電子行業(yè)2025年年度策略報告：堅定科技自主擁抱AI+-平安證券

行行業(yè)報告堅定科技自主，擁抱AI+強于大市（維持）行情走勢圖證券分析師徐勇投資咨詢資格編號S1060519090004XUYONG318@付強投資咨詢資格編號S1060520070001FUQIANG021@郭冠君投資咨詢資格編號S1060524050003GUOGUANJUN625@陳福棟投資咨詢資格編號S1060524100001CHENFUDONG847@徐碧云投資咨詢資格編號S1060523070002XUBIYUN372@4.05pct。2021Q1-2023Q1隨著手機、電視等下游終端需求疲軟，行業(yè)營收增速回落。2023Q4以來手機需求引導下，國內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力會進一步提升。另外，制造造環(huán)節(jié)是重要短板：國內(nèi)半導體需求供給嚴重不平衡，高度削弱公司的競爭優(yōu)勢；3）美國制裁升級風險：如果美國加大對國技企業(yè)的制裁，限制科技/設備/芯片/材料供應，則會對產(chǎn)業(yè)鏈公司響。4）需求不及預期的風險：消費電子產(chǎn)品品類多，智能手行行業(yè)年度策略報告證券研究報告請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。平安證券電子·行業(yè)年度策略報告請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。2/32股票代碼股票名稱評級股價(元)EPS（元）P/E股票代碼股票名稱評級2024E2025E2026E2023A2024E2025E2026E2024-12-112023A2024E2025E2026E2023A2024E2025E2026E2024-12-11688012.SH205.804.1271.761.850.040.5北方華創(chuàng)002371.SZ390.8653.535.326.820.9拓荊科技688072.SH4.6373.671.550.337.8精測電子300567.SZ69.0974.354.441.4立訊精密002475.SZ41.2527.322.3萊特光電688150.SH23.0147.032.923.0奧來德688378.SH25.3342.940.224.8珠海冠宇688772.SH芯源微688037.SH92.7674.276.749.634.7鵬鼎控股002938.SZ36.1025.423.3藍思科技300433.SZ22.4336.827.720.4領益智造002600.SZ33.033.022.8歌爾股份002241.SZ27.5588.935.326.021.4蘇州天脈301626.SZ82.663.552.844.1資料來源：wind，平安證券研究所（備注：未評級公司采用wind一致預期）平安證券電子·行業(yè)年度策略報告請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。3/32正文目錄 61.1回顧：2024年行情概述 1.2電子行業(yè)業(yè)績回顧及2025年投資概述 二、半導體：產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，持續(xù)關注設備國產(chǎn)化 92.1背景：國內(nèi)半導體需求旺盛，國內(nèi)供給能力不足 2.2政策：市場引導+稅收優(yōu)惠+基金資金支持+人才培養(yǎng)體系化 2.3行業(yè)周期：23年行業(yè)周期低點，24/25年持續(xù)正增長 2.4半導體之制造/設備：晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)，設備受益 193.1折疊屏新品頻發(fā)、AI手機引領行業(yè)成長 3.2AI賦能辦公等多重場景，需求將逐步回暖 3.3AI眼鏡產(chǎn)品的用戶體驗將持續(xù)進階，滲透率將持續(xù)提升 30 31平安證券電子·行業(yè)年度策略報告請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。4/32圖表目錄圖表12024年申萬電子跑贏滬深300指數(shù)4.05pct 圖表22024年年初至今申萬電子板塊排名第五 圖表3費城半導體指數(shù)跑輸納斯達克指數(shù)11.1pct 圖表4臺灣電子（中國）跑輸臺灣（中國）50指數(shù)2.8pct 圖表5SW電子子版塊行情走勢 圖表6申萬電子PE為55倍（過去一年均值46倍） 圖表7SW電子行業(yè)板塊營收及增速（單季度） 圖表8SW電子子行業(yè)營收增速（單季度） 圖表9SW電子行業(yè)板塊營收占比（單季度） 圖表10SW電子行業(yè)板塊歸母凈利占比（單季度） 圖表11SW電子行業(yè)板塊歸母凈利及增速（單季度） 圖表12SW電子行業(yè)板塊單季度毛利率和凈利率 圖表13電子行業(yè)2025年投資框架 圖表14日本6大類23種半導體限制設備清單 圖表15大陸半導體銷售與晶圓代工占有率對比 圖表16大陸晶圓代工占有率 圖表17集成電路產(chǎn)業(yè)政策匯總 圖表18政策減稅對比（2020年VS2018年） 圖表19全球半導體銷售額及增速（季度） 圖表20全球不同地區(qū)半導體銷售額市場占比 圖表21中國半導體銷售額及增速（大陸地區(qū)） 圖表22中國半導體銷售額全球市場份額占比 圖表23全球半導體銷售額及增速 圖表24全球半導體不同領域增速對比 圖表25全球主要代工廠市場份額（2022） 圖表26全球主要代工廠市場份額（2023） 圖表27半導體產(chǎn)業(yè)鏈結構及主要工藝流程 圖表28不同制程下晶圓廠的設備投資額（百萬美元） 圖表29主要半導體企業(yè)的資本開支（百萬美元） 圖表30半導體制程工藝發(fā)展歷程 圖表31晶圓制造環(huán)節(jié)主要設備及材料使用統(tǒng)計 圖表32全球半導體晶圓制造環(huán)節(jié)設備市場規(guī)模 圖表33全球半導體晶圓制造環(huán)節(jié)不同類型設備占比 請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。