半導(dǎo)體芯片外包制造調(diào)研報(bào)告：全球前30強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場(chǎng)份額

全球市場(chǎng)研究報(bào)告全球市場(chǎng)研究報(bào)告半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體可被分為上、中、下游三個(gè)板塊：上游為半導(dǎo)體的支撐產(chǎn)業(yè)，包括半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備。中游為半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈，包含IC設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)。下游產(chǎn)品端主要分為集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器四大領(lǐng)域。集成電路工藝流程主要分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計(jì)處于集成電路產(chǎn)業(yè)上游，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)芯片電路圖，包含電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)和光罩制作等。本文研究半導(dǎo)體器件制造外包模式，包括制造環(huán)節(jié)外包（即Foundry晶圓代工）和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)外包（OSAT）。晶圓代工Foundry代表性企業(yè)有臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國(guó)際、高塔半導(dǎo)體、力積電、華虹半導(dǎo)體/上海華力、晶合集成等。封測(cè)OSAT外包企業(yè)有日月光、安靠科技、長(zhǎng)電科技、通富微電、力成科技、Carsem、華天科技等。據(jù)QYResearch調(diào)研團(tuán)隊(duì)最新報(bào)告“全球半導(dǎo)體芯片外包制造（包括Foundry和OSAT）市場(chǎng)報(bào)告2024-2030”顯示，預(yù)計(jì)2030年全球半導(dǎo)體芯片外包制造市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3567.4億美元，未來幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為8.4%。預(yù)計(jì)2030年全球半導(dǎo)體純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2779.1億美元，未來幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為9.2%。半導(dǎo)體芯片外包制造（Foundry和OSAT），全球市場(chǎng)總體規(guī)模如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch半導(dǎo)體研究中心最新報(bào)告“全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)研究報(bào)告2024-2030”.半導(dǎo)體芯片外包制造，按企業(yè)模式市場(chǎng)份額：FoundryVSOSAT如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch半導(dǎo)體研究中心最新報(bào)告“全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)研究報(bào)告2024-2030”.全球半導(dǎo)體芯片外包制造市場(chǎng)前30強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場(chǎng)占有率（基于2023年調(diào)研數(shù)據(jù)；目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch半導(dǎo)體研究中心報(bào)告“全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)研究報(bào)告2024-2030”，排名基于2023數(shù)據(jù)。目前最新數(shù)據(jù)，以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。根據(jù)QYResearch半導(dǎo)體研究中心調(diào)研，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體芯片外包制造生產(chǎn)商主要包括臺(tái)積電、SamsungFoundry、日月光、聯(lián)華電子UMC、格羅方德、安靠科技、中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、通富微電、華虹半導(dǎo)體等。2022年，全球前十強(qiáng)廠商占有大約73.0%的市場(chǎng)份額。全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體純晶圓代工生產(chǎn)商主要包括TSMC、SamsungFoundry、GlobalFoundries、UnitedMicroelectronicsCorporation(UMC)、SMIC、TowerSemiconductor、PSMC、VIS(VanguardInternationalSemiconductor)、華虹半導(dǎo)體、上海華力微等。2022年，全球前十強(qiáng)廠商占有大約89.0%的市場(chǎng)份額。QYResearch-楊軍平–本文主要分析師行業(yè)涵蓋各高科技行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分市場(chǎng)，橫跨如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈（半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料、集成電路、制造、封測(cè)、分立器件、傳感器、光電器件）、光伏產(chǎn)業(yè)鏈（設(shè)備、硅料/硅片、電池片、組件、輔料支架、逆變器、電站終端）、新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈（動(dòng)力電池及材料、電驅(qū)電控、汽車半導(dǎo)體/電子、整車、充電樁）、通信產(chǎn)業(yè)鏈（通信系統(tǒng)設(shè)備、終端設(shè)備、電子元器件、射頻前端、光模塊、4G/5G/6G、寬帶、IoT、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、AI）、先進(jìn)材料產(chǎn)業(yè)鏈（金屬材料、高分