力芯微深度解析-模擬芯片新銳-立足消費電子不斷拓展邊界

力芯微深度解析模擬芯片新銳，立足消費電子不斷拓展邊界

一、模擬芯片新銳，業(yè)績高速發(fā)展1.1國內(nèi)模擬芯片新銳，產(chǎn)品和客戶不斷提升公司主營業(yè)務發(fā)展歷程：力芯微2002年于無錫成立，設立初期，主要為LED驅(qū)動、音頻處理等產(chǎn)品聚焦于DVD、音響、機頂盒及遙控器等傳統(tǒng)電子市場的芯片；2009-2012年期間，以手機為代表的新興消費電子市場崛起，公司把握時機推出雙SIM卡電源控制芯片并進入了三星電子供應商體系；2013-2017年期間，公司持續(xù)開展研發(fā)和技術升級，推出OVP、TVS、限流開關、智能組網(wǎng)延時管理單元等新產(chǎn)品；2018年以來，公司持續(xù)升級各功能模塊IP和設計平臺，形成了更為成熟的技術體系，在此基礎上推出了低噪聲高性能LDO、高精度充電管理芯片等產(chǎn)品，并在集成化產(chǎn)品（多路電源PMIC等）上進行布局。公司在電源管理領域形成了品種齊全、品質(zhì)可靠的產(chǎn)品系列，按功能可分為電源轉(zhuǎn)換、電源防護、顯示驅(qū)動等系列，在此之外也積極研發(fā)和推廣智能組網(wǎng)延時管理單元、信號鏈產(chǎn)品等其他高性能模擬芯片。具體業(yè)務及功能介紹如下：電源轉(zhuǎn)換芯片：各類LDO、充電管理芯片和轉(zhuǎn)換器（DC/DC、AC/DC）。公司的LDO系列產(chǎn)品性能優(yōu)異，具備適用電流范圍廣、低噪聲、高抗干擾能力等特性。電源防護芯片：公司的電源防護芯片主要包括過壓防護芯片、過流防護芯片、其他開關類產(chǎn)品等。顯示驅(qū)動電路包括：公司顯示驅(qū)動電路主要包括LED驅(qū)動電路、LCD顯示驅(qū)動電路、RGB恒流顯示驅(qū)動電路、大屏顯示驅(qū)動電路及其他顯示驅(qū)動電路，產(chǎn)品種類齊全。其他高性能模擬芯片包括：公司其他產(chǎn)品主要包括智能組網(wǎng)延時管理單元、高精度霍爾芯片、信號鏈芯片等。下游應用廣泛，F(xiàn)abless輕資產(chǎn)模式+擁有多家知名消費電子客戶。公司采用集成電路行業(yè)典型的Fabless經(jīng)營模式，專注于芯片研發(fā)及銷售。公司產(chǎn)品廣泛應用于手機、可穿戴設備等應用領域的優(yōu)勢地位，成為消費電子市場主要的電源管理芯片供應商之一，并持續(xù)在家用電器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子網(wǎng)絡通訊等領域進行布局。公司客戶覆蓋三星、LG、小米、聞泰等知名國內(nèi)外客戶。1.2公司注重于研發(fā)且核心團隊對行業(yè)擁有豐富經(jīng)驗公司實控人行業(yè)經(jīng)驗豐富帶領公司持續(xù)創(chuàng)新。根據(jù)招股書，上市前包括董事長袁敏民在內(nèi)，毛成烈、周寶明、等共計八人通過億晶投資間接持有公司48.70%的股權，八位公司實際控制人均在業(yè)內(nèi)深耕多年，并都在中國華晶電子集團以技術出身，如公司董事長兼總經(jīng)理袁敏民曾擔任中國華晶集團公司MOS設計所設計工程師，副所長；公司副總經(jīng)理毛成烈、張亮、周寶明均為高級工程師，在集成電路行業(yè)擁有超過三十年的工作經(jīng)驗。我們認為公司實控人出身技術，對行業(yè)有極深的理解，利好公司的創(chuàng)新研發(fā)投入。產(chǎn)品品類豐富，研發(fā)造就細分產(chǎn)品領先競爭對手。公司積極投入研發(fā)，截至2020年末公司研發(fā)人員為133人，占比為51.15%，研發(fā)投入營收占比7.2%左右，公司開發(fā)形成了500余種型號的產(chǎn)品，覆蓋了電源轉(zhuǎn)換芯片、電源防護芯片、顯示驅(qū)動電路等主流電源管理芯片，最終形成了大量具備低噪聲、高PSRR、低功耗等性能的產(chǎn)品系列，經(jīng)過長期積累研發(fā)，公司在特定領域中與TI、ONSemi、DIODES、Richtek等全球知名IC設計公司競爭，部分產(chǎn)品性能指標達到或超過國際品牌的競標產(chǎn)品。