5/32圖表34晶圓制造環(huán)節(jié)主要上市公司統(tǒng)計 圖表35全球智能手機的出貨及增速 圖表36不同品牌全球市場占有率 圖表37智能機不同價格分布情況（單位：美元） 圖表38折疊屏手機比直板機更具可操作空間 圖表39頭部廠商代表性折疊屏手機主要參數(shù)對比 圖表40三種折疊形態(tài) 圖表41全球折疊屏手機出貨量情況 圖表42全球折疊屏手機出貨份額占比 圖表43終端大模型參數(shù)規(guī)模預測（單位：十億個） 圖表44中國智能手機品牌廠LLM進展 圖表45AI手機帶來全棧革新及生態(tài)重構 圖表46AI手機的用戶價值 圖表47AI手機系統(tǒng)生態(tài)和主要參與者 圖表48全球AI手機出貨量預測 圖表49中國AI手機出貨量預測 圖表50NB整機市場需求逐漸回暖 圖表51AIPC提供通用場景下的個性化服務 圖表52AIPC的核心特征 圖表54Windows具有實時翻譯功能的實時字幕 圖表55傳統(tǒng)PC與AIPC產(chǎn)業(yè)生態(tài)對比 圖表56全球AIPC出貨量及滲透率 圖表57PC產(chǎn)業(yè)鏈上下游 圖表58AI智能眼鏡特征 圖表59AI智能眼鏡交互方式 圖表60AI智能眼鏡主要功能 圖表61AI智能眼鏡與AR/VR/XR設備的區(qū)別 圖表64智能眼鏡發(fā)展趨勢 圖表65市場部分AI智能眼鏡產(chǎn)品參數(shù)情況 圖表66全球太陽眼鏡銷量預測（億副） 圖表672023-2030年AI智能眼鏡銷量預測 圖表68AI智能眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈圖譜 圖表69關注公司列表 請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。6/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報告一、市場回顧：電子行業(yè)跑贏滬深300指數(shù)4.05pct1.1.12024年申萬電子跑贏滬深300指數(shù)4.05pct圖表22024年年初至今申萬電子板塊排名第五指數(shù)上漲15.80%，申萬電子跑贏滬深300指數(shù)4.05pct。圖表22024年年初至今申萬電子板塊排名第五圖表3費城半導體指數(shù)跑輸納斯達克指數(shù)11.1pct1.1.2電子板塊表現(xiàn)較好景之下，TMT板塊等更受到市場關注。請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。7/32平安證券圖表6申萬電子PE為55倍（過去一年均值46倍）1.2電子行業(yè)業(yè)績回顧及2025年投資概述1.2.12024Q3業(yè)績回顧：下游需求回暖，營收增長持續(xù)圖表8SW電子子行業(yè)營收增速（單季度）下游需求回暖，營收增長持續(xù)：2021Q1-2023Q1隨著手機、電視等下游終端需求疲軟，電子行業(yè)營收增速回落。2023以來手機需求回暖，電子行業(yè)營收同比增速持續(xù)正增長，2024圖表8SW電子子行業(yè)營收增速（單季度）圖表7SW電子行業(yè)板塊營收及增速（單季度）請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。8/32圖表9SW電子行業(yè)板塊營收占比（單季度）平安證券圖表9SW電子行業(yè)板塊營收占比（單季度）圖表10SW電子行業(yè)板塊歸母凈利占比（單季度）制造加工類的中游環(huán)節(jié)，因此，銷售費用率和管理費用率相對穩(wěn)定，行業(yè)整體的銷售費用率和管理費用率分別為3%和8%2024Q3電子板塊整體毛利率和凈利率分別為17%和5%。利潤端修復：2024第三季度電子行業(yè)利被動元器件、PCB、安防和LED2024第三季度利潤分別為億元，同比增速分別為9%、50%、77%、-9%、-5圖表12SW電子行業(yè)板塊單季度毛利率和凈利率展望2025年，預計半導體設備維持高增，手機和PC端出貨量回升：半導體設備受益于國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)，廠商營收有望維入大眾視野。據(jù)群智咨詢預測，預計2024年全出貨量將繼續(xù)保持兩位數(shù)以上的年增長率，并在2027年成為主流化的PC圖表12SW電子行業(yè)板塊單季度毛利率和凈利率圖表11SW電子行業(yè)板塊歸母凈利及增速（單季度）請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。9/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報告1.2.22025年投資策略：國產(chǎn)化及產(chǎn)品創(chuàng)新并舉展望2025年，一方面，半導體行業(yè)作為信息技術產(chǎn)業(yè)的基石，對于國家安全和經(jīng)濟發(fā)展具有舉足輕重的意義，國產(chǎn)替代將成為我國半導體市場長期的主旋律；另一方面，智能手機進入存量博弈階段，折疊屏產(chǎn)品、AI手機、AIPC及AI眼鏡等產(chǎn)品正在興起，有望給產(chǎn)業(yè)鏈帶來新的發(fā)展機遇。因此，維持電子行業(yè)“強于大市”的評級。時在國家政策和資金扶持引導下，國內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力會進一得期待；2）國產(chǎn)核心芯片自給率不足，制造環(huán)節(jié)是重要短板：國內(nèi)半導體需求供給嚴重不平衡，高度依賴進口。