半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)調(diào)研與市場(chǎng)研究報(bào)告2024-2026

2024-2026半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)調(diào)研與市場(chǎng)研究報(bào)告匯報(bào)時(shí)間：2024-08-01匯報(bào)人：陳世人目錄定義或者分類(lèi)特點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展歷程政治環(huán)境商業(yè)模式政治環(huán)境目錄經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境技術(shù)環(huán)境發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)問(wèn)題及解決方案行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景機(jī)遇與挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)格局定義分類(lèi)特點(diǎn)01什么是半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐行業(yè)，為集成電路的制造與封測(cè)過(guò)程提供相關(guān)機(jī)器設(shè)備，廣義上半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)涵蓋所有與半導(dǎo)體產(chǎn)品制造相關(guān)的機(jī)器設(shè)備。本篇文章主要研究狹義上的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，即應(yīng)用于集成電路制造與集成電路封測(cè)過(guò)程中的相關(guān)機(jī)器設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備的主要產(chǎn)品有光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等。以上設(shè)備分別對(duì)應(yīng)集成電路制造、封裝、測(cè)試等不同工序，共同為集成電路的整個(gè)生產(chǎn)流程提供硬件基礎(chǔ)。半導(dǎo)體作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其發(fā)展情況與國(guó)民經(jīng)濟(jì)水平息息相關(guān)。根據(jù)國(guó)際貨幣基金組織的測(cè)算，每1美元半導(dǎo)體集成電路的產(chǎn)值可帶動(dòng)10倍電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值及100美元的GDP增長(zhǎng)。根據(jù)“設(shè)備推動(dòng)工藝，工藝作用于產(chǎn)品”的驅(qū)動(dòng)鏈，半導(dǎo)體設(shè)備的重要性不言而喻。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值放大效應(yīng)，成為直接影響國(guó)民經(jīng)濟(jì)的支柱產(chǎn)業(yè)。在過(guò)去數(shù)十年間，集成電路行業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)品加工面積逐倍縮小，工藝復(fù)雜程度逐年提升，對(duì)制造設(shè)備的加工精度與穩(wěn)定性要求不斷提高。而半導(dǎo)體的產(chǎn)品制造對(duì)設(shè)備依賴(lài)程度極高，一條技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)線(xiàn)投資中，設(shè)備通常占總成本的70%以上。固態(tài)計(jì)算、通信、航空航天、消費(fèi)電子工業(yè)都嚴(yán)重依賴(lài)半導(dǎo)體器件與集成電路，體量龐大的半導(dǎo)體制造業(yè)衍生了巨大的設(shè)備市場(chǎng)需求。定義產(chǎn)業(yè)鏈02精密材料提供商、SECS/GEM通信軟件供應(yīng)商、生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商上游半導(dǎo)體設(shè)備制造商中游半導(dǎo)體晶圓、集成電路制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)下游產(chǎn)業(yè)鏈010203發(fā)展歷程03政治環(huán)境04描述:《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》:提出了要設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵(lì)社會(huì)各類(lèi)風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。在該項(xiàng)文件的指導(dǎo)下，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”）應(yīng)運(yùn)而生，聚集了社會(huì)各界資本，旨在為中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展提供持續(xù)穩(wěn)定的資金支持。:《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》:規(guī)劃中提出要啟動(dòng)集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，實(shí)施一批帶動(dòng)作用強(qiáng)的項(xiàng)目，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)能力實(shí)現(xiàn)快速躍升。加快先進(jìn)制造工藝、存儲(chǔ)器、特色工藝等生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、數(shù)字信號(hào)處理芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力和應(yīng)用水平，推動(dòng)封裝測(cè)試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。