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半導(dǎo)體器件知到智慧樹章節(jié)測試課后答案2024年秋西安郵電大學(xué)第一章單元測試
不屬于化合物半導(dǎo)體的有()。
A:鍺B:砷化鋁C:磷化鋁D:磷化鎵
答案:鍺硅單晶晶體結(jié)構(gòu)為()。
A:體心結(jié)構(gòu)B:面心結(jié)構(gòu)C:正四面體結(jié)構(gòu)D:立方體結(jié)構(gòu)
答案:體心結(jié)構(gòu)屬于化合物半導(dǎo)體有()。
A:氧化鎵B:硅C:砷化鎵D:氮化鎵
答案:氧化鎵;砷化鎵;氮化鎵Si是一種IV族元素半導(dǎo)體(四主族)。()
A:對B:錯
答案:對半導(dǎo)體材料一般分為三種類型:無定型、多晶和單晶。()
A:對B:錯
答案:對
第二章單元測試
以下關(guān)于半導(dǎo)體中電子有效質(zhì)量的描述,不對的選項是()。
A:有效質(zhì)量反映了晶格周期性勢場對電子的作用B:有效質(zhì)量是一個常數(shù)C:有效質(zhì)量具有質(zhì)量的量綱D:通過回旋共振實驗可以測出電子有效質(zhì)量
答案:有效質(zhì)量是一個常數(shù)雜質(zhì)半導(dǎo)體中電子占據(jù)施主能級的幾率可以直接套用費米分布函數(shù)來進行計算。()
A:錯B:對
答案:錯在單晶硅中摻入少量()雜質(zhì)元素會形成N型半導(dǎo)體?
A:硼B(yǎng):鎵C:磷D:鍺
答案:磷單晶硅表面態(tài)密度的實驗值要比理論值高幾個數(shù)量級。()
A:錯B:對
答案:錯關(guān)于半導(dǎo)體表面態(tài)的描述,下列()是錯誤的?
A:空態(tài)時呈中性而電子占據(jù)后帶負電的為施主型表面態(tài)B:空態(tài)時帶正電而電子占據(jù)后呈中性的為施主型表面態(tài)C:快態(tài)位于氧化層與空氣界面上,與體內(nèi)交換電子必須通過氧化層D:慢態(tài)位于氧化層與空氣界面上,與體內(nèi)交換電子必須通過氧化層
答案:空態(tài)時呈中性而電子占據(jù)后帶負電的為施主型表面態(tài);快態(tài)位于氧化層與空氣界面上,與體內(nèi)交換電子必須通過氧化層
第三章單元測試
以下關(guān)于PN結(jié)的描述,正確的的選項是()。
A:PN結(jié)加反向偏壓時,勢壘區(qū)內(nèi)載流子產(chǎn)生率大于復(fù)合率B:PN結(jié)具有單向?qū)щ娦訡:PN結(jié)加正向偏壓時,外加電場的方向與自建電場方向相同D:平衡PN結(jié),P區(qū)一側(cè)的費米能級高于N區(qū)一側(cè)的費米能級
答案:PN結(jié)加反向偏壓時,勢壘區(qū)內(nèi)載流子產(chǎn)生率大于復(fù)合率;PN結(jié)具有單向?qū)щ娦詫τ诮饘俸蚇型半導(dǎo)體緊密接觸,當Wm>Ws時,在界面處形成阻擋層()
A:錯B:對
答案:對對于單邊突變結(jié),正確的的選項是()
A:耗盡層寬度主要在重摻雜一側(cè)B:P區(qū)和N區(qū)兩邊的摻雜濃度有數(shù)量級的差別C:內(nèi)建電勢主要降落在輕摻雜一側(cè)D:耗盡層寬度主要在輕摻雜一側(cè)
答案:P區(qū)和N區(qū)兩邊的摻雜濃度有數(shù)量級的差別;內(nèi)建電勢主要降落在輕摻雜一側(cè);耗盡層寬度主要在輕摻雜一側(cè)正偏PN結(jié)耗盡層邊界處少子濃度隨正偏電壓增加而線性增加()