相比國內(nèi)3）國產(chǎn)設備驗證及導入全面提速：長期來看半導體等核心技術的國產(chǎn)化需求凸顯，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有意提升國產(chǎn)化率，給國內(nèi)半導體企業(yè)更多機會，建議關注國產(chǎn)化設備及材料導入帶來的機會。能手機將步入AI時代：目前還未出現(xiàn)真正重量級的AI應用，但廠商圍繞AI影像、智能通話、智能搜索等功能已經(jīng)提前布群智咨詢預計2024-2027年全球AIPC整機出貨量年復合增長到達419%。4）A工智能技術的飛速發(fā)展，AI眼鏡作為新一代智能穿戴設備，正逐漸走進公眾視野，根據(jù)wellsenn預測，從2智能眼鏡逐步滲透，2029年AI智能眼鏡年銷售量有望達到5500萬副，建議積極關注產(chǎn)業(yè)鏈投資機會。圖表13電子行業(yè)2025年投資框架二、半導體：產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，持續(xù)關注設備國產(chǎn)化平安證券電子·行業(yè)年度策略報告請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。10/32蝕刻、檢查等23個種類，包括極紫外（EUV）相關產(chǎn)品的制造設備和三維堆疊存儲器的蝕刻設備等。12345在除去晶圓表面氧化膜的前道處理工序中所使用的、用于干法蝕刻（DryEtch）的多反應腔(Multi-chamber)設備67Etching)刻蝕設備，且含高頻脈沖輸出電源，以及含有切換時間不足300m秒的高速切換閥和靜電吸盤（Chuck）的設備89利用電鍍形成鈷（Co）膜的設備：利用自下而上（Bottom-up）成膜技術，填充鈷（Co）或者鎢（W）時，填充的金）：具有將等離子體封閉在等離子照射區(qū)域的“等離子屏蔽體（PlasmaShield）”或相關技術手法利用離子束（IonBeam）蒸鍍或者物理氣相生長法(PVD)工藝，形成多層反射膜(用于極紫外集成電路制造設備的掩膜)于半導體前段制程，帶有為凈化晶圓表面而在0.01Pa以下的真空狀態(tài)下工作的退火EUV曝光方向的光掩膜版（MaskBlanks）的檢測設備、或者“帶有線路的掩膜”的檢測設備出口禁令新規(guī)，對于中國半導體的制裁進一步升級。1）調(diào)整了決定先進計算芯片是否受到限制的參數(shù)（用性能密度閾值作為參數(shù)其次是采取新的措施來應對規(guī)避控制的風險，對另外40多個國家出口的產(chǎn)品實施了額外的許可半導體制造設備的出口管控，包括強化對美國人才的限制，還增加了需要申請半導體制造設備許可證的國家數(shù)量；3）將多平安證券電子·行業(yè)年度策略報告請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。11/32于3.3GB/s/mm2等一系列條件時，可申請許可證例外授權，對產(chǎn)品去向仍有管控。而對于HBM和邏輯芯片合封的產(chǎn)品，主要聚焦算力芯片部分。隨后中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國會發(fā)表聲明，譴責美國的制裁，呼吁中國企業(yè)謹慎采購美國芯片。長期來看，半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化率將進一步提升。圖表16大陸晶圓代工占有率圖表16大陸晶圓代工占有率圖表15大陸半導體銷售與晶圓代工占有率對比2.2政策：市場引導+稅收優(yōu)惠+基金資金支持+人才近年來國家密集出臺一系列政策提振半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從2000年開始國務院持續(xù)出臺扶持政策，支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出到2020年集成電產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量。圖表17集成電路產(chǎn)業(yè)政策匯總頒布時間頒布機構名稱內(nèi)容國務院電子計算機和大規(guī)模集成電路領導小組確定了中國發(fā)展大中型計算機、小型機系列機的選型依據(jù)。各個部委908工程意為中國發(fā)展集成電路的第八個五年計劃。各個部委909工程是20世紀90年代第九個五年計劃之中。2000/6/24《關于鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》將軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的核心和國民經(jīng)濟信息化的基礎，通過政策引導，鼓勵資金、人才等資源投向軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)2006/2/9《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》確定了核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件，極大規(guī)模集成電路制造技術及成套工藝等為16個重大專項。2011/1/28國家發(fā)改委《關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》對集成電路線寬小于0.8微米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，2014/6國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要加速發(fā)展集成電路制造業(yè)，提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平，突破集成電路關鍵裝備和材料。