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文檔簡介
課時分層作業(yè)(十九)
(建議用時:25分鐘)
[合格基礎練]
1.下列敘述正確的是()
A.NazSiOs是硅酸鹽,但不能溶于水
B.電影銀幕用水玻璃浸泡,主要是了為防腐
C.建筑工業(yè)常用水玻璃作黏合劑
D.用水玻璃浸泡鐵道的木制枕木,主要是為了防火
C[NafiOs既是硅酸鹽,又是鈉鹽,硅酸鹽大多難溶于水,而鈉鹽均易溶于水;浸泡銀
幕主要是為了防火,而浸泡枕木主要是為了防腐;水玻璃有黏合作用,常作黏合劑。]
2.下列關于水玻璃的性質和用途的敘述中不正確的是()
A.這是一種礦物膠,既不燃燒也不受腐蝕
B.在建筑工業(yè)上可以作黏合劑、耐酸水泥摻料
C.木材、織物浸過水玻璃后具有防腐性能且不易燃燒
D.水玻璃的試劑瓶可用磨口玻璃塞
D[水玻璃能夠粘結玻璃,試劑瓶塞應用橡皮塞。]
3.下列說法正確的是()
A.硅的化學性質不活潑,常溫下不與任何物質起反應
B.SiOz是制造玻璃的主要原料之一,它在常溫下不與NaOH溶液反應
C.電腦芯片的主要成分是SiOz
D.CO2通入水玻璃中可以得硅酸
D[A中硅常溫下能與F2、HF反應;B中SiOz常溫下可與NaOH溶液反應;C中電腦芯片
的主要成分是Si;D中反應為NazSiOs+COz+HzOuHfiOs3+Na£03。]
4.昆侖玉的成分可簡單看成是Ca2MgsSiGzSH),,則其用二氧化硅和金屬氧化物的形式可
表示為()
A.CaO?MgO?SiO2?H20
B.2CaO?5MgO?8SiO2?H20
C.2CaO?MgO?SiO2?2H20
D.5CaO?2MgO?8SiO2?H20
B[根據(jù)昆侖玉的化學式,將Ca、Mg、Si、H分別寫成氧化物的形式,按較活潑金屬氧
化物一較不活潑金屬氧化物一SiOz-HzO的順序排列,再調整各氧化物前的計量數(shù)并使其與昆
侖玉化學式中一致,可得昆侖玉氧化物表示形式為2CaO-5MgO?8SiO2?上0。]
5.下列敘述正確的是()
A.CO?和SiO?都是酸性氧化物,所以兩者物理性質相似
高溫
B.因為CaC03+Si02=CaSi0s+C02t,所以硅酸的酸性比碳酸強
C.CO?和SiO?都能與碳反應,且都作氧化劑
D.SiOz既能和NaOH反應,又能和HF反應,所以二氧化硅屬于兩性氧化物
C[CO?和SiO?都是酸性氧化物,和其物理性質無因果關系,CO?熔、沸點低,硬度小,微
溶于水,Si02的熔、沸點高,硬度大,不溶于水。CO?和SiO?的物理性質相差較大,A項不正
高溫
確;CaCO3+SiO2^=CaSiO3+CO2t,反應進行的原因是因為SiO?沸點高,CO?沸點低,而“較
強酸制較弱的酸”是溶液中復分解反應規(guī)律,B項不正確;CO?和SiO?都與碳反應,碳作還原
劑,CO?和SiOz作氧化劑,C項正確;SiO?與HF反應是HF的特性,SiO,不與其他酸反應,故
SiOz不屬于兩性氧化物,D項不正確。]
6.為確認HC1、H£03、HzSiOs的酸性強弱,某學生設計了如下圖所示的實驗裝置,一次實
驗即可達到目的(不必選其他酸性物質)。請據(jù)此回答:
(1)錐形瓶中裝某可溶性正鹽溶液,分液漏斗所盛試劑應為
(2)裝置B所盛的試劑是,其作用是
(3)裝置C所盛試劑是,C中反應的離子方程式是
(4)由此得到的結論是:酸性>>o
[解析]根據(jù)強酸+弱酸鹽一弱酸+強酸鹽分析可知,分液漏斗中盛裝鹽酸,A中盛放
Na2C03,根據(jù)Na2C03+2HCl=2NaCH-H20+C02t可以知道酸性HC1強于H2CO3,然后將生成的
CO2通入NazSiOs溶液中,反應為NaaSiOs+C02+H2O=H2SiO3I+Na2C03,由此判斷酸性
H2CO3>H2SiO3,但需注意的是A中反應會有HC1氣體逸出,故通入NazSiOs溶液前需將HC1吸收,
但不能吸收CO2,故選用飽和NaHCOs溶液。
[答案](1)鹽酸(2)飽和NaHCOs溶液吸收HC1氣體(3)NazSi()3溶液SiO『+CO?+
H2O=H2SiO3I+COt(^SiOr+2CO2+2H2O=2HCOr+H2SiO3I)(4)HC1H2C03H2SiO3
[等級過關練]
7.將過量的CO?分別通入:①CaCL溶液②濃NazSiOs溶液③Ca(OH)?溶液④飽和NazCO:
溶液。最終溶液中有白色沉淀析出的是()
A.①②③④B.②④
C.①②③D.②③
B[CO?溶于水:C02+H20=H2C03,H2cO3的酸性比鹽酸弱,而比硅酸強。根據(jù)酸與鹽反應
的規(guī)律,COz通入CaClz溶液無明顯現(xiàn)象;過量的COz通入濃NazSiOs溶液中有白色沉淀H2SiO3
生成;CO2通入Ca(OH)2溶液至過量,Ca(0H)2+C02=CaC03J+H2,CaCO3+H20+C02=Ca(HCO3)2,
最終生成Ca(HCO3)2而無沉淀;過量CO2通入飽和Na2cCh溶液中:Na2C03+H=0+C02=2NaHC03I,
生成的NaHCOs溶解度比NazCOs溶解度小而結晶析出。]
8.硅單質及其化合物應用范圍很廣。請回答下列問題:
制備硅半導體材料必須先得到高純硅。三氯甲硅烷(SiHCL)還原法是當前制備高純硅的主
要方法,生產過程示意圖如圖所示:
跖英砂嗦耐573—,?上?際儂粗)產"
|高純硅I131K4SiHCb(純———
(1)寫出由純SiHCL制備高純硅反應化學的方程式:
(2)整個制備過程必須嚴格控制無水無氧。SiHCL,遇水劇烈反應生成HzSiOs、HC1和另一種
物質,寫出配平的化學方程式:
也還原SiHCL過程中若混入可能引起的后果是
[解析](D根據(jù)質量守恒定律可知,SiHCL與壓在高溫下反應,生成Si和HC1,反應的
1357K
化學方程式為SiHCA+Hz=Si+3HClo(2)根據(jù)質量守恒定律,SiHCL遇水劇烈反應生成
H2SiO3>HC1和Hz,反應的化學方程式為SiHCl3+3H20=
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