《Altium Designer 19原理圖與PCB設(shè)計(jì)速成》課件-第12章 電路仿真與信號完整性分析

12.1概述12.2電路仿真設(shè)計(jì)的一般流程12.3電路仿真圖的繪制12.4實(shí)際電路仿真分析與設(shè)置12.5AltiumDesigner19的信號完整性分析12.1概述在電路設(shè)計(jì)的始末，用戶總要對所設(shè)計(jì)的電路性能進(jìn)行預(yù)測、判斷和校驗(yàn)，過去常用的方法是數(shù)學(xué)和物理方法。這兩種方法對設(shè)計(jì)規(guī)模較小的電路是可行的，但存在某些局限和致命的缺陷，并且隨著電子技術(shù)的發(fā)展，構(gòu)成電路的元器件類型和數(shù)量也在不斷增多，對電路設(shè)計(jì)的要求(如可靠性、性價(jià)比)也越來越高，單純的數(shù)學(xué)和物理方法已經(jīng)不能滿足要求，因而計(jì)算機(jī)輔助電路仿真分析已成為現(xiàn)代電路設(shè)計(jì)師的主要助手和工具。所謂電路仿真，就是在電路模型上所進(jìn)行的系統(tǒng)性能分析與研究方法，它所遵循的基本原則是相似原理。電路仿真按電路的類型不同，其分析的內(nèi)容也不同。MixedSim是AltiumDesigner19提供的一個功能強(qiáng)大的數(shù)/模混合信號電路仿真器，能提供連續(xù)的模擬信號和離散的數(shù)字信號仿真。它運(yùn)行于AltiumDesigner19集成環(huán)境下，與AltiumDesignerSchematic原理圖輸入程序協(xié)同工作，作為Schematic的擴(kuò)展，為用戶提供了一個完整的從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證的仿真設(shè)計(jì)環(huán)境，能夠很好地滿足電路仿真的需要，為PCB的完美設(shè)計(jì)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。在AltiumDesigner19中執(zhí)行仿真，只需要用Simulation模型繪制元件并連接好原理圖，加上激勵源，然后單擊仿真按鈕即可自動開始。用戶可以同時觀察復(fù)雜的模擬信號和數(shù)字信號波形，可以得到整個電路性能的全部波形。AltiumDesigner19中支持的電路仿真類型主要有交流小信號分析、瞬態(tài)分析、噪聲分析、直流分析、參數(shù)掃描分析、溫度掃描分析、傅里葉分析和蒙特卡羅分析等。12.2電路仿真設(shè)計(jì)的一般流程采用MixedSim進(jìn)行混合電路仿真設(shè)計(jì)的一般流程如圖12-1所示。12.3電路仿真圖的繪制12.3.1添加仿真元件庫AltiumDesigner19已經(jīng)將元件符號、封裝及其仿真模型以集成庫的形式集成在“MiscellaneousDevices.IntLib”中了，放置元件時只需再次在元件屬性對話框中確認(rèn)其有沒有Simulation模型即可，如圖12-2所示。如果需要添加一些特殊用途的庫，我們可采用下列方法。AltiumDesigner19提供的特殊仿真元件庫存放在安裝目錄下的*：\ProgramFiles\Altium\AD19\Library\Simulation中(根據(jù)安裝目錄而定)。仿真庫安裝操作步驟如下：(1)在打開的電路原理圖編輯器界面右邊框，單擊Components面板，彈出如圖12-3所示的庫文件選項(xiàng)對話框。(2)單擊圖12-3中的按鈕，在彈出的下拉菜單中選擇，彈出如圖12-4所示的可用庫對話框。(3)單擊圖12-4中的選擇仿真庫路徑按鈕，找到Simulation庫安裝路徑，點(diǎn)擊【安裝】按鈕，彈出如圖12-5所示Simulation庫文件對話框。(4)將圖12-5所示的庫文件全部選中，單擊【確定】按鈕，再次彈出可獲得的可用庫對話框，此時可以看到所選仿真庫文件都已經(jīng)列于【已安裝】選項(xiàng)卡下面了，如圖12-6所示。(5)單擊圖12-6中的【關(guān)閉】按鈕，在Components面板中選擇下拉菜單便可見所加載的特殊仿真元件庫文件了，如圖12-7所示。