電子產(chǎn)品設計開發(fā)管理綜合流程VIP

1、目標確保企業(yè)產(chǎn)品設計和開發(fā)有計劃、有控制地進行，確保開發(fā)規(guī)范，達成產(chǎn)品預期要求2、適用范圍適適用于企業(yè)自主產(chǎn)品開發(fā)設計。3、角色和職責角色職責產(chǎn)品經(jīng)理依據(jù)用戶需求，確定開發(fā)何種產(chǎn)品，編寫《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》。項目經(jīng)理組織項目標市場分析和需求管理工作；組織評審，審核評審結果；協(xié)調項目組內(nèi)各角色之間、項目組和外部角色協(xié)同合作關系。軟件工程師依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》進行軟件系統(tǒng)整體架構分析和設計，編寫《軟件方案設計說明書》，完成代碼編寫和單元測試，參與代碼互查。硬件工程師依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》進行硬件整體架構設計，包含硬件平臺設計和關鍵器件選型，制作《硬件方案設計說明書》，完成原理圖設計、PCB制作、BOM單和軟硬件接文件等編制。結構工程師依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》進行產(chǎn)品外觀和機械結構設計。測試工程師負責測試策劃，組織編寫測試用例和《測試匯報》，監(jiān)督測試質量，實施測試計劃，參與測試用例評審，實施測試。采購工程師負責物料采購，新物料供給商開發(fā)、樣品申請，產(chǎn)品打樣和交期跟蹤。4、項目開啟準則項目立項：輸出《項目立項匯報》在立項匯報中，需要包含以下內(nèi)容：應用背景，立項目標，產(chǎn)品預售價格，成本預算，競爭對手產(chǎn)品對比，產(chǎn)品開發(fā)周期；項目組員組成等；5、步驟圖市場需求產(chǎn)品定義項目立項匯報市場需求產(chǎn)品定義項目立項匯報評審產(chǎn)品需求規(guī)格說明書產(chǎn)品確定軟件方案設計硬件方案設計外觀結構設計軟件方案評審硬件方案評審結構方案評審編碼單元測試代碼檢驗優(yōu)化制作原理圖制作PCB硬件方案評審源程序原理圖PCB制作接口文件，BOM單等接口文件，BOM外包打樣電路板調試結構設計包裝設計硬件方案評審外觀效果圖相關結構圖紙外包打樣樣品檢驗集成聯(lián)調聯(lián)調測試匯報編寫測試用例實施測試整機評審總體測試計劃測試問題評審試產(chǎn)經(jīng)過不經(jīng)過試產(chǎn)抽檢測試經(jīng)過量產(chǎn)項目結束產(chǎn)品維護評定問題，分析處理方法6、開發(fā)步驟此過程關鍵包含以下活動：市場需求定位、嵌入式軟件設計和開發(fā)、硬件設計和開發(fā)、結構設計和開發(fā)、樣機聯(lián)調、測試、驗收等。6.1、市場需求定位目標是經(jīng)過調查和分析，獲取用戶需求并定義產(chǎn)品需求，包含：需求獲取，需求分析和需求定義。目標是在用戶和項目組之間建立對產(chǎn)品共同了解。6.1.1需求獲取需求獲取目標是經(jīng)過多種路徑獲取用戶需求信息，結合本身開發(fā)環(huán)境輸出《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》。需求起源，獲取技術包含但不限于：行業(yè)標準；競爭對手產(chǎn)品說明書、技術說明書、宣傳手冊等資料；用戶訪談和用戶調查；可由企業(yè)市場部產(chǎn)品組負責組織、實施，并反饋給研發(fā)部門。6.1.2需求分析在完成需求獲取資料分析和整理后，項目經(jīng)理組織進行產(chǎn)品需求分析工作。建立需求之間關系，明確分配給產(chǎn)品需求（包含嵌入式軟件、硬件及結構）。