1.3受益國產(chǎn)替代趨勢，營收與凈利潤迎高速發(fā)展兩大核心業(yè)務穩(wěn)步增長，電源轉(zhuǎn)換芯片業(yè)務增速高于電源保護芯片業(yè)務。電源轉(zhuǎn)換芯片和電源保護芯片作為公司的核心業(yè)務為公司帶來大部分的營收，其中電源保護類產(chǎn)品占營收比例從2017年66.83%降低到到2020年49.02%；電源轉(zhuǎn)換芯片占營收比例從2017年的11.16%增加到31.58%，復合增速為72.04%，主因是隨著智能手機等消費電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，公司不斷加強產(chǎn)品的科技創(chuàng)新性以及拓展新客戶。另外2020年公司其他高性能模擬芯片銷售占主營業(yè)務收入比例達14.07%。其中智能組網(wǎng)延時管理單元總體營收占比約為5.5%；信號鏈芯片總營收占比約為3.4%；高精度霍爾芯片總營收占比為3.8%。營業(yè)收入和歸母凈利潤超預期。復盤公司發(fā)展2017年-2020年公司營業(yè)收入復合增長率為21.64%，根據(jù)公司中報數(shù)據(jù)，2021年H1實現(xiàn)營業(yè)收入為3.70億，同比增加65%，超過之前招股書中預計營業(yè)收入3.20-3.50億元上限的6%，我們認為主要系在國家大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及終端電子設備對芯片的需求不斷增加的有利條件下，公司憑借深厚的技術積累、出色的研發(fā)創(chuàng)新能力和優(yōu)異的產(chǎn)品性能，獲得國內(nèi)知名客戶的認可，芯片銷量不斷增加。2017-2020年，公司凈利潤CAGR為44.69%,根據(jù)公司中報數(shù)據(jù)，2021年H1實現(xiàn)歸母凈利潤6161萬元，同比增加106%，超過之前招股書中預計4500-5000萬元上限的23%，我們認為主要系由于2019年下半年研發(fā)推出的新產(chǎn)品逐漸實現(xiàn)批量化銷售以及高精度霍爾芯片等高毛利產(chǎn)品銷售占比的上升。公司毛利率及凈利率穩(wěn)健增長。集成電路行業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代較快，通常具備性能優(yōu)勢和競爭優(yōu)勢的產(chǎn)品在推出市場時可獲得較高毛利，其后毛利率會有所下降直到穩(wěn)定?；仡櫣練v史，2017-2021年Q2毛利率分別為28.42%、25.39%、25.94%、29.33%、31.01%、38.6%。2021年毛利率大幅增加主要受益于漲價及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級，2019年度、2020年度，受益于公司研發(fā)的高毛利產(chǎn)品銷售占比不斷增加以及通過優(yōu)化部分芯片的版圖布局有效控制單位成本等原因，公司電源管理芯片毛利率不斷上升。2020年度公司電源防護芯片毛利率為30.27%，較上年同期上升5.52個百分點，主要系由于2019年下半年研發(fā)推出的新產(chǎn)品逐漸實現(xiàn)批量化銷售，本期銷售規(guī)模增加。與此同時，凈利率方面2017-2021年Q2分別為7.33%，7.37%，8.60%，12.33%，14.50%、18.6%，主要受毛利率提升以及規(guī)模效應等帶動公司盈利能力穩(wěn)步提升。二、模擬芯片規(guī)模千億，國產(chǎn)替代和品類發(fā)展帶來成長2.1不同于數(shù)字芯片，模擬芯片壁壘更高信號處理方式不同，模擬電路和數(shù)字電路相輔相成。電子系統(tǒng)均以具體的電子器件、線路為載體，按照處理信號形式不同,集成電路通?？煞譃槟M集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。其中模擬集成電路主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號（如聲音、光線、溫度等）的集成電路，具體的說模擬電路主要處理模擬信號，不隨時間變化，時間域和值域上均連續(xù)的信號，如語音信號，主要涉及到信號的采集，信號的恢復。