無(wú)損檢測(cè) 船舶 厚板焊接接頭衍射時(shí)差技術(shù)（TOFD）及相控陣超聲（PAUT）聯(lián)合檢測(cè) 標(biāo)準(zhǔn)草案

ICSXX.XXX.XX

XXX

團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)

T/CSTMXXXXX-201X

船用厚板焊接接頭衍射聲時(shí)技術(shù)（TOFD）及

相控陣超聲（PAUT）聯(lián)合檢測(cè)

Time-Of-FlightDiffraction(TOFD)TechniqueandPhasedArrayUltrasonicTesting(PAUT)forMarineThickPlate

WeldJoints

T/CSTMXXXXX-2019

船用厚板焊接接頭衍射聲時(shí)技術(shù)（TOFD）及相控陣超聲（PAUT）聯(lián)

合檢測(cè)

1范圍

1.1本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了大型集裝箱船、大型礦砂船等結(jié)構(gòu)檢測(cè)中，使用衍射聲時(shí)技術(shù)（TOFD）及相控陣超聲

（PAUT）聯(lián)合檢測(cè)方法對(duì)厚板對(duì)接接頭進(jìn)行檢測(cè)的方法及要求。其他船型的厚板檢測(cè)也可參照本標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)

行。

1.2本標(biāo)準(zhǔn)中定義的厚板是指公稱(chēng)厚度不小于30mm的船用鋼板。

1.3本標(biāo)準(zhǔn)適用于同時(shí)滿(mǎn)足以下條件的焊接接頭：

（1）母材及焊縫材料為低碳鋼或低合金高強(qiáng)鋼；

（2）接頭形式為全熔透型對(duì)接接頭；

（3）材料厚度t：30mm≤t≤100mm（當(dāng)焊縫兩側(cè)母材厚度不一致時(shí)，以薄側(cè)母材為準(zhǔn)）。

1.4對(duì)于無(wú)法滿(mǎn)足TOFD及PAUT聯(lián)合檢測(cè)實(shí)施條件的結(jié)構(gòu)部位，應(yīng)按原檢測(cè)方法進(jìn)行檢測(cè)。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅所注日期的版本適用于本文

件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改單）適用于本文件。

GB/T9445-2015無(wú)損檢測(cè)人員資格鑒定與認(rèn)證

GB/T40733-2021焊縫無(wú)損檢測(cè)超聲檢測(cè)自動(dòng)相控陣超聲技術(shù)的應(yīng)用

GB/T40732-2021焊縫無(wú)損檢測(cè)相控陣超聲檢測(cè)驗(yàn)收等級(jí)

GB/T41115-2021焊縫無(wú)損檢測(cè)相控陣超聲檢測(cè)驗(yàn)收等級(jí)

GB/T41116-2021焊縫無(wú)損檢測(cè)衍射時(shí)差技術(shù)(TOFD)驗(yàn)收等級(jí)

GB/T11259-2015無(wú)損檢測(cè)超聲波檢測(cè)用鋼參考試塊的制作與校驗(yàn)方法

GB/T12604.1-2005無(wú)損檢測(cè)術(shù)語(yǔ)超聲檢測(cè)

GB/T29302-2012無(wú)損檢測(cè)儀器相控陣超聲檢測(cè)系統(tǒng)的性能與檢驗(yàn)

GB/T32563-2016無(wú)損檢測(cè)超聲檢測(cè)相控陣超聲檢測(cè)方法

GB/T23902-2009無(wú)損檢測(cè)超聲檢測(cè)超聲衍射聲時(shí)技術(shù)檢測(cè)和評(píng)價(jià)方法

JB/T11731-2013無(wú)損檢測(cè)相控陣超聲波探頭通用技術(shù)條件

3術(shù)語(yǔ)和定義

3.1本標(biāo)準(zhǔn)采用的術(shù)語(yǔ)與定義如下：

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（1）衍射聲時(shí)法超聲檢測(cè)（TOFD，TimeofFlightDiffraction）：

是采用一發(fā)一收探頭對(duì)工作模式、主要利用缺陷端點(diǎn)的衍射波信號(hào)探測(cè)和測(cè)定缺陷位置及尺寸的一種超

聲檢測(cè)方法。

（2）掃查面系指放置探頭并進(jìn)行掃查的工件表面。

（3）底面系指與掃查面相對(duì)的工件另一側(cè)表面。

（4）直通波系指從發(fā)射探頭沿工件以最短路徑到達(dá)接收探頭的超聲波。

（5）底面反射波系指從發(fā)射探頭經(jīng)底面反射到接收探頭的超聲波。

（6）探頭中心間距是發(fā)射探頭和接收探頭入射點(diǎn)之間的直線距離。

（7）平行掃查指探頭運(yùn)動(dòng)方向與聲束方向平行的掃查方式，一般指探頭沿Y軸運(yùn)動(dòng)的掃查方式，見(jiàn)圖

3.1（a）。

圖3.1（a）平行掃查

（8）非平行掃查：

探頭運(yùn)動(dòng)方向與聲束方向垂直的掃查方式，一般指探頭對(duì)稱(chēng)布置于焊縫中心線兩側(cè)沿焊縫長(zhǎng)度方向

（X軸）運(yùn)動(dòng)的掃查方式，見(jiàn)圖3.1（b）。

圖3.1（b）非平行掃查

（9）偏置非平行掃查：

探頭對(duì)稱(chēng)中心與焊縫中心線保持一定偏移距離的非平行掃查方式，見(jiàn)圖3.1（c）。

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T/CSTMXXXXX-2019

圖3.1（c）偏置非平行掃查

（10）斜向掃查：

探頭沿X軸方向運(yùn)動(dòng)，且探頭對(duì)連線與焊縫中心線成30°～60°夾角的掃查方式，見(jiàn)圖3.1（d）。

圖3.1（d）斜向掃查

（11）掃查面盲區(qū)

由于直通波有一定的寬度以及工件外形結(jié)構(gòu)而導(dǎo)致的掃查面無(wú)法檢測(cè)的區(qū)域，一般以檢測(cè)區(qū)域內(nèi)無(wú)

法檢出的掃查面缺陷高度最大值表征。

（12）底面盲區(qū)

