電子2025年度策略：堅守成長重視主題

證券研究報告行業(yè)報告：行業(yè)投資策略2024年12月06日電子2025年度策略：堅守成長，重視主題分析師潘暕SAC執(zhí)業(yè)證書編號：S1110517070005行業(yè)評級：強于大市（維持評級）請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明上次評級：強于大市請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明?蘋果AI：看好蘋果AI產品創(chuàng)新周期及其在華供應鏈。蘋果于WWDC2024發(fā)布AppleIntelligence，定義蘋果AI。中國產業(yè)鏈在蘋果供應鏈中具有關鍵地位，看好蘋果AI加速入華及其在華投資。?終端表現(xiàn)：蘋果手機24Q3出貨量增長穩(wěn)健，增速相比24Q2有所放緩，安卓出貨量增速有所放緩，受基數(shù)效應和今年部分品牌高端旗艦機型較去年推出節(jié)奏有所推遲影響；2024Q3PC出貨量為66.4百萬臺，yoy+1.3%，相比于Q2季度yoy+1.2%增速持平，PC市場延續(xù)緩慢復蘇趨勢。?補貼政策：江蘇省發(fā)布數(shù)碼產品補貼活動，市場反饋積極，持續(xù)看好后續(xù)政策發(fā)力帶動消費電子需求釋放?設計：全球半導體銷售額已連續(xù)6個月環(huán)比成長，至8月已超過前期高點（21年12月）。關注周期復蘇帶來設計環(huán)節(jié)盈利彈性及AI趨勢。AI邊終端應用持續(xù)落地，包含手機、筆電、可穿戴等有望迎來大規(guī)模升級。SOC作為核心芯片作為核心芯片，有望重點收益。?并購：科技行業(yè)收并購趨于活躍，關注國九條后收并購帶來的投資機會。2024年初至今A股三大交易所ipo終止數(shù)?設備材料：我們判斷半導體國產替代有望持續(xù)加速，半導體設備材料板塊投資機會值得重視。潛在的國際政治不穩(wěn)?云資本開支：生成式AI的強力推動下，全球云服務支出已連續(xù)第四個季度同比增長。24Q3全球企業(yè)在云基礎設施服務上的支出為840億美元，環(huán)比+23%。AWS全面推出由Trainium2芯片驅動的AmazonEC2Trn2實例，相比當前基于GPU的EC2實例，性價比高出30%~40%，看好AIASIC市場份額提升。?銅纜：英偉達GB200采用NVLink全互聯(lián)技術，銅纜方案或成為未來趨勢，看好機柜系統(tǒng)集成方案滲透率提升，背板側112/224/448G互聯(lián)銅連接或將成為主流方案。4、周期品：關注周期品漲價彈性?面板：供給格局明確疊加國補政策，關注25H1漲價機遇及龍頭公司OLED業(yè)務改善、收并購后的業(yè)績彈性。?被動元件：看好被動元件景氣度復蘇及AI增量需求拉動，AIPC及AI服務器帶動高容MLCC用量提升。風險提示：地緣沖突風險、下游復蘇不及預期、政策傳導效應不及預期等2請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明21蘋果：三年創(chuàng)新周期開啟3請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明3 蘋果：iPhone24年1.5%銷量增速預期?相較于2023年，我們預計iPhone2024年銷量同比上升約1.51%，但預期2025年銷量同比上升約10.50%。圖：2010-2025EiPhone銷量3G4G5G25020002602502000260iPhone出貨量（百萬臺）YoY蘋果：受去年供給端擾動影響iPhone16交貨時間較15縮短，預期今年新機銷量持平?iPhone16新機首發(fā)等待時間縮短，部分受去年同期供給側擾動影響，短期無需對需求過度悲觀，今年新機銷量和去年?短期交貨時間縮短不代表需求變差，去年同期供給側影響交貨。9月20日首發(fā)日，iPhone16系列機型在中國運營門店庫存量充足；美國地區(qū)等待時間穩(wěn)定在1至3周，iPhone16Pro在中國和美國地區(qū)的等待時間均在2至3周，ProMax的等待時間約為3至4周。相較于15、15Pro系列機型平均等待時間為10天、25至45天，新機型交付周期有所縮短。主要由于去年同期Pro/ProMax機型首次采用鈦鋁復合中框，ProMax首次采用潛望式攝像頭，中框和相機模組制式升級對于良率效率的影響產生部分供給側擾動導致iPhone15交貨時間較長。?高端需求強勁，Pro占比創(chuàng)新高。16Pro系列機型在供貨量占到新機比重的7成，創(chuàng)下新高，與以往的iPhone14Pro和iPhone15Pro相比，iPhone16Pro加量不加價，T-MobileCEO透露iPhone16Pro和ProMax購買力超過去年。根據Counterpoint的數(shù)據，蘋果公司的新款iphone在中國市場銷售開局強勁，與2023年的iPhone15相比，上市后的前三周銷量增長了20%，iPhone16的高端型號Pro和ProMax的銷量尤其好，與2023年的同類機型相比，它們的總銷量增長了44%。表：Pro系列手機對比產品iPhone產品iPhone14ProiPhone15ProiPhone16Pro運行內存6GB8GB存儲及價格128GB7999元、256GB8999元、512GB10999元、1TB12999元尺寸（英寸）5.81*2.82*0.315.77*2.78*0.325.89*2.81*0.32顯示器6.1英寸全屏OLED顯示屏6.1英寸全屏OLED顯示屏6.3英寸全屏OLED顯示屏芯片A16芯片最高頻率3.46GHzA17Pro芯片最高頻率3.77GHzA18Pro芯片最高頻率4.05GHz鏡頭配置1200萬像素長焦1200萬像素長焦電源和電池圖：iPhone預購周平均交貨時間對比界公眾號、半導體行業(yè)觀察公眾號、白鴿子科技公眾號蘋果：iPhone17創(chuàng)新點分析?iPhone17系列將全部支持120Hz高刷，LTPO屏幕或將由三星和LGD供貨。據據供應鏈最新透露，iPhone17和17Air將支持LTPO顯示屏和120Hz刷新率，ProMotion動態(tài)刷新率將擴展到整個iPhone17系列。使其可靠性和厚度之間得到平衡。該機型整機厚度能夠做到約7.8mm或更薄。