后道封裝及檢測系統(tǒng)需求說明

后道封裝及檢測系統(tǒng)需求說明1、貨物清單明細(xì)序號貨物名稱數(shù)量單位13D影像量測儀1臺2全自動晶圓植球機(jī)1臺3塑封機(jī)1臺4全自動高精密晶圓減薄機(jī)1臺2、具體技術(shù)要求序號貨物名稱技術(shù)需求13D影像量測儀用于測量三維幾何尺寸和形位公差的高精度測量儀器。它克服了傳統(tǒng)投影儀和二維影像測量的不足，是集光學(xué)、機(jī)械、電子、計算機(jī)圖像處理技術(shù)于一體的高精度、高效率、高可靠性的測量儀器。它克服了傳統(tǒng)投影儀和二維影像測量的不足，是集光學(xué)、機(jī)械、電子、計算機(jī)圖像處理技術(shù)于一體的高精度、高效率、高可靠性的測量儀器。由光學(xué)放大系統(tǒng)對被測物體進(jìn)行放大，經(jīng)過CCD攝像系統(tǒng)采集影像特征并送入計算機(jī)后，可高效地檢測各種復(fù)雜精密零部件的輪廓和表面形狀尺寸、角度及位置，全自動地進(jìn)行微觀檢測與質(zhì)量控制。可將測量數(shù)據(jù)導(dǎo)入AUTOCAD中，成為完整的工程圖，生成DXF，IGS等格式的文檔,也可輸入到WORD、EXCEL及SPC統(tǒng)計分析軟件中,生成CPK及各種統(tǒng)計報表。1.1光路光學(xué)系統(tǒng)：相機(jī)像素值要求≥2500萬像素；相機(jī)像素精度要求≤15mm；FOV檢測范圍≥60mm*60mm；1.2光源照明系統(tǒng)：1.2.1照明光源包含RGB三色光源；1.2.2照明光源角度范圍包含低角度、側(cè)面及頂部至少三組；1.2.3照明光源控制路數(shù)≥15組；1.3系統(tǒng)2D檢測能力：錫球正位度檢測能力精度≤5mm；錫球間距檢測能力精度≤5mm；錫球直徑檢測能力精度≤7mm；具備缺球、多球、整體偏移檢測能力；1.4系統(tǒng)3D檢測能力：錫球共面度檢測能力精度≤8mm；錫球球高檢測能力精度≤8mm；產(chǎn)品整體翹曲檢測能力精度≤8mm；1.5系統(tǒng)外觀檢測能力：系統(tǒng)具備錫球支撐面劃傷，異物檢測能力精度≤20mm；系統(tǒng)具備錫球支撐面崩邊，缺角檢測能力精度≤20mm；系統(tǒng)具備錫球異色，損傷檢測能力精度≤20mm；2全自動晶圓植球機(jī)2.1助焊劑涂布：2.1.1植球能力范圍≥300mm*300mm；產(chǎn)品厚度適應(yīng)范圍≥2mm；鋼網(wǎng)尺寸適應(yīng)范圍≥800mm*800mm；2.1.2涂布刮刀需要包含壓力傳感器及主副刮刀；2.2合金錫球陣列：2.2.1產(chǎn)品支撐平臺印壓傾斜形變量≤20mm；2.2.2錫球陣列模組需要包含錫球回收系統(tǒng)，錫球回收時間小于30秒；2.2.3接觸錫球的陳列機(jī)構(gòu)，需要滿足防靜電，不產(chǎn)塵，不掉屑；2.2.4設(shè)備潔凈度要求達(dá)到或超過ISO14644-1標(biāo)準(zhǔn)中的100級；2.3AOI視覺檢測：2.3.1相機(jī)精度要求≥2500萬像素；相機(jī)像素精度要求≤10mm；2.3.2需要包含錫球正位度、缺球、多球、錫球直徑和錫球間距等檢測項目；最小檢測能力必須覆蓋60mm錫球；2.3.3要求設(shè)備通用Wafer、PCB板、玻璃載板和FC-BGA成品模組植球功能；3塑封機(jī)3.1支持傳遞模塑（TransferMolding）制造工藝，支持QFN、DFN、SiP和BGA等塑封形式；3.2溫度具備分區(qū)控制功能，溫度控制范圍包含150℃～200℃，溫度控制精度≤±5℃；3.3具備覆膜真空吸附功能，具備覆膜張力調(diào)節(jié)功能；3.4具備上下模帶真空功能；3.5具備動態(tài)合模壓力調(diào)整功能(DCC)；3.6