受下游需求疲弱影響，存儲(chǔ)板塊2023上半年經(jīng)營(yíng)持續(xù)承壓，多數(shù)公司營(yíng)收同比下滑。但從季度業(yè)績(jī)來看，Q2開始下游不同領(lǐng)域出現(xiàn)不同程度的復(fù)蘇，如消費(fèi)電子領(lǐng)域環(huán)比有所改善，汽車電子需求延續(xù)增長(zhǎng)狀態(tài)，存儲(chǔ)企業(yè)營(yíng)收均環(huán)比整體有所好轉(zhuǎn)。其中兆易創(chuàng)新Q2實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.2億元，環(huán)比增長(zhǎng)21.1%。模組廠商Q2受終端拉貨推動(dòng)及限價(jià)取得成效驅(qū)動(dòng)，營(yíng)收環(huán)比顯著改善，其中佰維存儲(chǔ)Q2環(huán)比上漲69.9%，江波龍Q2環(huán)比上漲50.2%。我們預(yù)計(jì)2023H2隨著下游需求的進(jìn)一步復(fù)蘇，各廠商產(chǎn)品出貨量及價(jià)格均將迎來進(jìn)一步修復(fù)。從利潤(rùn)端來看，受需求下滑及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇影響，各公司產(chǎn)品量?jī)r(jià)均有不同程度下滑，傳導(dǎo)至利潤(rùn)端短期有一定壓力。此外，各公司加大研發(fā)支出的增長(zhǎng)，對(duì)利潤(rùn)水平也有一定影響。但從環(huán)比視角來看，部分存儲(chǔ)公司利潤(rùn)端較Q1已有改善，其中兆易創(chuàng)新Q2實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.9億元，環(huán)比+23.9%。預(yù)計(jì)2023H2各公司利潤(rùn)端也將需求復(fù)蘇改善。從研發(fā)費(fèi)用看，各存儲(chǔ)設(shè)計(jì)公司均保持高強(qiáng)度研發(fā)投入。兆易創(chuàng)新、北京君正2023H1研發(fā)費(fèi)用分別為4.8億元、3.4億元，營(yíng)收占比分別為16.1%、15.2%，絕對(duì)數(shù)額位于行業(yè)頭部位置。東芯股份、普冉股份、恒爍股份研發(fā)費(fèi)用同比均有大幅增長(zhǎng)，增速分別為52.1%、39.5%、71.2%，且營(yíng)收占比維持高位。研發(fā)是IC設(shè)計(jì)企業(yè)保持核心競(jìng)爭(zhēng)力的根本，各公司圍繞已有產(chǎn)品迭代以及新品推出，有望在行業(yè)上行周期實(shí)現(xiàn)更好增長(zhǎng)。存儲(chǔ)設(shè)計(jì)公司2023H2存貨有望持續(xù)去化。2023H1存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司存貨多數(shù)有所上行。一方面，行業(yè)需求疲軟導(dǎo)致銷售壓力增加，存貨隨之上漲；另一方面，半導(dǎo)體行業(yè)屬于周期性較強(qiáng)的行業(yè)，多數(shù)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司為維護(hù)供應(yīng)鏈關(guān)系，下行周期仍會(huì)有部分訂單采購(gòu)，由此導(dǎo)致存貨上漲。從季節(jié)角度來看，自二季度末開始，部分廠商會(huì)針對(duì)下半年進(jìn)行備貨，由此也會(huì)導(dǎo)致存貨的上升。從存貨構(gòu)成角度看，雖然絕對(duì)數(shù)值有所上升，但考慮到部分公司有存貨減值的計(jì)提，存貨結(jié)構(gòu)亦有優(yōu)化。此外，模組廠商在2023H1大規(guī)模進(jìn)行存貨戰(zhàn)略儲(chǔ)備，反應(yīng)產(chǎn)業(yè)內(nèi)預(yù)期2023H1存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格已處于底部區(qū)間，其中佰維存儲(chǔ)2023Q2末存貨水位達(dá)33.億元，較2022年末大幅增長(zhǎng)約13.53億元，增幅達(dá)69.26%。預(yù)計(jì)2023H2各存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司存貨有望隨周期上行進(jìn)一步優(yōu)化。存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)已見拐點(diǎn)。我們看到存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)拐點(diǎn)領(lǐng)先于存貨絕對(duì)數(shù)額。多數(shù)公司2023H1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)迎來拐點(diǎn)，其中兆易創(chuàng)新2023H1存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)約為194.6天，較2023Q1的237.6天有顯著減少，如果只考慮Q2單季度的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)，或有更為明顯的改善。此外，模組廠2023H1的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)較設(shè)計(jì)公司下降更為明顯，模組廠通常更貼近終端需求，也能反應(yīng)存儲(chǔ)板塊自Q2有望開始好轉(zhuǎn)。我們預(yù)計(jì)至2023H2各公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)將隨行業(yè)需求復(fù)蘇持續(xù)回落。重點(diǎn)公司進(jìn)展跟蹤：（1）兆易創(chuàng)新：NORFlash：推出的GD25UF系列1.2V低電壓超低功耗SPINORFlash產(chǎn)品，在智能可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其它單電池供電的應(yīng)用中，能有效降低運(yùn)行功耗，延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航，滿足主控新工藝演進(jìn)趨勢(shì)的低電壓、低功耗要求。公司還推出了采用3mm×3mm×0.4mmFO-USON8封裝的SPINORFlash——GD25LE128EXH，最大厚度僅0.4mm，容量高達(dá)128Mb，是業(yè)界目前在此容量上能實(shí)現(xiàn)的最小塑封封裝產(chǎn)品，可滿足日益多樣化的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Υa存儲(chǔ)器的需求。SPINANDFlash：新一代24nm工藝制程的NANDFlash存儲(chǔ)器產(chǎn)品GD5F1GM7獲得2023年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度最佳存儲(chǔ)器”。DRAM：持續(xù)豐富自研DRAM產(chǎn)品組合，提高產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在已有DDR4、DDR3L產(chǎn)品基礎(chǔ)上，DDR48Gb新品研發(fā)正持續(xù)推進(jìn)。MCU：GD32A503系列車規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品市場(chǎng)拓展穩(wěn)步推進(jìn)；正式推出中國(guó)首款基于Arm?Cortex?-M7內(nèi)核的GD32H系列超高性能微控制器。此外，適用于智能家電、智慧家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、通信網(wǎng)關(guān)等多種無(wú)線連接場(chǎng)景，基于RISC-V內(nèi)核的全新雙頻雙模無(wú)線MCUGD32VW553系列產(chǎn)品有序推進(jìn)。（2）東芯股份：SLCNANDFlash：基于2xnm制程持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品，不斷擴(kuò)充SLCNANDFlash產(chǎn)品線，各項(xiàng)新產(chǎn)品陸續(xù)進(jìn)入研發(fā)設(shè)計(jì)、首次晶圓流片、晶圓測(cè)試、樣品送樣等階段。先進(jìn)制程的1xnmNANDFlash產(chǎn)品已完成晶圓制造及功能性驗(yàn)證，正在進(jìn)行晶圓測(cè)試及工藝調(diào)整。NORFlash：48nm制程上持續(xù)進(jìn)行更高容量的新品開發(fā)，目前512Mb、1Gb大容量產(chǎn)品已有樣品完成可靠性驗(yàn)證。55nm制程產(chǎn)線的各項(xiàng)新品陸續(xù)進(jìn)入研發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓制造、樣片驗(yàn)證等階段。DRAM：不斷豐富DRAM自研產(chǎn)品組合，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。（3）北京君正：計(jì)算芯片：X2600產(chǎn)品，完成功能和性能測(cè)試，并進(jìn)行了量產(chǎn)測(cè)試相關(guān)準(zhǔn)備，X2600系列產(chǎn)品具備低功耗、高功能靈活性和可擴(kuò)展等特性，可面向顯示控制、打印機(jī)等多種智能硬件市場(chǎng)，公司進(jìn)行了X2600系列Halley平臺(tái)的開發(fā)，對(duì)重點(diǎn)客戶進(jìn)行了技術(shù)支持。