04版·集成電路設(shè)計(jì)與制造合同

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUME甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER專業(yè)合同封面RESUMEPERSONAL

04版·集成電路設(shè)計(jì)與制造合同本合同目錄一覽1.定義與術(shù)語1.1集成電路1.2設(shè)計(jì)與制造1.3委托方1.4受托方1.5技術(shù)規(guī)格1.6交付日期1.7質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)1.8費(fèi)用與支付1.9保密協(xié)議1.10違約責(zé)任1.11爭議解決1.12法律適用1.13合同生效1.14附錄與附件第一部分：合同如下：1.定義與術(shù)語1.1集成電路：指由大量微小電子元件（如晶體管、電阻、電容等）組成的半導(dǎo)體器件，用于執(zhí)行、控制、存儲(chǔ)、傳輸?shù)榷喾N電子功能。1.2設(shè)計(jì)與制造：指委托方提供技術(shù)規(guī)格，受托方根據(jù)技術(shù)規(guī)格完成集成電路的設(shè)計(jì)，并制造出符合技術(shù)規(guī)格的集成電路產(chǎn)品。1.3委托方：指提供技術(shù)規(guī)格，并委托受托方進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)與制造的一方。1.4受托方：指接受委托方委托，進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)與制造的一方。1.5技術(shù)規(guī)格：指委托方提供的，用于指導(dǎo)受托方進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)與制造的詳細(xì)技術(shù)要求。1.6交付日期：指受托方完成集成電路設(shè)計(jì)與制造，并將產(chǎn)品交付給委托方的時(shí)間。1.7質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：指受托方制造的集成電路產(chǎn)品應(yīng)滿足的技術(shù)要求，包括但不限于性能、可靠性、穩(wěn)定性等。1.8費(fèi)用與支付：指雙方約定的，委托方支付給受托方的集成電路設(shè)計(jì)與制造費(fèi)用，以及支付方式、支付時(shí)間等。1.9保密協(xié)議：指雙方約定的，對(duì)與集成電路設(shè)計(jì)與制造相關(guān)的技術(shù)信息、商業(yè)信息等保密的內(nèi)容、保密期限、保密義務(wù)等。1.10違約責(zé)任：指雙方違反合同約定，應(yīng)承擔(dān)的責(zé)任，包括但不限于違約金、賠償損失等。1.11爭議解決：指雙方在履行合同過程中發(fā)生的爭議，應(yīng)采取的方式、程序等。1.12法律適用：指本合同的簽訂、履行、解釋等，應(yīng)適用中華人民共和國的法律。1.13合同生效：指本合同自雙方簽字（或蓋章）之日起生效。2.合同的履行2.1委托方應(yīng)按照合同約定的時(shí)間、數(shù)量、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)提供技術(shù)規(guī)格。2.2受托方應(yīng)按照合同約定的時(shí)間、數(shù)量、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)完成集成電路的設(shè)計(jì)與制造。2.3受托方應(yīng)在交付日期前將集成電路產(chǎn)品交付給委托方。3.費(fèi)用與支付3.1委托方應(yīng)按照合同約定的金額、時(shí)間向受托方支付設(shè)計(jì)費(fèi)和制造費(fèi)。3.2受托方應(yīng)在收到委托方的支付后，按照約定繼續(xù)履行合同義務(wù)。4.保密協(xié)議4.1雙方應(yīng)對(duì)在合同履行過程中獲知的對(duì)方的技術(shù)信息、商業(yè)信息等保密。4.2保密期限自合同生效之日起算，至合同終止或履行完畢之日止。4.3雙方在保密期限內(nèi)，未經(jīng)對(duì)方同意，不得向第三方泄露保密信息。5.違約責(zé)任5.1委托方未按照約定提供技術(shù)規(guī)格，導(dǎo)致受托方無法按時(shí)履行合同的，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。5.2受托方未按照約定完成集成電路的設(shè)計(jì)與制造，或者交付的集成電路產(chǎn)品不符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。5.3雙方未按照約定履行合同義務(wù)，導(dǎo)致合同無法履行或者造成損失的，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。6.爭議解決6.1雙方在履行合同過程中發(fā)生的爭議，應(yīng)通過友好協(xié)商解決。6.2若協(xié)商不成，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地人民法院提起訴訟。7.其他7.1本合同一式兩份，雙方各執(zhí)一份。7.2本合同自雙方簽字（或蓋章）之日起生效，至合同終止或履行完畢之日止。7.3本合同未盡事宜，雙方可另行協(xié)商補(bǔ)充。