12.3.2原理圖的繪制與網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的標(biāo)注解決了如何使用仿真元件庫的問題，現(xiàn)在開始繪制電路原理圖。下面以圖12-8所示的雙結(jié)型晶體管放大電路為例，介紹仿真原理圖的繪制方法。下面具體說明操作步驟：(1)運(yùn)行AltiumDesigner19，在新建的工程項(xiàng)目下面添加原理圖文檔，按照圖12-8繪制原理圖。(2)放置正弦電壓源。在SimulationSources.IntLib中找到VSIN，雙擊放置。按下“Tab”鍵打開如圖12-9所示的元件屬性設(shè)置對話框，設(shè)置元件標(biāo)號及參數(shù)。(3)放置直流電壓源。在SimulationSources.IntLib中找到VSRC，雙擊放置，按下“Tab”鍵打開如圖12-10所示元件屬性設(shè)置對話框，在General選項(xiàng)卡中設(shè)置元件標(biāo)號及參數(shù)，如圖12-10(a)所示。單擊Parameters選項(xiàng)，在Parameters區(qū)域下列參數(shù)表中找到Value，在其后面輸入15V，如圖12-10(b)所示。(4)連接導(dǎo)線。(5)加入網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)。12.4實(shí)際電路仿真分析與設(shè)置12.4.2仿真分析界面的認(rèn)識在對電路進(jìn)行仿真之前，通常要對仿真進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)置。在原理圖工作環(huán)境下，執(zhí)行菜單命令“設(shè)計(jì)”→“仿真”→“MixedSim”，如圖12-16所示，彈出如圖12-17所示的仿真分析設(shè)置對話框，在此進(jìn)行仿真設(shè)置。1.選擇分析類型圖12-17是AnalysesSetup對話框的GeneralSetup選項(xiàng)。在Analyses/Options組中列出了AltiumDesigner19所支持的分析類型：靜態(tài)工作點(diǎn)分析、瞬態(tài)分析、直流掃描分析、交流小信號分析、噪聲分析、極點(diǎn)零點(diǎn)分析、傳遞函數(shù)分析、溫度掃描分析、參數(shù)掃描分析、蒙特卡羅分析等。用戶可以根據(jù)需要選擇其中一個或多個參數(shù)進(jìn)行分析。2.選擇所采集的數(shù)據(jù)類型AltiumDesigner19在仿真過程中會產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)，用戶可自由選擇保存數(shù)據(jù)的類型，比如節(jié)點(diǎn)電壓、節(jié)點(diǎn)電流、支路電流，以及流經(jīng)器件的電流、功率等。在圖12-17中，單擊CollectDataFor采集數(shù)據(jù)類型右邊的下拉箭頭，彈出如圖12-18所示的下拉選項(xiàng)，在此可以選擇保存何種數(shù)據(jù)到輸出結(jié)果中。3.選擇仿真內(nèi)容SheetstoNetlist的下拉選項(xiàng)用于確定仿真內(nèi)容(如何生成網(wǎng)表文件)。4.選擇欲激活的信號所謂激活的信號，是指在仿真結(jié)束后，這些信號的波形或數(shù)據(jù)將被顯示到相應(yīng)的區(qū)域中，以供用戶觀察和分析。如圖12-20所示，左邊是所有可選的信號，右邊是所選擇的激活信號。在仿真時，用戶可根據(jù)需要選擇所要激活的信號。表12-1所示是中間那些按鈕的功能，點(diǎn)擊這些按鈕就可選擇或刪除要激活的信號。5.高級選項(xiàng)單擊圖12-17中參數(shù)分析選項(xiàng)列表中最后一個AdvancedOptions，可進(jìn)行高級選項(xiàng)設(shè)置，如圖12-21所示。12.4.3靜態(tài)工作點(diǎn)分析靜態(tài)工作點(diǎn)是在分析放大電路時提出來的，它是放大電路正常工作的重要條件。當(dāng)放大器的輸入信號短路，即將圖12-8中的IN直接接地時，放大器處于無信號輸入狀態(tài)，稱為靜態(tài)。