T23產(chǎn)品，已完成投片，該產(chǎn)品具有低功耗、極致性價(jià)比等特點(diǎn)，可向低成本要求的IPC市場(chǎng)提供高綜合競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。存儲(chǔ)芯片：SRAM：進(jìn)行了不同種類和容量SRAM產(chǎn)品的研發(fā)，并對(duì)部分產(chǎn)品進(jìn)行了送樣。DRAM：進(jìn)行了不同容量、不同類別的高速DRAM、MobileDRAM等產(chǎn)品的研發(fā)，包括SDR、DDR1、DDR2、LPDDR2、DDR3到DDR4、LPDDR4等各類產(chǎn)品，部分產(chǎn)品處于研發(fā)階段、投片及工程樣品的生產(chǎn)階段，其中8GLPDDR4已開始量產(chǎn)。針對(duì)車規(guī)市場(chǎng)對(duì)DRAM產(chǎn)品的需求趨勢(shì)進(jìn)行下一代工藝DRAM技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)，新一代工藝可支持公司開發(fā)更大容量的DRAM產(chǎn)品，以滿足汽車智能化不斷發(fā)展帶來的對(duì)更高容量DRAM產(chǎn)品的需求。模擬與互聯(lián)產(chǎn)品線：模擬芯片：部分產(chǎn)品已推出工程樣品，部分產(chǎn)品進(jìn)行了風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。陸續(xù)發(fā)布了支持自尋址LINRGB驅(qū)動(dòng)芯片的車規(guī)級(jí)氛圍燈驅(qū)動(dòng)芯片、車規(guī)級(jí)同步降壓恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片、高速SPI控制總線miniLED背光驅(qū)動(dòng)芯片等新品?；ヂ?lián)芯片：公司繼續(xù)進(jìn)行面向汽車應(yīng)用的LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等網(wǎng)絡(luò)傳輸產(chǎn)品的研發(fā)和測(cè)試等工作，部分產(chǎn)品進(jìn)行了樣品生產(chǎn)和風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，其中GreenPHY產(chǎn)品已在量產(chǎn)中。3.2減產(chǎn)控價(jià)成效初顯，存儲(chǔ)產(chǎn)品“漲”聲四起本輪周期存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格已充分下跌?；仡櫼酝鶐纵喼芷贒RAM價(jià)格從頂點(diǎn)到底部的變化，以主流密度產(chǎn)品現(xiàn)貨價(jià)格為例，DRAMASP從2014年價(jià)格高點(diǎn)到2016年中低點(diǎn)下降幅度68.0%，降價(jià)區(qū)間23個(gè)月；從2018年2月價(jià)格高點(diǎn)到2020年9月，DRAMASP下降幅度69.0%，降價(jià)區(qū)間31個(gè)月。如果以2019年11月的價(jià)格低點(diǎn)1.65元計(jì)算，上輪周期DRAMASP下降幅度為67.2%，下行區(qū)間持續(xù)21個(gè)月。此輪周期價(jià)格高點(diǎn)2021年7月至2023年6月，主流DRAMASP價(jià)格下降幅度已達(dá)到69.1%，下行區(qū)間已持續(xù)23個(gè)月，無(wú)論是降價(jià)幅度還是持續(xù)時(shí)間均已超過往。原廠持續(xù)減產(chǎn)配合控價(jià)，存儲(chǔ)價(jià)格拐點(diǎn)已至。根據(jù)閃存市場(chǎng)，近期各大原廠NANDFlashwafer全面報(bào)漲，部分wafer官價(jià)上揚(yáng)10%。一方面，由于存儲(chǔ)原廠虧損仍嚴(yán)重，三星電子、SK海力士及美光均釋出繼續(xù)擴(kuò)大減產(chǎn)的規(guī)劃，其中三星自2023Q3起，已停止向華城16產(chǎn)線供應(yīng)NAND晶圓，平澤和西安工廠也將降低平均晶圓投入量，預(yù)計(jì)從每月投入22萬(wàn)~23萬(wàn)片晶圓降低至20萬(wàn)片，為兩年多來最低水準(zhǔn)。另一方面，根據(jù)臺(tái)灣省《工商時(shí)報(bào)》，三星已暫停存儲(chǔ)第六代V-NAND成熟制程報(bào)價(jià)，低于1.6美元全面停止出貨。同時(shí)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組大廠近日向客戶宣布暫停低價(jià)接單。全球模組領(lǐng)先廠商金士頓也表示由于價(jià)格便宜，從8月起拒絕客戶降價(jià)，并且會(huì)重建部分NAND庫(kù)存。而根據(jù)群聯(lián)，由于NAND價(jià)格已經(jīng)觸底，目前已看到來自中國(guó)大陸的模組與智能手機(jī)客戶需求增強(qiáng)，部分客戶甚至已接受了30%至35%的價(jià)格上漲。供給端的加速收縮以及限制低價(jià)供應(yīng)進(jìn)一步鞏固N(yùn)ANDFlashWafer價(jià)格的上漲趨勢(shì)。我們預(yù)計(jì)隨著2023H2國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌開始陸續(xù)推出新品、PC需求復(fù)蘇以及新服務(wù)器平臺(tái)的加速滲透，原廠出貨壓力將逐步緩解，存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格拐點(diǎn)已至。臺(tái)灣省存儲(chǔ)IC設(shè)計(jì)企業(yè)2023Q2營(yíng)收環(huán)比顯著修復(fù)，預(yù)期2023H2環(huán)比持續(xù)上行。分析臺(tái)灣省存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況，以華邦電、旺宏、南亞科為例，2023Q2各公司營(yíng)收環(huán)比已有顯著反彈，其中華邦電2023Q2實(shí)現(xiàn)營(yíng)收188.11億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)7.39%；旺宏2023Q2實(shí)現(xiàn)營(yíng)收74.29億元環(huán)比增長(zhǎng)4.58%；南亞科2023Q2實(shí)現(xiàn)營(yíng)收70.27億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)9.37%。華邦電：根據(jù)華邦電董事長(zhǎng)焦佑鈞，目前市場(chǎng)各需求面已普遍回溫，華邦電2023年?duì)I運(yùn)有望逐季成長(zhǎng)，2023H2經(jīng)營(yíng)較2023H1將改善，預(yù)計(jì)手機(jī)端需求將率先反彈回溫。南亞科：存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)已在2023Q2筑底，2023H2需求有望逐步改善，供需狀況有望在2023Q4趨于平衡。旺宏：2023年會(huì)是產(chǎn)業(yè)谷底，預(yù)期庫(kù)存去化將持續(xù)至2024年。2023H2存儲(chǔ)板塊有望迎來量?jī)r(jià)齊升。根據(jù)美光2023財(cái)年Q4季度指引，公司FY23Q4GAAP營(yíng)收預(yù)測(cè)中值將達(dá)39億美元，QoQ+3.94%，有望連續(xù)兩個(gè)季度迎來環(huán)比上漲。本輪存儲(chǔ)行情已處于上行周期的初期階段，預(yù)計(jì)大宗產(chǎn)品出貨量受季節(jié)性備貨需求、新的手機(jī)機(jī)型發(fā)布以及AI帶動(dòng)的數(shù)據(jù)中心需求驅(qū)動(dòng)，環(huán)比繼續(xù)增長(zhǎng)；而考慮到減產(chǎn)以及下游庫(kù)存的持續(xù)去化，價(jià)格端跌幅將持續(xù)減小，其中3DNandFlash產(chǎn)品價(jià)格有望持續(xù)回升。需求的逐步復(fù)蘇和供給端產(chǎn)能的進(jìn)一步削減，有望驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)向價(jià)格反轉(zhuǎn)，出貨量增加持續(xù)演繹。4先進(jìn)算力：產(chǎn)品迭代+國(guó)產(chǎn)化需求催生優(yōu)質(zhì)企業(yè)IC先進(jìn)算力板塊中，2023Q2營(yíng)業(yè)收入、歸母凈利潤(rùn)環(huán)比提升較為明顯，其中算力芯片核心公司景嘉微、海光信息、龍芯中科環(huán)比增速亮眼，寒武紀(jì)訂單確認(rèn)交付時(shí)間稍晚，業(yè)績(jī)表現(xiàn)有一定延后；算力IP公司芯原股份2023Q2實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)扭；FPGA芯片公司中復(fù)旦微電、紫光國(guó)微、安路科技由于去年同期業(yè)績(jī)處于相對(duì)高點(diǎn)，除紫光國(guó)微主營(yíng)業(yè)務(wù)支撐其業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)外，其余核心公司同比有一定下滑壓力，環(huán)比的角度來看FGPA核心公司伴隨產(chǎn)業(yè)周期回暖，業(yè)績(jī)環(huán)比均出現(xiàn)一定上升。