平安證券電子·行業(yè)年度策略報告請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。12/322015/5/8《中國制造2025》（國發(fā)[2015]28號）把集成電路及專用裝備作為重點發(fā)展對象，要求著力提升集成電路設計水平，不斷豐富知識產(chǎn)權（IP）核和設計工具，絡安全及電子整機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國產(chǎn)芯片的應用適配2016/3/17國家發(fā)改委《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》推廣半導體照明等成熟適用技術。2016/5/9國家發(fā)改委《關于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關問題的通知》2016/7/27《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》制定國家信息領域核心技術設備發(fā)展戰(zhàn)略綱要，以體系化思維彌補單點弱勢，打造國際先進、安全可控的核心技術體系，帶動集成電路、基礎軟件、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實現(xiàn)根本性突破。2016/12/15《“十三五”國家信息化規(guī)劃》信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成，重點領域核心技術取得突破。集成電路實現(xiàn)28nm工藝規(guī)模量產(chǎn)，設計水平邁向16/14nm。2016/11/29《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》明確指出做強信息技術核心產(chǎn)業(yè)，提升核心基礎硬件供給能力。推動電子器件變革性升級換代，加強低功耗高性能新原理硅基器件、硅子、混合光電子、微波光電子等領域前沿技術和器件研發(fā)，功率半導體分立器件產(chǎn)業(yè)將迎來新的一輪高速發(fā)展期。2017/2/4國家發(fā)改委《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務指導目錄（2016版）》進一步明確電力電子功率器件的地位和范圍，包括金屬氧化物半導體效2018/3/31財政部、稅務總局《關于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策問題的通知》2017年12月31日前設立但未獲利的集成電路線寬小于0.（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，自獲利年度起第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減受至期滿為止。2019/5/17財政部、稅務總局《關于集成電路設計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》依法成立且符合條件的集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年122020/7《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目，第一年至第五年免征企業(yè)電路生產(chǎn)企業(yè)納稅年度發(fā)生的虧損，予向以后年度結轉，總結轉年限最2020/8成為國家一級學科國務院學位委員會會議投票通過集成電路專業(yè)將作為一級學科，并從電子科學與技術一級學科中獨立出來的提案。2023/3國家發(fā)改委等五部門《關于做好2023年享受稅收優(yōu)軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》2023年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項準向先進制程傾斜。國發(fā)8號文提出，國家鼓勵的集業(yè)或項目，第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。而在國發(fā)4號文中，是對線寬小于0.25微年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，采取從盈利之日起“五免五減半請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。13/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報告明顯加大。對比2018年減稅政策，明顯鼓勵先進制程并向先進制程傾斜。一方面先進制程及芯片國產(chǎn)化在義非凡；另一方面，集成電路的先進制程也是國家高新技術的集中體現(xiàn)。電路和軟件所得稅優(yōu)惠政策，國家大基金一、二期等學科設立）全面鼓勵和支持半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控。黨的二十大報告提出，以國家戰(zhàn)略需求為導向，集聚力量進 是國內(nèi)發(fā)展新質生產(chǎn)力的重點支持行業(yè)之一。2.3行業(yè)周期：23年行業(yè)周期低點，24/25年持續(xù)正增長半導體銷售穩(wěn)步增長：2019Q1-2024Q3每個季度全球半導體銷售額在1000-1700億美元左右，而中國的半導體銷售額在350-500億美元左右，全球占比在25%-35%之間。