如果靜態(tài)工作點(diǎn)選擇不合適，則波形會失真，因此設(shè)置合適的靜態(tài)工作點(diǎn)是放大電路正常工作的前提。在圖12-8中，R1、R3就是放大電路的偏置電路。靜態(tài)工作點(diǎn)分析設(shè)置操作步驟如下：(1)在圖12-17的AvailableSignals中，選中B、C、E三個信號將其激活。(2)參數(shù)分析選擇OperatingPointAnalysis項(xiàng)(后面打鉤)，其余不選，單擊【OK】按鈕，即可得到如圖12-22所示的仿真結(jié)果，關(guān)閉Messages即可。12.4.4瞬態(tài)分析前面已經(jīng)提到，靜態(tài)工作點(diǎn)對放大電路的工作會產(chǎn)生極大的影響，那么將R1的電阻值由18K改成100K，在圖12-17中同時選擇OperatingPointAnalysis(靜態(tài)工作點(diǎn)分析)和TransientAnalysis(瞬態(tài)分析)，選擇B、C、E、IN、OUT為激活信號，然后單擊【OK】按鈕，得到其靜態(tài)工作點(diǎn)仿真結(jié)果如圖12-23所示，其瞬態(tài)分析結(jié)果如圖12-24所示。12.4.5直流掃描分析直流掃描分析就是直流轉(zhuǎn)移特性分析，輸入可在一定范圍內(nèi)變化，例如某個電壓從1V變化到20V，步長可自己設(shè)定，每一個輸入電壓都將計(jì)算出一組輸出參數(shù)，并用于顯示。下面來分析圖12-8中的電源電壓。當(dāng)V2從1V變化到20V，步長為1V時，觀察R1(重新設(shè)置阻值18K)上的電流和功率。其操作步驟如下：(1)在圖12-17所示的對話框中，先激活R1[I]、R1[P]兩個信號。(2)參數(shù)分析只選擇DCSweepAnalysis(后面打鉤)。在DCSweepAnalysisSetup右側(cè)區(qū)域設(shè)置掃描參數(shù)，如圖12-25所示，單擊【OK】按鈕，即得如圖12-26所示的分析結(jié)果。12.4.6交流小信號分析交流小信號分析是在一定的頻率范圍內(nèi)計(jì)算電路的頻率響應(yīng)，用于獲得電路的幅頻特性、相頻特性曲線。一般來說，電路中的器件參數(shù)，如三極管共發(fā)射極電流放大倍數(shù)β并不是常數(shù)，而是隨著工作頻率的升高而下降的；另一方面，當(dāng)輸入信號頻率較低時，耦合電容的影響不能忽略，而當(dāng)輸入信號頻率較高時，三極管極間寄生電容、引線電感同樣不能忽略，因此在輸入信號幅度保持不變的情況下，輸出信號的幅度或相位總是隨著輸入信號頻率的變化而變化。交流小信號分析屬于線性頻域分析，仿真程序首先計(jì)算電路的直流工作點(diǎn)，以確定電路中非線性器件的線性化模型參數(shù)。然后在設(shè)定的頻率范圍內(nèi)，對已線性化的電路進(jìn)行頻率掃描分析，相當(dāng)于用掃頻儀觀察電路的幅頻特性。交流小信號分析能夠計(jì)算出電路的幅頻和相頻特性或頻域傳遞函數(shù)。在進(jìn)行交流小信號分析時，輸入信號源中至少給出一個信號源的交流小信號分析幅度及相位。一般情況下，激勵源中交流小信號分析幅度設(shè)為１個單位，相位為0，這樣輸出量就是傳遞函數(shù)。但在分析放大器的頻率特性時，由于電壓放大倍數(shù)往往大于1，且電源電壓有限，因此信號源中交流小信號分析電壓幅度必須小于1V，以保證放大器不因輸入信號幅度太大而使輸出信號出現(xiàn)截止或飽和失真。進(jìn)行交流小信號分析時，保持激勵源中交流小信號振幅不變，而激勵源的頻率在指定范圍內(nèi)按線性或?qū)?shù)變化，計(jì)算出每一頻率點(diǎn)對應(yīng)的輸出信號的振幅，這樣即可獲得頻率-振幅曲線，從而獲得電路的頻譜特性，以便直觀地了解電路的幅頻特性、相頻特性。下面分析圖12-8的頻率響應(yīng)。其操作步驟如下：(1)在圖12-17的GeneralSetup項(xiàng)中激活OUT信號。(2)只選擇ACSmallSignalAnalysis(后面打鉤)，打開ACSmallSignalAnalysisSetup設(shè)置對話框，如圖12-27所示，設(shè)置截止頻率為160MHz，掃描方式為線性，測試點(diǎn)為10。