與模擬電路相對應的是數(shù)字集成電路，后者是對離散的數(shù)字信號（如用0和1兩個邏輯電平來表示的二進制碼）進行算術和邏輯運算的集成電路，其基本組成單位為邏輯門電路，主要涉及中間部分信號的處理包括信號的采樣、量化、編碼等。信號處理的完整四步驟如下：通過傳感器或天線采集外界自然信號；模數(shù)轉(zhuǎn)換(A/D轉(zhuǎn)換)：把模擬信號變成數(shù)字信號，是一個對自變量和幅值同時進行離散化的過程，基本的理論保證是采樣定理；數(shù)字信號處理(DSP)：包括變換域分析(如頻域變換)、數(shù)字濾波、識別、合成等；數(shù)模轉(zhuǎn)換(D/A轉(zhuǎn)換)：把處理的數(shù)字信號還原為模擬信號進行輸出。模擬芯片設計領域經(jīng)驗技術壁壘深厚，長期深耕注重積累。產(chǎn)品工藝迭代速度慢、生命周期長決定了模擬芯片企業(yè)的成長非一日之寒，需要日積月累的技術和客戶經(jīng)驗積累。與數(shù)字芯片不同，模擬芯片設計要求設計師根據(jù)電子產(chǎn)品物理特性、制造工藝的理解，利用拓撲結(jié)構(gòu)和布圖布線的設計經(jīng)驗進行晶體管級的電路設計、版圖設計與仿真，對工程師經(jīng)驗要求較高。優(yōu)秀的模擬芯片設計企業(yè)需要長期經(jīng)驗和技術的累積。以全球主要模擬芯片設計企業(yè)為例，其多數(shù)成立于集成電路誕生的60年代初期及快速發(fā)展的90年代，依靠豐富的技術及經(jīng)驗、大量的核心IP和產(chǎn)品類別形成了競爭壁壘。供給端，產(chǎn)品工藝迭代速度慢。模擬數(shù)字與數(shù)字芯片從制程角度最大不同是不追求工藝的迭代，例如數(shù)字芯片是沿著摩爾定律及高端制程演進，不斷追求產(chǎn)品的運算速度與成本等；而模擬/射頻/混合信號模塊等追求的是高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性，不需要先進制程的工藝只需較成熟且廉價的工藝也可以實現(xiàn)，例如目前很多產(chǎn)品主要采用的是BCD（BiCMOS/CMOS/DMOS）、CDMOS工藝等特色工藝，且多采用成熟制程（28nm以上，1μm、0.5μm、0.18μm、0.13μm等），主要在4、6、8英寸晶圓產(chǎn)線上生產(chǎn)，目前僅有德州儀器、英飛凌等極少數(shù)模擬企業(yè)擁有12寸晶圓產(chǎn)線。需求端，產(chǎn)品需求苛刻生命周期長。從需求角度下游客戶對產(chǎn)品性能要求嚴格，產(chǎn)品技術通常依靠設計企業(yè)的長期摸索和實踐積累，如模擬設計主要是通過有經(jīng)驗的設計師進行晶體管級的電路設計和相應的版圖設計與仿真，包括對器件物理特性的掌握和理解、拓撲結(jié)構(gòu)的設計技巧以及布圖布線的設計能力等，往往需要8-10年的時間積累。而數(shù)字設計大部分只需要通過使用硬件描述語言以基本邏輯門電路為單位在EDA軟件的協(xié)助下自動綜合產(chǎn)生，布圖布線也是借助EDA軟件自動生成。所以一般模擬IC產(chǎn)品生命周期可長達10年，其中研發(fā)人員的要求一般3-5年，產(chǎn)品研發(fā)周期也在2-3年之久。模擬芯片下游需求多樣，細分賽道產(chǎn)品豐富。模擬芯片按功能可以分為電源管理芯片和信號鏈芯片兩大類，根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，2019年信號鏈芯片約占模擬芯片市場規(guī)模的47%，電源管理芯片是在電子設備系統(tǒng)中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理職責的芯片。信號鏈是通過對輸入的模擬信號或數(shù)字信號進行判別、轉(zhuǎn)換和加工以實現(xiàn)對信號的處理，是連接真實世界和數(shù)字世界的橋梁。由于不同的電子設備、應用場景所需的電源管理方案各有不同，電源管理芯片具有應用范圍廣、細分品類眾多的特點。