玻璃基板：大廠爭(zhēng)相布局的AI焦點(diǎn)

玻璃基板：大廠爭(zhēng)相布局的AI焦點(diǎn)2024-12-18請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明玻璃基板：大廠爭(zhēng)相布局的AI焦點(diǎn)電機(jī)宣布進(jìn)入玻璃基板。2024年9月，臺(tái)積電宣布將大力開點(diǎn)的原因在哪？有什么優(yōu)劣勢(shì)？國內(nèi)投融現(xiàn)狀如何？本文嘗試分析和探玻璃基板為何成為焦點(diǎn)“Zen5”CCDs，較前代產(chǎn)品AI性能提升了3.8倍。隨著AI算力需求的逐漸提高，硬件電路高度復(fù)雜請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明玻璃基板有何魔力？這要從先進(jìn)封裝的基板材料開始說起。封裝基板是芯片封裝環(huán)節(jié)的核心材料，為芯資料來源：和美精藝招股書、來覓數(shù)據(jù)整理玻璃基板：大廠爭(zhēng)相布局的AI焦點(diǎn)請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明玻璃是一種絕緣材料，相對(duì)介電常數(shù)約為硅片的三分之一。較低的介電常數(shù)意味著它具有較低的寄生電隨著互連變得越來越精細(xì)和密集，玻璃基板能保障互聯(lián)密度和信號(hào)的完整性，滿足人工智能芯片封裝的的2.9-4ppm/K接近，不易因封裝過程中產(chǎn)生熱量導(dǎo)致各層材料間形變基板核心硅層壓板硅-金屬化合物玻璃00資料來源：CHIMES、來覓數(shù)據(jù)整理玻璃基板具有較高的表面平整度和低粗糙度，為微小尺寸半導(dǎo)體器件的制造提供了理想的平臺(tái)，有利于玻璃基板：大廠爭(zhēng)相布局的AI焦點(diǎn)2024-12-18請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明4/7玻璃基板面臨的挑戰(zhàn)玻璃基板：大廠爭(zhēng)相布局的AI焦點(diǎn)請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明TGV工藝優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)資料來源：公開資料、來覓數(shù)據(jù)整理作為一項(xiàng)新興事物，除了技術(shù)上的問題外，玻璃基板投入量產(chǎn)仍需解決諸多現(xiàn)實(shí)問備也需重新定制。這些因素導(dǎo)致了玻璃基板在初期的應(yīng)用上成本將成為顯著劣勢(shì)，何時(shí)用上高性價(jià)比且玻璃基板：大廠爭(zhēng)相布局的AI焦點(diǎn)2024-12-18請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明投融動(dòng)態(tài)人民幣。目前國內(nèi)投入至玻璃基板的公司主要分為兩類：其一是在面板類的玻璃基板有技術(shù)積累的部分二為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈上的公司如云天半導(dǎo)體、長電科技、帝爾激光等公司正期望以技術(shù)實(shí)力引領(lǐng)數(shù)據(jù)分析。請(qǐng)務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)聲明融資方來覓賽道融資時(shí)間融資輪次融資金額投資方資料來源：來覓數(shù)據(jù)版權(quán)聲明：未經(jīng)來覓數(shù)據(jù)許可或授權(quán)，任何單位或人士不得轉(zhuǎn)載、引用、刊登、發(fā)表、告內(nèi)容。許可或授權(quán)下的引用、轉(zhuǎn)載時(shí)須注明出處為來覓數(shù)據(jù)。否則，來覓數(shù)據(jù)將保免責(zé)聲明：本文基于來覓數(shù)據(jù)認(rèn)為可信的公開資料或?qū)嵉卣{(diào)研資料，我們力求上述內(nèi)容但對(duì)本文中所載的信息、觀點(diǎn)及數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性、可靠性、時(shí)效性