其中物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等理念驅動下持續(xù)創(chuàng)新的電子產(chǎn)品銷量的增長起到了重要的推動作用，如智能家居設備、便攜式電子設備、基于車聯(lián)網(wǎng)的車端銷售市場，國內(nèi)半導體銷售額在全球的占比也在逐步提升，201中國半導體銷售額在全球范圍內(nèi)的占比達到29%。請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。14/32圖表20全球不同地區(qū)半導體銷售額市場占比圖表22中國半導體銷售額全球市場份額占比圖表20全球不同地區(qū)半導體銷售額市場占比圖表22中國半導體銷售額全球市場份額占比圖表19全球半導體銷售額及增速（季度）圖表21中國半導體銷售額及增速（大陸地區(qū)）23年行業(yè)周期低點，24/25年持續(xù)正增長：一方面，半導體廣泛滲透于信息、通信、計算機、消費電子、汽車等各個領域，半導體產(chǎn)品對人們的日常生活和消費形態(tài)產(chǎn)生了顯著的影響。長期來看，半導體行業(yè)的增速波動與全球GDP波動的相關性呈現(xiàn)高度一致；另外一方面，半導體產(chǎn)業(yè)鏈分工的出現(xiàn)使得行業(yè)表征的需求周期和主要半導體公司產(chǎn)能波動的供給周期兩個因素共同疊加，構成半導體產(chǎn)業(yè)的需求、供給周期。2019-2021長仍將持續(xù)。請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。15/32圖表23全球半導體銷售額及增速平安證券圖表23全球半導體銷售額及增速圖表24全球半導體不同領域增速對比2.4半導體之制造/設備：晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)，設備受益每一個環(huán)節(jié)由專門的公司負責。垂直分工模式的產(chǎn)生源于半導體行業(yè)，目前5nm制程工藝的工廠投資金額可達百億美元量級，巨額的資本投入使得絕大陸廠商市場份額不高：從企業(yè)來看，2023年臺積電以請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。16/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報告相比國內(nèi)半導體銷售份額占比，生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)（晶圓代工）是制約國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大短板，國產(chǎn)半導體振興之域國產(chǎn)化最為成功，誕生了長電科技、通富微電等一批領先的封測圖表27半導體產(chǎn)業(yè)鏈結構及主要工藝流程不僅需要巨額的建設成本，而且也提高了設計企業(yè)的門檻，根據(jù)IBS的預測，3nm設計成本將會高達5-15億美元。圖表29主要半導體企業(yè)的資本開支（百萬美元）對比臺積電，國內(nèi)晶圓廠的資本開支存在明顯差距：2023年臺積電資本開支分別為305億美元，公司在24年10月的法人說明會中表示，2024年的資本支出估計略高于300億美元，中芯國際2024年資本開支為75開支的25%左右。對比臺積電，圖表29主要半導體企業(yè)的資本開支（百萬美元）圖表28不同制程下晶圓廠的設備投資額（百萬美元）目前半導體制程工藝的進步已經(jīng)越來越困難，具體原因有以下三點：平安證券電子·行業(yè)年度策略報告請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。17/32就會嚴重影響到產(chǎn)品的良率。l短溝道效應：晶體管閾值電壓隨著晶體管尺寸的縮小而降低，導致溝道無法完全關閉造成漏電，提高了芯片功耗。l光刻機技術限制：目前7nm工藝用到的極紫外光刻機大衰減，造成光刻膠曝光強度不足。移動設備主導的半導體市場，更加注重功耗的降低。移動設備受鋰電池續(xù)航所限，CPU功耗變得尤為重隨著智能手機滲透率的迅速提高，消費電子的重心開始從PC端向移動端傾斜，傳統(tǒng)PC芯片巨頭英特爾在移動端的舉步不2011年落后英特爾一代制程到15年趕上，最終在17年實現(xiàn)反超。圖表30半導體制程工藝發(fā)展歷程制程演進2014201520162017201820192020202120222023臺積電20nm英特爾三星22nm4nm30GAE格羅方德20nm聯(lián)華電子中芯國際28nm**：格羅方德2018年8月宣布擱置7nmFinFET制程的研發(fā)，專注14nm/21nm產(chǎn)品***：聯(lián)華電子2017年宣布暫緩跟進10nm和7nm制程的研發(fā)前芯片制造的先進制程競爭就只剩下臺積電、三星和英特爾。領先廠商發(fā)下一代工藝，使得后進廠商在先進制程工藝上的投資低于預期回報而代工領域馬太效應會愈加明顯，國內(nèi)廠商有望在政策和資金的加持下競爭實力進一步增強。營運，重點生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術服務，每月約4萬片12寸晶圓的產(chǎn)能，項目投資額為23.北京地區(qū)擴產(chǎn)方面，中芯控股、國家集成電路基金二期和亦莊國投訂立合資合同以共同成立合資企業(yè)，總投資額為76億美元，建成后將達成每月約10萬片12英寸晶圓產(chǎn)能；華虹半導體則計劃擴產(chǎn)無錫12英寸晶圓廠，同時考慮在無錫建設二期項目。半導體設備主要用于半導體制造和封測環(huán)節(jié)，分為晶圓加工設備、封裝設備和檢測設備。晶圓制造設備中，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備為核心設備。隨著晶圓產(chǎn)能向大陸轉移以及國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)。