表：iPhone17創(chuàng)新匯總圖：iPhone17系列外觀參考手機型號iPhone17iphone17AirID(外觀設計)Display靈動島靈動島靈動島靈動島鋁合金鋁合金鈦合金鈦合金主板/芯片socA19A19拍照攝像請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：it之家、果仁網、騰訊網、天風證券研究所6蘋果：AppleIntelligence發(fā)布，蘋果AI時代已至清晰且充分發(fā)揮蘋果優(yōu)勢。?端側+云端+自研芯片層賦能蘋果AI。端側模型：這是一個30億參數(shù)的模型，是端側AI最重要的部分，因為隱私安全的高要求，在本地運行端側模型優(yōu)先級最高，蘋果通過優(yōu)化技術讓端側模型在保持聰明的同特點就是實現(xiàn)庫克在提到的“完全私密和安全”，是通過私有云計算PCC提供防護的；自研芯片層：蘋果AI用的表：iOS版本更新時間線圖：蘋果于WWDC2024發(fā)布AppleIntelligence?主要功能覆蓋文字、圖像、語音，定義全新端側AI體驗。書寫優(yōu)化:信件與郵件潤色重寫、文章語法校對與建議、長文或長郵件摘要、郵件智能回復、語音備忘錄轉寫與摘要；影像創(chuàng)作:自定義Genmoii表情、ImagePlayground圖片生成、智能搜尋圖片與視頻、一鍵智能圖片美化；Siri:全新的設計與呼出方式表：iOS版本更新時間線圖：蘋果于WWDC2024發(fā)布AppleIntelligence版本預計發(fā)布時間主要功能iOS18.1已于2024年10月28Siri的多項增強以及寫作工具、照片清理和通知摘要iOS18.22024年12月ChatGPT集成iOS18.32025年1月蘋果智能的新Siri功能iOS18.42025年3月Siri的個人化上下文、屏幕意識以及更深入的每個應用控制。同時有望AppleIntel有望添加中文等更多語言資料來源：tephone、果粉之家公眾號、強；5、錄音和轉錄。平板系列僅支持iPadmini、Air、Pro三種機型;暫不支持國行版設備;目前僅支持美式英語(U.S.English)。表：AppleIntelligence2023年10月蘋果與哥倫比亞大學的研究團隊聯(lián)手，推出名為Ferret的開源多模態(tài)大語言模型。這一創(chuàng)新模型不僅在語言處理領2023年12月初蘋果公布AppleSicon平臺專用AI框架MLX、以及能在設備端執(zhí)行大語言模型的方法，后者能在邊緣設備上執(zhí)行2023年12月中旬蘋果公布全新成果——Ferret大語言模型以及相關標竿測試工具與數(shù)據集。2024年4月10日蘋果發(fā)布研究論文，展示了Ferret-UIAI系統(tǒng)，可以理解應用程序屏幕上的內容。2024年6月11日WWDC2024上，庫克談到蘋果公司多年來一直在使用人工智能和機器學習，并發(fā)布了AppleIntelligence（蘋果2024年8月2日庫克在2024財年第3財季電話會議中表示，已經接觸監(jiān)管機構，正在歐洲和中國市場推動啟用AppleIntelligence2024年10月29日AppleIntelligence伴隨iOS18.1系統(tǒng)正式推出。2024年12月2025年8蘋果：建議關注蘋果硬件換機周期?蘋果重新定義端側AI，建議關注iPhone換機周期和蘋果硬件產品創(chuàng)新：①蘋果AI僅支持15Pro及以后機型，Canalys預計，2024年全球AI手機滲透率將達到16%，AI有望開啟新一輪iPhone換機周期，重點關注iOSbeta版本用戶體驗反饋&iPhone16銷量情況；②蘋果計劃在明年發(fā)布的iPhone17系列將進行重大升級，該系列將配備8GB或12GB內存，顯著增強手機在端側AI大模型處理方面的能力，助力開啟新一輪iPhone換機周期，下半年建議重點關注iPhone17NPI時點及對應硬件創(chuàng)新和價值量變化，重點看好潛在增量供應商；③M系列芯片融合NPU算力，M5系列iPad&Mac升級也有助于拉動蘋果PC換機周期，同時打通各硬件AI應用，形成個人AI體驗閉環(huán)。圖：iPhone銷量（億部）、全球5G手機滲透率和AI手機滲透率表：蘋果芯片NPU算力迭代迅速210iPhone出貨量全球5G手機滲透率全球AI手機滲透率半導體工藝節(jié)點發(fā)布時間NPU核數(shù)每秒運算數(shù)2600billion85trillion86trillion11trillion15.8trillion17trillion35trillion11trillion11trillion11trillion22trillion15.8trillion15.8trillion15.8trillion31.6trillion18trillion18trillion18trillion38trillion資料來源：芯存社公眾號、ittbank公眾號、IT之家、通信世界公眾號、DVBCN中廣5G公眾號、中方信報公眾號、易知股道公眾號、fandom、天風證券研究所9蘋果：建議關注蘋果26年硬件創(chuàng)新大年?蘋果多款硬件有望與AI融合，建議關注26年潛在新品項目落地情況：折疊iPad&iPhone，多模態(tài)AirPods&AppleWatch&homepod，VisionPro二代，AR眼鏡等（以上為媒體消息，未證實）專利名稱專利或創(chuàng)新的主要內容專利或創(chuàng)新的亮點帶有顯示屏和觸摸傳感器結構的電子設備蘋果計劃通過在設備表面鋪設細小的金屬線（例如納米結構）來實現(xiàn)任意表面的觸敏包括固態(tài)按鈕在內在所有表面實現(xiàn)觸雙向折疊屏蘋果的雙向折疊設計采用了多個鉸鏈連接并耦合，以實現(xiàn)旋轉運動，使得鉸鏈兩側的部分可以串聯(lián)延伸。然而，從專利圖中來看，相鄰鉸鏈連桿的整體旋轉量可能會受到限制。齒輪狀的鉸鏈設計。專利圖中的齒一種帶有光學角度傳感器的電子設備Apple的發(fā)明涵蓋了一種電子設備，該電子設備具有第一和第二屏幕部分，這些部分可以繞鉸鏈彼此旋轉。鉸鏈角度編碼器可包括一個吸收偏振濾光層和一個反射擴散層。可在傳感器芯片中的光電探測器陣重點改善折疊設備中的角度傳感器，從而讓系統(tǒng)靈活根據設備狀態(tài)調整UI。具有柔性顯示器的電子設備一款電子設備至少采用一塊柔性顯示屏。所述電子設備可具有相互旋轉耦合的外殼部分，以便所述柔性顯示屏可沿一個或多個軸進行折疊。且這種設備可以配備存儲柔性顯示屏的滾輪，當需要額外的顯示區(qū)域時，具有耐用折疊顯示屏的電子設備玻璃層中可以形成一個沿著彎曲軸線延伸的凹槽。凹槽可以在玻璃層中形成一個柔性的局部減薄部分，讓玻璃層能夠圍繞彎曲軸彎曲。