6.1.3需求變更不管最初需求分析有多么明確，開發(fā)過程中需求改變也還是不可避免。6.1.4需求跟蹤需求跟蹤目標是確保在產(chǎn)品開發(fā)過程中每個需求全部被實現(xiàn)，且項目標其它工作產(chǎn)品和需求保持一致6.2、嵌入式軟件設計和開發(fā)該過程關鍵包含設計和開發(fā)兩個活動。設計是指設計軟件系統(tǒng)體系結構、數(shù)據(jù)結構、模塊等，在需求和代碼之間建立橋梁；開發(fā)是指軟件工程師根據(jù)系統(tǒng)設計去編碼開發(fā)，并進行單元測試、代碼檢驗優(yōu)化等。6.2.1、設計標準設計工作應遵照以下標準：正確、完整地反應《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》各項要求，充足考慮其功效、性能、安全保密、犯錯處理及其它需求。確保設計易了解性、可追蹤性、可測試性、接口開放性和兼容性，考慮健壯性（易修改、可擴充、可移植）、重用性；采取適合本項目標設計方法。若系統(tǒng)使用了新工具和新技術，需提前進行準備；考慮選擇適宜編程語言和開發(fā)工具；吸收以往設計經(jīng)驗教訓，避免重新出現(xiàn)一樣或類似問題；對于關鍵和復雜度較高部分要求有相當經(jīng)驗設計人員擔任；考慮從成熟項目中進行復用。6.2.2、設計方法軟件工程師在充足了解產(chǎn)品需求基礎上，依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》選擇合適設計方法6.2.3、軟件設計過程需要編寫《軟件方案設計說明書》?！盾浖桨冈O計說明書》應包含以下內(nèi)容：模塊描述、功效、參數(shù)說明、性能、步驟邏輯、算法等?！盾浖桨冈O計說明書》和相關文檔應進行技術評審。6.2.4、編碼進入編碼階段。編碼規(guī)范：(軟件人員確定)6.2.5、單元測試編碼完成系統(tǒng)各模塊應經(jīng)過單元測試。6.2.6、代碼檢驗最好安排其它軟件人員進行。6.3、硬件設計和開發(fā)該過程包含硬件方案設計和開發(fā)兩個活動。硬件方案設計是指對硬件整體架構設計，包含硬件平臺設計和關鍵器件選型等，由硬件工程師完成；開發(fā)是指硬件工程師繪制原理圖和PCB，并進行BOM單、軟硬件接口文件等編制。6.3.1、方案設計標準方案設計工作應遵照以下標準：正確、完整地實現(xiàn)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》中各項功效需求硬件開發(fā)平臺，充足考慮項目要求、性能指標及其它需求；綜合對比多個實現(xiàn)方案，選擇適合本項目標設計方法。若系統(tǒng)使用了新技術，為了確定該新技術，能夠采取搭建試驗板方法或購置開發(fā)板進行技術預研；考慮從成熟產(chǎn)品中進行復用，吸收以往設計經(jīng)驗教訓，避免重新出現(xiàn)一樣或類似問題；對于關鍵和復雜度較高部分要參考其它同類產(chǎn)品實現(xiàn)方法或要求有相當經(jīng)驗設計人員擔任；進行對外接口設計，考慮運行安全性、用戶使用方便性和合理性。6.3.2、硬件設計硬件設計是指硬件工程師在充足了解產(chǎn)品需求基礎上，依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》中相關要求，分析和設計出硬件電路總體方案。針對各電路模塊功效、各模塊之間關系和可能使用關鍵新器件選型等方面編寫《硬件方案設計說明書》。方案設計中如有外包物料需求進行加工訂制?！队布桨冈O計說明書》和相關文檔應進行技術評審。6.3.3、電路原理圖開發(fā)電路原理圖設計是硬件工程師經(jīng)過采取具體元器件符號和電氣連接方法實現(xiàn)《硬件方案設計說明書》中各功效模塊過程。原理圖設計應遵照以下標準：能正確、完整地實現(xiàn)《硬件方案設計說明書》中各功效模塊要求；充足考慮到電路可靠性等方面設計要求；原理圖中元器件封裝必需正確，要和實際引腳一致；原理圖中元器件名稱、型號字符標示清楚，相互之間不能重合；借鑒以往電路設計經(jīng)驗和采取電路原理圖復用；電路原理圖設計和相關文檔應進行技術評審。