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文件編號(hào)：版次：A0Y文件名稱維修PCBA操作規(guī)范生效日期：制定部門工程部第頁(yè)共1頁(yè)擬制：審核：批準(zhǔn)：1.目的規(guī)范修理作業(yè)方法，促進(jìn)品質(zhì)向上。 2.適用范圍:SMT修理。 3.權(quán)責(zé):SMT生產(chǎn)部 3.1修理:負(fù)責(zé)烙鐵日常溫度檢查調(diào)校、烙鐵嘴保養(yǎng)維護(hù)。 4.修理方法： 4.1準(zhǔn)備修理用品，選好錫線紅膠，預(yù)熱好烙鐵（烙鐵基準(zhǔn)溫度為370±30℃）。 4.2對(duì)標(biāo)示好的不良PCBA進(jìn)行觀察分析其不良內(nèi)容。 4.3修理錫膏板作業(yè)方法: 4.3.1左手拿錫線,右手拿烙鐵,烙鐵尖與電路板表面呈45℃。 4.3.2烙鐵尖與PCBA板面接觸時(shí)間不可超過3秒。 4.3.3修理不良元件時(shí)不可拖動(dòng)周圍的元件，修理過程中不可在電路板上殘存錫渣。 4.3.4在修理少件，錯(cuò)件，絲印不良時(shí)，應(yīng)按回路記號(hào)和MODEL根據(jù)BOM或排位表拿取正確的元件然后用鉻鐵焊接在電路板相應(yīng)的位置上。 4.3.5在修理IC部品時(shí)，對(duì)于少錫，短路，烙鐵在拖動(dòng)過程中要?jiǎng)蛩偌訜嵬蟿?dòng)。 4.3.6在焊接晶片和IC完成后，先移開錫線，然后再移開烙鐵。 4.3.7修理后PCBA板上殘余的松香要用毛刷沾上少許洗板水清洗干凈。 4.4

紅膠板的修理方法： 4.4.1PCBA上如有溢膠或拉絲不良時(shí)，應(yīng)用小刀片輕輕將溢膠或拉絲多余紅膠刮出。 4.4.2對(duì)于缺件,錯(cuò)件時(shí)應(yīng)根據(jù)BOM或排位表找到其相應(yīng)的部品，在PCBA的正確位置上加少量的紅膠在過爐。 4.5對(duì)修理的電路板作好記錄，并在PCBA板上蓋上修理專用印章，并由QC確認(rèn)簽名。5.注意事項(xiàng) 5.1修理后烙鐵要加上適量的錫保護(hù)烙鐵尖。 5.2修理臺(tái)面保持干凈清潔，使用物品要擺放整齊。 5.3清洗烙鐵頭海綿要不定時(shí)的加入適量的清水。 5.4修理中的烙鐵每日進(jìn)行定期測(cè)試?yán)予F溫度。 6.

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