蘋果公司在專利中探索了兩項提高折疊屏耐用性的方案，其一是減少折疊、具有柔性顯示覆蓋層的電子設備為了確保顯示屏覆蓋層在跌落過程中表現(xiàn)出令人滿意的抗沖擊性，顯示屏覆蓋層局部減薄部分以外的其他玻璃層中可以形成一個沿著彎曲軸線延伸的凹槽。凹槽可以在玻璃層中形VisionPro二代空間計算技術使得設備能夠在三維空AR眼鏡現(xiàn)在蘋果正尋求創(chuàng)造類似的產品，該公司的方法可能涉及制造智能眼鏡，其工作原理類似于已經流行的AirPods耳機；眼鏡形式的版本將允許更長的電池壽命、傳感器和改進的音訊技術。請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：IT之家、瑞享科技公眾號、LEDinside公眾號、天風證券研究所2半導體：設計板塊復蘇顯著，關注并購機遇請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明產業(yè)宏觀：24年半導體銷售恢復中高速增長200% 200% 三月平均銷售額YoY三月平均銷售額YoY10%10% 80%60%60%40%40%030507090103050709口 010305070901030507030507090103050709口 0103050709010305072021-2021-2021-2021-2021-2022-2022-2021-2021-2021-2021-2021-2022-2022-2022-2022-2022-2022-2023-2023-2023-2023-2023-2023-2024-2024-2024-2024-20%135791357921232527293133353739414345474951535557596163656769717375777981838587899193959799請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明半導體產業(yè)宏觀：24年半導體銷售恢復中高速增長?從細分品類看，WSTS預計2024年增速最快的前三名是存儲、邏輯和處理器，分別增長44.8%、9.6%和7.0%。其他品類中，光電子增速最低，約1.7%；模擬芯片受庫存去化及需求低迷影響，增速約3.7%?？偟膩砜?，存儲產品或將成為2024年全球半導體市場復蘇關鍵，銷售額有望恢復2022年水平。?半導體產業(yè)宏觀數(shù)據：根據SIA最新數(shù)據，2024年8月全球半導體市場銷售額為531.2億美元，同比增長20.6%，環(huán)比則增長3.5%。同比銷售額增幅創(chuàng)下2022年4月以來的最大百分比，月度銷售額連續(xù)五個月環(huán)比回升。各區(qū)域市場方面，美洲市場增長仍最為強勁，同比增長高達43.9%；中國大陸地區(qū)2024年8月半導體市場銷售額達到154.8億美元，同比增長19.2%，環(huán)比增長1.64%，持續(xù)引領全球半導體市場復蘇。值得關注的是，全球所有地區(qū)的月度銷售額自2023年10月以來首次增長，顯示出全球半導體市場復蘇態(tài)勢強勁。8.006.004.002.000半導體行業(yè)估值水位：PB處歷史20%分位?港股中芯國際當前估值位于1.2xPB，從歷史估值數(shù)據看，當港股中芯國際估值達到2倍PB，往往對應著新一輪半導體周期的開啟。?半導體指數(shù)PBBand：當前PB估值4.2x左右，位于過去5年35.81%分位和過去10年的33.33%分位。?半導體指數(shù)PEBand：當前PE估值220x左右，位于過去5年93.54%分位和過去10年的91.37%分位。圖：中芯國際（0981.HK）近5年PB-Band19-11-0820-11-0821-11-0822-11-0823-11-0824-11-0——收盤價——2.700X2.200X圖：半導體指數(shù)（886063.WI）PB-BAND圖：半導體指數(shù)（886063.WI）PE-BAND——收盤價3.7X——4.52X——5.34X——6.16X ——收盤價——80X——110X——140X——170X半導體盈利增速：前三季度半導體行業(yè)復蘇明顯，設計板塊增速領先?看好需求復蘇、新機發(fā)布、AI催化下設計板塊的業(yè)績彈性。從三季度業(yè)績來看，半導體行業(yè)整體呈現(xiàn)出明顯的復蘇跡象，其中半導體設計板塊的復蘇最為顯著。從電子行業(yè)來看，半導體行業(yè)整體歸母凈利潤合計同比增長率為41.92%，在電子板塊中增速僅次于光學光電子的247%。其中半導體設計板塊的復蘇最為顯著，三季報顯示其增速在各細分領域中最快。半導體設計板塊的歸母凈利潤同比增長率達到了189%，顯著高于其他半導體相關板塊。圖：申萬電子行業(yè)2024前三季度歸母凈利潤合計同比增長率圖：申萬半導體行業(yè)2024前三季度歸母凈利潤合計同比增長率300%-請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：Wind、天風證券研究所半導體需求復蘇：AI拉動手機、PC市場需求復蘇?AI拉動手機換機需求，看好手機SoC、內存等零部件價值量上漲。據IDC數(shù)據，2024年第3季度，全球智能手機出貨量達到3.16億部，同比增長4.01%，環(huán)比增長10.76%，繼續(xù)保持復蘇態(tài)勢。Canalys預測，從2024年開始，AI手機出貨量將大幅增長，全年AI手機將占全球智能手機出貨量的16%，到2028年滲透率有望達到54%。IDC預計，到2026年，中國市場近50％的終端設備的處理器將帶有AI引擎技術。?全球PC市場延續(xù)正增長趨勢，增速持平。2024Q3，PC出貨量為66.4百萬臺，yoy+1.3%，相比于Q2季度yoy+1.2%增速持平。分品類來看，筆記本電腦出貨量（包括移動工作站式機出貨量（包括臺式工作站）同比下降4.6%，達到1290萬臺。在接下來的12個月里，WindowsPC的安裝基礎的很大一部分仍然需要更新，因為在Windows10于2025年10月的生命周期結束之前，大部分WindowsPC的安裝基礎仍需更新。圖：全球PC季度出貨量及增速 全球智能手機出貨量（百萬部）YoY0全球PC出貨量（百萬臺）yoy0資料來源：Wind、資料來源：Wind、Canalys、天風需求復蘇：生成式AI刺激服務器需求超預期?生成式AI需求優(yōu)于預期，2024年高階AI服務器將成長172%。根據Omdia的研究，AI可能會成為數(shù)據中心應用的主導力量，AI推理服務器的銷售預計將迎來高速增長，其增速將超過AI訓練服務器。?據華勤技術投資者關系公眾號披露數(shù)據，2023年高階AI服務器出貨19.96萬臺，一般AI服務器出貨46.98萬臺。