8.設(shè)計(jì)與制造8.1受托方應(yīng)在合同約定的時(shí)間內(nèi)完成集成電路的設(shè)計(jì)工作，并提交設(shè)計(jì)報(bào)告給委托方。8.2受托方應(yīng)按照技術(shù)規(guī)格進(jìn)行集成電路制造，并保證產(chǎn)品的性能、可靠性、穩(wěn)定性等指標(biāo)達(dá)到或超過技術(shù)規(guī)格要求。8.3受托方應(yīng)在設(shè)計(jì)階段和制造過程中及時(shí)向委托方報(bào)告工作進(jìn)展和問題，并按照委托方的要求進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整和改進(jìn)。9.交付與驗(yàn)收9.1受托方應(yīng)在合同約定的交付日期前將集成電路產(chǎn)品交付給委托方。9.2委托方應(yīng)對(duì)受托方交付的產(chǎn)品進(jìn)行驗(yàn)收，確認(rèn)產(chǎn)品符合技術(shù)規(guī)格要求后進(jìn)行支付。9.3如委托方對(duì)交付的產(chǎn)品有異議，應(yīng)在驗(yàn)收合格后七個(gè)工作日內(nèi)向受托方提出，并提供書面驗(yàn)收意見。受托方應(yīng)在收到異議后十個(gè)工作日內(nèi)進(jìn)行處理，并根據(jù)委托方的要求進(jìn)行補(bǔ)救或退貨。10.費(fèi)用與支付10.1委托方應(yīng)按照合同約定的金額、時(shí)間向受托方支付設(shè)計(jì)費(fèi)和制造費(fèi)。10.2受托方應(yīng)在收到委托方的支付后，按照約定繼續(xù)履行合同義務(wù)。10.3設(shè)計(jì)費(fèi)和制造費(fèi)的具體金額和支付時(shí)間，詳見合同附錄。11.保密協(xié)議11.1雙方應(yīng)對(duì)在合同履行過程中獲知的對(duì)方的技術(shù)信息、商業(yè)信息等保密。11.2保密期限自合同生效之日起算，至合同終止或履行完畢之日止。11.3雙方在保密期限內(nèi)，未經(jīng)對(duì)方同意，不得向第三方泄露保密信息。12.違約責(zé)任12.1委托方未按照約定提供技術(shù)規(guī)格，導(dǎo)致受托方無法按時(shí)履行合同的，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。12.2受托方未按照約定完成集成電路的設(shè)計(jì)與制造，或者交付的集成電路產(chǎn)品不符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。12.3雙方未按照約定履行合同義務(wù)，導(dǎo)致合同無法履行或者造成損失的，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。13.爭議解決13.1雙方在履行合同過程中發(fā)生的爭議，應(yīng)通過友好協(xié)商解決。13.2若協(xié)商不成，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地人民法院提起訴訟。14.其他14.1本合同一式兩份，雙方各執(zhí)一份。14.2本合同自雙方簽字（或蓋章）之日起生效，至合同終止或履行完畢之日止。14.3本合同未盡事宜，雙方可另行協(xié)商補(bǔ)充。第二部分：第三方介入后的修正15.第三方介入15.1本合同涉及的第三方，包括但不限于中介方、技術(shù)支持方、測試認(rèn)證方等。15.2第三方介入時(shí)，應(yīng)簽訂書面協(xié)議，明確第三方的權(quán)利、義務(wù)和責(zé)任。15.3第三方應(yīng)具備履行合同所需的技術(shù)、資質(zhì)和能力。16.第三方責(zé)任16.1第三方應(yīng)按照合同約定履行其職責(zé)，并承擔(dān)相應(yīng)的責(zé)任。16.2第三方未按照約定履行職責(zé)，導(dǎo)致合同無法履行或者造成損失的，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。16.3第三方對(duì)委托方和受托方造成的損失，應(yīng)進(jìn)行賠償。17.第三方與甲乙方的關(guān)系17.1第三方與委托方和受托方之間是獨(dú)立的法律關(guān)系。17.2第三方對(duì)委托方和受托方不具有任何控制權(quán)或影響力。17.3委托方和受托方對(duì)第三方的行為不承擔(dān)責(zé)任。18.第三方責(zé)任限額18.1第三方應(yīng)對(duì)其違約行為造成的損失承擔(dān)賠償責(zé)任，但賠償金額不得超過合同約定的限額。18.2第三方責(zé)任限額的具體金額，應(yīng)在書面協(xié)議中明確。18.3若第三方未經(jīng)委托方和受托方同意，擅自變更合同內(nèi)容或增加義務(wù)，導(dǎo)致?lián)p失的，超出責(zé)任限額的部分由第三方自行承擔(dān)。19.第三方介入的程序19.1委托方和受托方如需第三方介入，應(yīng)提前書面通知對(duì)方。19.2雙方應(yīng)在第三方介入前，就第三方的權(quán)利、義務(wù)和責(zé)任達(dá)成一致意見，并簽訂書面協(xié)議。19.3第三方介入后，委托方和受托方應(yīng)按照約定履行合同義務(wù)，并協(xié)助第三方完成相關(guān)工作。20.第三方退出20.1第三方如需退出合同，應(yīng)提前書面通知委托方和受托方。