工信部:《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》:突出了發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)這一重點(diǎn)，主要包括五個(gè)方面:（1）堅(jiān)持需求導(dǎo)向，以重點(diǎn)整機(jī)和重大應(yīng)用需求為導(dǎo)向，增強(qiáng)芯片與整機(jī)、應(yīng)用系統(tǒng)的協(xié)同，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境；（2）面向云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新增長(zhǎng)點(diǎn)，服務(wù)制造業(yè)強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略，著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，不斷豐富IP核和設(shè)計(jì)工具，突破CPU、FPGA、DSP、存儲(chǔ)器等高端通用芯片，提升芯片應(yīng)用適配能力；（3）把握“后摩爾”時(shí)代發(fā)展機(jī)遇，加快發(fā)展高密度封裝及三維微組裝技術(shù)，探索新型材料產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用；（4）抓重大項(xiàng)目建設(shè)，發(fā)揮帶動(dòng)作用，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展，加快推動(dòng)先進(jìn)邏輯工藝、存儲(chǔ)器等生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，持續(xù)增強(qiáng)特色工藝制造能力，以生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)帶動(dòng)關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展；（5）貫徹落實(shí)《推進(jìn)綱要》，實(shí)施集成電路產(chǎn)業(yè)跨越建設(shè)工程。政治環(huán)境1政治環(huán)境《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》:提出了要設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵(lì)社會(huì)各類(lèi)風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。在該項(xiàng)文件的指導(dǎo)下，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”）應(yīng)運(yùn)而生，聚集了社會(huì)各界資本，旨在為中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展提供持續(xù)穩(wěn)定的資金支持?！丁笆濉眹?guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》:規(guī)劃中提出要啟動(dòng)集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，實(shí)施一批帶動(dòng)作用強(qiáng)的項(xiàng)目，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)能力實(shí)現(xiàn)快速躍升。加快先進(jìn)制造工藝、存儲(chǔ)器、特色工藝等生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、數(shù)字信號(hào)處理芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力和應(yīng)用水平，推動(dòng)封裝測(cè)試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。工信部政治環(huán)境《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿(mǎn)為止?！蛾P(guān)于集成電力生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)和軟件企業(yè)，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計(jì)工具、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件的關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)，不斷探索構(gòu)建社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制。在先進(jìn)存儲(chǔ)、先進(jìn)計(jì)算、先進(jìn)制造、高端封裝測(cè)試、關(guān)鍵裝備材料、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域，結(jié)合行業(yè)特點(diǎn)推動(dòng)各類(lèi)創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)?！蛾P(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》發(fā)展改革委、工信部國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線(xiàn)寬小于28納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅；國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線(xiàn)寬小于65納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅;國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線(xiàn)寬小于130納米（含），且經(jīng)營(yíng)期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》制定實(shí)施戰(zhàn)略性科學(xué)計(jì)劃和科學(xué)工程，瞄準(zhǔn)前沿領(lǐng)域。其中，在集成電路領(lǐng)域，關(guān)注集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)、集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破，先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。商業(yè)模式05經(jīng)濟(jì)環(huán)境06我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國(guó)，一躍而上，成為GDP總量?jī)H次于美國(guó)的唯一一個(gè)發(fā)展中國(guó)家。我國(guó)經(jīng)濟(jì)趕超我國(guó)人口基數(shù)大，改革開(kāi)放后人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生就業(yè)情況一直困擾著我國(guó)發(fā)展過(guò)程中。就業(yè)問(wèn)題挑戰(zhàn)促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問(wèn)題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，個(gè)人需提前做好職業(yè)規(guī)劃與人生規(guī)劃重中之重。