芯片行業(yè)調(diào)研與市場研究報告2024-2026

2024-2026芯片行業(yè)調(diào)研與市場研究報告匯報時間：2024-08-02匯報人：王隆凱目錄定義或者分類特點產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘行業(yè)風險行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點問題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)競爭格局定義分類特點01什么是芯片芯片通常是集成電路經(jīng)過設(shè)計、制造、封裝、測試后可以立即使用的獨立的整體。使用單晶硅晶圓用作基層，利用微影、擴散等技術(shù)制成金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管或雙極結(jié)型晶體管等組件，使用微影、薄膜、和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，即完成芯片制作。按功能不同可分為計算芯片、存儲芯片、感知芯片、通信芯片、能源芯片五大類。定義產(chǎn)業(yè)鏈02發(fā)展歷程03政治環(huán)境04主管部門和監(jiān)管體制:芯片制造企業(yè)在主管部門的產(chǎn)業(yè)宏觀調(diào)控和行業(yè)協(xié)會自律規(guī)范的約束下，面向市場自主經(jīng)營，自主承擔市場風險。芯片行業(yè)的主管部門主要為中華人民共和國工業(yè)和信息化部，主要負責提出新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略和政策，協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進程中的重大問題，擬訂并組織實施工業(yè)、通信業(yè)、信息化的發(fā)展規(guī)劃；制定并組織實施行業(yè)規(guī)劃、計劃和產(chǎn)業(yè)政策，擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標準并組織實施，指導(dǎo)行業(yè)質(zhì)量管理工作等。行業(yè)自律組織為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，主要負責貫徹落實政府產(chǎn)業(yè)政策；開展產(chǎn)業(yè)及市場研究，向會員單位和政府主管部門提供咨詢服務(wù)；行業(yè)自律管理；代表會員單位向政府部門提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見等。行業(yè)相關(guān)政策:芯片是國家的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，為中國新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化進程的強勁推動力量。2023年為了鼓勵行業(yè)發(fā)展、規(guī)范行業(yè)秩序，我國各級政府及相關(guān)主管部門先后出臺了《關(guān)于推動能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動方案》等一系列針對芯片行業(yè)的法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，提出基于能源電子需求，發(fā)展高速光通信芯片、高速調(diào)制器芯片、光傳輸用數(shù)字信號處理器芯片、高速驅(qū)動器和跨阻抗放大器芯片；著力提升芯片供給能力，積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)的對接交流等舉措。此外，我國政府還提供了財政、稅收、融資等資金支持，為我國芯片實現(xiàn)技術(shù)突破提供了良好的政策及市場環(huán)境。政治環(huán)境1商業(yè)模式05經(jīng)濟環(huán)境06我國經(jīng)濟不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。我國經(jīng)濟趕超我國人口基數(shù)大，改革開放后人才競爭激烈，大學生就業(yè)情況一直困擾著我國發(fā)展過程中。就業(yè)問題挑戰(zhàn)促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決，個人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境07總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決，對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問題與人才競爭我國人口基數(shù)大，就業(yè)問題一直是發(fā)展過程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競爭激烈，大學生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國家發(fā)展。政治體系與法治化進程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國當前的環(huán)境下描述了當前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長、消費升級、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動因素，推動了行業(yè)的進步。發(fā)展驅(qū)動因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢，提高了新進入者的難度。