20.2第三方退出后，其應(yīng)承擔(dān)的合同義務(wù)由委托方和受托方協(xié)商解決。20.3第三方退出不影響本合同其他條款的履行。21.第三方引起的爭議解決21.1第三方引起的爭議，應(yīng)通過友好協(xié)商解決。21.2若協(xié)商不成，任何一方均有權(quán)向合同簽訂地人民法院提起訴訟。22.其他22.1本合同的第三方介入相關(guān)條款，如有未盡事宜，雙方可另行協(xié)商補(bǔ)充。22.2本合同的第三方介入相關(guān)條款，自第三方簽訂書面協(xié)議之日起生效。第三部分：其他補(bǔ)充性說明和解釋說明一：附件列表：附件一：技術(shù)規(guī)格說明書附件二：設(shè)計(jì)報(bào)告附件三：制造工藝流程圖附件四：測試認(rèn)證報(bào)告附件五：費(fèi)用支付明細(xì)表附件六：保密協(xié)議附件七：第三方介入?yún)f(xié)議附件一：技術(shù)規(guī)格說明書產(chǎn)品功能輸入/輸出接口頻率特性功耗尺寸封裝方式測試標(biāo)準(zhǔn)附件二：設(shè)計(jì)報(bào)告詳細(xì)要求和說明：本附件應(yīng)包含集成電路設(shè)計(jì)的詳細(xì)報(bào)告，包括設(shè)計(jì)方案、原理圖、布線圖、測試結(jié)果等。附件三：制造工藝流程圖詳細(xì)要求和說明：本附件應(yīng)詳細(xì)描述集成電路的制造工藝流程，包括關(guān)鍵步驟、工藝參數(shù)、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)等。附件四：測試認(rèn)證報(bào)告詳細(xì)要求和說明：本附件應(yīng)包含集成電路產(chǎn)品的測試認(rèn)證結(jié)果，包括功能測試、性能測試、穩(wěn)定性測試等。附件五：費(fèi)用支付明細(xì)表詳細(xì)要求和說明：本附件應(yīng)詳細(xì)列出合同約定的設(shè)計(jì)費(fèi)、制造費(fèi)等費(fèi)用的支付明細(xì)，包括金額、支付時(shí)間等。附件六：保密協(xié)議詳細(xì)要求和說明：本附件應(yīng)明確雙方在合同履行過程中的保密義務(wù)、保密期限、違約責(zé)任等。附件七：第三方介入?yún)f(xié)議詳細(xì)要求和說明：本附件應(yīng)明確第三方的權(quán)利、義務(wù)和責(zé)任，包括違約責(zé)任、責(zé)任限額等。說明二：違約行為及責(zé)任認(rèn)定：違約行為：1.委托方未按照約定提供技術(shù)規(guī)格。2.受托方未按照約定完成集成電路的設(shè)計(jì)與制造。3.受托方交付的集成電路產(chǎn)品不符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。4.雙方未按照約定履行合同義務(wù)，導(dǎo)致合同無法履行或者造成損失。違約責(zé)任認(rèn)定：1.委托方未按照約定提供技術(shù)規(guī)格，導(dǎo)致受托方無法按時(shí)履行合同的，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。2.受托方未按照約定完成集成電路的設(shè)計(jì)與制造，或者交付的集成電路產(chǎn)品不符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的，應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任。3.雙方未按照約定履行合同義務(wù)，導(dǎo)致合同無法履行或者造成損失的，應(yīng)承擔(dān)相應(yīng)的違約責(zé)任。示例說明：如受托方未按照技術(shù)規(guī)格完成集成電路制造，導(dǎo)致產(chǎn)品性能指標(biāo)不符合技術(shù)規(guī)格要求，受托方應(yīng)承擔(dān)違約責(zé)任，并根據(jù)合同約定進(jìn)行賠償。說明三：法律名詞及解釋：1.集成電路：指由大量微小電子元件（如晶體管、電阻、電容等）組成的半導(dǎo)體器件，用于執(zhí)行、控制、存儲(chǔ)、傳輸?shù)榷喾N電子功能。2.設(shè)計(jì)與制造：指委托方提供技術(shù)規(guī)格，受托方根據(jù)技術(shù)規(guī)格完成集成電路的設(shè)計(jì)，并制造出符合技術(shù)規(guī)格的集成電路產(chǎn)品。3.委托方：指提供技術(shù)規(guī)格，并委托受托方進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)與制造的一方。4.受托方：指接受委托方委托，進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)與制造的一方。5.技術(shù)規(guī)格：指委托方提供的，用于指導(dǎo)受托方進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)與制造的詳細(xì)技術(shù)要求。6.交付日期：指受托方完成集成電路設(shè)計(jì)與制造，并將產(chǎn)品交付給委托方的時(shí)間。7.質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：指受托方制造的集成電路產(chǎn)品應(yīng)滿足的技術(shù)要求，包括但不限于性能、可靠性、穩(wěn)定性等。8.費(fèi)用與支付：指雙方約定的，委托方支付給受托方的集成