2024年全球及中國(guó)EDA行業(yè)分析

-1-2024年全球及中國(guó)EDA行業(yè)分析一、全球EDA市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢(shì)EDA（ElectronicDesignAutomation），電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，是指利用計(jì)算機(jī)軟件完成大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等流程的設(shè)計(jì)方式，融合了圖形學(xué)、計(jì)算數(shù)學(xué)、微電子學(xué)、拓?fù)溥壿媽W(xué)、材料學(xué)及人工智能等技術(shù)，處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的最上游，是設(shè)計(jì)廠商完成芯片設(shè)計(jì)、代工廠商實(shí)現(xiàn)成品率提升的核心基礎(chǔ)工具，支撐規(guī)模龐大的集成電路市場(chǎng)乃至電子信息、數(shù)字經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)。一個(gè)完整的集成電路設(shè)計(jì)和制造流程主要包括工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造三個(gè)階段，均需要對(duì)應(yīng)的EDA工具作為支撐，包括用于支撐工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)和集成電路制造兩個(gè)階段的制造類(lèi)EDA工具以及支撐集成電路設(shè)計(jì)階段的設(shè)計(jì)類(lèi)EDA工具。EDA在集成電路產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮較強(qiáng)的杠桿效應(yīng)，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，近年來(lái)全球EDA市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢(shì)。2017-2021年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模由92.87億美元增長(zhǎng)至132億美元，預(yù)計(jì)2026年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)183.34億美元。一個(gè)完整的集成電路設(shè)計(jì)和制造流程主要包括工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造三個(gè)階段，均需要對(duì)應(yīng)的EDA工具作為支撐，包括用于支撐工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)和集成電路制造兩個(gè)階段的制造類(lèi)EDA工具以及支撐集成電路設(shè)計(jì)階段的設(shè)計(jì)類(lèi)EDA工具。EDA在集成電路產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮較強(qiáng)的杠桿效應(yīng)，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，近年來(lái)全球EDA市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)定上升趨勢(shì)。2017-2021年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模由92.87億美元增長(zhǎng)至132億美元，預(yù)計(jì)2026年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)183.34億美元。二、在政策支持下中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路較為曲折。國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)起步初期，缺少政策和市場(chǎng)支持，國(guó)產(chǎn)EDA工具研發(fā)和應(yīng)用陷入低谷。我國(guó)EDA行業(yè)從20世紀(jì)80年代中后期才真正開(kāi)始，較全球EDA行業(yè)的發(fā)展晚了十年，且中間經(jīng)歷了較長(zhǎng)的停滯階段，直到21世紀(jì)初，在國(guó)家政策支持下，國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)才陸續(xù)展露出新的生機(jī)。國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策時(shí)間 政策 發(fā)布機(jī)構(gòu) 主要內(nèi)容2019.10 《工業(yè)和信息化部關(guān)于加快培育共享制造新模式新業(yè)態(tài)，促進(jìn)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》（工信部產(chǎn)業(yè)〔2019〕226號(hào)） 工信部 提升企業(yè)數(shù)字化水平。培育發(fā)展一批數(shù)字化解決方案提供商，結(jié)合行業(yè)特點(diǎn)和發(fā)展階段，鼓勵(lì)開(kāi)發(fā)和推廣成本低、周期短、適用面廣的數(shù)字化解決方案。加快推進(jìn)中小企業(yè)上云，推動(dòng)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、制造執(zhí)行系統(tǒng)、產(chǎn)品全生命周期管理等工業(yè)軟件普及應(yīng)用，引導(dǎo)廣大中小企業(yè)加快實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的數(shù)字化。2020.08 《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（國(guó)發(fā)[2020]8號(hào)） 國(guó)務(wù)院 在財(cái)稅政策、投融資政策、研究開(kāi)發(fā)政策、進(jìn)出口政策、人才政策、知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策、市場(chǎng)應(yīng)用政策、國(guó)際合作政策等方面，對(duì)集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)進(jìn)行支持。