《鴻蒙智能互聯(lián)設備開發(fā)（微課版）》 課件 2.1.1 鴻蒙設備開發(fā)硬件環(huán)境要求

2.1.1鴻蒙設備開發(fā)硬件環(huán)境要求通過本節(jié)學習，您可以：了解鴻蒙設備開發(fā)硬件環(huán)境要求鴻蒙設備開發(fā)硬件環(huán)境要求1.開發(fā)終端硬件環(huán)境鴻蒙系統(tǒng)的編譯工作是在電腦上進行的，對電腦的硬件配置有一定的要求。最低配置要求：內存8G，硬盤空間256G；推薦配置要求：內容16G，硬盤空間500G。鴻蒙設備開發(fā)硬件環(huán)境要求2.設備硬件環(huán)境-輕量系統(tǒng)系列芯片（1）Hi3861芯片Hi3861是海思半導體開發(fā)的一款高度集成的2.4GHzSoCWiFi芯片，可用于智能家電等物聯(lián)網(wǎng)智能終端領域。典型應用場景包括智慧路燈、智慧物流、人體紅外等連接類設備。（2）BES2600芯片BES2600芯片是恒玄科技設計的一款集成Cortex-M33Star雙核和Cortex-A7雙核的IC芯片。典型應用場景包括智能硬件、帶屏類模組產(chǎn)品，如音箱、手表等。鴻蒙設備開發(fā)硬件環(huán)境要求2.設備硬件環(huán)境-輕量系統(tǒng)系列芯片（3）ASR582X芯片ASR582X系列芯片是翱捷科技開發(fā)的一款低功耗、高性能、高度集成的支持1T1RWi-Fi+BLE的ComboSoC芯片。廣泛應用于智能照明、安全、遙控、電器、可穿戴式電子設備、網(wǎng)狀網(wǎng)絡、WLAN位置感知設備、無線局域網(wǎng)定位系統(tǒng)信標、工業(yè)無線控制、傳感器網(wǎng)絡等各類行業(yè)的終端產(chǎn)品。（4）GR5515芯片GR5515是匯頂科技開發(fā)的GR551x系列芯片，廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和智能穿戴設備領域。鴻蒙設備開發(fā)硬件環(huán)境要求2.設備硬件環(huán)境-小型系統(tǒng)系列芯片（1）STM32MP157A芯片STM32MP157A芯片是由意法半導體公司推出的一款嵌入式處理器，具有高度集成、功能豐富、性能強勁等特點。廣泛應用于工業(yè)控制、智能家居、智能物聯(lián)網(wǎng)等領域。（2）Hi3516芯片Hi3516是海思半導體針對高清IPCamera產(chǎn)品應用開發(fā)的一款專業(yè)高端SOC芯片。典型應用場景包括帶屏智能設備，如帶屏冰箱、車機等。鴻蒙設備開發(fā)硬件環(huán)境要求2.設備硬件環(huán)境-標準系統(tǒng)系列芯片（1）RK3568芯片RK3568芯片是瑞芯微開發(fā)的一款中高端的通用型SOC，支持安卓11和linux系統(tǒng)，主要面向物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關、NVR存儲、工控平板、工業(yè)檢測、工控盒、卡拉OK、云終端、車載中控等行業(yè)定制市場。（2）Hi3751V351芯片Hi3751V351芯片是海思半導體開發(fā)的全球制式FHD（全高清）智能電視主處理芯片，典型應用場景包括智能電視、智能家居中控屏、智能顯示器、商顯廣告屏、交互白板、工業(yè)控制屏、打印機屏、白電屏、健身器顯示屏等。（3）AmlogicA311D芯片AmlogicA311D芯片是晶晨半導體開