非平行掃查或偏置非平行掃查時(shí)，因軸偏離引起的底部無(wú)法檢測(cè)的區(qū)域，一般以檢測(cè)區(qū)域內(nèi)無(wú)法檢

出的底面缺陷高度最大值表征。

（13）TOFD圖像

TOFD數(shù)據(jù)的二維顯示，是將掃查過(guò)程中采集的A掃描信號(hào)連續(xù)拼接而成；一個(gè)軸代表探頭移動(dòng)距

離，另一個(gè)軸代表深度，一般用灰度表示A掃描信號(hào)的幅度。

（14）相控陣超聲檢測(cè)（PAUT，PhasedArrayUltrasonicTesting）

一種依據(jù)設(shè)定的聚焦法則對(duì)陣列探頭各個(gè)單元在發(fā)射或接收聲波時(shí)施加不同的時(shí)間延遲（或電壓），

通過(guò)波束形成實(shí)現(xiàn)檢測(cè)聲束的移動(dòng)、偏轉(zhuǎn)和聚焦等功能的超聲檢測(cè)成像技術(shù)。

（15）扇形掃描

用特定的聚焦法則激發(fā)相控陣探頭中的部分相鄰或全部晶片，使激發(fā)晶片組形成的聲束在設(shè)定的角

度范圍內(nèi)以一定的步進(jìn)值變換角度掃過(guò)扇型區(qū)域的一種掃描方式。

（16）聚焦法則

通過(guò)控制激發(fā)晶片數(shù)量，以及施加到每個(gè)晶片上的發(fā)射和接收延時(shí)，實(shí)現(xiàn)波束的偏轉(zhuǎn)和聚焦的算法

或相應(yīng)程序。

（17）探頭位置指探頭前端距離焊縫中心線的距離。

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T/CSTMXXXXX—2018

（18）掃查增量系指在掃查方向上，連續(xù)數(shù)據(jù)采集點(diǎn)之間的距離。

（19）掃描增量特指扇形掃描時(shí)兩相鄰波束之間的角度差或線形掃描時(shí)兩相鄰波束之間的位置差。

（20）相關(guān)顯示系指檢測(cè)圖像中，由缺陷引起的顯示。

（21）非相關(guān)顯示系指檢測(cè)圖像中，由于工件結(jié)構(gòu)或者材料冶金成分的偏差引起的顯示

（22）坐標(biāo)定義

規(guī)定檢測(cè)起始參考點(diǎn)O點(diǎn)以及X、Y和Z坐標(biāo)的含義，見(jiàn)圖3.1（e）。

說(shuō)明：

O—設(shè)定的檢測(cè)起始參考點(diǎn)

Y—沿焊縫寬度方向的坐標(biāo)

X—沿焊縫長(zhǎng)度方向的坐標(biāo)

Z—沿焊縫厚度方向的坐標(biāo)

圖3.1（e）坐標(biāo)定義

4一般要求

4.1人員與資質(zhì)

4.1.1檢測(cè)人員應(yīng)符合GB/T9445-2015標(biāo)準(zhǔn)要求，并獲得CCS認(rèn)可的PAUT和TOFD證書(shū)，且僅可從

事技術(shù)資格證書(shū)資質(zhì)范圍內(nèi)的相關(guān)檢測(cè)工作。

4.1.2持有TOFDI級(jí)或PAUTI級(jí)專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)資格的人員，可按照工藝規(guī)程和操作指導(dǎo)書(shū)調(diào)整和操作設(shè)備、

執(zhí)行現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)和記錄。

4.1.3持有TOFDII級(jí)或PAUTII級(jí)專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)資格的人員，可制定工藝規(guī)程和操作指導(dǎo)書(shū)、設(shè)置儀器參

數(shù)、校準(zhǔn)、現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)采集和記錄、數(shù)據(jù)判讀及簽發(fā)報(bào)告，指導(dǎo)和監(jiān)督I級(jí)人員的操作。

4.1.4持有TOFDIII級(jí)或PAUTIII級(jí)專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)資格的人員，可制定、驗(yàn)證和審核工藝規(guī)程及作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，

解釋規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)條件和工藝規(guī)程，實(shí)施、監(jiān)督I、II級(jí)人員的工作

4.2檢測(cè)設(shè)備主機(jī)及輔助器材

4.2.1設(shè)備主機(jī)應(yīng)具有產(chǎn)品質(zhì)量合格證或制造廠家出具的合格文件，以及廠家或國(guó)家認(rèn)可的計(jì)量部門(mén)出

具的校準(zhǔn)報(bào)告，且在校準(zhǔn)報(bào)告規(guī)定的有效期內(nèi)。

4.2.2TOFD儀器應(yīng)至少具有超聲波發(fā)射、接收、放大、數(shù)據(jù)采集、記錄、顯示及分析功能。其應(yīng)具有足

夠的通道數(shù)以便進(jìn)行多通道同時(shí)檢測(cè)，且其應(yīng)至少滿(mǎn)足以下性能指標(biāo)要求：

（1）發(fā)射脈沖可以是單極、雙極尖脈沖或方波脈沖，上升時(shí)延不超過(guò)0.25倍的探頭標(biāo)稱(chēng)頻率。

（2）儀器的脈沖寬度應(yīng)可調(diào)，以得到優(yōu)化的脈沖幅值和脈沖持續(xù)時(shí)間。脈沖寬度調(diào)節(jié)的步進(jìn)量不得大

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于10ns。

（3）儀器的脈沖重復(fù)頻率應(yīng)可調(diào)，最大值不得小于500Hz。

（4）儀器應(yīng)具有足夠的電壓，確保檢測(cè)系統(tǒng)具有足夠的靈敏度及信噪比。

（5）接收器的帶寬至少應(yīng)等于探頭的名義帶寬，以確保探頭的-6dB帶寬沒(méi)有落在接收器的-6dB帶寬之

外。

（6）系統(tǒng)應(yīng)具備足夠的增益，增益應(yīng)連續(xù)可調(diào)且步進(jìn)值不大于1dB。

（7）數(shù)字化采樣頻率至少應(yīng)為探頭標(biāo)稱(chēng)頻率的8倍。

（8）采樣位數(shù)不小于8位。

（9）至少應(yīng)具有256級(jí)灰度編碼顯示。

（10）儀器應(yīng)具有信號(hào)平均功能，最大平均次數(shù)不少于8次。

（11）儀器應(yīng)具有位置編碼功能。

（12）儀器軟件應(yīng)具有深度坐標(biāo)的線性化計(jì)算或深度校準(zhǔn)功能。

（13）儀器能將采集到的所有原始數(shù)據(jù)以不可更改的方式進(jìn)行拷貝。

（14）儀器可以對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行軟件處理（如直通波同步、直通波去處，SAFT等），但不得更改原始檢測(cè)數(shù)

據(jù)。

4.2.3PAUT儀器應(yīng)至少具有超聲波發(fā)射、接收、放大、數(shù)據(jù)采集、記錄、顯示及分析功能。且其應(yīng)至少

滿(mǎn)足以下性能指標(biāo)要求：

（1）發(fā)射脈沖可以是單極或雙極的尖脈沖或方波脈沖，上升時(shí)延不超過(guò)0.25倍的探頭標(biāo)稱(chēng)頻率。

（2）儀器的脈沖寬度應(yīng)可調(diào)，以得到優(yōu)化的脈沖幅值和脈沖持續(xù)時(shí)間。脈沖寬度調(diào)節(jié)的步進(jìn)量不得大