具備合模異物檢測功能；3.7具備生產(chǎn)批次記錄追蹤功能；3.8具備清模、潤模間隔提示功能；3.9主機(jī)配備不間斷電源（UPS）；3.10最大合模壓力≥450kN；3.11最大注塑壓力≥175bar，具備注塑壓力控制功能，控制精度<±6KN；3.12產(chǎn)品基臺尺寸：長度不超出100mm-280mm，寬度不超出65mm-102mm；3.13工藝參數(shù)可實(shí)時監(jiān)控；模具切換時間≤10min；兼容的料餅規(guī)格，最大長度≥45mm，最大直徑≥16mm；3.14支持雙條塑封；3.15MTTA<3min,MTTR<1h；3.16具備緊急停止功能；3.17軟件可獨(dú)立控制硬件安全鎖；3.18具有機(jī)臺故障軟件提示和指示燈狀態(tài)提示功能；4全自動高精密晶圓減薄機(jī)4.1.1TTV(mm)≤2；4.1.2WTW(mm)≤±2；4.1.3厚度測量范圍(mm)包含0-1800；4.1.4厚度測量重復(fù)精度≤0.25mm；4.1.5磨削主軸類型：空氣主軸；4.2.1設(shè)備貼膜后可加工8英寸Si片最小厚度≤50mm；4.2.2Chuck盤主軸轉(zhuǎn)速(rpm)包含0-350（三個主軸轉(zhuǎn)速獨(dú)立調(diào)整）；最大磨削晶圓厚度≥2000mm；主軸電流大小可實(shí)時觀測，且具有峰值保持功能；自動補(bǔ)償砂輪磨損；4.2.3具有配置主軸超負(fù)載告警功能和主軸電流超出設(shè)定值后告警并停機(jī)功能；4.3.1配備冷水機(jī)供主軸運(yùn)行時進(jìn)行冷卻；4.3.2設(shè)備控制配備軟硬件互鎖功能；4.3.3程序具有編程功能，可以設(shè)定不同操作權(quán)限，權(quán)限分級不少于3級，且可以儲存不少于30個工藝配方，程序自動化程度高；4.3.4配備觸摸式液晶顯示器，設(shè)備的狀態(tài)和加工狀況在界面上實(shí)時顯示，通過觸摸屏整個工藝過程及工藝過程中所有參數(shù)進(jìn)行控制。包括已加工晶圓數(shù)量、晶圓厚度和告警信息等；4.3.5軟件配備有自動校準(zhǔn)功能，可進(jìn)行厚度校準(zhǔn)；4.3.6設(shè)備具有LOG參數(shù)記錄儲存功能，可隨時調(diào)用查看，分析工藝過程及故障；4.3.7配備氣壓實(shí)時檢測，在壓力不足時告警，并具有自動保護(hù)功能；4.3.8配備信號燈，通過燈的顏色表示設(shè)備的不同狀態(tài)，不同狀態(tài)可編輯設(shè)定；4.3.9對承片臺真空實(shí)時檢測，并在真空不足時告警，具有自動保護(hù)功能；4.3.10加工質(zhì)量測試：使用光學(xué)顯微鏡檢驗加工均勻性測試樣品，樣品表面無破損及裂片現(xiàn)象；4.3.11設(shè)備調(diào)試使用的樣品片提供數(shù)量≤3片，安裝及調(diào)試時間≤2周；4.3.12具備顯示工藝全過程的功能；4.3.13有安全顯示及系統(tǒng)各部分狀態(tài)顯示模塊，可實(shí)時查看系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)和系統(tǒng)當(dāng)前安全狀態(tài)；4.3.14配備維修、維護(hù)等專用工具；4.3.15安全要求：具備多種安全保障措施和安全裝置；4.3.16系統(tǒng)各部分運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控模塊，故障顯示及安全指示燈模塊；4.3.17具有電源安全保護(hù)裝置；4.3.18具有氣體、液體流量異常告警模塊；4.3.19具有測量、顯示與告警功能：能夠?qū)λ?、氣路、壓力等全部參?shù)進(jìn)行檢測、顯示，異常時及時告警。告警上下門限可設(shè)置；4