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1第12章集成電路測(cè)試和封裝12.1集成電路在芯片測(cè)試技術(shù)圖12.1美國(guó)CascadeMicrotech公司的射頻和超高速芯片手動(dòng)測(cè)試臺(tái)實(shí)物照片

芯片在晶圓上的測(cè)試需要在測(cè)試臺(tái)上進(jìn)行。用探針、探針陣列或探頭與芯片上的焊盤(pán)（Pad）相接觸。2圖12.2美國(guó)Picoprobe公司生產(chǎn)的10針探頭的實(shí)物照片3圖12.3美國(guó)CascadeMicrotech公司生產(chǎn)的GSG組合150

m間距微波探頭照片4圖12.4美國(guó)CascadeMicrotech公司生產(chǎn)的一種探卡實(shí)物照片

探卡上探針的數(shù)目和布局是完全固定的，通常與標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式相對(duì)。512.2 集成電路封裝形式與工藝流程

圖12.5常見(jiàn)的幾種封裝載體的實(shí)物照片6圖12.6電路板上布孔焊接(a)和表面貼裝(b)7

(a) (b) (c)a)兩邊引線(xiàn)共燒陶瓷封裝、(b)四邊布線(xiàn)兩邊引線(xiàn)共燒陶瓷扁平封裝(c)小引線(xiàn)節(jié)距共燒陶瓷四方扁平封裝圖12.7共燒陶瓷封裝為適應(yīng)軍事領(lǐng)域和航空領(lǐng)域需要，高可靠集成電路采用性能優(yōu)越的共燒陶瓷封裝。812.3芯片鍵合

圖12.8金（鋁）絲綁定示意圖鍵合也稱(chēng)為壓焊或綁定(Bonding)，是將芯片輸入、輸出、電源、地線(xiàn)等焊盤(pán)通過(guò)金屬絲、金屬帶或金屬球與外部電路連接在一起的工序。9圖12.9芯片焊盤(pán)與QFP24載體上引腳關(guān)系示意圖

芯片鍵合通常送到鍵合實(shí)驗(yàn)室或封裝廠(chǎng)由專(zhuān)業(yè)工程師完成。當(dāng)送交芯片時(shí)，應(yīng)當(dāng)給出載體型號(hào)和芯片焊盤(pán)與載體上引腳關(guān)系示意圖，作為綁定工程師的操作依據(jù)。10圖12.10美國(guó)GeorgiaTech公司在基板上形成的直徑32mm間距100mm的凸點(diǎn)陣列

金（鋁）絲鍵合連線(xiàn)的寄生電感非常嚴(yán)重。倒裝焊技術(shù)可以最大限度地減小由引線(xiàn)產(chǎn)生的寄生電感，對(duì)于超高速和超高速集成電路的互連最具有吸引力，但要在襯底上形成大小和高度合適的凸點(diǎn)。11圖12.11倒裝焊的剖面示意圖倒裝式連接技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)：1)連接產(chǎn)生的寄生電感大大小于金屬絲互接2)芯片上的焊接盤(pán)可以遍布全芯片，而不是僅限于芯片周邊3)由于幾乎全部的襯底都能

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