電源管理芯片是利用開關器件實現(xiàn)對電壓或電流的變換、分配和檢測以達到安全且精準供電，功能一般包括電壓轉(zhuǎn)換、電流控制、低壓差穩(wěn)壓、電源選擇、動態(tài)電壓調(diào)節(jié)、電源開關時序控制等。電源管理類模擬芯片種類豐富，包括LDO、微處理器電源監(jiān)控電路、DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器、DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器、DC/DC升降壓轉(zhuǎn)換器、背光及閃光燈LED驅(qū)動器、AMOLED電源芯片、PMU、OVP及負載開關、電池充放電管理芯片、電池保護芯片、馬達驅(qū)動芯片、MOSFET驅(qū)動芯片等。完整信號鏈的工作原理為：從傳感器探測到真實世界實際信號，如電磁波、聲音、圖像、溫度、光信號等并將這些自然信號轉(zhuǎn)化成模擬的電信號，通過放大器進行放大，然后通過ADC把模擬信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，經(jīng)過MCU或CPU或DSP等處理后，一方面，經(jīng)由DAC還原為模擬信號，另一方面，通過各種連接芯片實現(xiàn)互聯(lián)互通。信號鏈芯片應用廣泛，包括各類運算放大器及比較器、音頻功率放大器、視頻緩沖器、線路驅(qū)動器、模擬開關、溫度傳感器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）、電平轉(zhuǎn)換芯片、接口電路、電壓基準芯片、小邏輯芯片等等，主要負責將各類傳感器接收到的模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，在消費電子、工業(yè)等諸多領域有著廣泛應用。2.2模擬芯片市場千億規(guī)模，消費電子占比達40%國內(nèi)模擬芯片市場2000多億，行業(yè)處于上升發(fā)展期。根據(jù)wind數(shù)據(jù)，2008年到2020年全球模擬數(shù)字芯片銷售額從356.4億美元增長到556.6億美元，年復合增速為3.79%，其中2020年全球模擬芯片市場全年實現(xiàn)銷售收入556.6億美元，同比增長3.19%?；仡檱鴥?nèi)模擬芯片發(fā)展，2014年隨著世界經(jīng)濟復蘇帶動了整機出口的回暖，我國的模擬集成電路市場呈現(xiàn)平穩(wěn)增長態(tài)勢。受智能手機市場影響，模擬芯片市場需求周期性明顯。根據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù)，2019年，中國模擬芯片市場規(guī)模為2,158.0億元，同比下降5.9%。受全球疫情影響，2020年模擬芯片市場需求量預計呈下滑趨勢。根據(jù)頭豹研究院預測，受益國內(nèi)模擬芯片的國產(chǎn)替代加速，2020至2024年，中國模擬芯片市場預計將迎來上升周期，2024年市場規(guī)模將達到2,618.2億元，同比增長5.4%。細分構(gòu)成：消費電子占比半壁江山，新能源汽車增長迅速。模擬芯片用途廣泛，產(chǎn)品應用涉及移動通信、工業(yè)控制、汽車電子、網(wǎng)絡設備、消費類電子、智能家電等眾多領域；從應用結(jié)構(gòu)來看，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2018年全球移動與消費電子領域占比51%；隨著可穿戴和5G手機的不斷滲透以及新能源汽車的發(fā)展，應用于消費電子與汽車領域的電源管理IC有望持續(xù)提升。另外隨著智能家居、可穿戴設備、智能醫(yī)療電子等產(chǎn)品智能化水平提升，各類新興消費電子產(chǎn)品對于模擬集成電路的需求也在不斷攀升。此外，新能源汽車快速滲透，也帶動模擬集成電路產(chǎn)品的需求量近年實現(xiàn)快速增長。1、我們重點介紹下消費電子領域的應用和市場消費電子：手機是電源管理芯片重要的應用領域之一，由于手機各模塊元器件正常工作適用的電壓、電流不同，需要電源管理芯片提供電源轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)、開關、防護等各類解決方案。