汽車芯片檢測認(rèn)證體系技術(shù)白皮書(2024)-2024-07-技術(shù)資料_第1頁
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文檔簡介

中國軟件評測中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)中國電子科技集團(tuán)有限公司產(chǎn)業(yè)部版權(quán)聲明本研究報告由中國軟件評測中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)、中國電子科技集團(tuán)有限公司產(chǎn)業(yè)部共同編制。未經(jīng)許可,轉(zhuǎn)載、摘編或引用本研究報告內(nèi)容和并書面告知中國軟件評測中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)、中國電子科技集團(tuán)有限公司產(chǎn)業(yè)部。本研究報告版權(quán)屬于中國軟件評測中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)、中國電子科技集團(tuán)有限公司產(chǎn)業(yè)部,并受法律保護(hù),凡侵犯版權(quán)等知識產(chǎn)權(quán)的,將依法追究其法律責(zé)任。1 4 5 5(二)汽車芯片分類及發(fā)展趨勢 7(三)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 (一)芯片檢測認(rèn)證基本概念 12 12 13 13 13(三)汽車芯片檢測認(rèn)證體系發(fā)展現(xiàn)狀 15(1)設(shè)計驗證的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) (2)主要技術(shù)關(guān)鍵點 (4)檢測服務(wù)機(jī)構(gòu) 2 17(1)晶圓測試的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) (2)主要技術(shù)關(guān)鍵點 (4)檢測服務(wù)機(jī)構(gòu) 19(1)成品測試的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) (2)主要技術(shù)關(guān)鍵點 (4)檢測機(jī)構(gòu) 20(四)可靠性測試與系統(tǒng)級測試 (1)可靠性測試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) (2)主要技術(shù)關(guān)鍵點 (4)檢測機(jī)構(gòu) 21 21 (2)主要技術(shù)關(guān)鍵點 (3)所用主要檢測認(rèn)證設(shè)備和工具 (4)檢測服務(wù)機(jī)構(gòu) 23(1)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) 233(2)主要技術(shù)關(guān)鍵點 (3)所用主要檢測認(rèn)證設(shè)備和工具 (4)檢測服務(wù)機(jī)構(gòu) 24 25 251.基于汽車芯片未來應(yīng)用場景,對現(xiàn)有車規(guī)級通用標(biāo) 252.提升我國汽車芯片檢測認(rèn)證機(jī)構(gòu)公信力,形成典型 3.擴(kuò)展現(xiàn)有核心檢測認(rèn)證機(jī)構(gòu)能力,鼓勵形成“一站 4一、引言本白皮書對汽車芯片的概念與市場以及汽車芯片涉及的檢測認(rèn)5二、汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀體分立器件。隨著汽車電控制信號逐漸增多,信號需統(tǒng)一傳回ECU(ElectronicControlUnit,電子控制單元,又稱行車電腦)中,ECU做出統(tǒng)一的決策。目前汽車發(fā)動機(jī)、變速箱、底盤等設(shè)備中均芯片。6百萬分之一十億分之一低低低高/而常規(guī)消費類芯片和元器件只需要達(dá)到0℃~70℃。environments汽車在行進(jìn)過程中會遭遇更多的振動和沖擊,車規(guī)質(zhì)量一致性(Qualityconsistency汽車芯片在實現(xiàn)大規(guī)模量7(二)汽車芯片分類及發(fā)展趨勢序號1點算力持續(xù)提升2平需求進(jìn)一步增34片用BCD工藝567器、圖像傳感器、壓激光雷達(dá)芯片功率、溫平8臺98序號片片點(三)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀9半導(dǎo)體市場收入為692億美元,相比2022年的594億美元同比增長16.5%。