于10ns。

（3）儀器的脈沖重復(fù)頻率應(yīng)可調(diào)，最大值不得小于500Hz。

（4）儀器應(yīng)具有足夠的電壓，確保檢測(cè)系統(tǒng)具有足夠的靈敏度及信噪比。

（5）接收器的帶寬至少應(yīng)等于探頭的名義帶寬，以確保探頭的-6dB帶寬沒(méi)有落在接收器的-6dB帶寬之

外。

（6）系統(tǒng)應(yīng)具備足夠的增益，增益應(yīng)連續(xù)可調(diào)且步進(jìn)值不大于1dB。

（7）數(shù)字化采樣頻率至少應(yīng)為探頭標(biāo)稱(chēng)頻率的8倍。

（8）采樣位數(shù)不小于8位。

（9）至少應(yīng)具有256級(jí)彩色或偽彩色編碼顯示。

（10）A掃信號(hào)的起始延遲應(yīng)在0～200μs范圍可調(diào),窗口范圍在5～100μs范圍可調(diào)。

（11）儀器應(yīng)具有位置編碼功能。

（12）軟件應(yīng)具有聚焦法則計(jì)算功能

（13）軟件至少應(yīng)具有A，B，C，D，S等視圖或成像方式

（14）儀器應(yīng)具有內(nèi)部補(bǔ)償功能，能進(jìn)行ACG及TCG/DAC校準(zhǔn)。

（15）推薦具有視頻平滑功能

（16）儀器能將采集到的所有原始數(shù)據(jù)以不可更改的方式進(jìn)行拷貝。

4.2.4探頭

4.2.4.1所使用的探頭應(yīng)具有出廠檢測(cè)報(bào)告及合格證。

4.2.4.2探頭檢測(cè)報(bào)告中至少應(yīng)包含探頭的晶片尺寸、中心頻率、-6dB帶寬等信息，相控陣探頭還應(yīng)具

有晶片排布方式以及晶片一致性等測(cè)試參數(shù)。

4.2.5楔塊

檢測(cè)報(bào)告中應(yīng)注明楔塊設(shè)計(jì)參數(shù)，如楔塊聲速，理論折射角度，晶片位置等。TOFD楔塊還應(yīng)在楔

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塊上標(biāo)明理論波束出射點(diǎn)位置。

4.2.6掃查裝置

掃查裝置一般包括探頭夾持裝置，導(dǎo)向部分，驅(qū)動(dòng)部分及位置記錄部分。

4.2.6.1探頭夾持部分應(yīng)能調(diào)節(jié)探頭位置及間距，并能在掃查時(shí)保證探頭相對(duì)位置不變。

4.2.6.2導(dǎo)向部分應(yīng)能使掃查裝置按照預(yù)先設(shè)計(jì)的軌跡移動(dòng)。

4.2.6.3驅(qū)動(dòng)部分可以采用人工或電機(jī)驅(qū)動(dòng)。

4.2.6.4位置記錄部分的記錄精度等應(yīng)能滿(mǎn)足本標(biāo)準(zhǔn)對(duì)數(shù)據(jù)采集的要求。

4.2.7檢測(cè)設(shè)備的組合性能

檢測(cè)設(shè)備組合性能應(yīng)至少滿(mǎn)足以下要求。

（1）水平線性誤差不大于1%。

（2）垂直線性誤差不大于5%。

（3）動(dòng)態(tài)范圍不小于26dB。

（4）靈敏度余量不小于42dB。

4.2.8耦合劑

4.2.8.1耦合劑應(yīng)在操作溫度范圍內(nèi)保證穩(wěn)定可靠的超聲特性。

4.2.8.2耦合劑應(yīng)對(duì)操作人員及環(huán)境無(wú)害。

4.2.8.3實(shí)際檢測(cè)采用的耦合劑應(yīng)與檢測(cè)系統(tǒng)校準(zhǔn)時(shí)采用的耦合劑相同。

4.2.9試塊

4.2.9.1標(biāo)準(zhǔn)試塊是用于儀器探頭性能測(cè)試的試塊，本標(biāo)準(zhǔn)中使用的標(biāo)準(zhǔn)試塊為CSK-IA試塊。

4.2.9.2對(duì)比試塊指用于靈敏度校準(zhǔn)的試塊，其至少應(yīng)滿(mǎn)足下列要求

（1）試塊材料中超聲波束可能通過(guò)的區(qū)域用直探頭檢測(cè)時(shí)，不得有大于或等于?2平底孔當(dāng)量的缺陷出

現(xiàn)。

（2）材料的聲學(xué)性能應(yīng)與被檢工件材料一致或接近。

（3）當(dāng)工件表面曲率半徑大于或等于150mm時(shí)，可采用平面校準(zhǔn)試塊。當(dāng)工件表面曲率半徑小于150mm

時(shí)，應(yīng)采用曲面校準(zhǔn)試塊。曲面校準(zhǔn)試塊的曲率半徑應(yīng)在實(shí)際工件曲率半徑的0.9-1.5倍之間。

（4）本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的TOFD平面對(duì)比試塊如圖4.2.9（1）所示。

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注：孔誤差不大于±0.02mm，開(kāi)孔垂直度誤差不超過(guò)±0.1°，其它尺寸誤差不超過(guò)±0.05mm。

圖4.2.9（1）平面TOFD對(duì)比試塊

（5）本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的PAUT平面對(duì)比試塊如圖4.2.9（2）所示。

圖4.2.9（2）平面PAUT對(duì)比試塊

4.2.9.3模擬驗(yàn)證試塊應(yīng)滿(mǎn)足如下要求

（1）模擬驗(yàn)證試塊中的模擬缺陷應(yīng)為采用實(shí)際焊接工藝制備或使用以往檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的實(shí)際缺陷。其厚

度應(yīng)為實(shí)際工件的0.9-1.3倍，且最大差值不超過(guò)25mm。

（2）模擬試塊中至少應(yīng)包含上下表面缺陷及內(nèi)部埋藏缺陷至少各1處。分區(qū)檢測(cè)時(shí)，應(yīng)保證每個(gè)分區(qū)

至少有一個(gè)缺陷。

（3）模擬試塊中的缺陷應(yīng)覆蓋到橫向缺陷，縱向缺陷，體積型缺陷及面積型缺陷等缺陷特征。

（4）模擬試塊中的缺陷，尺寸不應(yīng)大于相應(yīng)的驗(yàn)收要求。

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（5）單個(gè)試塊未完全包含以上要求缺陷的，可多個(gè)試塊組合使用。

