【碳足跡報(bào)告】碳足跡評(píng)價(jià)報(bào)告-美維科技

上海美維科技有限公司日期：2023年4月免責(zé)聲明限公司編寫。報(bào)告基于國(guó)際和行業(yè)通用的GB/T24040(idtISO貢獻(xiàn)最大的過(guò)程是產(chǎn)品生產(chǎn)，貢獻(xiàn)占比為94.0%。利試點(diǎn)單位、五星級(jí)誠(chéng)信企業(yè)，取得OHSAS18001,ISO9001,IATF16949,用金屬基覆銅箔層壓板)。公司擁有企業(yè)技術(shù)中心，技術(shù)中心總建筑面積1432平方米。僅供研究開(kāi)發(fā)用建筑面積約875平方米，包括IC載板研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、實(shí)驗(yàn)線、小試車間。公司美維科技主要從事集成電路封裝載板的生產(chǎn)和研發(fā)，主要生產(chǎn)單元包括鉆孔、成型、電鍍、表面處理、線路制作(內(nèi)層、外層)、清洗、防焊印刷、有機(jī)涂覆等。主要工藝包括：烘板、減薄銅、機(jī)械鉆孔、干膜(內(nèi)層、外層)前處雙面板流程多層板增層流程開(kāi)綱窗激光鉆孔沉金/鎳鈀金電測(cè)試包裝/出貨業(yè)激光鉆業(yè)電鍍?nèi)麍D形轉(zhuǎn)光學(xué)檢工藝流程說(shuō)明：CCL發(fā)放至流程起始工序。2)機(jī)械鉆孔使用機(jī)械鉆機(jī)在CCL上鉆出制造過(guò)程所需的工具孔或者有效區(qū)域內(nèi)的安裝在有效區(qū)域內(nèi)導(dǎo)通孔的位置，將銅皮去除，為后續(xù)的激光鉆孔做好準(zhǔn)備。4)激光鉆孔在開(kāi)好銅窗的位置，利于激光熱燒蝕的原理，在待制版上形成孔，該工藝一5)電鍍?nèi)?)圖形轉(zhuǎn)移7)光學(xué)檢查8)壓合使用卷狀銅箔將與疊好的待制板和半固化片進(jìn)行逐層包覆堆疊至規(guī)定高度9)阻焊10)沉金/鎳鈀金11)銑外形12)電測(cè)試15)包裝/出貨2.1目的根據(jù)工廠對(duì)綠色設(shè)計(jì)產(chǎn)品的工作要求，產(chǎn)品生命周期評(píng)價(jià)(LifeCycle(2)本報(bào)告中包含全球變暖潛勢(shì)(GWP)指標(biāo)結(jié)果，可為企業(yè)產(chǎn)2.2功能單位為功能(聲明)單位。2.4數(shù)據(jù)取舍原則段耗材等消耗。例如，小于產(chǎn)品重量1%的普通物耗可忽略、含有稀貴金屬(如金銀鉑鈀等)或高純物質(zhì)(如純度高于99.99%)的物耗小于產(chǎn)品重量0.1%時(shí)可忽略(同類物料，如芯片、螺釘，應(yīng)該按此類物料合計(jì)重量的物耗推薦不超過(guò)產(chǎn)品重量的5%;數(shù)據(jù)對(duì)結(jié)果影響不大的情況下(如小于1%時(shí))可忽略，但總共忽略的排放推薦不超過(guò)對(duì)應(yīng)指標(biāo)總值的5%。2.5.2產(chǎn)品生命模型數(shù)據(jù)質(zhì)量要求組(如生態(tài)毒性),結(jié)果按中點(diǎn)分類。2.6.2:環(huán)境影響評(píng)價(jià)指標(biāo)：●溫室氣體(碳足跡)【Greenhousegases(carbonfootprint)】該產(chǎn)品原材料數(shù)據(jù)來(lái)源于產(chǎn)品BOM表，產(chǎn)品BOM表信息數(shù)據(jù)是由企業(yè)工程師根據(jù)集成電路封裝載板產(chǎn)品實(shí)際的組成部件及零部件原材料屬性和零部件產(chǎn)品制造過(guò)程中的數(shù)據(jù)是根據(jù)企業(yè)生產(chǎn)工藝以及生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)際消耗的能3.3產(chǎn)品使用零部件名稱數(shù)量質(zhì)量kg是否可回收DS-7409HGB(SM)(1015×2)VH/1是PPG-7409HG(S)SQ76516(W)*1是電解鋼箔(卷狀)18μm550mmNPHE(0.154kg/m2)30kg/1是合計(jì)一名稱單位產(chǎn)品電力消耗單位產(chǎn)品水消耗單位產(chǎn)品非甲烷總烴產(chǎn)生量單位產(chǎn)品COD產(chǎn)生量單位數(shù)值廢棄物運(yùn)輸距高拆解耗電L圖3生命周期建?？倛D參數(shù)參數(shù)說(shuō)明單位數(shù)值總流程原材料生產(chǎn)階段全球變暖圖4各階段碳足跡情況6.1結(jié)論eq,產(chǎn)品生產(chǎn)階段產(chǎn)生碳排放669kgCO?eq。(2)企業(yè)原材料主要以電路板為主，其上游原材料加工工藝相對(duì)復(fù)雜，核本項(xiàng)目產(chǎn)品的LCA報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)自企業(yè)生產(chǎn)過(guò)程實(shí)際數(shù)據(jù)，背景數(shù)據(jù)來(lái)自德項(xiàng)目模型完整性產(chǎn)品生命周期模型包括從資源開(kāi)采開(kāi)始的原材料和能源生產(chǎn)、零部件和原輔料生產(chǎn)、產(chǎn)品生產(chǎn)、產(chǎn)品使用、產(chǎn)品生命末期處理以及運(yùn)輸過(guò)程數(shù)據(jù)取合準(zhǔn)則物質(zhì)重量小于總重量的1%,稀有和高純成分物質(zhì)小于總重量的0.1%,如產(chǎn)品中銀質(zhì)材料。數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性物料消耗/能源消耗環(huán)境排放物料重量大于5%產(chǎn)品重量，卻未調(diào)查此物料上游生產(chǎn)過(guò)程物料重量大于1%產(chǎn)品重量，卻被忽略