圖表31晶圓制造環(huán)節(jié)主要設備及材料使用統(tǒng)計環(huán)節(jié)工藝設備所需材料擴散氧化氧化爐硅片、特種氣體特種氣體激光退火激光退火設備特種氣體光刻涂膠涂膠/顯影設備光刻膠測量光刻光刻機掩模版、特種氣體平安證券電子·行業(yè)年度策略報告請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。18/32顯影涂膠/顯影設備顯影液刻蝕干刻等離子體刻蝕機特種氣體濕刻濕法刻蝕設備刻蝕液去膠等離子去膠機特種氣體清洗清洗設備清洗液離子注入離子注入離子注入機特種氣體去膠等離子去膠機特種氣體清洗清洗設備清洗液薄膜生長CVD設備特種氣體PVD設備靶材特種氣體ALDALD設備特種氣體清洗清洗設備清洗液、特種氣體拋光拋光液、特種氣體刷片刷片機清洗清洗設備清洗液、特種氣體測量測量設備金屬化靶材CVD設備特種氣體電鍍設備電鍍液清洗清洗設備清洗液預計全球半導體設備市場規(guī)模25年穩(wěn)步增長：隨著2023年消費電子等需求疲軟，晶圓廠產(chǎn)能利用率下降，部分企業(yè)下調(diào)資本開支，根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導體設備市場同比增長1.8%左右至1029億美元。隨著需求恢復及人工智能的帶動下，2024-2025年全球半導體設備規(guī)模穩(wěn)步增長。圖表33全球半導體晶圓制造環(huán)節(jié)不同類型設備占比半導體設備技術難度高、研發(fā)周期長、投資金額半導體裝備企業(yè)雖然在近年內(nèi)展現(xiàn)了高速增長的發(fā)展趨勢，但是圖表33全球半導體晶圓制造環(huán)節(jié)不同類型設備占比圖表32全球半導體晶圓制造環(huán)節(jié)設備市場規(guī)模國產(chǎn)半導體設備商積極推進上市進程，設備國產(chǎn)化率提升可期：科創(chuàng)板以來已有多家半導體芯碁微裝、盛美上海、華海清科和拓荊科技等。公司預計使用IPO所募資金加強研發(fā)、擴張產(chǎn)能，推動國產(chǎn)替代加速。半平安證券電子·行業(yè)年度策略報告請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。19/32導體國產(chǎn)替代浪潮下，設備賽道業(yè)績可期。建議關注頭部公司華峰測控、精測電子、芯源微等；零部件企業(yè)富創(chuàng)精密等。圖表34晶圓制造環(huán)節(jié)主要上市公司統(tǒng)計產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)公司名稱設備前道制造芯源微涂膠顯影設備刻蝕機、MOCVD北方華創(chuàng)離子注入機拓荊科技薄膜沉積設備，包括PECVD、ALD、SACVD三類華海清科CMP設備盛美上海清洗設備、電鍍設備、先進封裝濕法設備至純科技清洗設備量測設備精測電子質量檢測設備、測試機京儀裝備溫控設備后道封裝長川科技測試機和分選機金海通分選機華峰測控測試機華興源創(chuàng)測試機、分選機新益昌芯碁微裝PCB直接成像設備、泛半導體直寫光刻設備聯(lián)動科技自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備光力科技切割劃片機零部件富創(chuàng)精密半導體刻蝕、沉積、晶圓檢測等設備精密金屬結構件英杰電氣設備電源新萊應材腔體等泛半導體清洗和林微納半導體芯片測試探針（屬于耗材）珂瑪科技先進陶瓷材料三、人工智能已來，手機、PC及眼鏡等端側AI可期智能機出貨趨緩&集中度提升：2009-2013年，功能機向智能機轉變，智能機的滲透率逐步提升帶動了手機整體的銷量；度持續(xù)提升，蘋果、華為、OPPO、VIVO、小米等前5品牌廠商市場份額持續(xù)提升，從2018年的67%提升至2023年的70%；2024年-至今，AI手機進入大眾視野，移動端大模型有望興起。請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。20/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報告圖表35全球智能手機的出貨及增速圖表37智能機不同價格分布情況（單位：美元）后24Q3全球份額回升至4%以上；另外，高階機型（800美金以上）占比持年的29%?？v觀整個消費電子上下游產(chǎn)業(yè)鏈，包括芯片在內(nèi)的重要零部件廠商具有較強的議價能力，建議關注渠道完備、面對C端用戶的品牌企業(yè)以及圖表37智能機不同價格分布情況（單位：美元）圖表36不同品牌全球市場占有率3.1折疊屏新品頻發(fā)、AI手機引領行業(yè)成長3.1.1折疊屏手機的大尺寸屏幕帶來更多應用場景請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。21/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報告發(fā)力，加快折疊屏手機產(chǎn)品迭代和新機上市速度，而2022年4月VIVOXFOLD的發(fā)布標志著國內(nèi)主流廠商均已完成折疊屏產(chǎn)品的布局。注重技術創(chuàng)新帶來的新鮮感；2）有真實需求的消費者，核心使用場景包括大屏觀影、文字閱讀以及商務辦公等。折疊屏手機的大尺寸屏幕帶來更多應用場景：更大的屏幕尺寸大的內(nèi)容顯示空間使得用戶擁有更好的閱讀體驗，多屏交互則可以滿足不同場景下的應用操作需求。圖表38折疊屏手機比直板機更具可操作空間圖表40三種折疊形態(tài)合屏時與常規(guī)直板機相似，展開時大尺寸內(nèi)屏提供了更優(yōu)秀的視覺圖表40三種折疊形態(tài)圖表39頭部廠商代表性折疊屏手機主要參數(shù)對比請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。