我們認(rèn)為，算力芯片為AI大模型訓(xùn)練、推理核心硬件，目前全球范圍內(nèi)寡頭壟斷明顯，國(guó)產(chǎn)化率依舊較低，國(guó)產(chǎn)算力芯片替代需求旺盛，未來伴隨先進(jìn)算力芯片設(shè)計(jì)公司核心參數(shù)持續(xù)迭代，業(yè)績(jī)有望高速增長(zhǎng)。毛利率方面，由于板塊整體交付周期以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)各不相同導(dǎo)致趨勢(shì)性沒有顯現(xiàn)，板塊整體利潤(rùn)率端維持穩(wěn)定。其中芯原股份毛利率端同比、環(huán)比提升明顯，我們認(rèn)為主要原因在于其收入結(jié)構(gòu)中毛利率相對(duì)較高的IP授權(quán)業(yè)務(wù)增速較快，同時(shí)芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步顯現(xiàn)使其具有更高的議價(jià)能力。從板塊整體的角度而言，我們認(rèn)為目前板塊毛利率維持在較高水位，從側(cè)面也體現(xiàn)出先進(jìn)算力芯片壁壘較高，未來依托各公司核心參數(shù)、產(chǎn)品價(jià)格的提升以及規(guī)?；娘@現(xiàn)，各公司有望在利潤(rùn)率維持穩(wěn)中向上態(tài)勢(shì)。產(chǎn)品迭代與國(guó)產(chǎn)化需求催生優(yōu)質(zhì)先進(jìn)算力企業(yè)。通過梳理2023上半年IC先進(jìn)算力公司公告及業(yè)務(wù)進(jìn)展近況我們發(fā)現(xiàn)：目前國(guó)內(nèi)IC先進(jìn)算力公司在產(chǎn)品迭代、產(chǎn)能建設(shè)、斬獲大額訂單進(jìn)展迅猛，其中產(chǎn)品迭代以及產(chǎn)能建設(shè)主要集中在算力核心硬件以及AI相關(guān)芯片中，同時(shí)從部分公司目前斬獲的訂單來看，主要集中在國(guó)產(chǎn)化算力相關(guān)項(xiàng)目中。我們認(rèn)為，2023上半年核心公司業(yè)務(wù)進(jìn)展近況進(jìn)一步印證了現(xiàn)階段板塊發(fā)展兩個(gè)核心要素：AI方向的持續(xù)產(chǎn)品迭代、龐大的國(guó)產(chǎn)化算力需求。英偉達(dá)FY24Q2(CY23Q2)業(yè)績(jī)：收入135.1億美元，超出FY24Q2指引（107.8-112.2億美元），yoy+101%，qoq+88%，超出彭博一致預(yù)期（110.4億美元）。GAAP凈利潤(rùn)61.9億美元，yoy+843%，qoq+203%；Non-GAAP凈利潤(rùn)67.4億美元，yoy+422%，qoq+148%。GAAP：每股攤薄收益2.48美元，yoy+854%，qoq+202%；毛利率70.1%，超出FY24Q2指引（68.1%-69.1%），yoy+26.6pcts，qoq+5.5pcts，與彭博一致預(yù)期持平；運(yùn)營(yíng)費(fèi)用26.6億美元，略低于FY24Q2指引運(yùn)營(yíng)費(fèi)用（27.1億美元），yoy+10%，qoq+6%。Non-GAAP：每股攤薄收益2.70美元，yoy+429%，qoq+148%；毛利率71.2%，超出FY24Q2指引（69.5%-70.5%），yoy+25.3pcts，qoq+4.4pts；運(yùn)營(yíng)費(fèi)用18.4億美元，低于FY24Q2指引運(yùn)營(yíng)費(fèi)用19.0億美元，yoy+5%，qoq+5%。英偉達(dá)FY24Q2(CY23Q2)分業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)：數(shù)據(jù)中心：收入為103.2億美元，yoy+171%，qoq+141%，占比為76%，超出彭博一致預(yù)期（80億美元）。游戲：收入為24.9億美元，yoy+22%，qoq+11%，占比為18%，超出彭博一致預(yù)期（24億美元）。專業(yè)可視化：收入為3.79億美元，yoy-24%，qoq+28%，占比為2%，超出彭博一致預(yù)期（3億美元）。汽車與自動(dòng)駕駛：收入為2.53億美元，yoy+15%，qoq-15%，占比為2%，略低于彭博一致預(yù)期（3億美元）。OEM&其他：收入0.66億美元，yoy-53%,qoq-14%，占比為0.5%，低于彭博一致預(yù)期（1億美元）。英偉達(dá)FY24Q3(CY23Q3)業(yè)績(jī)指引：收入指引區(qū)間為（156.8-163.2億美元），中值160億美元，yoy+171.2%，qoq+45.5%。GAAP毛利率指引區(qū)間為（71.0%-72.0%）；Non-GAAP毛利率指引區(qū)間為（72.0%-73.0%）。GAAP運(yùn)營(yíng)費(fèi)用預(yù)計(jì)約為29.5億美元；Non-GAAP運(yùn)營(yíng)費(fèi)用預(yù)計(jì)約為20.0億美元。GAAP和Non-GAAP稅率指引區(qū)間為（13.5%-15.5%）。5勢(shì)不可擋，供應(yīng)鏈持續(xù)突破5.1半導(dǎo)體設(shè)備：營(yíng)收延續(xù)高增，規(guī)模效應(yīng)凸顯2023H1設(shè)備公司收入、利潤(rùn)延續(xù)高速增長(zhǎng)，持續(xù)深化。設(shè)備行業(yè)核心公司（北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、拓荊科技、華海清科、中科飛測(cè)、精測(cè)電子、長(zhǎng)川科技、芯源微、華峰測(cè)控、萬(wàn)業(yè)企業(yè)、至純科技、新益昌）2023年上半年?duì)I業(yè)總收入合計(jì)達(dá)到205.2億元，同比增長(zhǎng)35.5%，歸母凈利潤(rùn)合計(jì)達(dá)到43.9億元，同比增長(zhǎng)70.9%。綜合毛利率44.9%，同比下降2.2%，歸母凈利率21.4%，同比提升4.4%。十三家設(shè)備公司2023Q2營(yíng)業(yè)總收入合計(jì)達(dá)到109.6億元，同比增長(zhǎng)27.1%，歸母凈利潤(rùn)合計(jì)28.1億元，同比增長(zhǎng)55.9%。我們看到設(shè)備行業(yè)公司整體保持營(yíng)收及利潤(rùn)的高速增長(zhǎng)，空間快速打開，同時(shí)隨著產(chǎn)品放量，規(guī)模效應(yīng)凸顯，盈利水平持續(xù)提升。此外，核心公司2023年上半年研發(fā)費(fèi)用合計(jì)達(dá)到27.8億元，占總營(yíng)收比重13.5%，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商始終重視研發(fā)，持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品迭代及新產(chǎn)品突破，完善產(chǎn)品品類，長(zhǎng)期成長(zhǎng)可期。毛利率維持高位，規(guī)模效應(yīng)凸顯凈利率顯著提升。十三家設(shè)備公司2023Q1綜合毛利率44.6%，23Q2為45.1%，環(huán)比略有提升，23H1綜合毛利率同比降低2.2個(gè)百分點(diǎn)，主要受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化影響，但總體上看半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)綜合毛利率仍然維持高水平。歸母凈利率方面，核心設(shè)備公司23Q1歸母凈利率為16.4%，23Q2為25.7%，上半年凈利率同比提升4.4個(gè)百分點(diǎn)。行業(yè)營(yíng)收體量持續(xù)提升，規(guī)模效應(yīng)凸顯，利潤(rùn)增幅可觀。在手訂單充足，合同負(fù)債持續(xù)增長(zhǎng)。截至2023年上半年底，設(shè)備板塊主要公司合同負(fù)債合計(jì)達(dá)到165.5億元，較2023Q1末增加5.8億元，較2022年末增加17.4億元。2023年上半年末核心設(shè)備公司合同負(fù)債占過去十二個(gè)月營(yíng)收比重為37.2%，仍維持高位，設(shè)備廠商在手訂單飽滿。2024年全球晶圓廠設(shè)備開支有望恢復(fù)至920億美金。根據(jù)SEMI最新全球半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2022年創(chuàng)新高的1074億美金同比下降18.6％至874億美金，隨后在2024年恢復(fù)至1000億美元以上的市場(chǎng)規(guī)模。2023年市場(chǎng)規(guī)模的下降主要是芯片需求疲軟及消費(fèi)及移動(dòng)終端產(chǎn)品庫(kù)存增加。2024年市場(chǎng)需求的回暖主要得益于半導(dǎo)體庫(kù)存修正結(jié)束以及高性能計(jì)算（HPC）和汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)。前道設(shè)備仍是行業(yè)主要反彈驅(qū)動(dòng)力。分設(shè)備所處環(huán)節(jié)來看，2023年晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將同比下降18.8%指764億美金，同時(shí)也將是2024年總體設(shè)備市場(chǎng)重返1000億美金最主要的推動(dòng)力，預(yù)計(jì)屆時(shí)晶圓廠設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到878億美金。