武漢傳媒學(xué)院《Office高級應(yīng)用》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷

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《Office高級應(yīng)用》2023-2024學(xué)年第一學(xué)期期末試卷題號一二三四總分得分批閱人一、單選題（本大題共20個小題，每小題1分，共20分．在每小題給出的四個選項中，只有一項是符合題目要求的．）1、在電子測量中，示波器是一種常用的儀器。數(shù)字示波器相比模擬示波器的主要優(yōu)勢是？（）A.價格便宜B.帶寬更高C.測量精度高D.能存儲波形2、在數(shù)字邏輯電路中，可編程邏輯器件（PLD）如現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和復(fù)雜可編程邏輯器件（CPLD）得到了廣泛應(yīng)用。FPGA和CPLD在結(jié)構(gòu)和性能上有一定的差異，以下關(guān)于它們的比較，哪一項是正確的？（）A.FPGA的集成度低于CPLDB.CPLD的編程靈活性高于FPGAC.FPGA的速度通常比CPLD快D.CPLD更適合實現(xiàn)復(fù)雜的邏輯功能3、在電子信息工程中，傳感器起著至關(guān)重要的作用。傳感器可以將各種物理量轉(zhuǎn)換為電信號。以下哪種傳感器可以測量溫度呢？（）A.光敏傳感器B.壓力傳感器C.溫度傳感器D.濕度傳感器4、在電子測量中，示波器是常用的儀器，以下關(guān)于示波器的功能描述，哪一項是錯誤的？（）A.測量信號的頻率B.測量信號的幅度C.產(chǎn)生各種測試信號D.觀察信號的波形5、在電子測量儀器中，以下哪種儀器用于測量電阻、電容、電感等參數(shù)：（）A.電橋B.兆歐表C.頻率計D.功率計6、在鎖相環(huán)（PLL）電路中，其主要由鑒相器（PD）、環(huán)路濾波器（LF）和壓控振蕩器（VCO）組成。當輸入信號的頻率發(fā)生變化時，鎖相環(huán)是如何實現(xiàn)輸出信號頻率跟蹤輸入信號頻率的？（）A.通過鑒相器比較輸入輸出信號的相位差，控制VCO的輸出頻率B.通過環(huán)路濾波器濾除輸入信號的高頻成分，穩(wěn)定VCO的輸出頻率C.由壓控振蕩器直接根據(jù)輸入信號的頻率調(diào)整輸出頻率D.以上三種方式共同作用7、在數(shù)字信號傳輸中，碼間串擾會影響信號的傳輸質(zhì)量。為了減少碼間串擾，通常采用：（）A.增加信號的幅度B.提高信號的頻率C.采用均衡技術(shù)D.降低信號的傳輸速率8、在通信系統(tǒng)的復(fù)用技術(shù)中，以下哪種復(fù)用方式用于區(qū)分不同用戶的信號：（）A.時分復(fù)用（TDM）B.頻分復(fù)用（FDM）C.碼分復(fù)用（CDM）D.空分復(fù)用（SDM）9、在模擬集成電路中，以下哪種放大器具有較高的輸入阻抗和較低的輸出阻抗？（）A.共射極放大器B.共集電極放大器C.共基極放大器D.差分放大器10、在數(shù)字圖像處理的圖像增強方法中，以下哪種方法可以突出圖像中的邊緣和輪廓信息？（）A.直方圖均衡化B.銳化濾波C.低通濾波D.高通濾波11、在集成電路的封裝技術(shù)中，以下哪種封裝形式具有體積小、引腳多的特點？（）A.DIP封裝B.SOP封裝C.BGA封裝D.QFP封裝12、在集成電路制造工藝中，光刻技術(shù)是關(guān)鍵步驟之一。以下關(guān)于光刻技術(shù)的描述，哪一項是不準確的？（）A.用于在硅片上形成電路圖案B.分辨率決定了能夠制造的最小器件尺寸C.光刻過程中需要使用光刻膠D.光刻的精度不受光源波長的影響13、在數(shù)字信號處理中，對于一個有限長的離散時間序列，進行快速傅里葉變換（FFT）時，以下哪種說法是正確的？（）A.FFT可以大大減少計算量，但其結(jié)果的精度低于直接計算離散傅里葉變換（DFT）B.FFT計算速度快，但只適用于長度為2的整數(shù)次冪的序列C.FFT能夠在不損失信息的情況下，將時域信號轉(zhuǎn)換到頻域，且計算效率高D.FFT的結(jié)果與DFT完全相同，只是計算過程不同14、在微處理器的體系結(jié)構(gòu)中，若要提高指令的執(zhí)行效率，以下哪種技術(shù)的應(yīng)用是常見的？（）A.流水線技術(shù)B.超標量技術(shù)C.緩存技術(shù)D.以上都是15、在電子電路設(shè)計中，反饋是一種重要的技術(shù)手段。反饋可以分為正反饋和負反饋。以下關(guān)于反饋的說法中，錯誤的是？（）A.正反饋可以使電路的增益增大B.負反饋可以使電路的增益穩(wěn)定C.正反饋會使電路產(chǎn)生自激振蕩D.負反饋會使電路的輸出信號與輸入信號完全相同16、在集成電路設(shè)計中，以下哪種工藝可以實現(xiàn)更小的晶體管尺寸和更高的集成度：（）A.雙極型工藝B.CMOS工藝C.砷化鎵工藝D.鍺硅工藝17、在通信協(xié)議中，TCP/IP協(xié)議族中的IP協(xié)議主要負責(zé)什么功能？（）A.數(shù)據(jù)鏈路層的差錯控制B.網(wǎng)絡(luò)層的尋址和路由選擇C.傳輸層的端到端連接D.應(yīng)用層的數(shù)據(jù)處理18、在集成電路封裝技術(shù)中，以下哪種封裝形式具有較小的尺寸和較高的引腳密度？（）A.DIP封裝B.SOP封裝C.QFP封裝D.BGA封裝19、在數(shù)字信號處理的快速傅里葉變換（FFT）算法中，以下哪種算法可以減少計算量？（）A.基2FFT算法B.基4FFT算法C.分裂基FFT算法D.以上都是20、在數(shù)字信號處理中，采樣定理是進行信號采樣的重要依據(jù)。如果一個連續(xù)信號的最高頻率為

