SMT技術(shù)學(xué)習(xí)通超星期末考試答案章節(jié)答案2024年

SMT技術(shù)學(xué)習(xí)通超星期末考試章節(jié)答案2024年同一臺(tái)設(shè)備,一般貼裝的元器件尺寸越小,貼裝速度就相應(yīng)越快。(2.0)(2.0)

答案:對(duì)貼片元件只能采用再流焊。(2.0)(2.0)

答案:錯(cuò)有鉛的焊膏比無(wú)鉛的焊膏熔點(diǎn)高。(2.0)(2.0)

答案:錯(cuò)紅外輻射能的傳遞一般以非接觸式進(jìn)行。(2.0)(2.0)

答案:對(duì)全自動(dòng)印刷機(jī)通過(guò)編程來(lái)控制設(shè)備,主要包括刮刀速度、壓力、脫模速度等參數(shù)的設(shè)定。(2.0)(2.0)

答案:對(duì)紅外線沒(méi)有穿透物體的能力,因此會(huì)有陰影效應(yīng)。(2.0)(2.0)

答案:對(duì)印刷結(jié)束后,沒(méi)有用完的錫膏不能回收,要報(bào)廢處理。(2.0)(2.0)

答案:錯(cuò)對(duì)印刷來(lái)說(shuō),太小的壓力,會(huì)導(dǎo)致印制板上焊膏量不足。(2.0)(2.0)

答案:對(duì)點(diǎn)膠機(jī)只能涂覆膠水。(2.0)(2.0)

答案:錯(cuò)生產(chǎn)線人員防靜電配備包括?(4.0)(4.0)

答案:靜電帽;靜電手套;靜電衣;靜電手環(huán)從以下設(shè)備中挑選5臺(tái)設(shè)備構(gòu)成最低配置的SMT生產(chǎn)線,它們分別是()?(4.0)(4.0)

答案:印刷機(jī);檢測(cè)設(shè)備;返修設(shè)備;再流焊機(jī);貼片機(jī)貼片時(shí),出現(xiàn)元器件貼裝位置偏移的主要原因可能是()?(4.0)(4.0)

答案:PCBmark坐標(biāo)設(shè)置錯(cuò)誤;工作臺(tái)支撐平臺(tái)平面度不良;基板定位不良;貼裝頭吸嘴安裝不良SMT按工藝流程的不同,可分為哪幾類?(4.0)(4.0)

答案:焊錫膏-回流焊;貼片波峰焊;雙面錫膏回流焊;混合安裝工藝X-ray檢測(cè)的缺陷包括以下哪些?(4.0)(4.0)

答案:虛焊;橋連;立碑;焊料不足;氣孔;器件漏裝AOI在SMT生產(chǎn)中可放置在哪些不同位置?(4.0)(4.0)

答案:印刷前;貼片前;貼片后;再流焊后相較于傳統(tǒng)工藝,SMT技術(shù)的特點(diǎn)是?(4.0)(4.0)

答案:組裝密度高;可靠性高;高頻特性好;低成本;便于自動(dòng)化生產(chǎn)以下哪些是人工目檢的檢測(cè)范圍?(4.0)(4.0)

答案:器件漏裝;方向極性;型號(hào)正誤;橋連;虛焊一般來(lái)講,回流區(qū)最高溫度應(yīng)高于焊料熔點(diǎn)多少度以上?

答案:20下面除了對(duì)那些不可見(jiàn)焊點(diǎn)如BCA等進(jìn)行多層圖像“切片”檢測(cè),還可檢測(cè)通孔焊點(diǎn),檢查通孔中焊料是否充實(shí)的檢測(cè)是以下哪一種?(2.0分)(2.0)

答案:自動(dòng)x射線檢測(cè)以下哪一點(diǎn)是AOI的不足之處(2.0)(2.0)

答案:不能檢測(cè)電路錯(cuò)誤,同時(shí)對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)的檢測(cè)也無(wú)能為力。使焊料凝固,形成焊接接頭的區(qū)是?(2.0)(2.0)

答案:冷卻區(qū)在回流焊工藝中,焊料融化階段位于什么溫度區(qū)。(2.0)(2.0)

答案:回流區(qū)印刷過(guò)程中,使用的焊膏量過(guò)多,最容易造成什么危害()?(2.0)(2.0)

答案:最易造成橋連印刷時(shí),刮刀角度一般設(shè)置為?(2.0)(2.0)

答案:45°~60°以下哪個(gè)不是貼片機(jī)的主要參數(shù)?(2.0)(2.0)

答案:貼裝元器件數(shù)量超高速貼片機(jī)是指貼片速度大于()片/小時(shí)。(2.0)(2.0)

答案:40000給“DANGER”、“WARNING”及“CAUTION"三個(gè)安全警示標(biāo)志的嚴(yán)重等級(jí)排序,由輕到重的是()?(2.0)(2.0)

答案:CAUTION〈WARNING〈DANGER下列不屬于手工模板印刷法所需要用到的工具是?(2.0)(2.0)

答案:點(diǎn)膠機(jī)下列屬于SMD元件的是?()(2.0)(2.0)

答案:三極管X-ray檢測(cè)的基本原理是()?(2.0)(2.0)

答案:由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛,因此照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收,呈現(xiàn)黑點(diǎn),產(chǎn)生良好圖像。下面提到的結(jié)構(gòu)是出自哪個(gè)設(shè)備?主機(jī)機(jī)架,貼裝頭,XY定位系統(tǒng),送料站、送料器、傳送導(dǎo)軌、元件圖像識(shí)別系統(tǒng)、吸嘴更換裝置、電路板升降臺(tái)、計(jì)算機(jī)等。(2.0)(2.0)

答案:全自動(dòng)貼片機(jī)在目前比較流行和使用的回流焊技術(shù)中,哪一種成為最常用的主流設(shè)備?(2.0)(2.0)

答案:全熱風(fēng)強(qiáng)制對(duì)流