另外隨著手機在日常生活中使用的場景、頻次增多，其功能日益復雜、性能持續(xù)提升并要求更高的安全性，下游手機品牌客戶對電源轉(zhuǎn)換和防護等級等使用數(shù)量、密度等各個方面提出了更高要求。隨著手機功能復雜性的增加以及安全等級的提高，對電源管理芯片帶來更多的增加。（1）、智能手機功能復雜化及性能提升，電源轉(zhuǎn)換類芯片的市場需求有所增加。近年隨著功能復雜化及性能提升，手機電路系統(tǒng)模塊相應增加。為實現(xiàn)不同模塊協(xié)同供電和電源管理，手機對轉(zhuǎn)換類電源管理芯片需求出現(xiàn)上升趨勢。以手機攝像功能為例，隨著消費者拍攝需求增加，除提升像素外，手機企業(yè)還在主攝基礎上增加景深鏡頭、微距鏡頭、廣角鏡頭等來提升拍攝性能，使得攝像頭數(shù)量有所增長。根據(jù)IDC及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，2019年手機搭載攝像頭顆數(shù)達3.21顆/臺。主流手機廠商的旗艦產(chǎn)品已配置3~4顆攝像頭，部分產(chǎn)品已增至五顆。手機攝像頭數(shù)量持續(xù)增加，使得應用于攝像頭中的LDO等芯片市場需求也相應增長。（2）、手機電池安全需求的增加推動了電源防護類芯片的需求增加。在手機設計過程中，需充分考慮內(nèi)部電路各模塊的安全防護，確保產(chǎn)品使用過程中的安全可靠。近年來，手機電池安全需求的增加推動了過壓防護、過流防護等電源防護類產(chǎn)品市場需求的增長。（3）、5G技術發(fā)展將為電源管理芯片帶來廣闊的市場空間。隨著5G技術的發(fā)展，手機交互功能進一步增多，各功能模塊對電源要求與3G、4G手機有所區(qū)別，對手機電源管理芯片的噪聲水平、功耗等性能提出了更高要求。如一臺3G手機只需要2顆電源管理IC，一臺4G智能手機則需要4-6顆。例如三星GalaxyS10+中有6個獨立的電源管理芯片，其中3個專門用于攝像頭和顯示屏。隨著5G手機模塊功能復雜化，一臺5G智能手機目前需要至少8-10顆電源管理IC，部分手機甚至多達10-15顆。用于管理攝像頭、顯示器、RF和整體電路。5G單機用量相比較4G手機多出了50%的用量。另外，快充基本成為中高端旗艦手機的標配，并且有向低端化產(chǎn)品延申的趨勢。具備快充功能的產(chǎn)品，手機端和充電器端均需裝載快充芯片，一般包含電源主控IC、快充協(xié)議控制IC以及同步整流控制IC，配置快充功能的手機，一個快充頭又增加了3顆電源管理IC用量。預測2023年僅全球智能手機市場所需電源管理芯片數(shù)量就高達226億顆?？纱┐魇袌鲈鰟莶粶p，進一步拓展電源IC需求空間。近年來包括TWS耳機、智能手表等可穿戴設備興起。IDC數(shù)據(jù)顯示，2020年可穿戴設備全年整體出貨量為4.45億部，同比上升28.4%。預計2024年全球可穿戴設備出貨量將達6.32億部，其中TWS耳機增速最為亮眼，2020-2024全球TWS出貨量將由2.3億副增至近4億副，CAGR高達14.1%?？纱┐髟O備需求高漲有望長期驅(qū)動電源管理芯片市場規(guī)模增長。可穿戴設備同樣“耗芯”規(guī)模較大，以TWS無線耳機為例，這類小型產(chǎn)品充電方案包含充電芯片、同步整流轉(zhuǎn)換器、低壓差穩(wěn)壓器、輸入過壓過流保護，并且耳機和充電倉主板均需要安裝電源管理芯片，可見小小的TWS耳機需要消耗大量電源管理IC。筆記本和平板電腦出貨穩(wěn)定，疫情影響預計短期抬升。筆記本和平板電腦，從數(shù)據(jù)來看每年設備出貨量都較為平穩(wěn)，其內(nèi)置的電源管理芯片和充電器配置的電源管理芯片需求量預計保持平穩(wěn)增長。2020年由受疫情影響，遠程工作和學習的需求大增，全球筆記本電腦市場規(guī)模大幅上升，出貨量達到歷年最高值，高達2.24億臺，同比增長26.02%。考慮疫情的持續(xù)性，預計2021年和2022年全球筆記本電腦出貨量將繼續(xù)小幅增長，需求增速將在2023年逐漸放緩。隨著未來市場的逐漸飽和，智能手機功能更加強大，全面屏、折疊屏等技術使智能手機替代平板電腦的趨勢不斷上升，平板電腦市場預計平穩(wěn)下降。2、其他汽車、通訊等領域電源管理芯片帶來高成長汽車：新能源汽車增勢迅猛，提振電源IC需求。