行業(yè)壁壘我國經(jīng)濟不斷發(fā)展技術(shù)環(huán)境08技術(shù)驅(qū)動技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來了新的機遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力。創(chuàng)新動力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進了人才的需求和流動，為行業(yè)的人才隊伍建設(shè)提供了機遇。團隊建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強團隊建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進了企業(yè)間的合作與交流，推動了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境0102030405發(fā)展驅(qū)動因素09行業(yè)壁壘10行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘技術(shù)及產(chǎn)品壁壘:合格的芯片產(chǎn)品不僅需要在體積、容量、讀寫速度等性能指標滿足市場要求，還需要能適用于市場上種類繁多的各種電子系統(tǒng)。這要求芯片企業(yè)具備從產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)、應(yīng)用到系統(tǒng)平臺等全方位的技術(shù)儲備。同時，下游不同廠商或同一廠商產(chǎn)品型號不同，需要的芯片產(chǎn)品類型也不盡相同。下游廠商為降低運營及采購成本、縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，更傾向于選擇能提供完整解決方案的芯片廠商。從而構(gòu)成一定的技術(shù)和產(chǎn)品壁壘。資金及規(guī)模壁壘:芯片企業(yè)為保持產(chǎn)品競爭力，需進行持續(xù)的研發(fā)投入。但芯片研發(fā)投入高、周期長、風險大，且在研發(fā)階段需要反復(fù)修改、反復(fù)投入，回報周期過長，從而形成較高的資金壁壘。此外，芯片產(chǎn)品單位售價相對較低，但芯片研發(fā)、生產(chǎn)投入大，因此企業(yè)研發(fā)的芯片產(chǎn)品市場銷售數(shù)量需達到一定規(guī)模才能實現(xiàn)盈虧平衡。具備一定規(guī)模的芯片廠商在內(nèi)部研發(fā)資源分擔、產(chǎn)品良率、與上游供應(yīng)商議價能力、日常運營等方面存在優(yōu)勢，以搶占更多的市場份額，從而對規(guī)模較小的企業(yè)形成一定壁壘。市場及客戶壁壘:芯片下游應(yīng)用包括移動設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車、軍事等高端消費領(lǐng)域，其對于芯片的可靠性以及穩(wěn)定性要求較高。因此，下游客戶在選擇芯片供應(yīng)商時極為嚴格謹慎，通常需經(jīng)過長期產(chǎn)品審核和驗證才能進入其供應(yīng)體系。同時，芯片產(chǎn)品一旦進入下游供應(yīng)體系，客戶基于供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、產(chǎn)品可靠性及切換成本等考慮，一般不會輕易切換供應(yīng)商，從而形成較高的市場及客戶壁壘。行業(yè)壁壘芯片下游應(yīng)用包括移動設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車、軍事等高端消費領(lǐng)域，其對于芯片的可靠性以及穩(wěn)定性要求較高。因此，下游客戶在選擇芯片供應(yīng)商時極為嚴格謹慎，通常需經(jīng)過長期產(chǎn)品審核和驗證才能進入其供應(yīng)體系。同時，芯片產(chǎn)品一旦進入下游供應(yīng)體系，客戶基于供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、產(chǎn)品可靠性及切換成本等考慮，一般不會輕易切換供應(yīng)商，從而形成較高的市場及客戶壁壘。芯片企業(yè)為保持產(chǎn)品競爭力，需進行持續(xù)的研發(fā)投入。但芯片研發(fā)投入高、周期長、風險大，且在研發(fā)階段需要反復(fù)修改、反復(fù)投入，回報周期過長，從而形成較高的資金壁壘。此外，芯片產(chǎn)品單位售價相對較低，但芯片研發(fā)、生產(chǎn)投入大，因此企業(yè)研發(fā)的芯片產(chǎn)品市場銷售數(shù)量需達到一定規(guī)模才能實現(xiàn)盈虧平衡。具備一定規(guī)模的芯片廠商在內(nèi)部研發(fā)資源分擔、產(chǎn)品良率、與上游供應(yīng)商議價能力、日常運營等方面存在優(yōu)勢，以搶占更多的市場份額，從而對規(guī)模較小的企業(yè)形成一定壁壘。市場及客戶壁壘資金及規(guī)模壁壘技術(shù)及產(chǎn)品壁壘合格的芯片產(chǎn)品不僅需要在體積、容量、讀寫速度等性能指標滿足市場要求，還需要能適用于市場上種類繁多的各種電子系統(tǒng)。這要求芯片企業(yè)具備從產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)、應(yīng)用到系統(tǒng)平臺等全方位的技術(shù)儲備。同時，下游不同廠商或同一廠商產(chǎn)品型號不同，需要的芯片產(chǎn)品類型也不盡相同。下游廠商為降低運營及采購成本、縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，更傾向于選擇能提供完整解決方案的芯片廠商。從而構(gòu)成一定的技術(shù)和產(chǎn)品壁壘。