4.2.10儀器的定期校驗(yàn)

4.2.10.1儀器設(shè)備的水平線性、垂直線性及衰減器線性應(yīng)周期性進(jìn)行校驗(yàn)并記錄，最長(zhǎng)校驗(yàn)周期不超過(guò)

一年。

4.2.10.2TOFD設(shè)備及PAUT設(shè)備每個(gè)獨(dú)立發(fā)射接收通道的衰減器線性應(yīng)分別進(jìn)行。

4.2.10.3每次系統(tǒng)調(diào)試時(shí)，應(yīng)對(duì)位置傳感器（編碼器）的精度進(jìn)行校準(zhǔn)，校準(zhǔn)長(zhǎng)度應(yīng)不小于500mm，誤

差應(yīng)不大于1%。

5檢測(cè)方法

5.1總體要求

5.1.1檢測(cè)前應(yīng)編寫(xiě)針對(duì)具體項(xiàng)目的檢測(cè)工藝規(guī)程，并宜進(jìn)行工藝驗(yàn)證。關(guān)鍵因素詳見(jiàn)表5.1.1。

關(guān)鍵因素表5.1.1

序號(hào)相關(guān)因素

1產(chǎn)品范圍（工件形狀、規(guī)格、材質(zhì)、壁厚等）

2依據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)、法規(guī)

3檢測(cè)設(shè)備和器材以及校準(zhǔn)、核查、運(yùn)行核查或檢查的要求

4檢測(cè)工藝（探頭配置、掃查方式、厚度分區(qū)等）

5檢測(cè)前的表面準(zhǔn)備要求

6盲區(qū)檢測(cè)方式及工藝試驗(yàn)報(bào)告

7橫向缺陷檢測(cè)方式及工藝試驗(yàn)報(bào)告

8檢測(cè)數(shù)據(jù)的分析和解釋

9缺陷評(píng)定與質(zhì)量分級(jí)

5.1.2檢測(cè)工藝卡

5.1.2.1應(yīng)按照批準(zhǔn)的檢測(cè)工藝文件編寫(xiě)針對(duì)不同結(jié)構(gòu)的檢測(cè)工藝卡，檢測(cè)人員應(yīng)按照檢

工藝卡的要求對(duì)具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢測(cè)，驗(yàn)船師應(yīng)按照工藝卡的內(nèi)容對(duì)現(xiàn)場(chǎng)操作進(jìn)行監(jiān)督。檢測(cè)工藝卡至少

應(yīng)包含以下內(nèi)容：

（1）執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)，驗(yàn)收等級(jí)，檢測(cè)時(shí)機(jī)，檢測(cè)比例，表面要求。

（2）儀器，探頭，試塊的型號(hào)及生產(chǎn)序列號(hào)

（3）楔塊，掃查器，耦合劑名稱(chēng)

（4）掃查面，探頭參數(shù)及分布，儀器靈敏度設(shè)置，掃查增量，掃描增量，脈沖重復(fù)頻率，信號(hào)平均，

視頻平滑，分區(qū)及波束覆蓋范圍，掃查方式，掃查速度，橫向缺陷檢測(cè)方案（需要時(shí)），

（5）檢測(cè)標(biāo)識(shí)要求，檢測(cè)操作程序

（6）數(shù)據(jù)記錄要求

5.1.3工藝驗(yàn)證要求

5.1.3.1應(yīng)使用擬投入實(shí)際生產(chǎn)的檢測(cè)設(shè)備及人員，以及事先設(shè)計(jì)好的檢測(cè)工藝在4.2.9.3規(guī)定的模擬試

塊上進(jìn)行操作及數(shù)據(jù)判讀演示。

5.1.3.2工藝驗(yàn)證時(shí)應(yīng)使用實(shí)際檢測(cè)所使用的工藝參數(shù)及設(shè)置，檢測(cè)結(jié)果符合如下要求時(shí)視為驗(yàn)證通過(guò)。

（1）檢測(cè)數(shù)據(jù)合格有效；

（2）能夠檢測(cè)出試塊中所有預(yù)期檢測(cè)到的缺陷；

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（3）按照工藝文件規(guī)定的測(cè)量方法對(duì)缺陷進(jìn)行定量時(shí)，不應(yīng)小于缺陷實(shí)際尺寸。

5.2檢測(cè)區(qū)域

5.2.1檢測(cè)區(qū)域應(yīng)包含焊縫和熱影響區(qū)。熱影響區(qū)寬度按相應(yīng)工藝認(rèn)可實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)或兩側(cè)熔合線外各10mm

的區(qū)域（取大者），如圖5.2.1所示。

圖5.2.1檢測(cè)區(qū)域

5.2.2任何情況下，均需保證TOFD及PAUT聯(lián)合檢測(cè)時(shí)能完整覆蓋檢測(cè)區(qū)域，否則，應(yīng)增加補(bǔ)充檢測(cè)。

5.3檢測(cè)工藝設(shè)計(jì)

5.3.1檢測(cè)工藝

檢測(cè)時(shí)，應(yīng)使用非平行掃查方式進(jìn)行TOFD檢測(cè)，并進(jìn)行單面雙側(cè)的PAUT檢測(cè)。兩種檢測(cè)方式應(yīng)

同時(shí)進(jìn)行。

5.3.2不等厚對(duì)接焊縫檢測(cè)

不等厚對(duì)接焊縫的檢測(cè)可參照附錄A中的規(guī)定執(zhí)行。

5.3.3TOFD設(shè)置

進(jìn)行TOFD檢測(cè)時(shí)，可參照表5.3.1選擇探頭及劃分檢測(cè)分區(qū)。

TOFD檢測(cè)分區(qū)及探頭選擇推薦表表5.3.1

工件厚度(t)深度范圍標(biāo)稱(chēng)頻率聲束角度α晶片直徑

厚度分區(qū)數(shù)

mmmmMHz（°）mm

30≤t≤5010～t5～370～603～6

0～0.4t7.5～570～603～6

2

50＜t≤1000.4t～t5～360～456～12

5.3.4PAUT設(shè)置

5.3.4.1PAUT檢測(cè)時(shí)，探頭頻率應(yīng)在2MHz-5MHz之間。

5.3.4.2PAUT檢測(cè)應(yīng)使用扇形掃描，扇形掃描的主波束應(yīng)完整覆蓋TOFD技術(shù)的檢測(cè)盲區(qū)?？墒褂貌ㄊ?/p>