近年來全球和中國新能源汽車銷量增長迅速，汽車電源管理芯片市場日漸擴張。電源管理芯片是功率半導體的重要構(gòu)成部分，而相對于傳統(tǒng)內(nèi)燃機汽車，電動汽車和混合動力汽車所蘊含的功率半導體價值量更高。據(jù)和誠咨詢數(shù)據(jù)，自2018年開始，全球汽車電源管理芯片市場規(guī)模不斷增加，預計汽車領域全球電源管理芯片市場規(guī)模有望從2018年的15.3億美元增長到2025年的21.4億美元，復合增速為4.8%。通信：5G通訊大勢所趨，基站鋪設拉動電源芯片市場。通信基站方面，5G基站電源主要由基礎元器件、電池等部件構(gòu)成。元器件主要包括電源管理集成電路、COOLMOS、快恢復二極管、肖特基二極管、驅(qū)動IC、控制IC等。電源管理芯片主要應用于PSU、BBU、RRU及射頻單元和天線四大類。由于5G基站功耗更高，需要更多的天線、射頻組件以及更高頻率的無線電等，對電源管理IC提出了更高的要求；根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，5G條件下，小基站（覆蓋范圍1km以內(nèi)）需要約20顆電源管理芯片，中型基站（覆蓋范圍3km以內(nèi)）需要約60顆電源管理芯片，宏基站需要約120顆電源管理芯片，5G條件下電源管理芯片的使用量和價值量均有所上升。另外，2020年5G建設速度加快，未來5G通信基站的建設數(shù)量將遠遠超過4G時代的基站建設數(shù)量，對于電源管理芯片的需求也將持續(xù)增長。而2020-2023年是5G網(wǎng)絡的主要投資期，測算未來十年國內(nèi)5G宏基站數(shù)量約為4G基站的1-1.2倍，合計約500-600萬個。2.3國產(chǎn)替代加速推進，品類擴張強化護城河國內(nèi)市場格局國外前五占據(jù)35%：在模擬芯片領域，國內(nèi)模擬集成電路企業(yè)由于起點低、工藝落后等因素，在技術和生產(chǎn)規(guī)模上都與世界領先水平存在著較大的差距，目前國外品牌和產(chǎn)品仍舊占據(jù)市場領先地位，尤其是歐美企業(yè)。根據(jù)ICinsights數(shù)據(jù)，全球市場中，2020年前十名廠商均來自美日歐三地，銷售額合計為354億美元，共占據(jù)了62%的市場份額，前五芯片廠商為德州儀器、ADI（收購了凌力爾特）、Skyworks、英飛凌等。中國市場2018年排名前五的模擬芯片供應商占據(jù)了約35%的市場份額，分別是德州儀器、恩智浦、英飛凌、思佳訊、意法半導體。德州儀器（TI），成立于1947年，主要從事數(shù)字信號處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售，包括數(shù)字信號處理器、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模擬集成電路等不同產(chǎn)品領域都占據(jù)領先位置，2020年占據(jù)全球19%市場份額。另外公司是首批在300毫米晶圓上生產(chǎn)模擬半導體的公司之一。TI聲稱，與使用200毫米晶圓相比，在300毫米晶圓上制造模擬集成電路使每個未封裝芯片的成本優(yōu)勢達到40％。在2017年，TI模擬收入的一半以上使用300毫米晶圓制造。亞德諾半導體技術有限公司（ADI），成立于1965年，是世界上歷史最悠久的半導體公司之一，目前是數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和信號調(diào)理技術全球領先的高性能模擬集成電路供應商。其主要產(chǎn)品包括：數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器和線性產(chǎn)品、射頻（RF）芯片、電源管理產(chǎn)品、基于微機電系統(tǒng)（MEMS）技術的傳感器、其他類型傳感器以及信號處理產(chǎn)品，包括DSP和其他處理器。2017年通過收購凌力爾特公司（Linear），ADI排名上升到了行業(yè)第二，緊追霸主TI。2017年的模擬IC銷售額增長14％，達到43.4億美元。