6.3.4、新物料采購申請原理圖設計完成后，硬件工程師要向采購提交新物料采購申請單，方便采購進行樣機所用新物料申請和準備活動。新使用物料能夠讓供給商提供，前期提供過物料能夠考慮合適購置；6.3.5、PCB圖開發(fā)PCB開發(fā)是硬件pcb工程師將電路原理圖轉化為具體可用于導電連接、焊接元器件電路板圖形過程。硬件工程師依據(jù)電路原理圖和要求電路板尺寸大小及器件封裝繪制出能反應電路原理圖導電性能及器件連接印制板圖。PCB圖設計應遵照以下標準：PCB圖尺寸和PCB圖上接插件尺寸滿足結構設計及散熱等其它方面要求；PCB圖要求能夠完全反應電路原理圖電氣連接；PCB圖及相關文檔評審由項目經(jīng)理組織，通常情況下可由硬件工程師按個人復查方法進行。6.3.6、PCB加工PCB設計完成后，硬件工程師將評審經(jīng)過PCB圖和《PCB板外包技術要求》移交給采購工程師，選定廠家進行加工制作。6.3.7、PCB焊接PCB裸板完成后，硬件工程師將前期準備好打樣物料匯總寄給指定代工廠進行代工焊接，并立即統(tǒng)計下焊接中出現(xiàn)生產(chǎn)工藝問題，避免后期改版遺漏；6.3.8、樣板測試PCB樣板加工完成后應進行樣板測試。硬件工程師對做回裸板進行電氣連接及其它方面測試。檢驗電路板尺寸和厚度是否和《PCB板外包技術要求》要求一致。檢驗電路板上絲印是否清楚。檢驗電路板上各電氣連接是否存在短路現(xiàn)象，關鍵檢驗各電源和電源之間、電源和地之間連接是否短路。裸板測試合格后，硬件工程師視電路板復雜程度可采取功效模塊焊接測試法或整板焊接測試法進行焊接測試，該測試關鍵是測試電路板上不一樣電氣回路之間是否存在短路現(xiàn)象。功效模塊焊接測試法：硬件工程師依據(jù)原理圖中功效模塊劃分，在焊接完一功效模塊對應元器件后即對該模塊進行電氣測試，在測試合格后再對其它功效模塊進行焊接測試。整板焊接測試法：直接焊接完整板元器件后再進行測試。6.4、結構設計和開發(fā)該過程是滿足《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》中各項需求產(chǎn)品外形、結構、包裝等方面設計活動。結構設計是建立整個產(chǎn)品外形體系，關鍵包含產(chǎn)品外觀、外殼結構、產(chǎn)品包裝三個方面，其總標準是利用合理結構來表現(xiàn)產(chǎn)品美觀性、易操作性。6.4.1、產(chǎn)品外觀設計在充足了解需求基礎上，依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》中各項要求，結構工程師初步設計多個外觀方案提交給項目經(jīng)理，由項目經(jīng)理在項目組內(nèi)外廣泛征求意見，并充足考慮市場部門意見和提議，最終將搜集意見反饋給結構工程師。結構工程師統(tǒng)一整理所搜集意見，并依據(jù)大家意見對外觀效果圖做合適修改后提交項目經(jīng)理，項目經(jīng)理選擇組內(nèi)評審、書面輪查、個人復查中一個評審方法進行評審。6.4.2、產(chǎn)品結構及包裝設計結構工程師依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》和外觀效果圖中各項需求，對產(chǎn)品進行大致結構布局，建立初步實現(xiàn)方案（包含所用材料和加工工藝）。依據(jù)PCB圖設計外殼零部件圖紙，使全部PCB板、端子，按鍵等能方便固定；初步估算產(chǎn)品大約重量，依據(jù)估算結果和產(chǎn)品本身外形尺寸，設計合理包裝和紙盒。項目經(jīng)理選擇書面輪查、個人復查中一個評審方法進行評審。結構設計標準：符合《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》和外觀效果圖要求、滿足PCB板和端子接插件等安裝要求。