(3)單擊【OK】按鈕，即得如圖12-28所示的交流分析仿真結(jié)果。12.4.7溫度掃描分析溫度掃描是指在一定溫度范圍內(nèi)進(jìn)行電路參數(shù)計(jì)算，從而確定電路的溫度漂移等性能指標(biāo)。一般來說，電路中元器件的參數(shù)是隨環(huán)境溫度的變化而變化的，因此溫度變化最終會影響電路的性能指標(biāo)。溫度掃描分析就是模擬環(huán)境溫度變化時電路性能指標(biāo)的變化情況，因此溫度掃描分析也是一種常用的仿真方式，在瞬態(tài)分析、直流傳輸特性分析、交流小信號分析時，啟用溫度掃描分析即可獲得電路中有關(guān)性能指標(biāo)隨溫度變化的情況。下面以圖12-8為例，當(dāng)設(shè)置溫度從?-10℃到100℃變化，步長為30℃時，觀察電路的特性。其操作步驟如下：(1)在圖12-17所示的GeneralSetup頁中激活OUT信號。(2)只選擇TemperatureSweep(后面打鉤)。(3)設(shè)置掃描溫度范圍及變化規(guī)律。(4)單擊【OK】按鈕，彈出如圖12-29所示的錯誤信息對話框。此對話框表明，溫度掃描分析不能單獨(dú)進(jìn)行，必須在進(jìn)行靜態(tài)工作點(diǎn)分析、交流小信號分析、直流掃描分析、噪聲分析、瞬態(tài)分析、傳遞函數(shù)分析時方可進(jìn)行。(5)單擊圖12-29中的【OK】按鈕，返回圖12-17所示的仿真分析設(shè)置對話框，再選中靜態(tài)工作點(diǎn)分析、瞬態(tài)分析、交流小信號分析中的任何一個，如圖12-30所示。(6)單擊【OK】按鈕，彈出如圖12-31所示的掃描結(jié)果。圖12-31中下面的波形是配合瞬態(tài)分析的溫度掃描結(jié)果，是用不同顏色表示的瞬態(tài)分析結(jié)果。但是由于顯示比例太小，它們重疊在一起，幾乎看不出任何區(qū)別，因此需要進(jìn)行單獨(dú)顯示，并進(jìn)行局部放大，方可清楚地看到溫度對瞬態(tài)分析的影響。12.4.8噪聲分析電阻和半導(dǎo)體器件等都能產(chǎn)生噪聲，噪聲電平取決于頻率。電阻和半導(dǎo)體器件會產(chǎn)生不同類型的噪聲。噪聲分析在電路設(shè)計(jì)中較為常見。下面以圖12-8為例，說明噪聲分析的設(shè)置方法。其操作步驟如下：(1)在圖12-17所示的GeneralSetup頁中，激活OUT信號。(2)只選擇NoiseAnalysis(后面打鉤)。(3)按圖12-32所示完成設(shè)置。(4)設(shè)置完成后，單擊【OK】按鈕，即得如圖12-33所示的噪聲分析結(jié)果。12.4.9參數(shù)掃描分析參數(shù)掃描分析可以與直流掃描分析、交流小信號分析或瞬態(tài)分析等分析類型混合使用，參數(shù)掃描為研究電路參數(shù)變化對電路特性的影響提供了極大的方便。下面以圖12-8為例，說明參數(shù)掃描分析的設(shè)置方法。其操作步驟如下：(1)在圖12-17所示的GeneralSetup頁中激活OUT信號。(2)選擇ACSmallSigalAnalysis和ParameterSweep(后面打鉤)。(3)其余的按圖12-34所示設(shè)置。(4)單擊【OK】按鈕，即得如圖12-35所示的分析結(jié)果。12.4.10蒙特卡羅分析蒙特卡羅分析是一種統(tǒng)計(jì)方法。它是在給定電路元器件參數(shù)容差遵循統(tǒng)計(jì)分布規(guī)律的情況下，用一組偽隨機(jī)數(shù)求得元器件參數(shù)的隨機(jī)抽樣序列，對這些隨機(jī)抽樣的電路進(jìn)行直流、交流小信號和瞬態(tài)分析，并通過多次分析結(jié)果估算出電路性能的統(tǒng)計(jì)分布規(guī)律。下面以圖12-8為例，說明蒙特卡羅分析的設(shè)置方法。其操作步驟如下：(1)在圖12-17所示的GeneralSetup頁中激活OUT信號。(2)選擇ACSmallSignalAnalysis和MonteCarloAnalysis(后面打鉤)。(3)其余的按圖12-36所示設(shè)置。(4)如果想為特定的器件單獨(dú)設(shè)置容差，單擊SpecificTolerances后面的按鈕，打開如圖12-37所示的對話框，單擊【Add】按鈕進(jìn)行添加設(shè)置。