覆蓋仿真軟件或通過(guò)繪圖方式確認(rèn)PAUT探頭的位置及波束覆蓋范圍，TOFD檢測(cè)盲區(qū)可按理論公式進(jìn)

行計(jì)算或通過(guò)實(shí)測(cè)予以確認(rèn)。

5.3.5橫向缺陷檢測(cè)

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當(dāng)考慮橫向缺陷檢測(cè)時(shí)，可增加專(zhuān)門(mén)的TOFD斜向掃查。

5.4總體要求

5.4.1檢測(cè)時(shí)機(jī)

5.4.1.1如果需要進(jìn)行熱處理，那么檢測(cè)工作應(yīng)在熱處理完成之后進(jìn)行。

5.4.1.2檢測(cè)工作至少應(yīng)在焊接完成24小時(shí)以后進(jìn)行。

5.4.1.3對(duì)最小屈服強(qiáng)度大于或等于420N/mm2的淬火回火鋼，焊縫的無(wú)損檢測(cè)應(yīng)在焊后48h以后進(jìn)行。

5.4.2檢測(cè)面要求

5.4.2.1檢測(cè)面探頭移動(dòng)區(qū)域應(yīng)打磨平順，并清除焊接飛濺、鐵屑、油污及其他影響聲能傳播的雜質(zhì)。

5.4.2.2對(duì)于打磨的表面，其表面粗糙度Ra應(yīng)不大于6.3um；

5.4.2.3當(dāng)檢測(cè)面存在較大的凹坑，應(yīng)經(jīng)過(guò)補(bǔ)焊并將補(bǔ)焊區(qū)域修磨至與臨近母材平齊。

5.4.3母材檢測(cè)

5.4.3.1重要工件檢測(cè)時(shí)，應(yīng)使用直探頭對(duì)可能影響檢測(cè)聲束傳播的母材區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)，以識(shí)別母材中可

能存在的缺陷對(duì)檢測(cè)結(jié)果的影響。同樣，若檢測(cè)人員對(duì)檢測(cè)結(jié)果有疑問(wèn)時(shí)，也可使用上述方法。

5.4.3.2直探頭進(jìn)行母材檢測(cè)時(shí)，至少顯示兩次工件底波，將無(wú)缺陷處的二次底波調(diào)整到滿(mǎn)刻度的100%，

作為檢測(cè)靈敏度。對(duì)于缺陷信號(hào)幅度超過(guò)20%或底波消失的區(qū)域，應(yīng)在工件表面做出標(biāo)記，并予以記錄。

5.4.4溫度

5.4.4.1當(dāng)使用普通探頭及耦合劑時(shí)，工件表面溫度應(yīng)在0℃~50℃，否則，應(yīng)使用特殊探頭及專(zhuān)用耦合

劑。

5.4.4.2檢測(cè)校準(zhǔn)與實(shí)際備檢工件表面溫度變化應(yīng)在20℃以?xún)?nèi)。

5.4.5掃查標(biāo)記要求

5.4.5.1檢測(cè)位置應(yīng)根據(jù)焊縫、結(jié)構(gòu)等信息給出永久性參考位置，方便數(shù)據(jù)的可追溯及可重復(fù)性。

焊縫的掃查方向應(yīng)制訂專(zhuān)門(mén)的規(guī)則，例如甲板焊縫從左舷向右舷，舷側(cè)焊縫從上向下，縱縫從船頭

向船尾等。以上內(nèi)容應(yīng)在檢測(cè)工藝中予以明確。

5.4.5.2掃查時(shí)，應(yīng)根據(jù)焊縫中心線繪制掃描位置參考線，并標(biāo)明掃查方向，以保證探頭沿預(yù)期的掃查計(jì)

劃運(yùn)動(dòng)。

5.5儀器設(shè)置

5.5.1掃查增量

掃查增量建議設(shè)置為1mm。

5.5.2掃查速度

掃查速度應(yīng)小于或等于最大掃查速度Vmax，最大掃查速度可按下式進(jìn)行計(jì)算。

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=

式中：

Vmax─最大掃查速度，mm/s；

PRF─激發(fā)探頭的脈沖重復(fù)頻率，Hz；

Δx─設(shè)置的掃查增量值，mm；

N─設(shè)置的信號(hào)平均次數(shù)。

——PAUT波束數(shù)量

——TOFD波束數(shù)量

5.5.3掃查覆蓋及數(shù)據(jù)記錄長(zhǎng)度

5.5.3.1若對(duì)焊縫在長(zhǎng)度方向上分段掃查，則各段掃查區(qū)域應(yīng)至少有20mm的重疊，對(duì)于環(huán)焊縫，則掃

查停止位置應(yīng)越過(guò)起始位置至少20mm。

5.5.3.2實(shí)際檢測(cè)時(shí)儀器設(shè)定的數(shù)據(jù)記錄長(zhǎng)度應(yīng)大于實(shí)際掃查長(zhǎng)度20-30mm。

5.6TOFD系統(tǒng)調(diào)試

5.6.1顯示時(shí)間窗口設(shè)置

5.6.1.1當(dāng)使用單通道TOFD進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，其時(shí)間窗口的起始位置應(yīng)設(shè)置到直通波前0.5μs以上，底面

一次波形轉(zhuǎn)換信號(hào)后0.5μs以上。

5.6.1.2當(dāng)進(jìn)行TOFD分區(qū)檢測(cè)時(shí)，第一個(gè)分區(qū)的A掃描信號(hào)應(yīng)顯示到直通波前0.5μs；最后一個(gè)分區(qū)

顯示終止應(yīng)設(shè)置到底面反射回波后0.5μs；中間分區(qū)與鄰近分區(qū)之間顯示范圍應(yīng)至少保證深度方向上

有25%的重合。

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5.6.2TOFD靈敏度設(shè)定

5.6.2.1TOFD進(jìn)行單通道檢測(cè)時(shí)，可直接在工件表面設(shè)定靈敏度。設(shè)定時(shí)，將無(wú)缺陷部位的直通波信

號(hào)調(diào)整至滿(mǎn)屏高度的40%-80%，作為基準(zhǔn)靈敏度。

5.6.2.2進(jìn)行多通道TOFD檢測(cè)時(shí)，應(yīng)使用對(duì)比試塊調(diào)整檢測(cè)靈敏度。將試塊上較弱的衍射波信號(hào)調(diào)整

至滿(mǎn)屏高的40%-80%作為基準(zhǔn)靈敏度。

5.6.2.3設(shè)置完靈敏度后，儀器的電噪聲信號(hào)不允許大于滿(mǎn)屏高度的5%。

5.6.3TOFD深度校準(zhǔn)

