集成電路引線框架市場調查全球前17強生產商排名及市場份額

全球市場研究報告全球市場研究報告QYResearch|集成電路引線框架是一種金屬框架，由多個部分組成，包括一個中心的芯片安裝區(qū)域（DiePad）和從該區(qū)域向外延伸的引腳（Leads）。這些引腳在封裝完成后會成為最終電子元件的引腳或焊盤，用于將內部芯片的電路與外部電路（如印刷電路板PCB）相連。集成電路引線框架產品圖片資料來源：第三方資料及QYResearch整理研究，2024年據QYResearch調研團隊最新報告“全球集成電路用引線框架市場報告2024-2030”顯示，預計2030年全球集成電路用引線框架市場規(guī)模將達到31.4億美元，未來幾年年復合增長率CAGR為4.2%。目前，主要公司集中在中國臺灣、日本、韓國、東南亞和中國。在主要制造商中，三井高科技、HAESUNGDS、AdvancedAssemblyMaterialsInternational、SDI和ChangWahTechnology占據了全球前五大供應商的位置。2023年，三井高科技獲得了全球第一的位置，占據了12.66%的全球收入市場份額，其次是HAESUNGDS、AdvancedAssemblyMaterialsInternational、SDI和ChangWahTechnology，分別占全球收入市場份額的10.31%、10.22%、9.56%和8.81%。報告中對IC引線框架的技術分類有兩種：沖壓工藝引線框架和蝕刻工藝引線框架。2024年，沖壓工藝引線框架的銷售量份額估計最高，達到64%。然而，預計在未來幾年，蝕刻工藝引線框架將實現更高的增長率，因為蝕刻工藝引線框架可以蝕刻更多的引線和小引線間距，從而使封裝的芯片更薄、更小。蝕刻工藝引線框架使電鍍塊技術更加精細和靈活。集成電路引線框架，全球市場總體規(guī)模4.2%來源：QYResearch電子研究中心4.2%全球集成電路引線框架市場前17強生產商排名及市場占有率（基于2023年調研數據；目前最新數據以本公司最新調研數據為準）來源：QYResearch電子研究中心。行業(yè)處于不斷變動之中，最新數據請聯系QYResearch咨詢。根據QYResearch頭部企業(yè)研究中心調研，全球范圍內集成電路用引線框架生產商主要包括MitsuiHigh-tec、HAESUNGDS、AdvancedAssemblyMaterialsInternational、SDI、ChangWahTechnology、Shinko、Kangqiang、FushengElectronics、POSSEHL、Enomoto等。2022年，全球前十強廠商占有大約71.0%的市場份額。集成電路引線框架，全球市場規(guī)模，按產品類型細分，沖壓工藝引線框架處于主導地位來源：QYResearch電子研究中心就產品類型而言，目前沖壓工藝引線框架是最主要的細分產品，占據大約64.0%的份額。

集成電路引線框架，全球市場規(guī)模，按應用細分，封測外包企業(yè)是最大的下游市場來源：QYResearch電子研究中心就產品應用而言