包裝設計標準：包裝能經(jīng)過要求跌落試驗。設計內(nèi)容：結構圖紙、包裝和紙盒。輸出：圖紙及評審匯報。6.4.3、結構打樣結構設計完成后，結構工程師將評審經(jīng)過圖紙和加工要求移交給采購工程師，選擇廠家進行加工制作。6.5、樣機聯(lián)調軟件、硬件部分在開發(fā)調試完成后，待打樣各各部件回來后，即可進行樣機聯(lián)調，樣機聯(lián)調即為系統(tǒng)集成過程。由項目經(jīng)理指定項目組員負責《樣機聯(lián)調計劃》編寫，包含聯(lián)調次序、策略、環(huán)境和人員和時間安排等，并經(jīng)過項目組內(nèi)評審。聯(lián)調過程中應注意以下幾點：在聯(lián)調之前需要對聯(lián)調接口進行檢驗（可經(jīng)過評審方法），確保能夠順利地集成。依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》對各功效模塊進行具體測試，以證實其功效和性能滿足設計要求。測試中發(fā)覺問題應立即統(tǒng)計和改善。對于有規(guī)約開發(fā)要求，應在聯(lián)調計劃中包含出和上位機軟件集成計劃。聯(lián)調階段，項目經(jīng)理應安排《說明書》等用戶文檔編寫。樣機聯(lián)調結束后，應輸出《聯(lián)調測試匯報》。項目經(jīng)理應組織整機評審，評審經(jīng)過才能夠進入測試階段，能夠采取組內(nèi)評審或書面輪查方法。集成調試階段修改完成代碼、原理圖、PCB圖，結構圖紙應進行存檔管理。6.6、測試測試工程師負責組織測試活動。該過程關鍵活動有準備測試、實施測試、缺點管理。準備測試編制測試計劃通常在需求評審完成以后，應輸出《總體測試計劃》，由測試工程師負責編制。《總體測試計劃》需要定義以下內(nèi)容：a）實施測試活動測試環(huán)境、測試工具、測試人員安排b）測試策略：策劃產(chǎn)品將要經(jīng)歷測試階段，和不一樣階段測試工作要求：測試關鍵、進行測試類型、測試結束標準和測試參與人等。c）測試用例編寫規(guī)則，缺點管理和分析規(guī)則如和標準做法不一樣，應在總體計劃中進行說明。d）測試進度計劃：實施測試活動、時間及人員安排e）測試工作匯報方法：匯報內(nèi)容、頻度和匯報人。其中在項目里程碑點時，測試工程師應提供測試工作階段匯報，可利用管理平臺進行匯報?！犊傮w測試計劃》需要由項目經(jīng)理審核和部門責任人審批。編寫測試用例在項目進入設計階段，測試工程師組織依據(jù)《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》編寫測試用例，測試用例需要包含以下要素：測試描述、測試步驟、預期結果、實際結果。測試用例編制時可參考行業(yè)相關標準，也可直接討論確定。測試用例需要經(jīng)過評審，由測試工程師組織，評審方法能夠采取書面輪查或個人復查方法。測試用例能夠用管理平臺進行管理。準備測試環(huán)境依據(jù)測試計劃要求搭建測試軟、硬件環(huán)境，并盡可能獨立、穩(wěn)定模擬用戶真實環(huán)境，而且統(tǒng)計下硬件配置。實施測試在樣機評審結束后，可進入測試階段，依據(jù)《總體測試計劃》進行。測試目標是確保產(chǎn)品能夠達成《產(chǎn)品需求規(guī)格說明書》要求功效要求、性能要求等，確保產(chǎn)品在要求硬件和軟件平臺上工作正常。模擬用戶真實使用環(huán)境，驗證所測試產(chǎn)品是否滿足需求，將測試結果統(tǒng)計在《測試匯報》，測試發(fā)覺問題納入缺點管理。缺點管理缺點提交：在OA禪道中，將發(fā)覺缺點均提交給項目指定人員（能夠是項目經(jīng)理或具體開發(fā)人員），提交缺點須填寫：缺點描述、優(yōu)先級、嚴重性、缺點狀態(tài)、發(fā)覺缺點階段等信息。這些信息由提交缺點人負責填寫。