排名前十的廠商分別為英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州三、汽車芯片檢測認(rèn)證體系發(fā)展現(xiàn)狀(一)芯片檢測認(rèn)證基本概念檢測指的是用規(guī)定的方法驗證或測試某類產(chǎn)品所要求的技術(shù)性與芯片產(chǎn)業(yè)鏈對應(yīng)的芯片檢測認(rèn)證體系可以劃分為設(shè)計驗證環(huán)(二)汽車芯片檢測認(rèn)證分類及發(fā)展趨勢以及獨立的認(rèn)證體系,具體如圖6所示。無無證是確保整片(Wafer)中的每一個Die都能基本滿足器件的特征或者要通過在探針(Probe與晶圓上Die上的接點(Pad)接觸完成檢產(chǎn)品認(rèn)證指的是由有權(quán)威的第三方檢測機(jī)構(gòu)證實產(chǎn)品或服務(wù)符過程認(rèn)證是針對制造或產(chǎn)生產(chǎn)品或服務(wù)的過程是否滿足制定的(三)汽車芯片檢測認(rèn)證體系發(fā)展現(xiàn)狀標(biāo)準(zhǔn)組織主導(dǎo),質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)主要由IATF標(biāo)準(zhǔn)組織主導(dǎo)。此外芯片的T/CSAE223-230系列團(tuán)標(biāo)。整體來看,國內(nèi)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)制安全認(rèn)證和體系認(rèn)證上國外汽車芯片檢測機(jī)構(gòu)主要包括SGS、年否無年否無年否無有有試無用)3個到6個月否--四、汽車芯片檢測認(rèn)證體系技術(shù)分析汽車芯片在設(shè)計階段需要完成對功能安全屬性的檢測與認(rèn)證工過程接受第三方機(jī)構(gòu)監(jiān)管,確保符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)(認(rèn)證過程設(shè)計和驗證工作,設(shè)計廠商需要借助EDA工具廠商的工具套件和相應(yīng)商為主。在體系認(rèn)證和產(chǎn)品認(rèn)證方面,代表性的服務(wù)企業(yè)主要為芯片、通信芯片、功率芯片、電源芯片、模擬芯片以及傳感器等10問題,一些大規(guī)模芯片對晶圓測試中的ATE設(shè)備資源配置要求高、晶圓測試一般由封測廠或者專業(yè)的集成電路測試服務(wù)公司完成的統(tǒng)一測試標(biāo)準(zhǔn)要求,汽車芯片晶圓測試建議遵循AEC-Q001、20成品測試一般由封測廠或者專業(yè)的集成電路測試服務(wù)公司完成(四)可靠性測試與系統(tǒng)級測試準(zhǔn),是目前行業(yè)內(nèi)最為廣泛應(yīng)用的集成電路可靠性認(rèn)證規(guī)21具備汽車芯片可靠性測試的第三方權(quán)威檢測機(jī)構(gòu)主要有中國軟ISO26262是針對汽車電子的功能安全標(biāo)準(zhǔn),ISO26262為汽車22ISO26262標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)安全風(fēng)險程度對系統(tǒng)或系統(tǒng)某組成部分確定劃分由A到D的安全需求等級,其中D級為最高等級,需要最苛刻別也很明顯。除此之外,汽車電子的設(shè)計使用壽命至少是10年,一功能安全認(rèn)證和可靠性認(rèn)證均基于設(shè)計驗證和可靠性測試環(huán)節(jié)23AEC-Q檢測機(jī)構(gòu)主要包括中國軟件評測中心(工業(yè)和信息化部動零件)可靠度標(biāo)準(zhǔn);第二張門票,則要符合零失效的供應(yīng)鏈品質(zhì)管針對質(zhì)量管理體系的16949認(rèn)證主要依靠第三方現(xiàn)場監(jiān)督評審,針對功能安全流程的26262認(rèn)證也是對設(shè)計流程中相關(guān)文檔和24IATF16949檢測認(rèn)證機(jī)構(gòu)主要包括九鼎國聯(lián)五、汽車芯片檢測認(rèn)證體系存在問題對AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)的理解不統(tǒng)一,在檢測項數(shù),檢測數(shù)量、業(yè)對于現(xiàn)有國內(nèi)出具的AEC-Q系列第三方測試報告并不認(rèn)可,而只一是在實際工況下,我國部分地區(qū)最低溫可達(dá)到-40℃以下,而到的溫度,路面平整度也對芯片抗沖擊、振動能力提出了新的要求,25一款全新設(shè)計的汽車芯片在制造和封測環(huán)節(jié)都有符合認(rèn)證要求的供平均用去1年半到2年時間。如果新的IDM企業(yè),加上制造和封測六、對策與建議1.基于汽車芯片未來應(yīng)用場景,對現(xiàn)有車規(guī)級通用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行拓一是開展我國通用汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)制定。目前ISO26262、IATF

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