檢測(cè)前，應(yīng)按照PCS及聲速對(duì)TOFD檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行深度校準(zhǔn)，需要時(shí)還應(yīng)進(jìn)行深度修正，校準(zhǔn)及修

正后，其在試塊上的深度顯示誤差應(yīng)不大于0.2mm。

5.6.4耦合補(bǔ)償修正

5.6.4.1當(dāng)使用試塊調(diào)整靈敏度時(shí)，實(shí)際檢測(cè)靈敏度應(yīng)在基礎(chǔ)靈敏度基礎(chǔ)上增加耦合補(bǔ)償，修正值應(yīng)通

過(guò)實(shí)測(cè)得出。

5.6.4.2當(dāng)直接在實(shí)際工件上調(diào)整靈敏度時(shí)，則無(wú)需進(jìn)行耦合補(bǔ)償。

5.7PAUT系統(tǒng)調(diào)試

5.7.1總體要求

相控陣超聲檢測(cè)調(diào)試及校準(zhǔn)包括探頭晶片檢查，被檢材料聲速測(cè)試、楔塊延遲校準(zhǔn)、靈敏度校準(zhǔn)，

TCG曲線的添加。

5.7.2晶片檢查

每次系統(tǒng)調(diào)試時(shí)，應(yīng)對(duì)探頭擬使用的晶片進(jìn)行檢查，探頭應(yīng)滿(mǎn)足以下要求：

（1）擬使用晶片組中晶片損壞不大于10%，且不允許相鄰晶片損壞。

（2）擬使用晶片間的靈敏度偏差不大于6dB，且相鄰晶片間的靈敏度偏差不大于3dB，偏差大于6dB

的晶片，按照損壞晶片統(tǒng)計(jì)。

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5.7.3楔塊延遲校準(zhǔn)

應(yīng)使用對(duì)比試塊上的圓弧對(duì)聲速及楔塊延遲進(jìn)行校準(zhǔn)。校準(zhǔn)后，設(shè)備在試塊上3mm孔的深度及水平

定位精度誤差不大于1mm。

5.7.4靈敏度及TCG校準(zhǔn)

應(yīng)使用對(duì)比試塊上的橫通孔對(duì)PAUT系統(tǒng)進(jìn)行靈敏度及TCG校準(zhǔn)。校準(zhǔn)后，檢測(cè)范圍內(nèi)各位置的波

幅一致性誤差不大于±5%滿(mǎn)屏高。

5.7.5PAUT聚焦設(shè)置

5.7.5.1PAUT扇形掃描時(shí)的角度步進(jìn)應(yīng)不大于1°。

5.7.5.2推薦PAUT扇形掃描以深度為基準(zhǔn)進(jìn)行聚焦，當(dāng)僅使用1次波時(shí)，聚焦深度應(yīng)設(shè)置為1.2t；當(dāng)

同時(shí)使用一二次波或僅使用二次波時(shí)，聚焦深度應(yīng)設(shè)置為2.2t，其中t為母材標(biāo)稱(chēng)厚度。

5.7.6耦合補(bǔ)償修正

當(dāng)使用試塊調(diào)整靈敏度時(shí)，實(shí)際檢測(cè)靈敏度應(yīng)在基礎(chǔ)靈敏度基礎(chǔ)上增加耦合補(bǔ)償，修正值應(yīng)通過(guò)實(shí)

測(cè)得出。

5.8檢測(cè)實(shí)施

5.8.1掃查偏離

5.8.1.1TOFD檢測(cè)過(guò)程中，實(shí)際掃查路徑與理論掃查路徑之間的偏差不應(yīng)大于探頭中心間距的10%，TOFD

的掃查偏離可見(jiàn)圖5.8.1中的描述。

5.8.1.2PAUT檢測(cè)時(shí)，實(shí)際掃查路徑的與理論掃查路徑之間的偏差不應(yīng)造成波束覆蓋的不完整，也不

應(yīng)帶來(lái)過(guò)大的定位誤差。

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圖5.8.1TOFD掃查偏離示意圖

5.8.2系統(tǒng)校驗(yàn)

5.8.2.1系統(tǒng)校驗(yàn)應(yīng)在每班次檢查開(kāi)始前及結(jié)束后進(jìn)行，若連續(xù)工作時(shí)間較長(zhǎng)，還應(yīng)每4小時(shí)校驗(yàn)一次。

5.8.2.2系統(tǒng)硬件改變后應(yīng)進(jìn)行系統(tǒng)校驗(yàn)。

5.8.2.3系統(tǒng)校驗(yàn)時(shí)應(yīng)與初次靈敏度設(shè)置時(shí)使用相同的試塊，并去除耦合補(bǔ)償。如直接在工件表面設(shè)置

靈敏度，則校驗(yàn)時(shí)應(yīng)在與初次設(shè)置靈敏度相同的位置。

5.8.3掃查長(zhǎng)度

單次掃查長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)2m。

5.8.4偏差處理

當(dāng)檢測(cè)系統(tǒng)出現(xiàn)較大偏差時(shí)，應(yīng)重新調(diào)整檢測(cè)系統(tǒng)并對(duì)之前的檢測(cè)位置進(jìn)行重新檢測(cè)，詳見(jiàn)表

5.8.1中的規(guī)定。

允許的最大偏移及處理辦法表5.8.1

靈敏度

靈敏度偏離不大于6dB無(wú)需注意，在數(shù)據(jù)分析時(shí)使用軟增益做適

當(dāng)調(diào)整

靈敏度偏離大于6dB需要重新調(diào)整設(shè)置，且在此前最后一次有

效校驗(yàn)之后的檢測(cè)均需重新進(jìn)行

顯示位置

位置偏離不大于0.5mm或2%深度范圍（取無(wú)需注意

大者）

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位置偏離大于0.5mm或2%深度范圍（取需要重新調(diào)整設(shè)置，且在此前最后一次有

大者）效校驗(yàn)之后的檢測(cè)均需重新進(jìn)行

編碼器

500mm內(nèi)誤差不超過(guò)1%無(wú)需注意

500mm內(nèi)誤差超過(guò)1%需要重新調(diào)整編碼器，且在此前最后一次

有效校驗(yàn)之后的檢測(cè)均需重新進(jìn)行

6檢測(cè)數(shù)據(jù)分析及判讀

6.1數(shù)據(jù)有效性評(píng)價(jià)