公平就業(yè)關(guān)注經(jīng)濟(jì)環(huán)境社會(huì)環(huán)境07總體發(fā)展穩(wěn)中向好我國(guó)總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀(guān)環(huán)境穩(wěn)定繁榮，對(duì)于青年人來(lái)說(shuō)，也是機(jī)遇無(wú)限的時(shí)代。關(guān)注就業(yè)公平與提前規(guī)劃促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問(wèn)題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決，對(duì)于個(gè)人來(lái)說(shuō)提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。就業(yè)問(wèn)題與人才競(jìng)爭(zhēng)我國(guó)人口基數(shù)大，就業(yè)問(wèn)題一直是發(fā)展過(guò)程中面臨的挑戰(zhàn)，人才競(jìng)爭(zhēng)激烈，大學(xué)生畢業(yè)后就業(yè)情況、失業(yè)人士困擾國(guó)家發(fā)展。政治體系與法治化進(jìn)程自改革開(kāi)放以來(lái)，政治體系日趨完善，法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展。中國(guó)當(dāng)前的環(huán)境下描述了當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的日新月異，包括人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等前沿技術(shù)的涌現(xiàn)。技術(shù)環(huán)境需求增長(zhǎng)、消費(fèi)升級(jí)、技術(shù)創(chuàng)新等是行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素，推動(dòng)了行業(yè)的進(jìn)步。發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素行業(yè)壁壘包括資金、技術(shù)、人才、品牌、渠道等方面的優(yōu)勢(shì)，提高了新進(jìn)入者的難度。行業(yè)壁壘我國(guó)經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展技術(shù)環(huán)境08技術(shù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展為行業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇，是行業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力。創(chuàng)新動(dòng)力技術(shù)環(huán)境的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，為行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展提供了有力支持。人才需求技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了人才的需求和流動(dòng)，為行業(yè)的人才隊(duì)伍建設(shè)提供了機(jī)遇。團(tuán)隊(duì)建設(shè)技術(shù)環(huán)境的發(fā)展要求企業(yè)加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，提高員工的技能和素質(zhì)，以適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)需求。合作與交流技術(shù)環(huán)境的發(fā)展促進(jìn)了企業(yè)間的合作與交流，推動(dòng)了行業(yè)的整體發(fā)展。技術(shù)環(huán)境0102030405發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素09行業(yè)壁壘10行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)11行業(yè)現(xiàn)狀12市場(chǎng)情況描述行業(yè)現(xiàn)狀在全球產(chǎn)能不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移與政府大力支持的背景下，國(guó)內(nèi)外資本在大陸地區(qū)紛紛投資建廠(chǎng)。中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造業(yè)正處于產(chǎn)能飛速擴(kuò)張時(shí)期，巨大固定資產(chǎn)投資，為半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展構(gòu)筑了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體制造工序繁雜，制造流程繁瑣，一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)線(xiàn)需要大量半導(dǎo)體設(shè)備支撐。在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中，晶圓制造設(shè)備占整體的70%以上，封裝及組裝設(shè)備約占9%，測(cè)試設(shè)備約占10%，其他設(shè)備約占5-11%。而在晶圓制造設(shè)備中，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的30%、25%、25%。半導(dǎo)體產(chǎn)品制程涉及光學(xué)、物理、化學(xué)等多基礎(chǔ)學(xué)科的技術(shù)，技術(shù)壁壘高、制造難度大、研發(fā)投入高，因此半導(dǎo)體設(shè)備普遍單臺(tái)價(jià)值較高。大部分廠(chǎng)商都將科研力量集中于少數(shù)產(chǎn)品線(xiàn)，不同的設(shè)備市場(chǎng)間市場(chǎng)參與情況差別較大。近五年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體蓬勃發(fā)展釋放出巨大的半導(dǎo)體設(shè)備需求，當(dāng)前中國(guó)大陸在全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)量中占比高達(dá)15%以上（2-15），這一比例隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展還在進(jìn)一步擴(kuò)大。