后道設(shè)備市場(chǎng)方面，由于宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境面臨挑戰(zhàn)，同時(shí)半導(dǎo)體行業(yè)整體需求疲軟，2023年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)同比下降15%至64億美金（2024年預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)7.9%），封裝設(shè)備預(yù)計(jì)同比下降20.5%至46億美金（2024年預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)16.4%）。先進(jìn)制程設(shè)備需求較穩(wěn)定，存儲(chǔ)用設(shè)備市場(chǎng)波動(dòng)劇烈。在晶圓制造設(shè)備中，分應(yīng)用領(lǐng)域來看，2023年代工和邏輯廠所用設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)同比下降6%至501億美金，仍然是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)占比最高的應(yīng)用領(lǐng)域，2023年先進(jìn)制程設(shè)備需求維持平穩(wěn)，成熟節(jié)點(diǎn)的設(shè)備需求略有下降，預(yù)計(jì)2024年這一領(lǐng)域的投資規(guī)模將增長(zhǎng)3%。由于消費(fèi)和企業(yè)市場(chǎng)需求同時(shí)疲軟，2023年DRAM設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)收縮28.8%至88億美金，但隨著市場(chǎng)逐步修復(fù)，SEMI預(yù)計(jì)2024年這一市場(chǎng)將增長(zhǎng)31%至116億美金。2023年NAND設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將大幅收縮51%至84億美金，同時(shí)2024年亦將同比強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)59%至133億美金。中國(guó)大陸引領(lǐng)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。分地域來看，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣省、韓國(guó)主導(dǎo)全球設(shè)備市場(chǎng)。其中SEMI預(yù)計(jì)中國(guó)大陸將在2024年引領(lǐng)全球市場(chǎng)規(guī)模，同時(shí)我們也看到近年來中國(guó)大陸在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額呈上升趨勢(shì)，大陸設(shè)備市場(chǎng)重要性日益提升。堅(jiān)定不移推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。國(guó)家層面多次強(qiáng)調(diào)打造自主可控、安全可靠、競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)的現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系重要性，并從政策和市場(chǎng)兩方面推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。美國(guó)將部分公司列入實(shí)體清單，以及拉攏日荷等國(guó)進(jìn)一步限制對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備材料出口陸續(xù)落地，制裁主要圍繞先進(jìn)制程。海外圍堵背景下，自主化國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行，當(dāng)前晶圓廠與國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料零部件供應(yīng)商全面加速緊密合作，下一階段供應(yīng)商將橫向不斷迭代產(chǎn)品，完善補(bǔ)全品類，縱向進(jìn)一步打造自身安全供應(yīng)鏈。我國(guó)擁有龐大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)和豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，這是市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)下最寶貴的資源，供應(yīng)鏈中長(zhǎng)期必將受益份額大幅提升。國(guó)產(chǎn)設(shè)備從0到1基本完成，國(guó)產(chǎn)化加速滲透。北方華創(chuàng)產(chǎn)品布局廣泛，刻蝕機(jī)、PVD、CVD、氧化/擴(kuò)散爐、退火爐、清洗機(jī)、ALD等設(shè)備新產(chǎn)品市場(chǎng)導(dǎo)入節(jié)奏加快，產(chǎn)品工藝覆蓋率及客戶滲透率進(jìn)一步提高。截至2022年底公司ICP刻蝕產(chǎn)品累計(jì)出貨超過2000腔，薄膜裝備累計(jì)出貨超3000腔，支撐國(guó)內(nèi)主流客戶的量產(chǎn)應(yīng)用。拓荊科技PECVD設(shè)備訂單量穩(wěn)定增長(zhǎng)，工藝覆蓋率不斷提升，市場(chǎng)占有率持續(xù)攀升，ALD、SACVD、晶圓鍵合等設(shè)備持續(xù)突破。中微公司CCP刻蝕設(shè)備在國(guó)際最先進(jìn)的5納米芯片生產(chǎn)線及下一代更先進(jìn)的生產(chǎn)線上均實(shí)現(xiàn)了多次批量銷售。至2023年中，中微公司共有超過3700個(gè)等離子體刻蝕和化學(xué)薄膜反應(yīng)臺(tái)，在國(guó)內(nèi)外100多條產(chǎn)線全面量產(chǎn)，累計(jì)裝機(jī)臺(tái)數(shù)保持平均每年超過35%的增速。芯源微全新產(chǎn)品浸沒式高產(chǎn)能涂膠顯影機(jī)覆蓋國(guó)內(nèi)28nm及以上所有工藝節(jié)點(diǎn)。目前浸沒式機(jī)臺(tái)已獲得國(guó)內(nèi)多家知名廠商訂單，超高溫Barc機(jī)臺(tái)也成功實(shí)現(xiàn)客戶導(dǎo)入。華海清科CMP設(shè)備在邏輯芯片、DRAM存儲(chǔ)芯片、3DNAND存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域的成熟制程均完成90%以上CMP工藝類型和工藝數(shù)量的覆蓋度。盛美上海平臺(tái)化布局，先后開發(fā)了前道半導(dǎo)體工藝設(shè)備，包括清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、PECVD設(shè)備等。萬(wàn)業(yè)企業(yè)離子注入設(shè)備領(lǐng)域具有大束流離子源、離子束光學(xué)系統(tǒng)、低能減速裝置、高真空高精度離子注入平臺(tái)等核心技術(shù)，嘉芯半導(dǎo)體平臺(tái)化布局刻蝕機(jī)、薄膜沉積、快速熱處理及l(fā)ocalscrubber等多種設(shè)備。中科飛測(cè)、精測(cè)電子、上海睿勵(lì)在測(cè)量領(lǐng)域突破國(guó)外壟斷。5.2半導(dǎo)體材料：短期業(yè)績(jī)承壓，平臺(tái)化拓品類趨勢(shì)不改2023H1半導(dǎo)體材料公司營(yíng)收利潤(rùn)短期承壓。2023年上半年半導(dǎo)體材料公司（滬硅產(chǎn)業(yè)、雅克科技、立昂微、興森科技、鼎龍股份、彤程新材、南大光電、安集科技、金宏氣體、上海新陽(yáng)、晶瑞電材、華特氣體、天承科技）營(yíng)業(yè)總收入合計(jì)達(dá)到149.5億元，同比略降2.3%，歸母凈利潤(rùn)合計(jì)17.9億元，同比減少18.2%。綜合毛利率30.4%，歸母凈利率12.0%。晶圓廠稼動(dòng)率見底，半導(dǎo)體材料業(yè)績(jī)環(huán)比顯著修復(fù)。十三家材料公司2023Q2營(yíng)業(yè)總收入合計(jì)78.0億元，同比下降3.9%，環(huán)比提升9.2%，合計(jì)歸母凈利潤(rùn)10.1億元，同比下降18.3%，環(huán)比提升30.7%。半導(dǎo)體材料公司營(yíng)收利潤(rùn)短期承壓主要原因是當(dāng)前晶圓廠去庫(kù)存、稼動(dòng)率低帶來的不利影響。同時(shí)我們看到營(yíng)收利潤(rùn)季度環(huán)比呈上升趨勢(shì)，隨著未來下游需求逐步恢復(fù)，我們認(rèn)為材料公司業(yè)績(jī)有望逐步修復(fù)。毛利率水平穩(wěn)定，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化有望帶動(dòng)盈利能力提升。2023年上半年半導(dǎo)體材料公司綜合毛利率30.4%，同比下降2.3%，與2022年全年的31.8%相比略降1.4%。多數(shù)半導(dǎo)體材料公司由非半導(dǎo)體傳統(tǒng)主業(yè)出發(fā)，向半導(dǎo)體材料延伸，近年來隨著半導(dǎo)體業(yè)務(wù)放量，營(yíng)收結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，后續(xù)隨著新料號(hào)新產(chǎn)品布局，我們認(rèn)為行業(yè)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化有望驅(qū)動(dòng)行業(yè)盈利水平穩(wěn)步向上。