2024年高階AI服務器預期出貨54.3萬臺，較2023年成長172%。2024年一般AI服務器預期出貨72.5萬臺，較2023年成長54.2%。?2023年前五大業(yè)者出貨占總體比重達85.1%，2024年前五大業(yè)者占比則降至77%。2024年前四大仍為以代工廠直接銷售(ODM-direct)做為服務器主要采構模式的大型云端業(yè)者。圖：2024年全球主要云端從業(yè)者與品牌高階AI服務器出貨量與占比預估（單位：千臺）tAppletApple YoY請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：華勤技術投資者關系公眾號、天風證券研究所半導體設計：AI帶動數(shù)字芯片設計基本面有望持續(xù)向好?海外數(shù)字芯片設計廠商目前庫存仍處于高位，但DOI已經改善，今年一季度開始有所回升。海外數(shù)字芯片設計廠商，DOI在去年第一季度已見頂，庫存在今年第二季度見頂，3季度相比2季度有所改善但仍處于高位。圖：海外IDM大廠庫存和DOl走勢(億美元，天) 0存貨（億美元）DOI（右軸）注：統(tǒng)計公司英特爾，德州儀器，Qorvo，意法半導體，安森美，瑞薩圖：海外數(shù)字芯片設計廠商庫存和DOI走勢(億美元，天)存貨（億美元）DOI（右軸）注：統(tǒng)計公司英特爾，AMD，聯(lián)發(fā)科廠商廠商動態(tài)英偉達165.99預計2024Q4布萊克威爾營收達數(shù)十億美元;未來中國人工智能芯片市場競AMD7.71預計2024年AI芯片營收提高到45億美元;AI芯片供應緊張至2025年-166.39計劃裁員1.5萬人;今年底前縮減分公司數(shù)量;出售Altera部分持股;預計AIPC明年年底累計出貨超1億臺高通29.20再裁員數(shù)百人;擬收購英特爾聯(lián)發(fā)科8.03表：2024Q3海外數(shù)字廠商交期及趨勢分類廠商產品類別24Q4交期趨勢價格趨勢MCURenesas8位MCU32位MCU4-18ST40-52可編程邏輯器件AMDFPGA20-3014-30Lattice12-308-32資料來源：S&PCapitalIQ、芯八哥公眾號、wind、天風證券半導體設計：海外主要模擬芯片設計廠商庫存仍處于高位?海外主要模擬芯片大廠庫存24Q3環(huán)比略有上升，中國大陸汽車領域庫存庫存改善，工業(yè)領域庫存調整還在持續(xù)。TI在24Q3的法說會上表示，Q3庫存為43億美元，環(huán)比增加1.9億美元，庫存周轉天數(shù)為231天，環(huán)比增加2天，公司預計Q4庫存會繼續(xù)增加。汽車方面，24Q3TI在中國的汽車收入達到歷史新高，但其他地區(qū)市場的汽車業(yè)務疲軟還在持續(xù)。工業(yè)方面，庫存調整還在持續(xù)，無法預計復蘇時間。圖：海外模擬芯片主要廠商庫存和DOI走勢(億美元/天)20Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q30注：統(tǒng)計公司德州儀器、亞德諾公司FY24Q3凈利潤（億美元）廠商動態(tài)德州儀器13.62模擬庫存仍較高;2024Q3產能利用率持平或略有上升亞德諾3.92預計至明年初汽車仍會面臨庫存消化問題英飛凌4.33將在全球裁員1400人;;工業(yè)供應鏈庫存仍居高不下;或考慮放棄入門低壓MOS思佳訊1.21移動業(yè)務庫存及訂單趨于正?；夥ò雽?.51下半年汽車增長低于預期，下調全年收入預估表：2024Q3主要模擬廠商交貨趨勢(周)分類廠商產品類別貨期貨期趨勢價格趨勢模擬器件傳感器18-52穩(wěn)定根據市場調整多源模擬/電源10-20縮短穩(wěn)定開關穩(wěn)壓器10-20穩(wěn)定穩(wěn)定BOSCH傳感器6-12穩(wěn)定穩(wěn)定多源模擬/電源10-20縮短穩(wěn)定接口14-20縮短穩(wěn)定開光穩(wěn)壓器14-30縮短穩(wěn)定射頻和無線藍牙板塊16-24穩(wěn)定穩(wěn)定WiFi板塊12-20穩(wěn)定穩(wěn)定ST收發(fā)器/接收器穩(wěn)定穩(wěn)定穩(wěn)定穩(wěn)定大功率IC12-16穩(wěn)定穩(wěn)定分立器件低壓MOSFET8-14穩(wěn)定根據市場調整TVS二極管6-12縮短穩(wěn)定數(shù)字晶體管/RETS6-30穩(wěn)定穩(wěn)定STESD16-18縮短穩(wěn)定請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：S&PCapitalIQ、芯八哥公眾號、wind、天風證半導體設計：AI刺激需求復蘇，持續(xù)關注復蘇+新品推動估值修復機會?存儲：盈利能力同比改善，需求復蘇，存儲原廠持續(xù)加碼HBM。2024年年初中國大陸主要存儲芯片設計廠商歸母凈利潤有所改善，扭虧為盈，24Q1觸頂后有所回落。行業(yè)方面，隨著三星、SK海力士、美光等存儲行業(yè)的領航者紛紛將HBM納入其核心產品線，同時上游客戶不斷發(fā)出新的需求，目前HBM市場正釋放出供不應求的信號?驅動：前三季度利潤穩(wěn)步提升，DOI有所改善，看好AMOLED滲透帶動增長。根據Omdia最新發(fā)布的行業(yè)分析報告，在大尺寸LCD顯示驅動芯片領域，晶合公司憑借其42%的市場份額，穩(wěn)固占據市場領導地位，其在大尺寸市場的成功同樣延伸至LCD驅動IC領域，繼續(xù)保持其領先地位。中國大陸主要驅動芯片設計廠商歸母凈利潤9.112409.1124023Q2圖：中國大陸主要驅動芯片設計廠商歸母凈利潤及DOI8.006.004.002.000.0003972632614.1423Q223Q323Q424Q124Q224Q33972632614.1423Q223Q323Q424Q124Q224Q33012832803233012832803230歸母凈利潤合計(億元）平均庫存周轉天數(shù)（天）注：統(tǒng)計公司包括兆易創(chuàng)新，北京君正，普冉股份歸母凈利潤合計(億元）平均庫存周轉天數(shù)（天）注：統(tǒng)計公司包括兆易創(chuàng)新，北京君正，普冉股份注：統(tǒng)計公司包括韋爾股份，中穎電子，明微電子，晶豐明源，富資料來源：wind資料來源：wind、天風證券研究所半導體設計：AI刺激需求復蘇，持續(xù)關注復蘇+新品推動估值修復機會?模擬：24Q1開始業(yè)績同環(huán)比顯著修復，關注業(yè)績彈性及并購機遇。