大力支持符合條件的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，加快境內(nèi)上市審核流程。2020.03 《加強(qiáng)“從0到1”基礎(chǔ)研究工作方案》 科技部、發(fā)改委、教育部、中科院、自然科學(xué)基金委 對(duì)關(guān)鍵核心技術(shù)中的重大科學(xué)問(wèn)題給予長(zhǎng)期支持。重點(diǎn)支持人工智能、網(wǎng)絡(luò)協(xié)同制造、3D打印和激光制造、重點(diǎn)基礎(chǔ)材料、先進(jìn)電子材料、結(jié)構(gòu)與功能材料、制造技術(shù)與關(guān)鍵部件、云計(jì)算和大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算、寬帶通信和新型網(wǎng)絡(luò)、地球觀測(cè)與導(dǎo)航、光電子器件及集成、生物育種、高端醫(yī)療器械、集成電路和微波器件、重大科學(xué)儀器設(shè)備等重大領(lǐng)域，推動(dòng)關(guān)鍵核心技術(shù)突破。2020.08 《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》 國(guó)務(wù)院 該政策在財(cái)稅政策、投融資政策、研究開(kāi)發(fā)政策進(jìn)出口政策、人才政策、知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策、市場(chǎng)應(yīng)用政策、國(guó)際合作政策八個(gè)方面給予國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)提供支撐。2020.12 《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》 財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)改委、工信部 國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè),自獲利年度起,第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè),自獲利年度起,第一年至第五年免征企業(yè)所得稅,接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。2021.09 《橫琴粵澳深度合作區(qū)建設(shè)總體方案》 中共中央、國(guó)務(wù)院 大力發(fā)展集成電路、電子元器件、新材料、新能源、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)。加快構(gòu)建特色芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試和檢測(cè)的微電子產(chǎn)業(yè)鏈。2021.09 《知識(shí)產(chǎn)權(quán)強(qiáng)國(guó)建設(shè)綱要（2021－2035年）》 中共中央、國(guó)務(wù)院 根據(jù)實(shí)際及時(shí)修改專(zhuān)利法、商標(biāo)法、著作權(quán)法和植物新品種保護(hù)條例，探索制定地理標(biāo)志、外觀設(shè)計(jì)等專(zhuān)門(mén)法律法規(guī)，健全專(zhuān)門(mén)保護(hù)與商標(biāo)保護(hù)相互協(xié)調(diào)的統(tǒng)一地理標(biāo)志保護(hù)制度，完善集成電路布圖設(shè)計(jì)法規(guī)。2021.11 《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》 工信部 建立EDA開(kāi)發(fā)商、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、代工廠商等上下游企業(yè)聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)機(jī)制，突破針對(duì)數(shù)字、模擬及數(shù)?；旌想娐吩O(shè)計(jì)、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)、制造測(cè)試全流程的關(guān)鍵技術(shù)，完善先進(jìn)工藝工具包。2022.01 《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》 國(guó)務(wù)院 瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，發(fā)揮我國(guó)社會(huì)主義制度優(yōu)勢(shì)、新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)、超大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈行動(dòng)，加強(qiáng)面向多元化應(yīng)用場(chǎng)景的技術(shù)融合和產(chǎn)品創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)力，完善5G、集成電路、新能源汽車(chē)、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。數(shù)據(jù)顯示，2018-2021年我國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模由67.3億元增長(zhǎng)至103.4億元，預(yù)計(jì)2026年我國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)168.54億元。數(shù)據(jù)顯示，2018-2021年我國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模由67.3億元增長(zhǎng)至103.4億元，預(yù)計(jì)2026年我國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)168.54億元。三、EDA市場(chǎng)高度集中，中國(guó)企業(yè)可發(fā)展空間較大EDA行業(yè)是典型的技術(shù)驅(qū)動(dòng)行業(yè)，對(duì)研發(fā)投入、研發(fā)人員、用戶協(xié)同等都提出了較高要求，具有較高行業(yè)壁壘，市場(chǎng)高度集中。EDA行業(yè)是典型的技術(shù)驅(qū)動(dòng)行業(yè)，對(duì)研發(fā)投入、研發(fā)人員、用戶協(xié)同等都提出了較高要求，具有較高行業(yè)壁壘，市場(chǎng)高度集中。