6.1.1數(shù)據(jù)要求

合格的數(shù)據(jù)應(yīng)同時(shí)滿(mǎn)足以下要求，如數(shù)據(jù)不合格，應(yīng)重新進(jìn)行采集

（1）數(shù)據(jù)A掃描的顯示范圍符合5.6.1中的要求。

（2）數(shù)據(jù)采集的長(zhǎng)度與實(shí)際焊縫長(zhǎng)度一致。

（3）數(shù)據(jù)丟失不應(yīng)超過(guò)總數(shù)據(jù)量的5%，且不允許相鄰數(shù)據(jù)連續(xù)丟失。

（4）掃查范圍內(nèi)不允許出現(xiàn)特征波降低12dB以上，PAUT檢測(cè)時(shí)整個(gè)掃查長(zhǎng)度內(nèi)不允許出現(xiàn)明顯的背

景噪聲降低或其他耦合不良特征。

6.2相關(guān)顯示及非相關(guān)顯示

6.2.1總體要求

應(yīng)根據(jù)結(jié)構(gòu)，焊縫狀態(tài)等信息區(qū)分相關(guān)顯示及非相關(guān)顯示。

6.2.2TOFD缺陷分類(lèi)

TOFD技術(shù)檢測(cè)時(shí)，相關(guān)顯示可分為表面開(kāi)口型缺陷及埋藏型缺陷。

6.2.2.1表面開(kāi)口型缺陷可細(xì)分為掃查面開(kāi)口型缺陷，底面開(kāi)口型缺陷及貫穿型缺陷。在TOFD檢測(cè)中，

表面開(kāi)口型缺陷一般會(huì)帶來(lái)直通波或底面反射波的變形或斷開(kāi)，且在圖像中只顯示下尖端或上尖端的信

號(hào)。其中下尖端信號(hào)相位與直通波相同，而上尖端信號(hào)相位與直通波相反。

6.2.2.2在TOFD檢測(cè)中，埋藏型缺陷按照其成像形態(tài)可分為點(diǎn)狀缺陷，線狀缺陷及條狀缺陷，其一般不

影響直通波或底面反射波。

7缺陷評(píng)定

7.1總體要求

7.1.1主要依照TOFD檢測(cè)結(jié)果對(duì)缺陷進(jìn)行評(píng)定。當(dāng)TOFD及PAUT同時(shí)檢測(cè)到同一個(gè)缺陷時(shí)，PAUT可作

為輔助定位及定性的工具。

7.1.2當(dāng)TOFD及PAUT檢測(cè)到同一缺陷且PAUT信號(hào)顯示完整時(shí)，使用PAUT數(shù)據(jù)進(jìn)行定位，TOFD圖像

進(jìn)行定量。

7.1.3當(dāng)PAUT檢測(cè)到TOFD檢測(cè)結(jié)果未顯示的缺陷時(shí)，以PAUT數(shù)據(jù)為依據(jù)對(duì)缺陷進(jìn)行定位、定量及定

性。

7.2TOFD缺陷評(píng)定

7.2.1缺陷長(zhǎng)度測(cè)量

7.2.1.1缺陷長(zhǎng)度指缺陷在X軸投影間的距離，見(jiàn)圖7.2.1中l(wèi)。

7.2.1.2TOFD測(cè)長(zhǎng)時(shí)，應(yīng)使用拋物線型擬合指針對(duì)缺陷在X軸上的起始位置及結(jié)束位置進(jìn)行測(cè)量，缺陷

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的起始位置記錄為缺陷位置，結(jié)束位置與起始位置之間的差值記錄為缺陷長(zhǎng)度。

圖7.2.1TOFD中長(zhǎng)度、深度及自身高度示意

7.2.2缺陷深度測(cè)量

7.2.2.1缺陷深度指缺陷上端點(diǎn)與掃查面間的最短距離，見(jiàn)圖7.2.1中d1。

7.2.2.2對(duì)于無(wú)法分辨自身高度的缺陷而言，缺陷深度指缺陷顯示與掃查面之間的距離。

7.2.2.3對(duì)于具有自身高度的缺陷，缺陷深度為缺陷上端點(diǎn)與掃查面之間的距離。

7.2.2.4掃查面開(kāi)口缺陷的深度為0。

7.2.3缺陷自身高度測(cè)量

7.2.3.1缺陷自身高度指沿X軸方向的某位置，缺陷在Z軸投影間的距離最大值，見(jiàn)圖7.2.1中h。

7.2.3.2對(duì)于表面開(kāi)口缺陷而言，缺陷自身高度指缺陷上端點(diǎn)（下端點(diǎn)）距離底面（掃查面）的最大距離。

7.3PAUT缺陷評(píng)定

7.3.1缺陷長(zhǎng)度測(cè)量

7.3.1.1推薦使用波幅降低到評(píng)定線的絕對(duì)靈敏度法對(duì)缺陷進(jìn)行測(cè)長(zhǎng)。起始位置記錄為缺陷位置，起始位

置與結(jié)束位置之間距離的差值記錄為缺陷長(zhǎng)度。

7.3.1.2當(dāng)采用其他方法對(duì)缺陷進(jìn)行測(cè)長(zhǎng)時(shí)，測(cè)長(zhǎng)方法應(yīng)在工藝規(guī)程文件中予以明確，且應(yīng)通過(guò)工藝認(rèn)可

證明該方法不會(huì)導(dǎo)致對(duì)缺陷的過(guò)小估計(jì)。

7.3.2缺陷深度及水平位置測(cè)量

缺陷最高波幅在Z軸方向上的位置及其在Y軸方向上的位置定義為缺陷深度及水平位置。見(jiàn)圖

7.3.1。

圖7.3.1PAUT中缺陷深度及水平位置

7.3.3缺陷自身高度的測(cè)量

7.3.3.1可使用尖端衍射法或-6dB法等方法對(duì)缺陷的自身高度進(jìn)行測(cè)量。

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7.3.3.2自身高度測(cè)量方法應(yīng)在工藝規(guī)程文件中予以明確，且通過(guò)工藝認(rèn)可證明其不會(huì)導(dǎo)致對(duì)缺陷的過(guò)小

估計(jì)。

8檢測(cè)記錄及報(bào)告

8.1檢測(cè)記錄及報(bào)告

8.1.1檢測(cè)報(bào)告

檢測(cè)報(bào)告中應(yīng)至少包含本節(jié)中規(guī)定的內(nèi)容。

8.1.1.1被檢工件細(xì)節(jié)，包括工程名稱(chēng)、被檢工件的名稱(chēng)、規(guī)格、材料、狀態(tài)、焊縫坡口形式等。

8.1.1.2硬件名稱(chēng)，包括主機(jī)名稱(chēng)及識(shí)別號(hào)、探頭名稱(chēng)及識(shí)別號(hào)、編碼器識(shí)別號(hào)、試塊名稱(chēng)及識(shí)別號(hào)等。

8.1.13參數(shù)設(shè)置內(nèi)容，包括參考標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)級(jí)別、靈敏度設(shè)置方法、探頭晶片尺寸（TOFD）、楔塊角度

