PCB存儲及使用規(guī)范

PCB存儲及使用規(guī)范修訂聲明RevisionDeclaration本標準的其他系列規(guī)范和標準：無與對應(yīng)的國際標準或其他文件的一致性程度：無標準代替或作廢的全部或部分其他文件：本標準替代DKBA3107-2009.9《PCB存儲及使用規(guī)范》。與其他標準/規(guī)范或文件的關(guān)系：上游標準/規(guī)范：Q/DKBA3178.1-2010.03《剛性PCB性能規(guī)范及檢驗標準》目錄1 范圍和簡介 41.1 范圍 41.2 簡介 41.3 關(guān)鍵詞 42 規(guī)范性引用文件 43 術(shù)語和定義 44 倉儲要求 54.1 倉儲條件要求 54.2 存儲期規(guī)定 55 使用要求 65.1 持板及運輸要求 65.2 上線前的檢測和處理 65.3 生產(chǎn)過程停留時間 75.4 其它操作要求 76 參考文獻 7PCB存儲及使用規(guī)范范圍和簡介范圍本規(guī)范規(guī)定了印制板存儲及使用過程中的要求；本規(guī)范適用于華為公司編碼為0301XXXX的PCB及FPC。簡介本規(guī)范明確了PCB、FPC存儲環(huán)境及存儲時間等要求，并對生產(chǎn)過程中的烘板及使用方式進行了規(guī)定。關(guān)鍵詞PCB、FPC、存儲、烘烤規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標準，但鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。序號編號名稱1IPC-A-600AcceptabilityofPrintedboards2Q/DKBA3178.1剛性PCB性能規(guī)范及驗收標準術(shù)語和定義PCB：PrintedCircuitBoard，印制電路板。FPC：FlexiblePrintedBoard，柔性印制板，用撓性基材制成的印制板。HASL：HotAirSolderLeveling，有鉛熱風(fēng)整平，俗稱有鉛噴錫板。LFHASL：LeadFreeHotAirSolderLeveling，無鉛熱風(fēng)整平，俗稱無鉛噴錫板。ENIG：ElectrolessNickel/ImmersionGold，化鎳浸金，俗稱化學(xué)鎳金。ENEPIG：ElectrolessNickel/ElectrolessPalladium/ImmersionGold，化學(xué)鎳鈀金OSP：OrganicSolderabilityPreservative，有機可焊性保護劑。ISn：ImmersionTin（Sn），即沉錫。IAg：ImmersionSilver（Ag），即沉銀。Carbon：即碳墨。倉儲要求倉儲條件要求溫度：0～30℃。濕度：≤75%RH、無腐蝕等有害氣體環(huán)境。對于PCB：IQC拆開真空包裝檢驗后，應(yīng)在拆包后2小時內(nèi)采用透明塑料袋真空包裝方式將檢驗合格的PCB重新包裝好，并做好華為型號、編碼、生產(chǎn)周期等信息標識；庫房發(fā)料后剩余已開包PCB需在2小時內(nèi)重新用透明塑料袋真空包裝。真空包裝時每袋包裝數(shù)量按表1要求執(zhí)行：表1真空包裝單板數(shù)量要求板厚T（mm）每袋最多包裝數(shù)量（PCS）T≤1mm301mm＜T≤1.6mm201.6mm＜T≤2.5mm102.5mm＜T≤5mm5＞5mm2存儲期規(guī)定表2PCB存儲期限表面處理有效存儲期累計存儲期非埋容PCBOSP6個月12個月OSP＋ENIG6個月12個月OSP＋Carbon6個月12個月HASL12個月24個月LFHASL12個月24個月ENIG12個月24個月ENEPIG12個月24個月IAg（沉銀）12個月18個月ISn（沉錫）12個月18個月埋容PCB所有表面處理6個月12個月背板PCB全壓接所有表面處理12個月24個月焊接ISn（沉錫）12個月18個月OSP6個月12個月HASL12個月24個月注：以上存儲期限均以Datecode為準，超有效存儲期板。使用要求持板及運輸要求手拿PCB、FPC時必須戴上干凈清潔的手套，以避免板面被汗?jié)n或油污等污染；不要直接接觸焊盤表面，避免焊盤表面的劃傷、擦傷；持板和操作過程中應(yīng)輕拿輕放，不能相互搓磨，以免機械損傷PCB、FPC。已包裝好的PCB、FPC可用常規(guī)方式運輸，但在運輸時應(yīng)防止日曬、雨淋、受潮、受熱、機械損傷和重物堆壓。上線前的檢測和處理上線前須對PCB、FPC進行檢查：存儲期在要求范圍內(nèi)；不允許出現(xiàn)劃傷、分層起泡、焊盤氧化等明顯外觀缺陷，IAg（沉銀）板組裝后，未焊接部位出現(xiàn)銀面發(fā)黃、氧化可接受。2.烘板規(guī)定PCB（包括剛?cè)岚澹〆q\o\ac(○,1)無焊接背板不需要進行烘板，直接上線加工；eq\o\ac(○,2)OSP表面處理單板，在有N2（氮氣）烘箱的前提下，可以烘板，否則不允許烘板。eq\o\ac(○,3)對于超有效存儲期（OSP除外）以及真空包裝破損的PCB，上線前必須進行烘板處理；烘板條件為表3中的條件1。FPCeq\o\ac(○,1)FPC焊接組裝前必須進行烘板；烘板條件為表3中的條件3；eq\o\ac(○,2)烘板后4小時內(nèi)完成焊接組裝。如不能在4小時內(nèi)完成焊接作業(yè)的，必須放入干燥箱保存或者重新進行烘板處理。烘板條件如表3所示：表3烘板工藝參數(shù)烘板溫度范圍（℃）烘烤時間（h）設(shè)備備注條件1125±52對流式烘箱光板PCB條件2110±52對流式烘箱生產(chǎn)過程停留條件3110±52對流式烘箱FPC生產(chǎn)過程停留時間生產(chǎn)過程停留時間是指：PCB受熱前（回流焊接及波峰焊接）暴露在空氣中的時間。PCB經(jīng)過受熱過程后，其停留時間重新計量，之前停留時間不累加。具體停留時間包括：（1）PCB拆包至SMT回流焊接前的停留時間；（2）第一次SMT回流焊接后與第二次SMT回流焊接前的停留時間；（3）SMT回流焊接后至波峰焊接前的停留時間；（4）直接過波峰焊的單板從拆包至波峰焊接前的停留時間。生產(chǎn)過程中停留時間規(guī)定如表3所示：表4生產(chǎn)過程中停留時間規(guī)定環(huán)境溫度（℃）相對濕度（RH）停留時間（h）0～30相對濕度≤60%≤480～3060%＜相對濕度≤75%≤24對于超過停留時間的單板，必須按表3中的條件2要求進行烘板，烘板結(jié)束后停留時間按表4規(guī)定執(zhí)行；注：對OSP板，回流焊接后至波峰焊或補焊之間，停留時間必須嚴格控制在24小時之內(nèi)。其它操作要求OSP在錫膏印刷過程中，錫膏重新印刷的次數(shù)不可超過1次。如用酒精清洗焊盤時，以無塵布沾酒精擦除錫膏，力度不要太大，清洗過后應(yīng)完全吹干，并盡快印刷錫膏，停留時間應(yīng)≤30分鐘。ENIG、IAg、ISn、ENEPIG、HASL/LFHASL板在印刷過程中，錫膏重新印刷的次數(shù)不可超過2次。如用酒精清洗焊盤時，力度