全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模有望在2023年超過700億美金。晶圓廠的投建，晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)充帶來半導(dǎo)體材料需求持續(xù)增長(zhǎng)，繼2021年市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)新高后，SEMI預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將同比再增長(zhǎng)7%，其中晶圓制造材料2022年有望同比增長(zhǎng)8.4%，封裝材料增長(zhǎng)3.9%。中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)全球占比逐步提升。根據(jù)EETAsia，強(qiáng)勁的下游需求及晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張驅(qū)動(dòng)2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)15.9%達(dá)到643億美金新高。分地域來看，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模近幾年在全球的占比持續(xù)提升，2021年占全球比重提升至18.6%，已成為僅次于中國(guó)臺(tái)灣省的全球第二大區(qū)域。半導(dǎo)體材料行業(yè)具有耗材屬性，全球市場(chǎng)處于穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)，國(guó)產(chǎn)各類材料持續(xù)突破。隨著國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，材料市場(chǎng)空間高彈性。BIS新規(guī)實(shí)施，海外斷供、國(guó)內(nèi)上下游進(jìn)一步加深合作。當(dāng)前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料圍繞各個(gè)環(huán)節(jié)持續(xù)突破。光刻膠領(lǐng)域，彤程新材半導(dǎo)體光刻膠2023年上半年?duì)I收8258元，與上年同期基本持平。其中KrF同比大增52.56%，ICA光刻膠開始放量，增長(zhǎng)率達(dá)到96.82%。并新增中芯京城、格科半導(dǎo)體等8家12寸客戶，4家8寸客戶。全年共68支新品通過客戶驗(yàn)證并獲得訂單。CMP領(lǐng)域，鼎龍股份2023年上半年CMP拋光墊營(yíng)收1.49億元，yoy-37%；全能CMP拋光液、清洗液實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2637萬(wàn)元，拋光液已布局多晶硅、銅、鋁、阻擋層、鎢、介電層等近40種產(chǎn)品，2023年有望獲得存儲(chǔ)及邏輯客戶新訂單；柔顯材料YPI及PSPI2023年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5034萬(wàn)元，同比大幅增長(zhǎng)339%，且逐季環(huán)比增幅明顯，我們認(rèn)為YPI及PSPI有望成為CMP材料之外又一進(jìn)入大規(guī)模放量的海外壟斷泛半導(dǎo)體材料。安集科技拋光液全品類產(chǎn)品矩陣布局進(jìn)一步加強(qiáng)：銅及銅阻擋層拋光液、介電材料拋光液、鎢拋光液、基于氧化鈰磨料的拋光液、襯底拋光液及新應(yīng)用的CMP拋光液等各類產(chǎn)品線的研發(fā)及市場(chǎng)拓展進(jìn)程順利，客戶用量及客戶數(shù)量均達(dá)到預(yù)期。安集在功能性濕電子化學(xué)品領(lǐng)域，目前已涵蓋刻蝕后清洗液、晶圓級(jí)封裝用光刻膠剝離液、拋光后清洗液及刻蝕液等多種產(chǎn)品系列。前驅(qū)體領(lǐng)域，雅克科技半導(dǎo)體前驅(qū)體材料/旋涂絕緣介質(zhì)（SOD）產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到世界主要客戶工藝要求，已成為主流供應(yīng)商。此外雅克科技還布局光刻膠、電子特氣、硅微粉等電子材料領(lǐng)域及LNG保溫絕熱板材，打造平臺(tái)化材料供應(yīng)商。IC載板領(lǐng)域，興森科技作為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的IC載板廠商，CSP封裝基板已獲得三星認(rèn)證通過，公司乘勝追擊，擬投資72億元用于擴(kuò)張F(tuán)CBGA載板產(chǎn)能。珠海項(xiàng)目已于2022年底成功投產(chǎn)，預(yù)計(jì)23Q2客戶認(rèn)證，Q3小批量生產(chǎn)；廣州項(xiàng)目預(yù)計(jì)2023Q4開始試產(chǎn)。興森未來有望實(shí)現(xiàn)IC載板產(chǎn)品線的全覆蓋，隨著公司新增載板產(chǎn)能逐步爬坡投產(chǎn)，有望充分受益國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的巨大封裝需求，加速提升載板業(yè)務(wù)的收入規(guī)模。5.3半導(dǎo)體零部件：設(shè)備基石，深化2023H1半導(dǎo)體零部件公司營(yíng)收利潤(rùn)延續(xù)增長(zhǎng)。2023年上半年半導(dǎo)體零部件核心公司（富創(chuàng)精密、江豐電子、英杰電氣、漢鐘精機(jī)、新萊應(yīng)材、正帆科技、國(guó)力股份、華亞智能）營(yíng)業(yè)總收入合計(jì)達(dá)到75.8億元，同比增長(zhǎng)21.5%，歸母凈利潤(rùn)合計(jì)達(dá)到11.2億元，同比增長(zhǎng)18.9%。綜合毛利率31.5%，同比微降0.3%，歸母凈利率14.7%，同比降低0.3%。八家半導(dǎo)體零部件公司2023Q2營(yíng)業(yè)總收入合計(jì)44.6億元，同比增長(zhǎng)30.4%，環(huán)比正在42.7%，合計(jì)歸母凈利潤(rùn)7.5億元，同比提升27.3%，環(huán)比大幅增長(zhǎng)104.6%。國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，中美科技摩擦背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商近兩年進(jìn)入產(chǎn)品拓展、客戶導(dǎo)入快車道。為進(jìn)一步保障供應(yīng)鏈安全，設(shè)備廠積極布局上游國(guó)產(chǎn)零部件。當(dāng)前國(guó)產(chǎn)零部件滲透率尚低，國(guó)產(chǎn)零部件供應(yīng)商與設(shè)備廠緊密合作，國(guó)產(chǎn)零部件廠商持續(xù)突破，未來國(guó)產(chǎn)化率有望加速提升。半導(dǎo)體精密零部件是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的基石。半導(dǎo)體零部件是指在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等方面達(dá)到半導(dǎo)體設(shè)備及技術(shù)要求的零部件。上游原材料包括鋁合金材料和部分非金屬原材料，下游應(yīng)用則涵蓋了光刻、刻蝕、清洗、薄膜沉積等半導(dǎo)體設(shè)備。鑒于半導(dǎo)體設(shè)備廠商往往為輕資產(chǎn)模式運(yùn)營(yíng)，其絕大部分關(guān)鍵核心技術(shù)需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作為載體來實(shí)現(xiàn)，因此精密零部件對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的性能至關(guān)重要。半導(dǎo)體精密零部件種類眾多，市場(chǎng)較為分散。半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)工藝復(fù)雜、種類各異，因此精密零部件的種類繁多，主要包括機(jī)械類中的金屬工藝件、結(jié)構(gòu)件，電氣類，機(jī)電一體類，氣體/液體/真空系統(tǒng)類，儀器儀表類，光學(xué)類等等，各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模較小，且不同零部件之間工作原理各異，碎片化特征較明顯。2022年全球半導(dǎo)體子系統(tǒng)、模組及零部件市場(chǎng)規(guī)模超500億美金。根據(jù)Yole測(cè)算，2022年全球半導(dǎo)體子系統(tǒng)、模組及零部件市場(chǎng)規(guī)模超過500億美金，2023年這一市場(chǎng)規(guī)模將伴隨半導(dǎo)體設(shè)備需求的下降，同比下降14%，并于2024年恢復(fù)增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI，2019-2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球的平均比重為25.9%，若以此作為大陸零部件市場(chǎng)占全球的比重進(jìn)行測(cè)算，則2022年中國(guó)大陸零部件市場(chǎng)規(guī)模為152億美金。