2024前三季度模擬廠商業(yè)績顯著增長，扭虧為盈，DOI持續(xù)下降的同時趨勢增快。11月，存儲芯片設計龍頭廠商兆易創(chuàng)新擬聯(lián)合信號鏈模擬芯片龍頭企業(yè)思瑞浦稱擬收購創(chuàng)芯微100%股權，電源管理和信號鏈芯片供應商希荻微也稱擬收購誠芯微100%股權，行業(yè)整合正在進行。業(yè)績逐步回升，凈利潤顯著改善，于23Q4實現(xiàn)扭虧，此后歸母凈利潤快速上升，庫存周轉天數(shù)趨于優(yōu)化。需求方面，安森美表示中國市場的汽車和工業(yè)需求整體強于全球表現(xiàn)。圖：中國大陸主要模擬芯片設計廠商歸母凈利潤及DOI圖：中國大陸主要功率芯片設計廠商歸母凈利潤及DOI8.006.004.002.000.002642642512422512422262232262232.8023Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q32646.002646.004.002.000.002512422262232512422262232.802.80-4.000歸母凈利潤合計(億元）平均庫存周轉天數(shù)（天）注：統(tǒng)計公司包括士蘭微，時代電氣，斯達半導，歸母凈利潤合計(億元）平均庫存周轉天數(shù)（天）注：統(tǒng)計公司包括士蘭微，時代電氣，斯達半導，半導體設計：AI刺激需求復蘇，持續(xù)關注復蘇+新品推動估值修復機會?MCU：市場回暖趨勢顯著，看好工業(yè)，消費電子，家電等領域驅動MCU市場回升。1）消費電子：受益于消費電子市場的復蘇，MCU芯片設計廠商歸母凈利潤明顯提升。2）工業(yè)：兆易創(chuàng)新預計，工業(yè)領域或將持續(xù)回暖。3）家電：白電MCU市場，瑞薩等外商占比大，國產替代空間大。4）IoT：WIFI-MCU等新品有市場潛力，符合智能家居的發(fā)展趨勢。?高速傳輸：市場需求有所復蘇，看好AI服務器出貨提升帶動需求增長。瀾起科技預計，未來兩年內PCIe5.0生態(tài)仍將占據主導地位。PCIeRetimer芯片是未來數(shù)據中心領域重要的互連芯片，可用于CPU與GPU、NVMeSSD、Riser卡等典型高速外設的互連。隨著PCIe協(xié)議傳輸速率的持續(xù)翻倍，PCIeRetimer芯片的市場規(guī)模仍有較大成圖：中國大陸主要MCU芯片設計廠商歸母凈利潤及DOI7.005.004.003.002.001.000.0038629028420825422922223Q123Q223Q323Q438629028420825422922223Q123Q223Q323Q424Q124Q22-3.00-1.98歸母凈利潤合計(億元）平均庫存周轉天數(shù)（天）圖：中國大陸主要高速傳輸芯片設計廠商歸母凈利潤及DOI4.504.003.503.002.502.001.501.000.500.003342642542084.384.54334264254208023Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3歸母凈利潤合計(億元）平均庫存周轉天數(shù)（天）注：統(tǒng)計公司包括瀾起科技，聚辰股份，裕太微-U，龍迅股份半導體設計：AI刺激需求復蘇，持續(xù)關注復蘇+新品推動估值修復機會?主控：市場需求溫和復蘇，看好AI新硬件刺激需求復蘇。中國大陸主要主控芯片設計廠商歸母凈利潤自24Q1以來顯著上升，同時DOI穩(wěn)步下降，復蘇趨勢明顯。恒玄科技自研的第二代WiFi/藍牙雙模AIoTSoC主控芯片，具有高性能、多功能、高性價比等特點，適用于各種AIoT多模態(tài)VUI+GUI交互硬件場景，除應用于智能音箱外，還可以作為智能語音和智能顯示模塊廣泛用于智能家電等領域。隨著智能手機、智能穿戴設備、智能家居等智能終端設備的普及，對端側AISoC的市場需求將持續(xù)增長。?射頻：國內市場需求面臨一定挑戰(zhàn)，關注新機發(fā)售帶動增長。2024Q3國內主要射頻芯片設計廠商歸母凈利潤呈顯著的下降態(tài)勢，DOI自去年第三季度觸底后不斷上升。圖：中國大陸主要主控芯片設計廠商歸母凈利潤及DOI圖：中國大陸主要射頻芯片設計廠商歸母凈利潤及DOI圖：中國大陸主要主控芯片設計廠商歸母凈利潤及DOI006.005.004.003.002.001.000.0003553257.006.005.004.003.002.001.004.224.224.052142422014.724.052142422014.7223Q123Q223Q323Q4歸母凈利潤合計(億元）23Q123Q223Q323Q4歸母凈利潤合計(億元）平均庫存周轉天數(shù)（天）歸母凈利潤合計(億元）平均庫存周轉天數(shù)（天）平均庫存周轉天數(shù)（天）注：統(tǒng)計公司包括卓勝微，唯捷創(chuàng)芯，艾為電子注：統(tǒng)計公司包括卓勝微，唯捷創(chuàng)芯，艾為電子80.0080.0060.0040.0020.00?2024年在AI帶動下，前十大晶圓代工營收或將年增12%。集邦咨詢表示，2023年前十晶圓代工營收年減約13.6%。2024年在AI相關需求的帶動下，營收預估有機會年增12%。?中芯國際24Q3業(yè)績指引強勁，稼動率超90%，高于業(yè)水平，看好消費電子回暖驅動晶圓代工復蘇。11月7日，中芯芯國際第三季度銷售晶圓212.23萬片，其中12英寸晶圓收入占比上升至78.5%。按應用領域分類，亦可發(fā)現(xiàn)消費電子及電腦與平板占晶圓收入的比重明顯上升。中芯國際表示，三季度手機終端市場出現(xiàn)回暖跡象，整體行業(yè)認為明年整體消費電子會有回暖行情。?24Q3部分全球主要代工廠資本開支呈現(xiàn)向上趨勢?？春镁A廠擴產及半導體設備投資，特別是國內自主可控類設備廠商表現(xiàn)或繼續(xù)強于全球。2016Q12016Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32023Q12023Q32024Q12024Q3華虹半導體臺積電(右軸）圖：中芯國際8英寸晶圓利用率（%）圖：中國臺灣代工廠月度營收同比（%）-50.00半導體封測：先進封測產能滿載，頭部廠商擴產加速?部分封測廠產能利用率回到較高水平，金屬價格上漲或帶動封測漲價。一季度受到華為手機對國產芯片供應鏈的拉動，以及AI等的需求增長，部分封測廠（近期金屬價格上漲，封測成本端預計有所提升，加之下半年產業(yè)鏈進入傳統(tǒng)旺季，我們預計封測價格有提升的動收入預計將從2022年的443億美元增長到2028年的786億來較高產業(yè)彈性。