，為了能夠無失真地恢復(fù)原信號，采樣頻率

應(yīng)滿足？（）A.

B.

C.

D.

二、簡答題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）說明嵌入式系統(tǒng)中內(nèi)存管理的方法和機制。2、（本題5分）詳細闡述在數(shù)字通信系統(tǒng)中，多輸入多輸出（MIMO）技術(shù)的原理和優(yōu)勢。3、（本題5分）在集成電路制造的蝕刻工藝中，常用的蝕刻方法有哪些？各自的優(yōu)缺點是什么？4、（本題5分）在模擬信號數(shù)字化過程中，量化的作用是什么？非均勻量化相比均勻量化有何優(yōu)勢？5、（本題5分）深入分析在集成電路的EDA工具中，原理圖設(shè)計工具、仿真工具和布線工具的功能和使用。三、分析題（本大題共5個小題，共25分)1、（本題5分）對于一個射頻收發(fā)前端的設(shè)計，分析低噪聲放大器、混頻器、濾波器和功率放大器的性能指標和電路實現(xiàn)。研究如何提高收發(fā)前端的靈敏度、選擇性和線性度，滿足系統(tǒng)的通信要求。2、（本題5分）某電子設(shè)備的電磁兼容性測試未通過。研究如何分析干擾源、傳播路徑和敏感設(shè)備，采取針對性的整改措施，如增加屏蔽、濾波和接地，以確保設(shè)備通過電磁兼容性測試。3、（本題5分）某數(shù)字信號處理系統(tǒng)在處理實時音頻流時出現(xiàn)卡頓和丟幀現(xiàn)象。分析系統(tǒng)的資源分配和任務(wù)調(diào)度策略，研究如何優(yōu)化內(nèi)存管理、處理器負載均衡和數(shù)據(jù)緩沖機制，確保音頻流的流暢處理。4、（本題5分）一個數(shù)字通信系統(tǒng)采用了正交頻分復(fù)用（OFDM）技術(shù)。分析OFDM的基本原理和優(yōu)勢，探討如何解決OFDM系統(tǒng)中的高峰均比（PAPR）問題和頻率偏移敏感性問題。5、（本題5分）在數(shù)字通信系統(tǒng)中，信道編碼技術(shù)用于提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃浴７治鼍矸e碼、Turbo碼、LDPC碼等信道編碼的編碼原理和譯碼算法，研究它們在不同信道條件下的糾錯性能和復(fù)雜度，探討信道編碼與調(diào)制技術(shù)的聯(lián)合優(yōu)化設(shè)計。四、設(shè)計題（本大題共3個小題，