A:錯B:對
答案:錯對于單邊突變結(jié),提高雪崩擊穿的方法有()
A:選用禁帶寬度更大的半導(dǎo)體材料B:增加輕摻雜一側(cè)摻雜濃度C:選用禁帶寬度較窄的半導(dǎo)體材料D:降低輕摻雜一側(cè)摻雜濃度
答案:選用禁帶寬度更大的半導(dǎo)體材料;降低輕摻雜一側(cè)摻雜濃度以PN+結(jié)為例,下列哪項可以提高PN結(jié)開關(guān)速度()
A:增大P區(qū)少子的擴散長度B:降低正向電流C:減小P區(qū)少子的壽命D:提高串聯(lián)電阻R
答案:降低正向電流;減小P區(qū)少子的壽命
第四章單元測試
雙極晶體管的基區(qū)特點()。
A:寬且摻雜輕B:窄且摻雜輕C:窄且摻雜重D:寬且摻雜重
答案:窄且摻雜輕基區(qū)中的復(fù)合電流IVB受以下哪些因素影響()。
A:基區(qū)寬度B:基區(qū)的少子壽命C:基區(qū)的摻雜D:基區(qū)中的電荷數(shù)
答案:基區(qū)寬度;基區(qū)的少子壽命;基區(qū)的摻雜;基區(qū)中的電荷數(shù)雙極晶體管中的結(jié)構(gòu)參數(shù)會影響哪些器件性能()。
A:發(fā)射區(qū)的發(fā)射效率B:基區(qū)的輸運系數(shù)C:共射接法的電流放大系數(shù)D:共基接法的電流放大系數(shù)
答案:發(fā)射區(qū)的發(fā)射效率;基區(qū)的輸運系數(shù);共射接法的電流放大系數(shù);共基接法的電流放大系數(shù)雙極晶體管的發(fā)射區(qū)摻雜要低。()
A:對B:錯
答案:錯NPN雙極晶體管中發(fā)射區(qū)的多子是電子()
A:對B:錯
答案:對
第五章單元測試
NMOSFET的溝道導(dǎo)電載流子為()。
A:固定負電荷B:電子和空穴C:電子D:空穴
答案:電子MOSFET中閾值電壓()。
A:基區(qū)寬度B:基區(qū)的少子壽命C:基區(qū)中的電荷數(shù)D:基區(qū)的摻雜
答案:基區(qū)寬度;基區(qū)的少子壽命;基區(qū)中的電荷數(shù);基區(qū)的摻雜MOS電容的CV曲線中反型后歸一化電容C/Cox保持水平時的頻率()。
A:高頻B:超高頻C:低頻D:中頻
答案:高頻當MOSFET中漏壓VD較小時,器件處于()。
A:放大區(qū)B:飽和區(qū)C:截止區(qū)D:線性區(qū)
答案:線性區(qū)MOSFET根據(jù)導(dǎo)電類型分為增強型和耗盡型器件。()
A:對B:錯
答案:錯
第六章單元測試
JFET的J是指哪一個()。
A:漏區(qū)B:PN結(jié)C:源區(qū)D:電極
答案:PN結(jié)半導(dǎo)體激光器利用了哪一個原理()。
A:自建電場效應(yīng)B:光生伏特效應(yīng)C:基區(qū)擴展效應(yīng)D:電子空穴復(fù)合效應(yīng)
答案:電子空穴復(fù)合效應(yīng)IGBT器件的特點()。
A:平面結(jié)構(gòu)B:不能工作于大電流下C:相比于VDMOSFET導(dǎo)通電阻低D:相比于VDMOSFET導(dǎo)通電阻低
答案:相比于VDMOSFET導(dǎo)通電阻低功率肖特基整流器的優(yōu)點()。
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