醫(yī)療芯片創(chuàng)業(yè)計劃書

醫(yī)療芯片創(chuàng)業(yè)計劃書合同編號：_______________________甲方：_______________________地址：_______________________聯(lián)系人：_______________________聯(lián)系電話：_______________________乙方：_______________________地址：_______________________聯(lián)系人：_______________________聯(lián)系電話：_______________________簽訂日期：_______________________簽訂地址：_______________________第一條項目概述a.項目名稱：醫(yī)療芯片創(chuàng)業(yè)計劃b.項目背景：隨著醫(yī)療技術的不斷發(fā)展，醫(yī)療芯片在醫(yī)療領域的應用越來越廣泛，市場需求日益增長。c.項目目標：開發(fā)高性能、低功耗的醫(yī)療芯片，滿足市場需求，提升我國醫(yī)療技術水平。第二條合作內(nèi)容a.甲方負責提供項目所需的技術支持、市場分析、政策法規(guī)等方面的信息。b.乙方負責醫(yī)療芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及售后服務。c.雙方共同負責項目的市場推廣和品牌建設。第三條合作期限a.本協(xié)議有效期為____年，自雙方簽字之日起生效。b.合作期滿后，如雙方同意，可續(xù)簽本協(xié)議。第四條保密條款a.雙方對本協(xié)議內(nèi)容以及項目相關的技術、商業(yè)秘密負有保密義務。b.未經(jīng)對方同意，任何一方不得向任何第三方泄露本協(xié)議內(nèi)容或項目相關信息。c.保密期限自本協(xié)議簽訂之日起至項目終止后____年。第五條專利權及知識產(chǎn)權a.乙方在項目研發(fā)過程中產(chǎn)生的專利權、著作權等知識產(chǎn)權歸乙方所有。b.甲方在項目研發(fā)過程中產(chǎn)生的專利權、著作權等知識產(chǎn)權歸甲方所有。c.雙方同意，在項目合作期間，對產(chǎn)生的知識產(chǎn)權進行合理分配。第六條違約責任a.如一方違反本協(xié)議約定，導致項目無法正常進行，應承擔違約責任。b.違約方應賠償守約方因此遭受的損失。c.如違約行為嚴重，守約方有權解除本協(xié)議。第七條爭議解決a.雙方在履行本協(xié)議過程中發(fā)生的爭議，應友好協(xié)商解決。b.如協(xié)商不成，任何一方均可向有管轄權的人民法院提起訴訟。第八條其他a.本協(xié)議未盡事宜，雙方可另行協(xié)商補充。b.本協(xié)議一式兩份，雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。____________________簽訂日