40.0040.00廠商24Q3產能利用率24Q3動態(tài)24Q4訂單趨勢日月光75%-85%先進封測產能滿載，持續(xù)擴產上升臺積電100%CoWoS訂單供不應求上升長電科技70%-85%預計下半年產能利用率和需求將持續(xù)回升上升通富微電80%-90%產能利用率提升，營收增長明顯上升華天科技80%-90%訂單增加，產能利用率提高上升中小封測廠60%-70%訂單上升，價格穩(wěn)定穩(wěn)定京元電70%看好下半年營收逐季向上;AI營收比重超10%上升資料來源：芯八哥公眾號、wind、天風資料來源：芯八哥公眾號、wind、天風并購重組：看好“國九條”和“科八條”發(fā)布后并購帶來的投資機會?科技行業(yè)收并購趨于活躍，關注國九條后收并購帶來的投資機會。2024年初至今A股三大交易所IPO終止數(shù)量大增，“國九條”和“科八條”發(fā)布以來，并購重組政策環(huán)境持續(xù)優(yōu)化，地方性政策陸續(xù)推出，9月20日重慶國資委提出“推動國資國企實現(xiàn)脫胎換骨式變化，提速國企戰(zhàn)略性重組專業(yè)化整合”?！皣艞l”和“科八條”有助于科技公司高質量發(fā)展，其中優(yōu)化融資制度支持并購重組有助于產業(yè)鏈公司強強聯(lián)合，打造出大型具有國際競爭力的科技公司，半導體“硬科技”板塊公司或持續(xù)受益。表：“國九條”和“科八條”等政策梳理時間來源政策2024年04月12日2024年06月19日2024年09月24日2024年10月17日深交所《并購重組導刊》請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：證券時報公眾號、中國政府網、天風證券研并購重組：看好“國九條”和“科八條”發(fā)布后并購帶來的投資機會表：近期半導體行業(yè)并購事件（科創(chuàng)板）公司公告時間被并購公司業(yè)務23年度業(yè)績（萬元）上市公司當前估值PE（TTM）收購對價收購安排被收購標的營收年化）被收購標的利潤年化）收購對應估值浦創(chuàng)芯微主營業(yè)務為電池管理芯片及電-3471.3-91.7微100%的股權2.4億0.18億58.9倍PE希荻微Zintix是SOCIC專業(yè)企業(yè)。-5418.5-18.2210.1億Zinitix30.91%的股權595.6億韓元元52.6倍PE微-2035.1-84.9微60%-70%的股權---微納芯微與麥哥恩主營業(yè)務同為磁傳感-30533.5-35.8恩100%股權---晶豐-9126.0-83.2露權---希荻微集成電路、IC、三極管的設計、研-5418.5-18.2露微100%股權---艾森股份標的公司的主營業(yè)務及主要產品為表面處理和清潔產品、電鍍化學品的銷3265.7特INOFINE公司80%的股權2,447.34411.27萬4.2倍PE有研硅標的公司主營業(yè)務為刻蝕設備用部件25418.170.4露會社DGs70%股權---富創(chuàng)精密亦盛精密主營業(yè)務為金屬和非金屬零86.7億精密100%股權---云天勵飛Ⅲ-38311.7-20.3技術100%的---各公司公告、iFInd、天風證券研究所并購重組：看好“國九條”和“科八條”發(fā)布后并購帶來的投資機會表：近期半導體行業(yè)并購事件(非科創(chuàng)板，半導體行業(yè))公司申萬行業(yè)明細公告時間被并購公司業(yè)務23年度業(yè)績（萬元）收購對價收購安排被收購標的營年化）被收購標的年年化）收購對應估值本川智能日（PCB）的設計、生產與482.7272.3擬收購珠海碩鴻100%-232.51萬元-17倍PE勝宏科技67,134.6044.3收購了APCBElectronics100%股份-1.8億泰銖-7.4倍PE中英科技研發(fā)、生產、銷售：無刷微特電機、變頻器及相關90.255%股權---博敏電子-56,575.10-9.986.8535%的股權---長電科技晟碟半導體主營業(yè)務為先進閃存存儲產品的封裝和44.280%股權---通富微電日滁州廣泰主營業(yè)務為引線框架的設計、研發(fā)、生產55.431.9%的合伙份額708.02萬元-雙成藥業(yè)-5074.2-144.49.22億5.26億-長川科技日451665.635666.7萬元擬收購控股子公司長川制造27.8%股權，完成后將擁有66.7%---日8924.9擬收購富樂華100%股權---華亞智能8,811.5051.3收購了冠鴻智能51%---資料來源：富樂華官網、各公司公告、iFind、天并購重組：看好“國九條”和“科八條”發(fā)布后并購帶來的投資機會表：近期半導體行業(yè)并購事件(非科創(chuàng)板，非半導體行業(yè))公司申萬行業(yè)明細公告時間被并購公司業(yè)務23年度業(yè)收購對價收購安排被收購標的年年化）被收購標的年年化）收購對應估值立訊精密德國萊尼主營業(yè)務為汽車及724.5擬收購LeoniAG的50.1%股權KabelGmbH的100%股權---華勤技術270687.520.728.5億港幣擬收購易路達企業(yè)控股有限公司80%股份---陽谷華泰與光敏性聚酰亞胺涂層材料30430.230.9擬收購波米科技100%股份---百傲化學（高帶寬存儲器）、3D閃32837.535.2蘇州芯慧聯(lián)，增資后直接持有46.7%股權，并通過接受表決權委托方式合計控制其54.6342%5.3億元8.8倍PETCL科技221493.445.2擬收購樂金顯示（中國）有限公司80%股權及樂金顯示（廣州）有限公司100%股權共207.1億元共14.7億元8.4倍PBST宇順及應急裝備的設計及組裝業(yè)務96.4-54.4收購了孚邦實業(yè)75%股權---愛克股份LED3,431.80-46.42460.6萬元擬收購曙光精密64.87%股權---光智科技先導電科主營業(yè)務為濺射靶-24103.4-84.5擬收購先導電科100%股份---資料來源：各公司官網、各公司公告、iFind、天3案刺激銅線需求請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明AI算力投資：云基礎設施服務整體支出整體呈現(xiàn)出穩(wěn)健擴張態(tài)勢?在生成式人工智能的強力推動下，全球云基礎設施服務的支出已連續(xù)第四個季度實現(xiàn)同比增長。據SynergyResearchGroup數(shù)據，24Q3全球企業(yè)在云基礎設施服務上的支出為840億美元，環(huán)比增加23%。