HS67改善作業(yè)手法報告

目錄一.

問題提出二.

問題分析三.

改善歷程四.

改善效果五.

結(jié)束語成立)分析一.問題提出HS67端子耗料率推移圖1.耗料率在21.41%以上,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高出標(biāo)準(zhǔn)耗料率3%的指標(biāo)。2.HS67市場需求量大:2000K/M以上改善HS67耗料已成當(dāng)務(wù)之急!!成立)分析二.問題分析

生產(chǎn)流程分析端子裁切安裝端子機(jī)臺生產(chǎn)邊角裁切檢驗過PC板蓋蓋子過滑軌包裝入庫插端子

各工站可發(fā)現(xiàn)的端子耗料項目二.問題分析端子裁切安裝端子機(jī)臺生產(chǎn)邊角裁切插端子檢驗過PC板蓋蓋子過滑軌包裝入庫端子損耗項目:歪針/折彎角度不對/少PIN/接頭損耗端子損耗項目:正位度不良端子損耗項目:突臺壓傷/端子頭部傷/不飽模/端子壓傷/金絲銀絲端子損耗項目:無端子損耗項目:歪針/掉落端子損耗項目:不飽模/毛邊端子損耗項目:裁傷/卡機(jī)端子損耗項目:無端子損耗項目:無端子損耗項目:毛邊端子損耗項目:無成立)分析前四大不良分別是:插端子不良/不飽模/端子裁切不良/歪針占總不良的79.8%.根據(jù)80/20法則,重點改善此4項不良.

不良項目柏拉圖解析:Keymessage:二.問題分析三.改善歷程一.插端子不良二.不飽模四.端子裁切不良三.歪針成立)分析(一).插端子不良原因分析魚骨圖:插端子不良裁切異常端子堆積治具定位不良端子尺寸異常操作失誤端子沒有整平模具定位不良端子裁切時散亂模具定位孔磨損定位柱磨損/變形調(diào)機(jī)經(jīng)驗不足折彎點長短不一三.改善歷程作業(yè)手法不合理人料模/治具機(jī)三.改善歷程插端子不良改善---材料因素(尺寸NG):1.端子沿邊料孔尺寸Φ0.80+/-0.05NG.2.端子MATING尺寸Φ0.42+/-0.02NG.3.端子TAIL尺寸Φ0.40+/-0.01NG.端子三個尺寸NG,造成成型插端子不良率高達(dá)9%.加嚴(yán)端子此三個尺寸規(guī)格並加強(qiáng)管控

:Φ0.80+/-0.05=

Φ0.80+/-0.03

Φ0.42+/-0.02

=

Φ0.42+0/-0.02

Φ0.40+/-0.01

=Φ0.40+0/-0.02

量產(chǎn)到3/18,插端子不良下降到1.42%.成立)分析三.改善歷程插端子不良改善---端子存放方式及作業(yè)手法:端子裁切散亂改善前:端子堆積,造成擠壓/粘連變形插入端子未整平端子存放方式及作業(yè)員作業(yè)手法不合理,插端子不良耗料達(dá)到4%.三.改善歷程插端子不良改善---端子存放方式及作業(yè)手法:改善後:壓克力不良率下降:4%=>1.54%成立)分析三.改善歷程插端子不良改善---工作臺(端子桌):端子桌ABC現(xiàn)有端子桌尺寸:60cm*80cm,裝端子人員並列座位,導(dǎo)致A與C之間距離(126cm)較大,使得勞動強(qiáng)度較大A&B為裝端子操作員,C為插端子操作員BCA改善前:改變桌子尺寸:75cm*85cm只用一張端子桌,A與C之間距離縮小到85cm,作業(yè)員勞動強(qiáng)度大大減小端子桌改善後:三.改善歷程插端子不良改善---模/治具因素:改善前:定位孔無導(dǎo)向未設(shè)計導(dǎo)向孔,插端子不順定位銷直徑(0.80mm)太小而且插拔次數(shù)達(dá)2500次/日,容易磨損及斷裂,引起插端子不良.成立)分析三.改善歷程插端子不良改善---模/治具因素:改善後:加工導(dǎo)向角增加定位導(dǎo)向作用,插端子不順有明顯改善,同時延長模具壽命.加大定位銷直徑尺寸0.80mm=0.90mm耗料率下降:1.54%=>0.7%定位+導(dǎo)向機(jī)料(二).不飽模不良原因分析魚骨圖:不飽模螺桿磨損系統(tǒng)壓力不穩(wěn)操作周期不穩(wěn)次料顆粒大進(jìn)膠口小射出時間不夠計量不夠射壓小模溫不夠溢料井堵塞三.改善歷程人模具成型條件三.改善歷程不飽模不良改善---作業(yè)手法:此處端子沒有貼平改善前操作週期不穩(wěn)定裝端子時未整平