國(guó)產(chǎn)廠商各個(gè)擊破，零部件國(guó)產(chǎn)化可期。正帆科技上下游配套設(shè)備，材料等2023年上半年?duì)I收13.44億元，yoy+42.55%，新簽合同35.9億元，同比增長(zhǎng)78.6%，其中來自于半導(dǎo)體行業(yè)和光伏行業(yè)的新簽合同分別同比增長(zhǎng)77%和179%。電子工藝設(shè)備業(yè)務(wù)已經(jīng)覆蓋眾多國(guó)內(nèi)一線客戶，如中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、海力士、隆基、通威等領(lǐng)先客戶群體。江豐電子已成為中芯國(guó)際、臺(tái)積電、SK海力士、京東方、SunPower等國(guó)內(nèi)外知名廠商的高純?yōu)R射靶材供應(yīng)商，業(yè)務(wù)范圍涉及半導(dǎo)體、平板顯示器和太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域。與各大客戶長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系有助于公司充分分享高純?yōu)R射靶材下游應(yīng)用領(lǐng)域的廣闊市場(chǎng)。新萊應(yīng)材高潔凈應(yīng)用材料產(chǎn)品被廣泛運(yùn)用于泛半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥、食品飲料領(lǐng)域。英杰電器作為國(guó)內(nèi)綜合性工業(yè)電源研發(fā)及制造領(lǐng)域具有較強(qiáng)實(shí)力和競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)之一。公司生產(chǎn)的功率控制電源主要應(yīng)用于光伏(多晶硅、單晶硅、電池片)生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體電子材料生產(chǎn)設(shè)備以及其他工業(yè)制造設(shè)備。特種電源與新能源汽車充電業(yè)務(wù)也均保持著高速業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。富創(chuàng)精密公司是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件的領(lǐng)軍企業(yè)，也是全球?yàn)閿?shù)不多的能夠量產(chǎn)應(yīng)用于7納米工藝制程半導(dǎo)體設(shè)備的精密零部件制造商。公司核心產(chǎn)品已分別在刻蝕、CVD、ALD、PECVD等關(guān)鍵制程設(shè)備中核心零部件的量產(chǎn)化；實(shí)現(xiàn)刻蝕、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械拋光等設(shè)備的高精度標(biāo)準(zhǔn)化；半導(dǎo)體管路件加工及氣柜測(cè)試整體效率提升的目標(biāo)上不斷發(fā)力。5.4晶圓代工：營(yíng)收有所修復(fù)，利潤(rùn)仍在筑底23Q2營(yíng)收環(huán)比有所修復(fù)，板塊歸母凈利小幅下滑。我們選取了6家代工企業(yè)，板塊2023Q2營(yíng)收為231.21億元，YoY-9%，QoQ+12%，環(huán)比復(fù)蘇態(tài)勢(shì)明顯。2023Q2板塊歸母凈利潤(rùn)QoQ-1%，基本持平。其中晶合集成23Q2稼動(dòng)率提升明顯，營(yíng)收QoQ達(dá)73%，23Q2歸母凈利潤(rùn)達(dá)2.39億元，實(shí)現(xiàn)扭虧，毛利率環(huán)比大幅提升16.11pcts。庫(kù)存方面，6家代工公司23Q2合計(jì)為295.33億元，YoY+102%，QoQ+9%。中芯國(guó)際庫(kù)存仍在累積，主要系下游需求復(fù)蘇弱于預(yù)期，海外客戶23Q2才開始砍單，而中國(guó)本土公司在2022年9月就開始削減，目前新品已經(jīng)開始補(bǔ)庫(kù)存。2023Q2全球前十大晶圓代工產(chǎn)值為262.49億美元，QoQ-1%。前十家代工廠中，中國(guó)大陸占據(jù)三席，其中中芯國(guó)際份額為5.6%，QoQ+0.3pct;華虹占比3%，環(huán)比持平；晶合集成占比1.0%，QoQ+0.4pct。中芯國(guó)際23Q2：營(yíng)收15.6億美元，YoY-18.0％，23Q1為14.6億美元，QoQ+6.7%；毛利為3.2億美元，YoY-57.8％，23Q1為3.0億美元，QoQ+3.9%；毛利率20.3%，YoY-19.1pcts，23Q1為20.8%，QoQ-0.5pct；凈利潤(rùn)4.6億美元，YoY-26.2%，23Q1為2.7億美元，QoQ+73.8%；8寸晶圓產(chǎn)能利用率78.3%，YoY-18.8pcts，QoQ+10.2pcts；分終端業(yè)績(jī)：1)智能手機(jī)收入占比達(dá)26.8%，YoY+1.4pcts，QoQ+3.3pcts；2)物聯(lián)網(wǎng)收入占比為11.9%，YoY-6.2pcts，QoQ-4.7pcts；3)消費(fèi)電子收入占比為26.5%，YoY-2.1pcts，QoQ-0.2pct。展望23Q3：季度收入環(huán)比增長(zhǎng)3%至5%，毛利率介于18%至20%的范圍內(nèi)。圖像傳感、圖像信號(hào)處理、高壓驅(qū)動(dòng)、微控制、工業(yè)控制和特殊存儲(chǔ)芯片等應(yīng)用于國(guó)內(nèi)手機(jī)終端消費(fèi)電子的芯片庫(kù)存開始下降，客戶逐步恢復(fù)下單的需求。晶圓產(chǎn)能方面：8寸晶圓產(chǎn)能部署預(yù)計(jì)今年年底基本完成，后續(xù)不考慮加大擴(kuò)產(chǎn)，走多樣化產(chǎn)品組合，8寸晶圓23Q2月產(chǎn)能達(dá)75.4萬(wàn)片。未來12寸增量主要來自京城和深圳12寸廠，北京老廠，28nm/40nm產(chǎn)能不夠，新產(chǎn)品瓶頸是機(jī)臺(tái)，今年主要增加的是京城和深圳。臨港正在建先導(dǎo)線，京城今年主要拉設(shè)備，已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，做到最小的收支平衡經(jīng)濟(jì)規(guī)模。臺(tái)積電23Q2業(yè)績(jī)：營(yíng)收156.8億美金，QoQ-6.2%，YoY-13.7%。毛利率54.1%，QoQ-2.2pcts(產(chǎn)能利用率下降和電力成本上升，但被更嚴(yán)格的成本控制和更有利的匯率所部分抵消);總經(jīng)營(yíng)費(fèi)用占凈收入12.1%(較23Q1增加28.8億新臺(tái)幣);營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為42.0%，QoQ-3.5pcts;資本支出為2,505億臺(tái)幣；按技術(shù)節(jié)點(diǎn)，5納米制程技術(shù)占晶圓收入30%，7納米制程占晶圓收入23%，7納米及以下技術(shù)占晶圓收入53％；按平臺(tái)HPC占23Q2收入44%，HPC業(yè)務(wù)將是未來公司業(yè)績(jī)發(fā)展的最主要?jiǎng)恿?。服?wù)器AI處理器需求定義為執(zhí)行訓(xùn)練和推理功能的CPU、GPU和AI加速器，約占總收入的6%，未來五年內(nèi)這一數(shù)字將以接近50%的速度增長(zhǎng)。展望23Q3：臺(tái)積電預(yù)計(jì)收入在167億美元至175億美元之間，毛利率在51.5%至53.5%之間，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率在38%至40%之間；預(yù)計(jì)2023年的資本預(yù)算將接近320至360億美元范圍的下限。折舊費(fèi)用預(yù)計(jì)到2023年將同比增長(zhǎng)20%左右，主要因不斷提升3納米技術(shù)。N3納米技術(shù)是PPA和晶體管技術(shù)中最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，預(yù)計(jì)在HPC和更智能的智能手機(jī)應(yīng)用程序的支持下，今年下半年進(jìn)入市場(chǎng)將出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝產(chǎn)能供需緊張問題于明年解決，產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)2倍。5.5封測(cè)：營(yíng)收回暖態(tài)勢(shì)持續(xù)，先進(jìn)封裝蓬勃發(fā)展23Q2營(yíng)收環(huán)比回暖，板塊利潤(rùn)扭虧。我們選取了7家封測(cè)公司，板塊2023Q2營(yíng)收為155.56億元，YoY-8%，QoQ+14%，環(huán)比復(fù)蘇態(tài)勢(shì)明顯。2023Q2板塊歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)扭虧。若通富微電剔除匯兌損益的影響，則2023H1凈利潤(rùn)為正。利潤(rùn)率方面，受益于2023Q2稼動(dòng)回率暖，規(guī)模效應(yīng)之下，封測(cè)廠的毛利率和凈利率相應(yīng)均有顯著回升。庫(kù)存方面，7家封測(cè)公司23Q2合計(jì)為99.46億元，YoY+7%，QoQ-3%。其中兩家測(cè)試企業(yè)偉測(cè)科技、利揚(yáng)芯片庫(kù)存環(huán)比下降超20%。