行業(yè)風險11行業(yè)現(xiàn)狀12市場情況描述行業(yè)現(xiàn)狀近年來，由于智能手機、個人電腦和服務(wù)器的需求上升，疊加汽車電氣化、能源清潔化不斷發(fā)展，全球芯片市場規(guī)模呈現(xiàn)波動上漲的趨勢。2022年全球芯片市場規(guī)模已達5430.1億美元。隨著中國芯片制造工藝不斷進步以及高端人才不斷涌現(xiàn)，國產(chǎn)芯片實現(xiàn)核心技術(shù)突破，存儲芯片、模擬芯片、GPU芯片等產(chǎn)業(yè)空白得以填補。2023年受地緣政治沖突、通脹，以及一些西方國家政府采取“單邊主義”貿(mào)易政策的影響，全球芯片出貨量有所下降，市場規(guī)模增速放緩。2023年全球芯片市場規(guī)模約為5599億美元。同時，在我國利好政策的引導(dǎo)下，國產(chǎn)芯片進口替代的進程明顯加快。2023年上半年，我國數(shù)十座芯片工廠實現(xiàn)量產(chǎn)，優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能持續(xù)釋放，中國芯片市場份額有望進一步提升。行業(yè)痛點13人才儲備不足芯片在電路設(shè)計、軟件開發(fā)、封裝測試等方面對創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)水平均有較高的要求，目前在政策、資本等的支持下，我國已經(jīng)積累了一批中高端人才。但基于國內(nèi)芯片發(fā)展速度較快且人才培養(yǎng)周期較長，我國芯片技術(shù)人才，尤其是專業(yè)能力強、技術(shù)水平高且經(jīng)驗豐富的領(lǐng)軍型人才的需求缺口仍然較大。未來一段時間，高端芯片人才匱乏仍然是制約國產(chǎn)芯片高質(zhì)量發(fā)展的瓶頸之一。企業(yè)資金實力相對不足國際市場上主流的芯片企業(yè)大都經(jīng)歷了數(shù)十年以上的發(fā)展，具備一定的市場資源以及資產(chǎn)實力。盡管我國政府對芯片發(fā)展高度重視，但由于大部分芯片企業(yè)發(fā)展時間相對較短，融資渠道及融資能力欠缺，導(dǎo)致資金實力普遍不足，無法支撐大規(guī)模產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)，技術(shù)發(fā)展存在滯后性。同時，芯片研發(fā)、生產(chǎn)投資回報周期較長，部分投資者不愿面臨投資失敗的巨大風險，導(dǎo)致我國芯片投資規(guī)模較小，行業(yè)發(fā)展受限。國際認可度有待提升長期以來，我國芯片產(chǎn)品主要應(yīng)用于中低端市場，高端產(chǎn)品供給不足，導(dǎo)致大部分產(chǎn)品生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品性能無法得到國際先進企業(yè)的認可。同時，部分國內(nèi)芯片制造企業(yè)專注于產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)計，但對產(chǎn)品及企業(yè)的市場營銷不夠重視，尚未建立起全球性的品牌形象，即使自身產(chǎn)品在性能、可靠性上已經(jīng)達到了國外廠商同等的水平，但在國際市場，特別是面對國際高端市場時，競爭力明顯偏弱。030201行業(yè)痛點問題及解決方案14行業(yè)發(fā)展趨勢前景15發(fā)展趨勢前景當前，移動化、智能化、互聯(lián)網(wǎng)化和低功耗化的發(fā)展趨勢為大容量、高處理速度的芯片帶來了良好的發(fā)展機遇，全球一流芯片廠商開始對下一代芯片產(chǎn)品進行布局。未來，嵌入式、獨立式非易失性存儲器以及功率器件、模擬與電源管理等多元化特色工藝技術(shù)得以快速發(fā)展，推動企業(yè)創(chuàng)新、生產(chǎn)、應(yīng)用能力進一步提升，國產(chǎn)芯片產(chǎn)品趨向多元化發(fā)展。同時，隨著芯片市場需求持續(xù)擴大，疊加能力持續(xù)增強，我國現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)集群范圍有望進一步擴大。此外，從我國芯片市場應(yīng)用來看，汽車、通訊、智能設(shè)備等產(chǎn)業(yè)芯片應(yīng)用相對成熟，但應(yīng)用于生物、醫(yī)療領(lǐng)域的生物芯片比例相較于發(fā)達國家還有一定的差距。未來，突破生物芯片的基礎(chǔ)核心技術(shù)，進行生物芯片技術(shù)和個體化醫(yī)療產(chǎn)業(yè)的擴大和集成，實現(xiàn)國產(chǎn)芯片在臨床醫(yī)學、生物研究等領(lǐng)域市場化應(yīng)用，成為我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點。行業(yè)發(fā)展趨勢前景機遇與挑戰(zhàn)16競爭格局17競爭格局從全球芯片發(fā)展格局來看，國際一流芯片供應(yīng)商德州儀器、亞德諾、思佳訊、Infineon、意法半導(dǎo)體等依托資金、技術(shù)、品牌知名度等方面的積累，在全球市場上形成領(lǐng)先優(yōu)勢，市場份額位居前列。隨著中國整體信息化水平不斷提升，國內(nèi)芯片設(shè)計、制造技術(shù)取得長足進步，國內(nèi)芯片領(lǐng)先企業(yè)北斗星通、士蘭微、華為海思、華微電子等憑借巨大的市場需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，吸引行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源逐步聚集，增強企業(yè)自主研發(fā)能力，大幅提升品牌知名度和產(chǎn)品競爭力，成為中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力。2023年前三季度中國芯片上市企業(yè)營業(yè)收入從全球芯片發(fā)展格局來看，國際一流芯片供應(yīng)商德州儀器、亞德諾、