插端子時間不穩(wěn)定

週期不穩(wěn)定

產(chǎn)品不飽模改善後加入治具,用壓克力板壓平端子.加入治具,製作標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)手法不良率下降:3.3%

1.5%成立)分析三.改善歷程不飽模不良改善---模具因素(一):模具進(jìn)膠口小模具GATE尺寸為0.40mm,球型澆口,截面小,成型過程中不易充填.加大GATE尺寸:0.40mm=0.50mm改善後:改善前:不飽模明顯下降三.改善歷程不飽模不良改善---模具因素(二):溢料井堵塞產(chǎn)品尺寸小,溢料井也小,易堵塞,從而引起不飽模.取消溢料井改善後:不飽模較改善前少改善前:成立)分析三.改善歷程不飽模不良改善---成型條件:模溫不夠HS67模具溫度現(xiàn)況Keymessage:沒有使用模溫機(jī),模具溫度相差較大,平均從33.8度到52度變化.改善方向:加模溫機(jī),對比不同模溫下不飽模狀況,確定最佳模溫三.改善歷程不飽模不良改善---成型條件:模溫不夠通過驗證,80度模溫對改善HS67*不飽模不良最佳料裁切條件(三).歪針不良原因分析魚骨圖:歪針不良折彎角不對半成品堆積折變點不一作業(yè)手法不當(dāng)端子接頭多孔變形或內(nèi)有異物端子正位度NG速度太快折變后端子偏斜端子尺寸異常三.改善歷程人模具機(jī)成立)分析三.改善歷程歪針不良改善—包裝方式:半成品散亂堆積產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中由於堆積造成的歪針不良率平均為1.85%.製作專用成品包裝盤,半成品在運(yùn)輸前排列整齊,避免歪針三.改善歷程歪針不良改善—作業(yè)手法:改善前:人員作業(yè)手法不對左手取1pcs產(chǎn)品-----左手按住產(chǎn)品-----右手蓋蓋子------取下產(chǎn)品放入流水線雙手各取1Pcs產(chǎn)品------雙手各取1Pcs蓋子-------雙手同時蓋蓋子------取下產(chǎn)品放入流水線改善後:1.歪針不良率由1.23%下降為0.2%,消除了品質(zhì)隱患2.由單手作業(yè)改為雙手作業(yè),效率提高50%.

優(yōu)化包裝流程,制定標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)手法成立)分析三.改善歷程歪針不良改善—模具因素:改善前:孔內(nèi)塑膠或雜物沒有清理干凈或孔變形即使人為疏忽忘記裝端子也不會粘模,從而就不會引起歪針不良.改善後:模仁孔加脫模斜度,粘模后自動清理.三.改善歷程歪針不良改善—裁切機(jī)因素:改善前:折彎板上是寬和深為0.25mm的V形槽,而端子寬0.40mm,V形槽對端子折彎沒有校正作用.折彎后端子偏斜成立)分析三.改善歷程歪針不良改善—裁切機(jī)因素:折彎板上槽為V形折彎板上槽為梯形,上寬0.82mm,下寬0.50mm,高0.40mm端子偏擺能快速調(diào)整,有一定的校正作用改善前改善後機(jī)模具裁切條件(四).端子裁切不良原因分析魚骨圖:端子裁切不良端子堆積設(shè)計不良結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不夠技術(shù)不夠端子接頭鍍焊與模具無關(guān)端子尺寸不穩(wěn)定速度太快三.改善歷程人料成立)分析三.改善歷程端子裁切不良改善—材料因素:現(xiàn)況:改善對策:電鍍鍍金過程中將接頭鍍焊在一起,裁端子時遇到此類接頭就會損壞定位針及折彎機(jī)構(gòu),恢復(fù)生產(chǎn)又要重新調(diào)試機(jī)臺,造成調(diào)機(jī)損耗電鍍包裝端子時將鍍焊接頭裁切掉,可降低定位針損壞蘋率.減少端子耗料三.改善歷程端子裁切不良改善—作業(yè)員操作能力:現(xiàn)況:維修/調(diào)機(jī)工作主要由成型機(jī)修人員擔(dān)當(dāng),對自動化機(jī)構(gòu)了解不精,調(diào)機(jī)時間過長,調(diào)機(jī)耗料偏高.改善對策:派人員到裝配工務(wù)學(xué)習(xí),提高調(diào)機(jī)能力四.改善效果效果驗證(數(shù)量損耗率)數(shù)量損耗率由改善前21.41%降低至7.10%改善前改善後四.改善效果平均每天端子總投入量:4140K/D現(xiàn)階段,端子損耗由改善前21.41%降低至7.