在2023年長時間增長率疲軟之后，24Q3迎來連續(xù)第四個季度同比增長率上升，其中生成式人工智能是市場加速的主要因素。?在競爭定位方面，亞馬遜在市場上保持著強勁領先地位，微軟和谷歌的百分比增長率再次更高。這三家公司在24Q3增長率都比十二個月前有所提高，亞馬遜和谷歌的進步尤其強勁。他們第三季度的全球市場份額分別為31%、20%和13%。在二線云提供商中，同比增長率最高的包括Oracle、華為、Snowflake和Cloudflare。4002000支出（億美元）YoY——QoQ45%40%35%30%25%20%15%10%圖：2024年全球云市場份額預測（AWS）,微軟Azure,微軟Azure,資料來源：MeetExperience公眾號、SynergyResearchGroup、AI算力投資：北美四大CSP新季度Capex整體同比高增，AI&云基礎設施持續(xù)投入?北美四大CSP24Q3Capex同比高增，主因企業(yè)IT支出、企業(yè)上云需求驅動及硬件升級帶來的換新需求。云廠商Capex的需求主要來源于存量更新?lián)Q代需求和新增的擴張需求，存量更新需求取決于硬件升級（如服務器芯片升），圖：微軟資本開支及同比增速00微軟資本開支(百萬美元)微軟capexyoy谷歌資本開支(百萬美元)谷歌capexyoy00Meta資本開支(百萬美元)MetacapexyoyMeta資本開支(百萬美元)Metacapexyoy請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：東方財富網、StockAnalysis、天風證券研究所專用芯片：AWS發(fā)布AI服務器Trn2UltraServer，看好AIASIC市場份額持續(xù)提升?ASIC在性能和成本方面通常比通用芯片更為優(yōu)化，同時為降低對英偉達GPU的依賴，Google、AWS、微大CSP都積極投入自研芯片。GPU雖在平行運算有強大優(yōu)勢，但隨著AI應用的多樣化和專業(yè)化，ASIC能根據特定任務需求訂制優(yōu)化，可實現(xiàn)更高的運算效率、較佳的能耗表現(xiàn)，費用也可能比GPU低。目前，云端巨頭皆投入ASIC芯片約66億美元，預計2028年將達到429億美元，2023-2028年CAGR達45%。?AWS發(fā)布AI服務器AWSTrn2UltraServer和AmazonEC2Trn2實例，基于ASIC的實例性價比超越基于GPU的實例。AWS全面推出由Trainium2芯片驅動的AmazonEC2Trn2實例，相比當前基于GPU的EC2實例，性價比高出30%~版AWSTrn2UltraServer，能支撐萬億參臺Trn2服務器連接在一起，形成1臺巨型服務器。單個Trn2實例結合了16顆Trainium2芯片，可提供20.8PFLOPS。圖：2020-2025全球ASIC市場規(guī)模預計圖：Trn2UltraServer實例請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：中盛智庫公眾號、智東西公眾號、天風證券研究所服務器：24Q2數(shù)據中心業(yè)務指引強勁需求，高階AI服務器擴張?高階AI服務器需求大幅擴張，但其中NVIDIA高階AI服務器份額下降。2023年高階AI服務器出貨量達19.96萬臺，Digitimes預計2024年出貨規(guī)模將進一步擴張至54.3萬臺。2023年高階AI服務器所采用的加速器中，約7成采用NVIDIAGPU，出貨量達13.9萬臺，產品形態(tài)以采用自家NVLink技術，GPU間互聯(lián)速度達600GB/s以上的HGX版本為主。2024年超威及大型云端從業(yè)者自行研發(fā)的AI服務器機種成長力道較高，Digitimes預期采用NVIDIAGPU機種占比將降至58%，出貨量則將增至31.5萬臺。?NVIDIA數(shù)據中心業(yè)務指引強勁，Blackwell平臺需求旺盛。NVIDIA數(shù)據中心24Q2收入262.7億美元，創(chuàng)歷史新高，yoy+154%，qoq+16%。N貨量預計將在2025財年下半年增加。Hopper的供預計這種情況將持續(xù)到明年。圖：2023年、2024年（預測）高階AI服務器加速器出貨占比2024年54.30萬臺2023年2024年54.30萬臺%%%圖：NVIDIA數(shù)據中心收入及增速（單位：百萬美元）0收入(百萬美元）YoY資料來源：華勤技術投資者關系公眾號、英偉達官網、Wi英偉達：加速迭代產品RoadMap，BlackwellUltra產品被更名為B300系列NVL72機架級設計、網絡交換機X8000在內得的多款產品。HGXB200和B100通過整合BlackwellTensorCoreGPU和高速互連技術，實現(xiàn)了與前代相比15倍的推理性能提升，而HGXH200系列則提供了驚人的32petaflops性能，成為AI和HPC領域最強大的加速擴展服務器平臺。GB200NVL72作為液冷機架級解決方案，通過連接36個GraceCPU和72個BlackwellGPU，不僅實現(xiàn)了單個大型GPU的功能，還為萬億參數(shù)的LLM推理提供了30倍的實時速度提升。?NvidiaCEO黃仁勛展示了新的按照每年一次節(jié)奏迭代的產品RoadMap，系統(tǒng)級方案重要性會進一步提升。Computex2024Nvidia主題演講上，下一代架配備新的GPU、基于Arm的新CPU（Vera）以及與NVLink6、CX9SuperNIC和X1600融合InfiniBand/以太網交換機的高級網絡。公司強調自己有一年的節(jié)奏，基本理念非常簡單規(guī)模，以一年的節(jié)奏分解并向客戶銷售零件，并將所有東西推向技術極限。圖：Nvidia產品Roadmap圖：NVIDIAGB200N請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明英偉達：加速迭代產品RoadMap，BlackwellUltra產品被更名為B300系列?根據近日TrendForce報道，NVIDIA最近將其所有BlackwellUltra產品更名為B300系列。展望2025年，NVIDIA計劃戰(zhàn)略性地推廣采用CoWoS-L技術的B300和GB300系列，從而推動對先進封裝解決方案的需求。B300A專門針對OEM客戶，B300系列產品按原規(guī)劃將于2025年第二季至第三季間開始出貨。NVIDIA原本打算為服務器OEM推出B200A系列，但在設計過程中轉向B300A，這表明對降級GPU的需求低于預期。