(5)按如圖12-37所示完成設(shè)置，單擊【OK】按鈕關(guān)閉此窗口，圖12-36中的SpecificTolerances后面變成，表明已經(jīng)添加上了特定容差設(shè)置。(6)單擊【OK】按鈕，即得如圖12-38所示的分析結(jié)果。12.5?AltiumDesigner19的信號完整性分析12.5.1導(dǎo)入4PortSerialInterface.ddb(1)從Protel99SEExample中導(dǎo)入4PortSerialInterface.ddb到AltiumDesigner19中。導(dǎo)入結(jié)果如圖12-39所示。在左側(cè)Projects面板中可以看到導(dǎo)入的4PortSerialInterface.PrjPcb，雙擊兩個原理圖文檔，可以直接將其打開，如圖12-40所示。(2)導(dǎo)入PCB文件。①雙擊，彈出“DXP導(dǎo)入向?qū)А睂υ捒?，如圖12-41所示。②單擊圖12-41中的【Next】按鈕，彈出如圖12-42所示的窗口，選擇定義PCB板外形方式。③單擊圖12-42中的【Next】按鈕，彈出如圖12-43所示的窗口，設(shè)置阻焊和助焊規(guī)則轉(zhuǎn)換選項(xiàng)。④單擊圖12-43中的【Next】按鈕，彈出如圖12-44所示的窗口，設(shè)置PCB板平面選項(xiàng)。⑤單擊圖12-44中的【Finish】按鈕，彈出如圖12-45所示的窗口，轉(zhuǎn)換完成的PCB板顯示在設(shè)計(jì)窗口中。至此，原理圖與PCB文件導(dǎo)入完成。12.5.2?PCB板層堆棧設(shè)置PCB中的信號完整性分析是基于電路板的結(jié)構(gòu)、各種板材的參數(shù)、銅層厚度、電路板結(jié)構(gòu)含有的內(nèi)部電源層、板上的布局/布線以及器件的信號完整性模型等基本情況進(jìn)行的。首先我們檢查層堆棧設(shè)置。用于PCB的層堆棧必須設(shè)置正確，電源平面必須連續(xù)，分割電源平面將無法得到正確的分析結(jié)果。另外，要正確設(shè)置所有層的厚度，信號完整性分析才能夠產(chǎn)生準(zhǔn)確的仿真結(jié)果。(1)執(zhí)行菜單命令“設(shè)計(jì)”→“層疊管理器”，彈出如圖12-46所示的窗口。該窗口中顯示了板層信息。(2)選擇圖12-46左下方的【Impedance】選項(xiàng)卡，彈出右面窗口，如圖12-49所示，單擊，配置阻抗的相應(yīng)參數(shù)，如圖12-50所示。(3)選擇圖12-46左下方的【ViaTypes】選項(xiàng)卡，彈出如圖12-51所示的過孔類型參數(shù)配置窗口。在此窗口中可以對其參數(shù)進(jìn)行修改。12.5.3信號完整性規(guī)則設(shè)置1.?SignalStimulus(激勵信號)在SignalStimulus上單擊右鍵，選擇“新規(guī)則”，在新出現(xiàn)的SignalStimulus界面下設(shè)置相應(yīng)的參數(shù)，如圖12-52所示，共有五個參數(shù)設(shè)置。2.?Overshoot-FallingEdge(信號過沖下降沿)該規(guī)則主要用于設(shè)置信號下降邊沿所允許的最大過沖量，即低于信號基準(zhǔn)值的最大阻尼振蕩，如圖12-53。3.Overshoot-RisingEdge(信號過沖上升沿)該規(guī)則與Overshoot-FallingEdge相對應(yīng)，主要用于設(shè)置信號上升邊沿所允許的最大過沖量，即高于信號基準(zhǔn)值的最大阻尼振蕩，設(shè)置如圖12-54所示。4.Undershoot-FallingEdge(信號下沖下降沿)該規(guī)則主要用于設(shè)置信號下降邊沿所允許的最大下沖值，即下降沿上高于信號基準(zhǔn)值的最大阻尼振蕩，如圖12-55所示。5.?Undershoot-RisingEdge(信號下沖上升沿)該規(guī)則與Undershoot-FallingEdge相對應(yīng)，主要用于設(shè)置信號上升邊沿所允許的最大下沖值，即上升沿上低于信號基準(zhǔn)值的最大阻尼振蕩，設(shè)置如圖12-56所示。