集成電路用雙馬來酰亞胺三嗪（BT）封裝基材 編制說明

《集成電路用雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材》（征求意見稿）編制說明該國家標準《集成電路用雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材》的制定計劃，項目計劃號為20232460-T-469，便于對整個標準制定過程進行監(jiān)控和管理；對于集成電路用雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材，國內(nèi)尚無對應的產(chǎn)品標準，而發(fā)布于2003年的IEC61249-2-9標準《印制電路和其它互連結(jié)構(gòu)用材料第2-9部分限定燃燒性的覆銅或不覆銅草案初稿。經(jīng)過編制工作組內(nèi)部多次討論與修改，于2024年7月形成了標準草案2024年7月9日-10日，由全國半導體設備和材料標準化技術(shù)委員會封裝分技善，于2024年9月12日形成了標準征求意見稿和標準征求12儲正振、丁燁3旗456789在《集成電路用雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材》標準編制過程中，主要遵循原則1）科學性，標準內(nèi)容基于實際和應用的成果，確保技術(shù)指標的合理性和先進性2）實用性，標準滿足集成電路發(fā)展的需求，具有可操作性和可實施性，便于企業(yè)的生產(chǎn)和質(zhì)量控制3）協(xié)調(diào)性，與現(xiàn)行的國家標準、行業(yè)標準相協(xié)調(diào)，避免重復和矛盾4）前瞻性，充分考慮集成電路行業(yè)技術(shù)對于標準編制的結(jié)構(gòu)要求、編排順序、層次劃分、表述規(guī)則和格式遵循GB/T1.1-2020《標準化工作導則第1部分：標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》和本項目產(chǎn)品雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材為集成電路用關鍵功能和基印制電路基板材料具體位置如圖1所示。本文件在確定產(chǎn)品主要內(nèi)容時，依據(jù)包如圖1所示，現(xiàn)行國家標準GB/T4721-2021《印制電路用剛性覆銅箔層壓板對于國內(nèi)缺失的試驗方法，如厚板（不含銅厚度大于0.5mm基材）X/Y軸熱及，故對應引用IEC61189-2-809，確保了本文件對統(tǒng)一后的意見進行修改，確保文件的合理性這限制了行業(yè)內(nèi)的生產(chǎn)、檢驗、維護和貿(mào)易洽談包裝與標識、運輸和貯存、訂貨文件等要求，適用于厚度為0.015mm～3.2mm雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材產(chǎn)業(yè)化的實現(xiàn)，是行業(yè)積累數(shù)十年研究61189-2-809等，確保了試驗方法的科學性和權(quán)威性，測試結(jié)果的準確性和可比性和高度可靠性的驗證數(shù)據(jù)。通過對驗證數(shù)據(jù)的綜合2、試驗方法的穩(wěn)定性和可靠性是保證驗證結(jié)果準確性（PrintedCircuitBoard，PCB）行業(yè)中增長最快的細分領域。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2022年全球IC封裝基板行業(yè)整體規(guī)模達174.15億美元，同比增長本項目產(chǎn)品雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）封裝基材為集成電路用關鍵功能和基礎材料，在整個IC封裝中擔負著導電、絕緣和支撐等主要功能，而成本占比也國家相應政策的發(fā)布與引導，也推動了我國半導體得到了快速的發(fā)展與成長。目前國內(nèi)已經(jīng)有幾家覆銅板企業(yè)實現(xiàn)了BT封裝系列基材的制造與產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，例如生益科技、華正新材、伊帕思新材料、上海南雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）樹脂作為一種高性能的熱固性樹脂，具有優(yōu)異的領域得到了廣泛的應用。然而，國內(nèi)目前沒有雙馬來酰亞胺/三嗪（BT）封裝基本文件主要針對該類產(chǎn)品進行規(guī)范，規(guī)定了集成電路用雙馬來酰亞胺/三嗪主知識產(chǎn)權(quán)的新技術(shù)、新工藝和新產(chǎn)品，將有助于推動我國BT封裝基材產(chǎn)業(yè)的