22/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報告全球折疊屏手機市場規(guī)模呈現(xiàn)快速增長趨勢：在產(chǎn)品同質化越來越嚴重機面市奠定了硬件基礎。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年全屏手機出貨量達到5470萬臺。圖表42全球折疊屏手機出貨份額占比圖表42全球折疊屏手機出貨份額占比圖表41全球折疊屏手機出貨量情況3.1.2移動大模型有望興起，智能手機將步入AI時代隨著生成式AI技術的快速發(fā)展以及算力需求的不斷上升，AI要實現(xiàn)規(guī)?；瘮U展并發(fā)揮最大技術應用潛能，必須依賴云端和的分流，將帶來成本、能耗、性能等優(yōu)勢，AI處理的發(fā)展重心正在向手機、PC等終端載體轉移。當前，包括VivoX100系列、OPPOFindX7系列等多款安卓旗艦智能手機已經(jīng)實現(xiàn)70億參數(shù)LLM部署更大規(guī)模LLM的需求，旗艦手機SoC將以AI計算能力作為當下主要升級方向，根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，預計2024年手機設備搭載的大模型參數(shù)上限將增至130億，到2025年底有望進一步增長至170圖表44中國智能手機品牌廠LLM進展大在手機設備AI功能的投入，當前除了榮耀圖表44中國智能手機品牌廠LLM進展圖表43終端大模型參數(shù)規(guī)模預測（單位：十億個）請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。23/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報告深度融合，持續(xù)影響AI手機在智能交互領域的變革，相關應用場景不斷拓展，不斷釋放用戶生產(chǎn)力和創(chuàng)造力。圖表46AI手機的用戶價值根據(jù)OPPO《AI圖表46AI手機的用戶價值圖表45AI手機帶來全棧革新及生態(tài)重構為了不斷提高市場競爭優(yōu)勢，圍繞自身品牌不斷完善和打通產(chǎn)發(fā)科等芯片作為產(chǎn)品底座，并結合市場主流大模型來打造AI手機新品。圖表47AI手機系統(tǒng)生態(tài)和主要參與者全球AI手機滲透率持續(xù)提升。根據(jù)IDC預測數(shù)據(jù)，隨著新的芯片和用戶使用場景的快速迭代，疊加移動端大模型的加速發(fā)年有望增長至8.27億臺，2024-2027年年復合臺，2027年有望增長至1.5億臺，占中國手機整體市場比例達51.9%，2024-2027年年復合增長率達55%。請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。24/32平安證券3.2AI賦能辦公等多重場景，需求將在2020年至2021年期間，由于疫情爆發(fā)，居家辦公成為了主流的商業(yè)活動方案，這的使用周期大致在3-5年，在疫情前期選購了PC產(chǎn)品的用戶，大概會從2024年開始考慮更新自己的設備。圖表50NB整機市場需求逐漸回暖AIPC產(chǎn)業(yè)生態(tài)中，個人智能體將成為第一入口，在大模型與應用生態(tài)跨應用進行調(diào)度，進而完成相對復雜的任務。AIPC能夠創(chuàng)建個性化的本地知識庫現(xiàn)AI自然交互。AIPC是為每個人量身定制的全新智能生產(chǎn)力工具，將進一步提高生產(chǎn)力、簡化工作流程，并保護個人隱私數(shù)據(jù)安全，將人工智能帶給每一位用戶。請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。25/32廠商新的競爭點。當前AI大模型主要還是運行在云端，終端設備需要聯(lián)網(wǎng)才能獲得AI能力的了新的機會，意圖將AI大模型帶到移動終端設備中，其中就不乏各大PC廠家。路徑、交通工具并生成合適行程。在AIPC的推動下PC產(chǎn)業(yè)生態(tài)將從應用為本轉向以人為本，從應入口，在大模型與應用生態(tài)的支持下，準確理解用戶指令，給出恰當?shù)姆答仯鐟眠M行調(diào)度，進而完成相對復雜的任務。模型、應用、算力廠商都需要圍繞AIPC（終端）形態(tài)下新的以人為本的需求做出改變，以適應AIPC新時代。請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。26/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報告因此，升級的Window11將成為替代刺激市場爆發(fā)新一輪換機需求。圖表57PC產(chǎn)業(yè)鏈上下游據(jù)群智咨詢預測，2024年伴隨AICPU與Windows12的發(fā)布，將成為AIPC規(guī)模性出貨元整機出貨量將達約1300萬臺。在2025年至202成為主流化的PC產(chǎn)品類型，這意味著未來五年內(nèi)全球PC圖表57PC產(chǎn)業(yè)鏈上下游3.3AI眼鏡產(chǎn)品的用戶體驗將持續(xù)進階，滲透率將持續(xù)隨著人工智能技術的飛速發(fā)展，AI眼鏡作為新一代智能穿戴設備，正逐漸走進公眾視野。與傳統(tǒng)眼鏡幾乎無異的外形下，AI眼鏡搭載AI功能、音頻耳機模塊、攝像頭模塊。AI眼鏡作為輔助人眼睛接收圖像的一個載體，通過攝像頭的嵌入，可以AI眼鏡搭載音頻耳機模塊，也可以滿足消費者翻譯、導航及聽音樂的需求。請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。27/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報告從2023年9月Meta發(fā)布AI眼鏡RayBan開始，蘋果、谷歌、百度、小米、華為等國內(nèi)外頭部公司也布局圖表58AI智能眼鏡特征一步激發(fā)了行業(yè)和市場的關注。