（TOFD）、PCS值（TOFD）、平均次數(shù)（TOFD）、探頭頻率（TOFD及PAUT）、探頭孔徑（PAUT）、楔塊角

度（PAUT）、掃描類(lèi)型（PAUT）、角度范圍（PAUT）、掃描增量（PAUT）、探頭相對(duì)于焊縫的位置（PAUT）、

焊縫波束覆蓋示意圖（PAUT）、編碼器分辨率、試塊驗(yàn)證數(shù)據(jù)等。

8.1.1.4檢測(cè)內(nèi)容，包括設(shè)置名稱(chēng)、檢測(cè)類(lèi)型、檢測(cè)時(shí)機(jī)、表面狀況、耦合劑、檢測(cè)溫度、掃查增量、

檢測(cè)位置及編號(hào)方式、檢測(cè)方向、檢測(cè)人員姓名及簽名、級(jí)別、證書(shū)編號(hào)及檢測(cè)日期等。

8.1.1.6缺陷評(píng)定，包括使用的數(shù)據(jù)判讀軟件名稱(chēng)及版本、參考標(biāo)準(zhǔn)、驗(yàn)收級(jí)別、返修次數(shù)、所使用的數(shù)

據(jù)處理功能、缺陷位置、缺陷長(zhǎng)度、缺陷深度（TOFD及PAUT）、缺陷自身高度（TOFD）、缺陷距焊縫中

心線距離（PAUT）、合格與否、超標(biāo)缺陷的掃描圖像、數(shù)據(jù)判讀人員姓名及簽名、級(jí)別及日期。

8.2檢測(cè)數(shù)據(jù)的保存及歸檔

8.2.1檢測(cè)數(shù)據(jù)的保存

8.2.1.1檢測(cè)數(shù)據(jù)應(yīng)在專(zhuān)門(mén)的存儲(chǔ)介質(zhì)中長(zhǎng)期保存。

8.2.1.2檢測(cè)報(bào)告紙質(zhì)版應(yīng)由編寫(xiě)人員及審核人員簽字后長(zhǎng)期保存。

8.2.1.3檢測(cè)數(shù)據(jù)及檢測(cè)報(bào)告的保存期限不得小于船舶及產(chǎn)品的使用期。

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T/CSTMXXXXX—2018

附錄A不等厚對(duì)接焊縫的檢測(cè)

A.1從平齊面進(jìn)行檢測(cè)

A1.1當(dāng)條件允許時(shí)，應(yīng)盡可能從平齊一面進(jìn)行檢測(cè)，如圖A1.1（a）及圖A1.1（b）所示。

A1.2TOFD檢測(cè)設(shè)置與檢測(cè)等厚對(duì)接焊縫設(shè)置方法一致，設(shè)計(jì)工藝時(shí)板厚選取薄側(cè)板厚。

A1.3PAUT檢測(cè)時(shí)，厚板一側(cè)由于削斜存在，不宜進(jìn)行二次波檢測(cè)，應(yīng)主要以一次波覆蓋下表面為主；

薄板一側(cè)應(yīng)使用一次波及二次波分別對(duì)底面及掃查面區(qū)域進(jìn)行覆蓋。

A1.4檢測(cè)應(yīng)按照本標(biāo)準(zhǔn)正文部分要求進(jìn)行。

圖A1.1（a）從平齊一面進(jìn)行TOFD檢測(cè)

圖A1.1（b）從平齊一面進(jìn)行PAUT檢測(cè)

A2從削斜面進(jìn)行檢測(cè)

A2.1當(dāng)僅能從削斜面進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，可從削斜斜面或平面進(jìn)行檢測(cè)，如圖1.2（a）所示。

A2.2當(dāng)從削斜面進(jìn)行TOFD檢測(cè)時(shí)，會(huì)導(dǎo)致TOFD檢測(cè)盲區(qū)增大，定位及定量誤差增大。

A2.3應(yīng)至少?gòu)钠矫鎮(zhèn)冗M(jìn)行一二次波的PAUT檢測(cè)，如圖1.2（b）所示。

A2.4PAUT應(yīng)完整覆蓋TOFD檢測(cè)的盲區(qū)，該盲區(qū)尺寸應(yīng)制作專(zhuān)門(mén)的盲區(qū)試塊予以實(shí)測(cè)。

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T/CSTMXXXXX-2019

圖1.2（a）從削斜面進(jìn)行TOFD檢測(cè)

圖A1.2（b）從削斜面進(jìn)行PAUT檢測(cè)

A3檢測(cè)方案需通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)4.2.9.3中模擬試塊的驗(yàn)證。

_________________________________

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T/CSTMXXXXX—2019

前??言

本文件參照GB/T1.1—2020《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則》，GB/T

20001.4《標(biāo)準(zhǔn)編寫(xiě)規(guī)則第4部分：試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)》給出的規(guī)則起草。

本文件由中國(guó)材料與試驗(yàn)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)及設(shè)備領(lǐng)域委員會(huì)（CSTM/FC94）提出。

本文件由中國(guó)材料與試驗(yàn)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)及設(shè)備領(lǐng)域委員會(huì)（CSTM/FC94）歸口。

本文件為首次發(fā)布。

I

T/CSTMXXXXX-2019

船用厚板焊接接頭衍射聲時(shí)技術(shù)（TOFD）及相控陣超聲（PAUT）聯(lián)

合檢測(cè)

1范圍

1.1本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了大型集裝箱船、大型礦砂船等結(jié)構(gòu)檢測(cè)中，使用衍射聲時(shí)技術(shù)（TOFD）及相控陣超聲

（PAUT）聯(lián)合檢測(cè)方法對(duì)厚板對(duì)接接頭進(jìn)行檢測(cè)的方法及要求。其他船型的厚板檢測(cè)也可參照本標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)

行。

1.2本標(biāo)準(zhǔn)中定義的厚板是指公稱(chēng)厚度不小于30mm的船用鋼板。

1.3本標(biāo)準(zhǔn)適用于同時(shí)滿(mǎn)足以下條件的焊接接頭：

（1）母材及焊縫材料為低碳鋼或低合金高強(qiáng)鋼；

（2）接頭形式為全熔透型對(duì)接接頭；

（3）材料厚度t：30mm≤t≤100mm（當(dāng)焊縫兩側(cè)母材厚度不一致時(shí)，以薄側(cè)母材為準(zhǔn)）。

1.4對(duì)于無(wú)法滿(mǎn)足TOFD及PAUT聯(lián)合檢測(cè)實(shí)施條件的結(jié)構(gòu)部位，應(yīng)按原檢測(cè)方法進(jìn)行檢測(cè)。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅所注日期的版本適用于本文

件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修