封測(cè)廠整體庫(kù)存較為穩(wěn)定，其中通富微電庫(kù)存環(huán)比下降12%。三季度有望逐季回升，毛利率持續(xù)改善。我們梳理了四家臺(tái)股封測(cè)廠的23Q2經(jīng)營(yíng)情況及法說會(huì)交流，四家公司23Q2營(yíng)收和毛利率均有環(huán)比改善。展望三季度，日月光、南茂和力成預(yù)計(jì)營(yíng)收仍有望逐季回升。封測(cè)作為重資產(chǎn)的公司，隨著稼動(dòng)率的回升，毛利率也將持續(xù)改善。先進(jìn)封測(cè)市場(chǎng)占比迅速增加。先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的321億美元增長(zhǎng)到2027年的572億美元，CAGR達(dá)10.11%。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole，2022年先進(jìn)封裝占全球封裝市場(chǎng)的份額約為47.20%，預(yù)計(jì)2025年占比將接近于50%。中國(guó)市場(chǎng)中先進(jìn)封裝占比低于全球水平，2022年為38%，自2014年以來與全球市場(chǎng)的差距正在逐步縮小。倒裝為目前主流，2.5D/3D封裝高速增長(zhǎng)。2021年FCBGA和FCCSP占比分別為33.69%和19.76%，合計(jì)占比超50%。其次為2.5D/3D封裝，2021年占比為20.57%，主要由臺(tái)積電供應(yīng)。在各封裝形式中，2.5D/3D封裝的增速最快，2021-2027年CAGR達(dá)14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。先進(jìn)封裝市場(chǎng)主要由HPC、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。HPC和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的大部分增長(zhǎng)來自AI芯片、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)芯片，它們需要扇出型封裝以提供小尺寸和節(jié)約成本。2022年只有不到20%的數(shù)據(jù)中心使用2.5D封裝，但在2027年這一比例將有望超過50%。3D封裝將加速在HBM、CPU、GPU中的滲透。消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域的重要客戶是蘋果，其應(yīng)用處理器、圖形芯片、5G/6G調(diào)制解調(diào)器芯片均使用扇出封裝。先進(jìn)封裝市場(chǎng)馬太效應(yīng)明顯。2021年ASE市占率居首，份額為26%。臺(tái)積電和安靠并列第二，長(zhǎng)電科技位列第四，市占率為10%。2021年CR5為76%，而2016年CR5為48%，5年間提升了28%，份額前五名中僅長(zhǎng)電和日月光仍位列其中。Fab/IDM廠和OSAT錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)：Fab/IDM廠商涉足3D堆疊，OSAT主攻倒裝、扇出和晶圓級(jí)封裝。Fab/IDM廠基于前道制造優(yōu)勢(shì)和硅加工經(jīng)驗(yàn)，聚焦產(chǎn)品性能，多開發(fā)基于Si-interposer的2.5D或3D封裝技術(shù)。從頭部廠商的封裝類型來看，三星的3D堆疊產(chǎn)品最高，達(dá)67%，主要系其存儲(chǔ)產(chǎn)品占比較高所致。其次為臺(tái)積電，3D堆疊占比為46%；憑借其InFO在蘋果產(chǎn)品中的滲透，臺(tái)積電扇出型封裝占比也達(dá)到了33%。OSAT廠商則聚焦于載板技術(shù)，成本為先，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中倒裝仍是主力，F(xiàn)CBGA和FCCSP占比在ASE中為38%和29%，在安靠中為28%和33%，在長(zhǎng)電中為28%和31%。內(nèi)資封測(cè)企業(yè)中甬矽電子、通富微電先進(jìn)封裝占比領(lǐng)先。甬矽電子目前封裝技術(shù)以SiP為主，先進(jìn)封裝產(chǎn)品占比達(dá)100%。通富微電、長(zhǎng)電科技、華天科技技術(shù)布局最為廣泛，且均已具備2.5D/3D的技術(shù)儲(chǔ)備，未來先進(jìn)封裝占比有望繼續(xù)提升。凸點(diǎn)間距（BumpPitch）越小，封裝集成度越高，難度越大。從BumpPitch來看，臺(tái)積電3DFabric技術(shù)平臺(tái)下的3DSoIC、InFO、CoWoS均居于前列，其中3DSoIC的bumpPitch最小可達(dá)6um，居于所有封裝技術(shù)首位。BumpPitch間距最小的3DSoIC和FoverosDirect仍在研發(fā)中，尚未量產(chǎn)。目前已經(jīng)量產(chǎn)的封裝技術(shù)中，bumppitch最小的為臺(tái)積電的InFO_LSI。6功率電子：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)愈演愈烈縱觀A股核心功率半導(dǎo)體公司2023Q2業(yè)績(jī)我們發(fā)現(xiàn)：2023Q2營(yíng)收同比企穩(wěn)，同時(shí)絕大部分公司環(huán)比2023Q1在收入端有大幅改善，其中時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技由于自身IGBT產(chǎn)品占比較大，且模塊產(chǎn)品實(shí)力較強(qiáng)，在收入端表現(xiàn)領(lǐng)先于行業(yè)；利潤(rùn)端結(jié)構(gòu)分化更加明顯，IGBT產(chǎn)品、IGBT模塊產(chǎn)品占比較高時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技三家公司，在利潤(rùn)端同比均不同程度提升。除去部分其他業(yè)務(wù)影響較大的公司外，板塊利潤(rùn)端環(huán)比向上趨勢(shì)明顯。我們認(rèn)為，伴隨未來大功率場(chǎng)景國(guó)產(chǎn)化需求的加深以及汽車電動(dòng)化進(jìn)程的不斷進(jìn)行，未來模塊化產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)將得到繼續(xù)放大，同時(shí)得益于模塊產(chǎn)品自身價(jià)值量以及盈利能力的優(yōu)勢(shì)，以模塊收入為主的公司未來或?qū)⒊尸F(xiàn)出更強(qiáng)的成長(zhǎng)性。從毛利率的角度來看，功率半導(dǎo)體公司在經(jīng)歷了上一輪產(chǎn)能不足導(dǎo)致的漲價(jià)之后，目前伴隨產(chǎn)能的逐步釋放，產(chǎn)品價(jià)格也逐步回落。2023Q2板塊毛利率壓力較大，其中宏微科技在二季度毛利率表現(xiàn)獨(dú)立于行業(yè)，一方面由于目前仍在產(chǎn)能爬坡期，自身原有毛利率基數(shù)較低，另一方面也得益于其核心客戶結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。我們認(rèn)為，2022H1功率半導(dǎo)體行業(yè)整體毛利率水平維持在歷史高位，2023H1同比壓力較大，伴隨產(chǎn)能的初步擴(kuò)充以及相關(guān)下游需求的增速放緩，產(chǎn)品價(jià)格逐步恢復(fù)至正常水平，這段期間我們認(rèn)為應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)具有較強(qiáng)議價(jià)能力以及下游對(duì)應(yīng)光伏、儲(chǔ)能、新能源汽車等核心領(lǐng)域的公司。回顧功率半導(dǎo)體，2019年起，以新能源汽車、光伏為代表的下游需求持續(xù)旺盛，全球范圍內(nèi)晶圓產(chǎn)能不足，行業(yè)呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的狀況；到2020年，產(chǎn)能緊張狀況持續(xù)加劇，部分的產(chǎn)品出現(xiàn)漲價(jià)；2021年全年，在全球功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌、安森美等公司的帶頭下，功率半導(dǎo)體公司出現(xiàn)多次漲價(jià)；在供不應(yīng)求期間內(nèi)，功率半導(dǎo)體公司估值快速提升，在業(yè)績(jī)逐步兌現(xiàn)后估計(jì)快速下滑至正常水平。2022H2起，全球范圍內(nèi)產(chǎn)能逐步釋放，供需關(guān)系趨于正常，產(chǎn)品價(jià)格逐步回歸至正常水平。我們認(rèn)為，目前行業(yè)整體處于供需相對(duì)正常階段，未來板塊內(nèi)公司成長(zhǎng)核心取決于自身的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及下游領(lǐng)域。IGBT市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛。根據(jù)2023年6月富昌電子發(fā)布的2023Q2分立器件交貨周期及價(jià)格趨勢(shì)數(shù)據(jù)，全球范圍內(nèi)的五大品牌（意法半導(dǎo)體、英飛凌、美高森美、艾賽斯和仙童半導(dǎo)體）的IGBT產(chǎn)品交貨周期保持了前期的穩(wěn)定水平。具體來看：意法半導(dǎo)體的交貨周期為47至52周；英飛凌的交貨周期為39至50周；美高森美的交貨周期為42至52周；艾賽斯的交貨周期為50至54周；仙童半導(dǎo)體（安森美）的交貨周期為39至52周。