相較傳統(tǒng)XR設備，AI智能眼鏡集成了AI技術，且功能主要聚焦于視、聽領域，無需采用XR產(chǎn)品厚重的光學設計，因此更加輕薄且更加貼近日常生活場景，不僅配套舒適感有所提升，而且產(chǎn)品使用邊界感也實現(xiàn)進一步弱化，當前用戶主要通過AI智能眼鏡進行影像拍照、第一視角直播、聽歌通話以及AI語音交互等。在當前AI發(fā)展中心逐步向終端轉變過程中，考慮到RayBanMeta作為當前AI智能眼鏡的代表性產(chǎn)品，是傳統(tǒng)眼鏡品牌RayBan和Meta聯(lián)名發(fā)布的第二代智能眼鏡，相較第一代RayBanStories，RayBanMeta首先在硬件方面進行了大幅升級，除了SoC采用高通AR1Gen1之外，內(nèi)存新增了AI功能，接入了Llama3大模型，用戶可以通過AI語音交互來解鎖通話、拍照錄像、AI識物等功能。請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。28/32目前AI智能眼鏡主要分為三大類，包括無攝像頭智能眼鏡、帶攝像頭智能眼鏡以及帶顯示屏智能眼鏡主要指集成了音頻、無線通訊等模塊的智能眼鏡，主打AI語音交互、聽歌通話等功能；而帶攝像頭智能眼鏡可進一步提供圖像拍攝能力，同時根據(jù)AI軟件算法，可實現(xiàn)圖像識別等功能；帶顯示屏智能眼鏡（即成了AR光學顯示技術，不僅可以實時輸出顯示畫面，并且能夠配合攝像頭模塊進行手勢交互等3DoF識別功能。的進一步突破。展望未來，我們認為AR可實現(xiàn)數(shù)字世界與現(xiàn)實環(huán)境融合的技術特點，將帶來更具想象力、更廣闊的應用場景，可最大化發(fā)揮AI技術的創(chuàng)新特性，是AI智能眼鏡產(chǎn)品的最終理想形態(tài)。圖表64智能眼鏡發(fā)展趨勢請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。29/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報告也紛紛入局AI智能眼鏡領域。與此前XR設備產(chǎn)品定位不同，當前各大廠商在研發(fā)AI智能眼鏡時，不再將沉浸感作為首要考量，而是更加注重輕便和佩戴舒適性，以及降低與傳統(tǒng)眼鏡的產(chǎn)品邊界感，而產(chǎn)品功能在融合AI技術的同時，更加聚焦于日常生活使用場景，如拍照錄像、語音助手、實時翻譯等。此外，各大廠商還借鑒RayBanMeta的聯(lián)名效應，積極尋找與傳統(tǒng)眼鏡品牌的合作契機，企圖借助傳統(tǒng)眼鏡品牌原有積累的客戶群體，實現(xiàn)精準的市場滲透。隨著入局者的不斷增加，預計2025年AI智能眼鏡將進入到新品密集期。圖表65市場部分AI智能眼鏡產(chǎn)品參數(shù)情況傳統(tǒng)眼鏡基數(shù)龐大，AI智能眼鏡替代空間廣闊。根據(jù)Wellsenn統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年全球眼鏡的銷量約為15.6億副（對應市場規(guī)模約為1500億美元其中，近視眼鏡銷量為6.9億副，太陽眼鏡為8.1億副，預計到2027年，全球眼鏡銷量將進一步增長至17.3億副，而近視眼鏡和太陽眼鏡的銷量將分別增長至7.7億副和8.9圖表66全球太陽眼鏡銷量預測（億副）生成式AI重塑了終端設備的人機交互格局，讓交互維度更加豐富多元，也更貼近人類的自然交互習慣。當下，大模型的演進聚焦于多態(tài)理解大模型的構建，這一變革創(chuàng)新使用戶能夠流暢且多樣化的交流互動，極大地拓寬了人機交互的邊界。在XR領域，AI技術將成為內(nèi)容創(chuàng)作者的得力助手，在AI技術的不斷進步下，未來創(chuàng)作者有望僅通過輸入文本或上傳圖像等提示，便可以快速生成3D物體與場景，從而構建出完整的虛請通過合法途徑獲取本公司研究報告，如經(jīng)由未經(jīng)許可的渠道獲得研究報告，請慎重使用并注意閱讀研究報告尾頁的聲明內(nèi)容。30/32平安證券電子·行業(yè)年度策略報告擬世界，這一進步將持續(xù)變革用戶在XR終端中進行沉浸式內(nèi)容創(chuàng)作和交互體驗的模式。從產(chǎn)業(yè)鏈分布來均衡發(fā)展，從整機設備、光學、顯示和聲學等都有企業(yè)布局。四、投資建議展望2025年，一方面，半導體行業(yè)作為信息技術產(chǎn)業(yè)的基石，對于國家安全和經(jīng)濟發(fā)展具有舉足輕重的意義，國產(chǎn)替代將成為我國半導體市場長期的主旋律；另一方面，智能手機進入存量博弈階段，折疊屏產(chǎn)品、AI手機、AIPC及AI眼鏡等產(chǎn)品正在興起，有望給產(chǎn)業(yè)鏈帶來新的發(fā)展機遇。因此，維持電子行業(yè)“強于大市”的評級。時在國家政策和資金扶持引導下，國內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力會進一步得期待；2）國產(chǎn)核心芯片自給率不足，制造環(huán)節(jié)是重要短板：國內(nèi)半導體需求供給嚴重不平衡，高度依賴進口。相比國內(nèi)3）國產(chǎn)設備驗證及導入全面提速：長期來看半導體等核心技術的國產(chǎn)化需求凸顯，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有意提升國產(chǎn)化率，給國內(nèi)半導體企業(yè)更多機會，建議關注國產(chǎn)化設備及材料導入帶來的機會。能手機將步入AI時代：目前還未出現(xiàn)真正重量級的AI應用，但廠商圍繞AI影像、智能通話、智能搜索等功能已經(jīng)提前布群智咨詢預計2024-2027年全球AIPC整機出貨量年復合增長到達419%。4）AI工智能技術的飛速發(fā)展，AI眼鏡作為新一代智能穿戴設備，正逐漸走進公眾視野，根據(jù)wellsenn預測，從202