但受制于行業(yè)整體起步晚，技術(shù)水平落后的現(xiàn)狀，中國(guó)本土廠(chǎng)商的半導(dǎo)體設(shè)備只占全球市場(chǎng)份額1-2%，且國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品整體處于半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)值鏈底層，難以為先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品制造提供技術(shù)領(lǐng)先的設(shè)備。行業(yè)現(xiàn)狀01市場(chǎng)份額變化中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展帶動(dòng)了中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的高速發(fā)展，過(guò)去5年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模（以銷(xiāo)售額計(jì)）從359億美元上升到596億美元，五年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)15%。當(dāng)前，計(jì)算程序及信息處理格局正在發(fā)生意義深遠(yuǎn)的變化，人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)的發(fā)展使數(shù)據(jù)生成、處理和存儲(chǔ)的要求愈發(fā)提高，半導(dǎo)體產(chǎn)品作為核心硬件其需求將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)大。需求的擴(kuò)張將進(jìn)一步刺激現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)張，大量的新增產(chǎn)品線(xiàn)將為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)提供源源不斷的訂單。未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（以銷(xiāo)售額計(jì)）將在未來(lái)五年以11%的年復(fù)合增長(zhǎng)率高速增長(zhǎng)，到2023年達(dá)到1,429億美元（2-18）。行業(yè)現(xiàn)狀02市場(chǎng)情況半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研發(fā)成本高、研發(fā)周期長(zhǎng)，受中國(guó)相對(duì)落后的半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)研發(fā)水平制約，中國(guó)廠(chǎng)商的議價(jià)能力總體偏弱，由于產(chǎn)品技術(shù)落后，設(shè)備售價(jià)低且市場(chǎng)份額只占1%-2%。有限的盈利空間使得中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商難以獨(dú)立承擔(dān)高額的自主研發(fā)費(fèi)用，內(nèi)資半導(dǎo)體設(shè)備頭部企業(yè)主要由政府直接下?lián)軐?zhuān)項(xiàng)資金的國(guó)企組成。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，內(nèi)資頭部企業(yè)主要有中電科、晶盛機(jī)電、捷佳偉創(chuàng)、北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體及上海微電子組成。中電科的主要產(chǎn)品有離子注入機(jī)、CMP、鍵合機(jī)、封裝設(shè)備。晶盛機(jī)電的產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋多晶鑄錠爐、單晶爐等晶體生長(zhǎng)設(shè)備。捷佳偉創(chuàng)主要生產(chǎn)制絨設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備和清洗設(shè)備。北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品有刻蝕機(jī)、鍍膜設(shè)備、CVD設(shè)備、氧化擴(kuò)散設(shè)備、清洗機(jī)、輔助設(shè)備。中微半導(dǎo)體主要生產(chǎn)刻蝕和MOCVD設(shè)備。上海微電子則主要生產(chǎn)光刻機(jī)。雖然在集成電路制造領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品市占率較低。但在集成電路封測(cè)領(lǐng)域，特別是在測(cè)試、清洗、CMP、晶圓檢測(cè)、切割等工序，國(guó)產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)占有率在近三年取得了突破。目前，中國(guó)測(cè)試設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，國(guó)際廠(chǎng)商有泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)、科利登等，中國(guó)廠(chǎng)商如華峰、長(zhǎng)川等占據(jù)了領(lǐng)先的行業(yè)地位。華峰和長(zhǎng)川科技已經(jīng)在技術(shù)上取得了一定的突破，利用成本優(yōu)勢(shì)，從分立器件測(cè)試、模擬測(cè)試、分選機(jī)等低端測(cè)試領(lǐng)域開(kāi)始，和國(guó)際廠(chǎng)商展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，并取得了一定的市場(chǎng)份額。行業(yè)痛點(diǎn)13問(wèn)題及解決方案14行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景15發(fā)展趨勢(shì)前景描述后摩爾時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)品更迭速度放緩:1947年雙極型晶體管的發(fā)明將人類(lèi)帶入當(dāng)代電子領(lǐng)域，1958年集成電路時(shí)代以來(lái)，最小器件尺寸（也稱(chēng)最小特征尺寸）一直在以每年約13%的速率下降。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直堅(jiān)持以18個(gè)月為周期升級(jí)半導(dǎo)體工藝，制程演進(jìn)一直在以0.7的倍數(shù)逐級(jí)遞減。在先進(jìn)設(shè)備購(gòu)買(mǎi)渠道受阻的背景下，政府向中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)提供了巨額資金支持其自主研發(fā)工作。但由于中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)起步晚，且《瓦森納協(xié)議》封鎖了國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備水平數(shù)十年來(lái)落后于國(guó)際領(lǐng)先水平近5代。