缺點原因分析和處理：指定開發(fā)人員接收到缺點提交后，應作出對應回應：對于嚴重問題，必需立即修復且尚在修改過程中，先將缺點狀態(tài)修改為：正在處理；對于缺點已經(jīng)確定，不過不在目前版本處理，將缺點狀態(tài)改為：延后處理；問題已經(jīng)處理，并經(jīng)程序員自測和代碼走查，將缺點狀態(tài)改為：處理待關閉；同時填寫“缺點原因分析和處理方案”。并通知測試人員（缺點提交者）進行回歸驗證測試。開發(fā)人員要明確缺點類型，關鍵是為了用于未來缺點統(tǒng)計分析。缺點驗證和關閉測試人員對“處理待關閉”缺點進行回歸測試，驗證經(jīng)過后修改狀態(tài)為關閉，不然修改狀態(tài)為重新打開，并填寫對應內(nèi)容。6.6.4、測試完成依據(jù)《總體測試計劃》，達成測試結束標按時，即可結束測試，測試工程師輸出《測試匯報》，并對測試數(shù)據(jù)進行分析。項目經(jīng)理組織測試階段評審，通常為組內(nèi)評審方法。測試經(jīng)過后，需要進行試產(chǎn)，依據(jù)實際情況進行試產(chǎn)前準備。7、試產(chǎn)產(chǎn)品小批量試產(chǎn)包含物料采購（包含PCB和結構模具采購）、產(chǎn)品試產(chǎn)、產(chǎn)品測試、試用、問題反饋及修改維護。需要試產(chǎn)情況：1）全新開發(fā)產(chǎn)品必需進行試產(chǎn)。全新開發(fā)指采取新硬件平臺或新軟件，復用模塊很少。2）軟件升級能夠不組織試產(chǎn)。通常情況下，重大電路改變、重大結構改變、或更換關鍵第三方模塊（如電源）時應組織試產(chǎn)。項目責任人和技術人員進行溝通，綜合評定后提出申請，并經(jīng)領導同意。采購工程師負責試產(chǎn)產(chǎn)品物料采購。6.1、試產(chǎn)前工作6.1.1、試產(chǎn)前，必需完成對應測試工作，確保產(chǎn)品沒有遺留測試問題。6.1.3、項目責任人提前了解市場需求情況，在確定試產(chǎn)數(shù)量和型號時，合適加以考慮。6.1.4、采購工程師應和項目責任人立即溝通，了解試產(chǎn)計劃，對于新物料或采購周期較長物料，提前下單采購。6.1.5、項目責任人提前給生產(chǎn)下發(fā)電子版BOM單（含電子器件和結構件），列明計劃數(shù)量和型號，讓代工廠提前準備排期，確保試產(chǎn)進度。6.1.6、6.2.1、試產(chǎn)評審前需要提供正式BOM單、位號圖、鋼網(wǎng)文件，坐標文件等生產(chǎn)技術文件至生產(chǎn)廠家，最好能提供樣機給代工廠。6.3、試產(chǎn)過程6.3.1、正式BOM單下放給生產(chǎn)后，采購工程師查對全部需要采購物料，和生產(chǎn)廠家確定采購交期，制訂出試產(chǎn)計劃。6.3.2、需立即和生產(chǎn)溝通試產(chǎn)進度情況，出現(xiàn)問題，項目責任人和生產(chǎn)廠家一起協(xié)調處理，必需時駐廠跟進處理。6.3.3、產(chǎn)品生產(chǎn)完成后抽檢一部分產(chǎn)品或對全部試產(chǎn)產(chǎn)品進行燒錄測試。6.3.4、對測試異常產(chǎn)品應封樣保留，占時不做處理。6.4、試產(chǎn)過程中變更6.4.1、全部參與人員在試產(chǎn)過程中若發(fā)覺問題點，需第一時間通知項目責任人。問題反饋統(tǒng)一匯總，由研發(fā)人員分析原因、提出處理方法，并在《試產(chǎn)問題匯報》中進行統(tǒng)計。研發(fā)人員應在要求時間內(nèi)給予回復，不能立即處理，也應回復預期處理時間，以免試產(chǎn)停滯太久。對于軟件問題，由項目責任人轉交軟件部門，并督促其處理。6.4.2、試產(chǎn)產(chǎn)品硬件電路改變、元器件改變、軟件版本改變、外觀機殼改變?nèi)繉儆诋a(chǎn)品變更，試產(chǎn)產(chǎn)品變更要進行評審控制,試產(chǎn)產(chǎn)品變更由項目責