數(shù)據(jù)顯示，全球大型廠商中，IGBT產(chǎn)品的最長(zhǎng)交貨周期為54周，交貨期限仍然相對(duì)緊張。新能源汽車月度銷量維持高位。根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2023年7月我國(guó)新能源汽車銷量達(dá)到78.0萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)31.6%，環(huán)比下降3.2%，市占率達(dá)32.7%；2023年1~7月我國(guó)新能源汽車總銷量達(dá)452.6萬(wàn)，同比增長(zhǎng)41.7%，市占率達(dá)到29%。中汽協(xié)表示，7月為傳統(tǒng)淡季，同時(shí)2022年同期相關(guān)基數(shù)較高，致使7月銷量環(huán)比有所下滑。我們認(rèn)為，目前新能源汽車銷量維持在歷史高位水平，相關(guān)需求正在持續(xù)回暖，未來依托行業(yè)電動(dòng)化趨勢(shì)不斷加深，新能源汽車市場(chǎng)或?qū)⒊掷m(xù)保持活力。板塊核心關(guān)注點(diǎn)1：模塊升級(jí)。如果從材料來區(qū)分，目前功率器件主要分為三種：硅基（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），目前硅基功率器件依舊是市場(chǎng)的主流；碳化硅器件受益于大電壓、高功率新能源汽車帶動(dòng)，成長(zhǎng)勢(shì)頭較強(qiáng)；氮化鎵器件目前的主要用途仍是消費(fèi)級(jí)電源。根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，到2028年功率電子結(jié)構(gòu)將以硅基Mos管、IGBT模塊、SiC模塊為主導(dǎo)，三者按收入將分別占據(jù)約30%、23%、19%的功率電子市場(chǎng)份額。依托高壓環(huán)境，模塊產(chǎn)品增速高于行業(yè)。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2021年全球功率模塊市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到60.21億美元，相較于2020年同比增長(zhǎng)15.25%。預(yù)計(jì)到2026年，全球功率模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到97.49億美元，2020年至2026年的復(fù)合增速為11.0%。功率模塊產(chǎn)品在功率器件市場(chǎng)中呈現(xiàn)出較快的增速。模塊產(chǎn)品相較于單管的分立器件而言，在大電流和電壓的場(chǎng)景中具有更高的可靠性、高集成度和高效率。未來增速較快的應(yīng)用領(lǐng)域，如新能源汽車、光伏和儲(chǔ)能等，對(duì)滿足大電流/電壓下的可靠性和高效性有著迫切需求。因此，我們認(rèn)為隨著新能源汽車、光伏和儲(chǔ)能等領(lǐng)域的快速發(fā)展，功率模塊將通過提供高可靠性和高效率的解決方案，滿足大電流/電壓應(yīng)用的需求，同時(shí)助力功率模塊產(chǎn)品的需求將繼續(xù)增長(zhǎng)。板塊核心關(guān)注點(diǎn)2：第三代半導(dǎo)體品類升級(jí)。根據(jù)Yole的最新報(bào)告，碳化硅電力電子市場(chǎng)規(guī)模在2021年達(dá)到10.9億美元。隨著下游汽車和工業(yè)等領(lǐng)域需求的快速增長(zhǎng)，特別是在800V平臺(tái)架構(gòu)下，快速充電對(duì)碳化硅功率器件的需求增加，預(yù)計(jì)到2027年，碳化硅電力電子市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)至63.0億美元，2021年至2027年的復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到34%。其中根據(jù)Yole測(cè)算，汽車行業(yè)在碳化硅電力電子市場(chǎng)中的占比由2021年約62.8%提升至2027年79.2%。7消費(fèi)電子：智能手機(jī)拐點(diǎn)將至，MR、AI注入新動(dòng)能7.1智能手機(jī)出貨拐點(diǎn)將至，VisionPro開啟新一輪革命性創(chuàng)新2023年全球智能手機(jī)出貨11.7億部或?yàn)楣拯c(diǎn)，此后數(shù)年有望實(shí)現(xiàn)溫和復(fù)蘇。我們認(rèn)為，雖然智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入存量時(shí)代，但近兩年的持續(xù)下滑還是給未來的出貨量增長(zhǎng)留下了一定空間。IDC在今年6月的最新預(yù)測(cè)顯示，2023年全球出貨量或同比下降3.2%至11.7億部，但2024年有望實(shí)現(xiàn)6%的同比增長(zhǎng)突破12億部，并在此后幾年溫和復(fù)蘇，2027年出貨量有望接近14億部。2023Q2市場(chǎng)需求環(huán)比改善，蘋果同比下滑最少彰顯品牌韌性。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2023Q2全球智能手機(jī)出貨量環(huán)比增長(zhǎng)5%，同比下滑8%，各大品牌終端出貨量均出現(xiàn)了不同程度的同比下滑，但可以看到蘋果憑借其強(qiáng)大的客戶粘性和品牌韌性，二季度出貨量?jī)H同比下滑2%，系市場(chǎng)中下跌幅度最少的品牌，市場(chǎng)份額也環(huán)比提升1個(gè)百分點(diǎn)至17%，位列全球第二。其他品牌方面，三星占據(jù)22%的市占率位列第一，但出貨量也出現(xiàn)了12%的同比下滑；小米、OPPO、vivo份額分別達(dá)到12%、10%、8%，位居第三、四、五位，出貨量分別同比下滑12%、3%、17%。雖然短期市場(chǎng)表現(xiàn)缺乏亮點(diǎn)，但行業(yè)前景仍是星辰大?！，F(xiàn)回顧VR、AR市場(chǎng)表現(xiàn)，我們看到VR設(shè)備出貨量在2020年9月具備較高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的OculusQuest2發(fā)布后迎來了一波高潮，2021全年出貨量達(dá)到1029萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)72%，但此后由于內(nèi)容生態(tài)端的不完善導(dǎo)致增長(zhǎng)乏力；而AR設(shè)備由于尚處技術(shù)早期階段，產(chǎn)品定義和體驗(yàn)仍在探索，因此全年出貨量?jī)H有數(shù)十萬(wàn)臺(tái)，但我們可以發(fā)現(xiàn)AR設(shè)備的季度出貨量正在穩(wěn)步提升，體現(xiàn)出消費(fèi)者的接受度也在逐步改善。根據(jù)WellsennXR的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，其對(duì)未來的增長(zhǎng)前景十分看好，預(yù)計(jì)未來5年VR、AR的出貨量將分別突破4500、1000萬(wàn)臺(tái)。AppleVisionPro正式發(fā)布，開啟新一輪革命性創(chuàng)新。雖然市場(chǎng)近兩年的表現(xiàn)并不盡如人意，但國(guó)內(nèi)外大廠仍在持續(xù)推出新品以提前布局，例如Meta在2020年9月推出Quest2之后，又分別在2022年10月、2023年6月分別推出了QuestPro、Quest3，其RealityLabs部門即使每年虧損百億美元以上，Meta仍在加大投入，表明了巨頭對(duì)于VR/AR市場(chǎng)前景的堅(jiān)定看好。再以蘋果為例，其在今年6月的WWDC全球開發(fā)者大會(huì)上，終于發(fā)布了業(yè)內(nèi)期待已久的MR頭顯VisionPro，雖然價(jià)格高于預(yù)期，但其強(qiáng)勁的性能仍然讓我們看到了其高價(jià)背后的產(chǎn)品支撐力和蘋果布局多年的技術(shù)積淀。1）芯片：搭載兩塊5nm主控芯片，主處理器M2芯片處理各種計(jì)算，核心頻率達(dá)到3.49GHz，而大多數(shù)VR頭顯搭載的高通驍龍XR2Gen1芯片，其核心頻率僅有1.8GHz；另一塊協(xié)處理器R1芯片負(fù)責(zé)傳輸數(shù)據(jù)，傳輸延遲低于12毫秒。2）屏幕：配置了兩塊擁有4K分辨率的1.42英寸MicroOLED顯示屏，而其他競(jìng)品基本采用的都是LCD屏幕。3）光學(xué)方案：在業(yè)內(nèi)普遍采用的Pancake2P方案的基礎(chǔ)上，VisionPro使用全新的Pancake3P方案，可以實(shí)現(xiàn)更低的色差和更高的畫面像素。4）攝像頭和傳感器：VisionPro搭載12顆攝像頭和5顆傳感器（1×LiDAR＋2×結(jié)構(gòu)光深度傳感＋2×IR紅外傳感），用來處理SLAM空間環(huán)境感知、手勢(shì)識(shí)別、三維建模和眼動(dòng)追蹤等功能。7.2業(yè)績(jī)改善進(jìn)行時(shí)，板塊低估待修復(fù)營(yíng)收利潤(rùn)陸續(xù)修復(fù)，傳音業(yè)績(jī)表現(xiàn)堅(jiān)挺。業(yè)績(jī)方面，大多數(shù)消費(fèi)電子公司23Q2營(yíng)收開始環(huán)比修復(fù)，其中傳音、藍(lán)思、領(lǐng)益、欣旺達(dá)、大族激光、長(zhǎng)信科技、漫步