表：Nvidia產品Roadmap及關鍵技術預測GB200GB200GB300HBM3e12hi*4(144GB)GB300AHBM3e12hi*4(144GB)請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：TrendForce集邦公眾號、天風證券研究所英偉達：第五代NVLinkGPU為百億億次計算和萬億參數(shù)模型提供基礎?NVIDIA推出世界首個高速GPU互連技術NVLink，提供的速度遠超基于PCIe的解決方案，是多GPU系統(tǒng)擴展內存和性能的理想選擇。它為處理最大視覺計算工作負載、釋放百億億次計算能力和萬億參數(shù)人工智能模型的全部潛力提供了關鍵基礎。?NVLink釋放數(shù)萬億參數(shù)AI模型的加速性能，顯著提升了大型多GPU系統(tǒng)的可擴展性。每個NVIDIABlackwellTensorCoreGPU支持多達18個NVLink100GB/秒的連接，帶寬達到1.8TB/秒，是上一代產品的兩倍，超過PCIe37請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：Nvidia官網、天風證券研究所37銅連接：線纜解決方案成為未來趨勢，刺激銅線需求增長英偉達GB200NVL72的NVlink在內部形成了72顆B200芯片的全互聯(lián)。基于Blackwell的NVL72，整機包括18個Computetray，9個NVswitchtray，6個電源tray。NVL72的每個GB200超級芯片組均由1顆GraceCPU和2顆B200GPU構成，而每個computetray則擁有2個GB200超級芯片組，即2CPU+4GPU。GB200使用了NVLINK5.0技術，每顆B200通過自身18條NVLINK5.0與NVlinkswitch進行互聯(lián)。每個NVlinkswitch有4個個OSFP插槽和2個QSFP插槽。每顆B200均內置CX7/CX8網卡，采用400Gb或800GbIB網絡scaleout技術，可配合computetray接口實現(xiàn)互聯(lián)。圖：NVL72結構38請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：光電產業(yè)世界公眾號，天風證券研究所38銅連接：線纜解決方案成為未來趨勢，刺激銅線需求增長?GB200NVL72機架由18個1U計算托盤和9個NVSwitch托盤組成。每個計算托盤高1U，包含2個Bianca板。每個Bianca板包含1個GraceCPU和2個BlackwellGPU。NVSwitch托盤有兩個28.8Tb/sNVSwitch5ASIC?英偉達在BlackwellNVL72上通過NVLink將72個GPU連接在一起，這主要通過將GPU連接到背板連接器再通過電纜連接到NVSwitch交換芯片實現(xiàn)。Semianalysis認為，BlackwellGPU都連接到AmphenolPaladinHD224G/s連接器，每個連接器有72個差分對。然后，該連接器連接到背板Paladin連接器。接下來使用SkewClearEXDGen2電纜連接到NVSwitch托盤PaladinHD連接器，每個連接器有144個差分對。我們預計未來高速背板連接器將主要使用線纜連接方案，銅線需求有望將迅速增加。圖：NVL72連接技術圖：NVL72內部互聯(lián)系統(tǒng)39請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：semianalysis、天風證券研究所39銅連接：線纜解決方案成為未來趨勢，刺激銅線需求增長?GB200NVL36*2是兩個并排互連在一起的機架，每個機架包含18個GraceCPU和36個BlackwellGPU。在2個機架之間，它仍然保持NVL72中的所有72個GPU之間的無阻塞全對全。每個計算托盤的高度為2U，包含2個Bianca板。每個NVSwitch托盤都有兩個28.8Tb/sNVSwitch5ASIC芯片。每個芯片有14.4Tb/s指向背板，14.4Tb/s指向前板。每個NVswitch托盤有18個1.6T雙端口OSFP籠，水平連接到一對NVL36機架。?NVL36x2相比NVL72需要額外的銅纜。每個系統(tǒng)將需要額外的162條1.6T雙端口水平ACC電纜，這些電纜用于連接機架A和機架B之間的NVSwitch托盤，價格非常昂貴。市場上有多家公司占有相當大的份額。此外，OSFP機架還需要額外的324條DensiLink跨接電纜。僅這些DensiLink跨接電纜一項，每個NVL36x2的額外成本就超過10,000美元。NVL36x2還需要兩倍的NVSwitch5ASIC來實現(xiàn)機架A和機架B之間的連接。這將使NVLink銅纜總成本比NVL72增加一倍以上。圖：NVL36*2機架結構圖：NVL36*2連接技術40請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：semianalysis、天風證券研究所40銅連接：GB200增加高速線纜背板，銅線為核心增益?使用PCB走線傳輸存在損耗問題，線纜背板或將成為更可靠的方案。從NVSwitchPaladin連接器到NVSwitchASIC芯片，需要OverPass跨接電纜，因為每個交換機托盤有4個144DP連接器（576DP在如此小的區(qū)域中進行PCB走線會產生太多串擾。此外，PCB上的損耗比跨接電纜上的損耗更嚴重。?銅線相比光纜成本更低，穩(wěn)定性更高。Semianalysis的計算顯示，NVL72需要使用648個1.6T光模塊，每個1.6T光模塊的價格約為850美元，僅光模塊成本一項就需要每機架550,800美元。如果按Nvidia75%的毛利率計算，則意味著最終客戶需要為每機架NVLink光模塊支付2,203,200美元。此外，1.6TNVLink收發(fā)器等尖端收發(fā)器的可靠性遠不如銅纜，甚至不如上一代光學器件。圖：GB200背板連接器和托盤圖：GB200nvlinkswitch托盤實機請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明資料來源：semianalysis、Nvidia官網、ServeTheHome銅連接：線纜背板競爭格局?由于海外廠商在高速連接器市場領域布局時間更長，掌握豐富的研發(fā)經驗和核心的專利技術，高速背板發(fā)展主要由海外廠商主導。主要海外巨頭包括安費諾、泰科、莫仕等，占據了絕大部分的市場份額。2018年來中