6.?Impedance(阻抗)該規(guī)則主要用于設(shè)置電路允許的最大和最小阻抗，設(shè)置如圖12-57所示。7.?SignalTopValue(信號高電平)該規(guī)則主要用于設(shè)置信號在高電平狀態(tài)下所允許的最小穩(wěn)定電壓值，設(shè)置如圖12-58所示。8.?SignalBaseValue(信號基準(zhǔn))該規(guī)則主要用于設(shè)置信號基準(zhǔn)電壓的最大值，設(shè)置如圖12-59所示。9.?FlightTime-RisingEdge(飛行時間上升沿)該規(guī)則主要用于設(shè)置信號上升沿最大延遲時間，一般為上升到信號設(shè)定值的50%時所需要的時間，設(shè)置如圖12-60所示，單位為ns。10.?FlightTime-FallingEdge(飛行時間下降沿)該規(guī)則主要用于設(shè)置信號下降沿最大延遲時間，一般為實(shí)際的輸入電壓到閾值電壓之間的時間，設(shè)置如圖12-61所示，單位為ns。11.?Slope-RisingEdge(上升沿斜率)該規(guī)則主要用于設(shè)置信號上升沿從閾值電壓上升到高電平電壓所允許的最大延遲時間，設(shè)置如圖12-62所示，單位為ns。12.?Slope-FallingEdge(下降沿斜率)該規(guī)則主要用于設(shè)置信號下降沿從閾值電壓下降到低電平電壓所允許的最大延遲時間，設(shè)置如圖12-63所示，單位為ns。13.?SupplyNets(電源網(wǎng)絡(luò))右鍵點(diǎn)擊SupplyNets，選擇【新規(guī)則】按鈕，在新出現(xiàn)的SupplyNets界面下，將GND網(wǎng)絡(luò)的Voltage設(shè)置為0。按相同方法再添加規(guī)則，將VCC網(wǎng)絡(luò)的Voltage設(shè)置為5(電源VCC數(shù)值大小根據(jù)電路元器件供電參數(shù)而定！此處設(shè)置是針對4PortSerialInterface.PrjPcb電路板元件的)，單位是V，如圖12-64所示。點(diǎn)擊【確定】按鈕退出。12.5.4啟動信號完整性分析——創(chuàng)建原理圖與PCB元件鏈接(1)執(zhí)行菜單命令“工具”→“SignalIntegrity”，如圖12-65所示，彈出如圖12-66所示的錯誤信息提示窗口，提示PCB元件沒有與原理圖元件鏈接，單擊【OK】按鈕退出。(2)在原理圖編輯器中，執(zhí)行菜單命令“設(shè)計(jì)”→“UpdatePCBDocument4PortSerialInterfaceBoard.pcb”，如圖12-67(a)所示，或在PCB編輯器中執(zhí)行菜單命令“設(shè)計(jì)”→“UpdateSchematicesin4PortSerialInterface.PrjPcb”，如圖12-67(b)所示，彈出如圖12-68所示的元件鏈接窗口。(3)單擊圖12-68中的“ManualComponentLinks”(手動元件鏈接)選項(xiàng)，彈出編輯原理圖與PCB之間的元件鏈接窗口，如圖12-69所示。(4)單擊圖12-69中的按鈕，將窗口左邊元件全部移到右邊，匹配所有元件，如圖12-70所示。然后單擊【執(zhí)行更新】按鈕，彈出如圖12-71所示元件鏈接信息窗口。(5)單擊圖12-71中的【OK】按鈕，彈出如圖12-72所示原理圖文檔與PCB文檔比較結(jié)果窗口，提示是否查看差異。單擊【Yes】按鈕，彈出如圖12-73所示原理圖文檔與PCB文檔差異窗口，繼續(xù)查看。(6)單擊圖12-73中的【探測差異】按鈕，彈出如圖12-74所示的差異列表，可以查看差異。12.5.5信號完整性模型配置(1)在PCB編輯器界面，執(zhí)行菜單命令“工具”→“SignalIntegrity…”，彈出如圖12-75所示的消息及錯誤警告提示窗口，選擇【ModelAssignments...】(模型配置)按鈕，彈出信號完整性模型配置窗口，如圖12-76所示。(2)修改器件模型的步驟。(3)將修改后的模型更新到原理圖中。12.5.6信號完整性網(wǎng)絡(luò)分析信號完整性網(wǎng)絡(luò)分析操作步驟如下：(1)