當(dāng)前技術(shù)節(jié)點(diǎn)，全世界半導(dǎo)體設(shè)備公司都在加緊7nm及以下設(shè)備的技術(shù)突破，為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)提供了彎道超車(chē)的可能。半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率逐漸提高:5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)的發(fā)展，促使作為硬件基礎(chǔ)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，使晶圓需求快速增長(zhǎng)。隨著眾多晶圓廠(chǎng)在中國(guó)大陸投建，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增速將超過(guò)全球增速水平。在晶圓制造領(lǐng)域，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)將加快以單晶爐、區(qū)熔爐為核心設(shè)備，成功研發(fā)出第三代半導(dǎo)體設(shè)備碳化硅爐，形成以單晶硅截?cái)鄼C(jī)、單晶硅滾圓機(jī)、單晶硅棒滾磨一體機(jī)、全自動(dòng)硅片拋光機(jī)、雙面研磨機(jī)等智能化加工設(shè)備為重要配套的設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈布局。全球半導(dǎo)體設(shè)備交付期延長(zhǎng):半導(dǎo)體行業(yè)景氣依然高企，下游需求火熱，芯片交付時(shí)間超過(guò)20周，供應(yīng)短缺沒(méi)有緩解跡象。上周共有5家半導(dǎo)體公司發(fā)布年中報(bào)業(yè)績(jī)，其中4家凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超過(guò)40%。全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化和萬(wàn)物互聯(lián)仍舊是半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展主題，國(guó)產(chǎn)化將驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)全面成長(zhǎng)。光刻膠國(guó)產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn):光刻膠國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程仍在推進(jìn)，根據(jù)南大光電8月15日在互動(dòng)易平臺(tái)回復(fù)，公司已經(jīng)建成25噸ArF光刻膠生產(chǎn)線(xiàn)，現(xiàn)有小批量訂單生產(chǎn)。目前國(guó)內(nèi)缺乏ArF光刻膠規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品配套產(chǎn)業(yè)鏈上的諸多技術(shù)難點(diǎn)需要公司技術(shù)部門(mén)自主攻關(guān)，解決技術(shù)和工藝瓶頸。后續(xù)需關(guān)注國(guó)產(chǎn)ArF光刻膠訂單情況。行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景后摩爾時(shí)代，半導(dǎo)體產(chǎn)品更迭速度放緩1947年雙極型晶體管的發(fā)明將人類(lèi)帶入當(dāng)代電子領(lǐng)域，1958年集成電路時(shí)代以來(lái)，最小器件尺寸（也稱(chēng)最小特征尺寸）一直在以每年約13%的速率下降。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直堅(jiān)持以18個(gè)月為周期升級(jí)半導(dǎo)體工藝，制程演進(jìn)一直在以0.7的倍數(shù)逐級(jí)遞減。在先進(jìn)設(shè)備購(gòu)買(mǎi)渠道受阻的背景下，政府向中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)提供了巨額資金支持其自主研發(fā)工作。但由于中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)起步晚，且《瓦森納協(xié)議》封鎖了國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備水平數(shù)十年來(lái)落后于國(guó)際領(lǐng)先水平近5代。當(dāng)前技術(shù)節(jié)點(diǎn)，全世界半導(dǎo)體設(shè)備公司都在加緊7nm及以下設(shè)備的技術(shù)突破，為中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)提供了彎道超車(chē)的可能。行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)前景01020304半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率逐漸提高5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)的發(fā)展，促使作為硬件基礎(chǔ)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，使晶圓需求快速增長(zhǎng)。隨著眾多晶圓廠(chǎng)在中國(guó)大陸投建，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增速將超過(guò)全球增速水平。在晶圓制造領(lǐng)域，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)將加快以單晶爐、區(qū)熔爐為核心設(shè)備，成功研發(fā)出第三代半導(dǎo)體設(shè)備碳化硅爐，形成以單晶硅截?cái)鄼C(jī)、單晶硅滾圓機(jī)、單晶硅棒滾磨一體機(jī)、全自動(dòng)硅片拋光機(jī)、雙面研磨機(jī)等智能化加工設(shè)備為重要配套的設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈布局。全球半導(dǎo)體設(shè)備交付期延長(zhǎng)半導(dǎo)體行業(yè)景氣依然高企，下游需求火熱，芯片交付時(shí)間超過(guò)20周，供應(yīng)短缺沒(méi)有緩解跡象。上周共有5家半導(dǎo)體公司發(fā)布年中報(bào)業(yè)績(jī)，其中4家凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超過(guò)40%。全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化和萬(wàn)物互聯(lián)仍舊是半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展主題，國(guó)產(chǎn)化將驅(qū)動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)全面成長(zhǎng)。