從全球市場(chǎng)看，經(jīng)過(guò)30余年的行業(yè)整合發(fā)展，目前新思科技（Synopsys）、鏗騰電子（Cadence）、西門(mén)子EDA（SiemensEDA）處于全球EDA行業(yè)第一梯隊(duì)。三家廠商具備對(duì)于半定制、全定制IC設(shè)計(jì)全流程的覆蓋能力，能夠?yàn)榭蛻籼峁┱椎腎C設(shè)計(jì)工具，已建立起相當(dāng)完善的行業(yè)生態(tài)圈，形成了較高的行業(yè)壁壘和用戶粘性，占據(jù)了全球主要的EDA市場(chǎng)，根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年CR3為77.7%，分別占比29.1%、32%、16.6%。從全球市場(chǎng)看，經(jīng)過(guò)30余年的行業(yè)整合發(fā)展，目前新思科技（Synopsys）、鏗騰電子（Cadence）、西門(mén)子EDA（SiemensEDA）處于全球EDA行業(yè)第一梯隊(duì)。三家廠商具備對(duì)于半定制、全定制IC設(shè)計(jì)全流程的覆蓋能力，能夠?yàn)榭蛻籼峁┱椎腎C設(shè)計(jì)工具，已建立起相當(dāng)完善的行業(yè)生態(tài)圈，形成了較高的行業(yè)壁壘和用戶粘性，占據(jù)了全球主要的EDA市場(chǎng)，根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年CR3為77.7%，分別占比29.1%、32%、16.6%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)同樣被新思科技（Synopsys）、鏗騰電子（Cadence）、西門(mén)子EDA（SiemensEDA）三大巨頭主導(dǎo)，2020年CR3為76.4%，分別占比17.5%、33.3%、25.6%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)同樣被新思科技（Synopsys）、鏗騰電子（Cadence）、西門(mén)子EDA（SiemensEDA）三大巨頭主導(dǎo)，2020年CR3為76.4%，分別占比17.5%、33.3%、25.6%。雖然全球EDA巨頭具有較高的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，但由于EDA工具的復(fù)雜性，國(guó)內(nèi)廠商仍然具備差異化優(yōu)勢(shì)。一些成長(zhǎng)中的企業(yè)通過(guò)專(zhuān)注與快速迭代在細(xì)分市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)局部競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，主要采取了兩種策略：一是優(yōu)先突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心工具，如概倫電子、廣立微等；二是優(yōu)先突破部分設(shè)計(jì)應(yīng)用全流程解決方案，如華大九天等。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng)。我國(guó)EDA企業(yè)基本情況企業(yè)名稱(chēng) 簡(jiǎn)介華大九天 國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)。公司成立于2009年6月，聚焦于EDA工具軟件的開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售及相關(guān)服務(wù)，目前已經(jīng)成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品線最完整、綜合實(shí)力最強(qiáng)的國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)。根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年華大九天國(guó)內(nèi)市占率約6%，僅次于國(guó)際三大巨頭。在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全流程工具覆蓋。公司產(chǎn)品覆蓋了模擬電路設(shè)計(jì)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、平板顯示電路設(shè)計(jì)和晶圓制造等領(lǐng)域，特別是在模擬電路設(shè)計(jì)和平板顯示電路設(shè)計(jì)方面能夠?qū)崿F(xiàn)全流程工具覆蓋。國(guó)內(nèi)其他EDA廠商則主要聚焦于特定細(xì)分領(lǐng)域的點(diǎn)工具，公司具備全流程解決方案競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。概倫電子 圍繞DTCO領(lǐng)域布局。公司成立于2010年，圍繞集成電路行業(yè)工藝與設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局，推動(dòng)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的加速開(kāi)發(fā)和成熟工藝節(jié)點(diǎn)的潛能挖掘。公司針對(duì)中國(guó)集成電路行業(yè)的特點(diǎn)，圍繞DTCO方法學(xué)以面向制造環(huán)節(jié)的器件建模及驗(yàn)證EDA工具為起點(diǎn)，在產(chǎn)品具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力后，進(jìn)一步推出了面向設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的電路仿真及驗(yàn)證EDA工具，成功覆蓋了設(shè)計(jì)與制造兩大關(guān)鍵環(huán)節(jié)。廣立微 深耕集成電路成品率提升領(lǐng)域。公司成立于2003年，是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，專(zhuān)注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。公司依托軟件工具授權(quán)、軟件技術(shù)開(kāi)發(fā)和測(cè)試機(jī)及配件三大主業(yè)，提供EDA軟件、電路IP、WAT測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的全流程解決方案，在集成電路從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)品周