Skyworks占據(jù)7%市場份額，作為全球RF芯片兩強之一的Skyworks，其RF芯片對手機的依賴程度很高，其營收的40％都來自于iPhone，其次是中國的華為、Oppo和Vivo。受手機市場影響，公司營收增長率由2014年的42%，下降到了2017年的16%。英飛凌科技公司（Infineon），成立于1999年，其前身為西門子集團的半導體部門，主要為有線和無線通信、汽車及工業(yè)電子、內(nèi)存、計算機安全及芯片卡市場提供現(xiàn)金的半導體產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)解決方案，目前占據(jù)全球6%左右市場份額。意法半導體（STM），成立于1987年，以業(yè)內(nèi)最廣泛的產(chǎn)品組合著稱，具備多元化的技術、尖端的設計能力、知識產(chǎn)權組合、合作伙伴戰(zhàn)略和高效的制造能力。公司的產(chǎn)品戰(zhàn)略專注于傳感器與功率芯片、汽車芯片和嵌入式處理解決方案。美信集成產(chǎn)品公司（Maxim），成立于1983年，是全球范圍內(nèi)模擬和混合信號集成產(chǎn)品的設計、開發(fā)與生產(chǎn)領域的領導者之一，其主要產(chǎn)品包括：數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接口電路、射頻芯片、時鐘與振蕩器、電池管理電路等。電源管理芯片市場分散產(chǎn)品眾多，國產(chǎn)替代大有可為。目前國外的模擬芯片龍頭廠商憑借芯片的豐富種類、優(yōu)良性能以及穩(wěn)定產(chǎn)能，占據(jù)了電源管理IC行業(yè)大部分市場份額，但電源管理IC類產(chǎn)品種類繁多，下游應用場景各異，造成了龍頭企業(yè)在不同應用領域各領風騷，相較半導體其他市場更為分散。相較而言，國內(nèi)廠商的市場占有率不足5%，主要包括圣邦股份、思瑞浦、芯朋微、韋爾股份、富滿電子、力芯微等，國內(nèi)廠商在細分領域深耕市場需求，部分技術甚至逐漸趕超國外龍頭，國產(chǎn)替代日漸加速。以力芯微為例，公司深耕電源管理領域近20年，形成了豐富的核心技術和功能模塊IP，公司電源管理芯片及電源防護芯片產(chǎn)品的性能指標已經(jīng)達到或超過國際對標產(chǎn)品。十年磨一劍的研發(fā)帶來品類和規(guī)模壯大。模擬電路的劃分大致有ADC、DAC、運算放大器、功放電路、電源和電源管理IC、驅(qū)動IC、接口IC，射頻IC等，但每一大類都可細分很多小類，作為模擬設計公司，本質(zhì)的模式在于芯片領域的大賣場模式，即滿足各種需求。所以一般來說模擬IC公司的成長需要10-20年才能成為世界級的公司，而其中長期的大量研發(fā)（其中65%以上為人力研發(fā)）是帶動規(guī)模壯大的主要驅(qū)動之一。我們觀察來自德州儀器、ADI、恩智浦等模擬芯片的研發(fā)投入在10%-19%之間并造就較高的研發(fā)壁壘。外延并購帶來品類擴張和規(guī)模壯大。模擬IC行業(yè)重視經(jīng)驗積累、研發(fā)周期長，并購重組是模擬IC廠商實現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要跳板，有助于行業(yè)的快速發(fā)展。2015年以來，半導體公司并購規(guī)模不斷增大，其中2016年高通收購NXP為半導體并購史最高峰，報價為390億美元，超過了2015年Avago收購博通的370億美元并購案。我國集成電路設計行業(yè)企業(yè)數(shù)量眾多，業(yè)內(nèi)競爭激烈，因此在國產(chǎn)替代邏輯下的并購能帶來規(guī)模效益，有助于強化企業(yè)在市場的競爭力。三、立足三星等大客戶，品類發(fā)力未來可期3.1綁定三星技術進步，同時向國產(chǎn)客戶群體不斷拓展手機綁定三星大客戶共同成長。公司自2010年進入三星的供應鏈體系以來，一直與三星保持著密切的合作關系，公司向三星提供了多款產(chǎn)品，從最開始的雙SIM卡電源控制芯片、負載開關、電池開關、LDO等產(chǎn)品，到后來的OVP、TVS、限流開關等產(chǎn)品，再到最近的低噪聲高性能LDO、高精度充電管理芯片等產(chǎn)品，公司不斷精進的研發(fā)技術成為了公司始終與三星保持良好關系的基礎。