光刻膠國(guó)產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn)光刻膠國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程仍在推進(jìn)，根據(jù)南大光電8月15日在互動(dòng)易平臺(tái)回復(fù)，公司已經(jīng)建成25噸ArF光刻膠生產(chǎn)線(xiàn)，現(xiàn)有小批量訂單生產(chǎn)。目前國(guó)內(nèi)缺乏ArF光刻膠規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品配套產(chǎn)業(yè)鏈上的諸多技術(shù)難點(diǎn)需要公司技術(shù)部門(mén)自主攻關(guān)，解決技術(shù)和工藝瓶頸。后續(xù)需關(guān)注國(guó)產(chǎn)ArF光刻膠訂單情況。機(jī)遇與挑戰(zhàn)16競(jìng)爭(zhēng)格局17競(jìng)爭(zhēng)格局半導(dǎo)體晶圓制造所需的生產(chǎn)設(shè)備包括爐管、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、沉積設(shè)備、MBE設(shè)備、研磨設(shè)備、離子注入機(jī)、清洗設(shè)備等。其中，光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備是晶圓制造流程中最為核心的設(shè)備，分別占據(jù)晶圓制造設(shè)備投資額的近25%、15%和15%。光刻機(jī):在高端光刻機(jī)市場(chǎng)，荷蘭公司ASML壟斷了全球近80%的市場(chǎng)規(guī)模，具有絕對(duì)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)議價(jià)能力，緊隨其后的包括日本的尼康、佳能以及美國(guó)的ultratech。中國(guó)企業(yè)上海微電子、中子科技等公司已實(shí)現(xiàn)了光刻機(jī)的量產(chǎn)，但在最先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域仍然與國(guó)際巨頭有較大差距。刻蝕機(jī):刻蝕主要可分為濕法刻蝕和干法刻蝕。濕法刻蝕是用液體化學(xué)試劑去除晶圓表面材料，干法刻蝕是利用等離子與晶圓表面發(fā)生物理或化學(xué)反應(yīng)，從而實(shí)現(xiàn)刻蝕的效果。由于濕法刻蝕的化學(xué)試劑大多腐蝕性較高且刻蝕精度較低，目前市場(chǎng)上90%以上的廠(chǎng)家采取干法刻蝕。在干法刻蝕中的等離子刻蝕領(lǐng)域，美國(guó)的泛林集團(tuán)憑借著先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)成為了行業(yè)的技術(shù)先驅(qū)和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，市場(chǎng)份額位列第一。此外，美國(guó)的AMAT、日本的東京電子也是刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。中國(guó)企業(yè)則以中微半導(dǎo)體和北方華創(chuàng)為代表，中微半導(dǎo)體的7nm刻蝕機(jī)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，5nm刻蝕機(jī)已通過(guò)驗(yàn)證，中國(guó)企業(yè)刻蝕設(shè)備生產(chǎn)技術(shù)已逐漸達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。薄膜沉積設(shè)備:薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域的代表企業(yè)為美國(guó)應(yīng)用材料股份有限公司（AMAT），是全球最大的半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備的提供商，在CVD和PVD設(shè)備領(lǐng)域都保持著領(lǐng)先的地位。中國(guó)沉積設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)包括北方華創(chuàng)和沈陽(yáng)拓荊等公司，目前仍在對(duì)關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行積極突破，雖然生產(chǎn)技術(shù)水平較歐美先進(jìn)水平有一定差距，但已基本實(shí)現(xiàn)28nm制程的生產(chǎn)能力，市場(chǎng)地位逐步提高。競(jìng)爭(zhēng)格局半導(dǎo)體晶圓制造所需的生產(chǎn)設(shè)備包括爐管、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、沉積設(shè)備、MBE設(shè)備、研磨設(shè)備、離子注入機(jī)、清洗設(shè)備等。其中，光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備是晶圓制造流程中最為核心的設(shè)備，分別占據(jù)晶圓制造設(shè)備投資額的近25%、15%和15%。在高端光刻機(jī)市場(chǎng)，荷蘭公司ASML壟斷了全球近80%的市場(chǎng)規(guī)模，具有絕對(duì)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)議價(jià)能力，緊隨其后的包括日本的尼康、佳能以及美國(guó)的ultratech。中國(guó)企業(yè)上海微電子、中子科技等公司已實(shí)現(xiàn)了光刻機(jī)的量產(chǎn)，但在最先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域仍然與國(guó)際巨頭有較大差距?？涛g機(jī):刻蝕主要可分為濕法刻蝕和干法刻蝕。濕法刻蝕是用液體化學(xué)試劑去除晶圓表面材料，干法刻蝕是利用等離子與晶圓表面發(fā)生物理或化學(xué)反應(yīng)，從而實(shí)現(xiàn)刻蝕的效果。由于濕法刻蝕的化學(xué)試劑大多腐蝕性較高且刻蝕精度較低，目前市場(chǎng)上90%以上的廠(chǎng)家采取干法刻蝕。在干法刻蝕中的等離子刻蝕領(lǐng)域，美國(guó)的泛林集團(tuán)憑借著先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)成為了行業(yè)的技術(shù)先驅(qū)和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，市場(chǎng)份額位列第一。此外，美國(guó)的AMAT、日本的東京電子也是刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。中國(guó)企業(yè)則以中微半導(dǎo)體和北方華創(chuàng)為代表，中微半導(dǎo)體的7nm刻蝕機(jī)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，5nm刻蝕機(jī)已通過(guò)驗(yàn)證，中國(guó)企業(yè)刻