從營收角度2018年-2020年，公司對三星電子的銷售收入分別為253.31百萬元、281.12百萬元、252.09百萬元，銷售收入占總銷售收入的比例分別為73.56%、59.24%、46.44%，也是公司絕對的第一大客戶。技術指標國內(nèi)外領先，緊抓大客戶戰(zhàn)略。近年來，在與三星等客戶的共同成長中，公司產(chǎn)品和國際企業(yè)TI等競標中迭代，在低噪聲、高效能、微型化及集成化等方向不斷實現(xiàn)技術突破，根據(jù)招股書，從部分產(chǎn)品指標看公司領先于國內(nèi)外競爭對手，同時公司抓住國產(chǎn)替代機遇，積極拓展消國內(nèi)外其他優(yōu)質(zhì)企業(yè)并制定大客戶戰(zhàn)略，2019年末，公司通過與蘇州達亞電子建立的合作關系，正式進入到小米的供應商體系，此外，公司在與TI、ONSemi等廠商的競爭中不斷累積經(jīng)驗，研發(fā)實力不斷增強，產(chǎn)品也得到LG、聞泰等知名消費電子客戶的認證，從而使公司客戶群規(guī)模得到了拓展。從銷售收入看，2018年-2020年，公司對除三星以外的前五大客戶銷售金額占總銷售金額的比重從13.79%增加到了30.82%。3.2打造核心IP平臺，領域和品類不斷拓展（1）、電源管理芯片從消費電子布局新領域打造核心技術IP平臺，領域不斷拓展。公司在核心技術、功能模塊IP基礎上搭建的設計平臺，使得研發(fā)團隊在設計中可以調(diào)用各類成熟的模塊IP，更好形成解決方案并快速高效的實現(xiàn)研發(fā)目標，最終形成了大量低噪聲、高效能的產(chǎn)品系列。如從一開始僅僅局限于手機芯片的設計，到后來逐漸將業(yè)務拓展到TWS藍牙耳機、Type-C接口、智能家電等領域。公司緊跟市場潮流，并根據(jù)客戶的不同需求設計出了多款產(chǎn)品：適用于當下流行的藍牙穿戴設備的ET9526芯片、適用于帶有無線充電功能手機的高性能OVP芯片ET9902以及Type-C端口高性能復合模擬開關ET7480。（2）、從電源管理到高毛利率的信號鏈延伸信號鏈芯片業(yè)務盈利能力高于平均，公司積極布局力求未來五年拓展信號鏈芯片業(yè)務邊界。信號鏈芯片是模擬芯片的重要組成部分，約占模擬芯片種類的47%，公司在布局電源管理芯片之外積極布局該業(yè)務，2018年-2020年，公司信號鏈芯片業(yè)務收入逐年增長，毛利率迅速升高，且自2018年以來公司信號鏈芯片產(chǎn)品毛利率始終高于公司總體毛利率，業(yè)務盈利能力在平均水準之上，這說明信號鏈芯片業(yè)務一定程度上能夠提高公司盈利能力。同時根據(jù)招股書，公司計劃在2021年-2025年期間，使用發(fā)展儲備資金1億元，在現(xiàn)有技術、產(chǎn)品基礎上進行多種信號鏈芯片產(chǎn)品的研發(fā)，同時也將進一步擴展公司信號鏈芯片產(chǎn)品的應用領域，使其能夠運用在消費電子、汽車、通訊等多方面。3.3募投發(fā)力電子雷管、霍爾芯片、PMU等帶來業(yè)績增長點根據(jù)招股說明書披露，公司未來五年擬使用募集資金共6.13億來進行4個項目的建設，其中不僅包括當前公司已有產(chǎn)品線的補充建設，也包括一些針對公司尚未涉及的產(chǎn)品領域所進行的布局建設，體現(xiàn)出公司希望未來多條產(chǎn)品線都能夠成為公司盈利點的設想。具體來說，除開之前提到的信號鏈芯片業(yè)務以外，公司還希望將以下幾個產(chǎn)品未來能夠逐漸發(fā)展成新的盈利點：（1）磁感應芯片：磁感應芯片主要用于磁場相關非接觸檢測定位等。磁感應芯片是指基于霍爾效應的磁傳感器和控制模塊，可用于與磁場相關的各種應用。由于其具備非接觸、功耗低、響應頻率高、檢測精度高且可靠性好，使用壽命長等特性，可用于距離/位置/角度檢測、無觸點開關，廣泛應用于便攜設備、工業(yè)自動化、檢測技術、定位系統(tǒng)等領域。以在手機、可穿戴設備等消費電子產(chǎn)品為例，磁感應芯片可用于相機鏡頭伸縮位置傳感、手機翻蓋檢測、手機磁接近傳感等。磁感應芯片從手機、tws耳機不斷拓展。自2018年以來，公司根據(jù)三星等客戶需求研發(fā)出了兩款適用于手機、TWS耳機等產(chǎn)品的霍爾芯片，銷售額從2018年的0.31