高等職業(yè)學(xué)?？谇会t(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)實訓(xùn)教學(xué)條件建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)

高等職業(yè)學(xué)?？谇会t(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)實訓(xùn)教學(xué)條件建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)目 錄適用范圍 1實訓(xùn)教學(xué)場所及功能 1實訓(xùn)教學(xué)場所要求 4供電 4采光 4照明 4通風(fēng) 4防火 4安全與衛(wèi)生 4網(wǎng)絡(luò)環(huán)境 4實訓(xùn)場所布置 5實訓(xùn)教學(xué)設(shè)備要求 5牙體形態(tài)訓(xùn)練實訓(xùn)室設(shè)備要求 5口腔修復(fù)工藝專業(yè)實訓(xùn)室設(shè)備要求 6模型與包埋實訓(xùn)室設(shè)備要求 10噴砂和打磨拋光實訓(xùn)室設(shè)備要求 14鑄造實訓(xùn)室設(shè)備要求 17口腔數(shù)字化修復(fù)實訓(xùn)室設(shè)備要求 18口腔臨床實訓(xùn)室設(shè)備要求 23口腔材料實驗室設(shè)備要求 24口腔基礎(chǔ)實驗室設(shè)備要求 26口腔虛擬仿真實訓(xùn)室設(shè)備要求 29實訓(xùn)成果展示室設(shè)備要求 33實訓(xùn)教學(xué)管理與實施 34參考文獻及標(biāo)準(zhǔn) 34PAGEPAGE1適用范圍（(2021)實訓(xùn)教學(xué)場所及功能高等職業(yè)學(xué)校口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)實訓(xùn)教學(xué)條件建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)與該專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)相對應(yīng)，為滿足專業(yè)人才培養(yǎng)目標(biāo)與技術(shù)技能訓(xùn)練要求，按專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)的口腔形態(tài)與功能、口腔材料學(xué)基礎(chǔ)等專業(yè)基礎(chǔ)課程，牙體雕塑技術(shù)、口腔固定修復(fù)工藝技術(shù)、可摘局部義齒工藝技術(shù)、全口義齒工藝技術(shù)、口腔數(shù)字化修復(fù)技術(shù)等專業(yè)核心課程，口腔醫(yī)學(xué)美學(xué)、口腔正畸工藝技術(shù)、口腔工藝管理、口腔設(shè)備學(xué)等專業(yè)拓展課程的培養(yǎng)要40人/表1為實訓(xùn)教學(xué)場所分類、面積與主要功能。表1專業(yè)實訓(xùn)教學(xué)場所分類、功能與面積實訓(xùn)教學(xué)類別實訓(xùn)場所名稱功能實訓(xùn)場所面積（㎡）對應(yīng)技術(shù)類型或?qū)嵱?xùn)裝備特殊說明對應(yīng)的主要課程主要實訓(xùn)項目專業(yè)基礎(chǔ)技能實訓(xùn)牙體形態(tài)訓(xùn)練實訓(xùn)室牙體雕塑技術(shù)學(xué)基礎(chǔ)（術(shù)）固定義齒修復(fù)工藝技術(shù)石膏牙雕刻蠟牙冠雕刻蠟牙冠堆蠟塑形固定修復(fù)體熔模制作80專業(yè)基礎(chǔ)技術(shù)/真實實訓(xùn)裝備專業(yè)核心技能實訓(xùn)模型與包埋實訓(xùn)室口腔固定修復(fù)工藝技術(shù)可摘局部義齒工藝技術(shù)口腔設(shè)備學(xué)口腔工藝管理模型灌制與修整固定修復(fù)工藝代型制作與修整模型切割熔模完成后熔模的包埋可摘局部義齒石膏模型及耐火材料模型的制作模型與包埋相關(guān)設(shè)備認(rèn)知、使用與保養(yǎng)模型與包埋工藝流程認(rèn)知與實踐40專業(yè)核心技術(shù)/企業(yè)真實裝備續(xù)表續(xù)表PAGEPAGE2實訓(xùn)教學(xué)類別實訓(xùn)場所名稱功能實訓(xùn)場所面積（㎡對應(yīng)技術(shù)類型或?qū)嵱?xùn)裝備特殊說明對應(yīng)的主要課程主要實訓(xùn)項目專業(yè)核心技能實訓(xùn)工藝實訓(xùn)室口腔固定修復(fù)工藝技術(shù)可摘局部義齒工藝技術(shù)全口義齒工藝技術(shù)口腔正畸工藝技術(shù)5.口腔設(shè)備學(xué)6.口腔工藝管理1瓷爐、超聲波清洗機等設(shè)備的認(rèn)知、使用與保養(yǎng)各類口腔固定修復(fù)體熔模的制作可摘局部義齒支架的制作全口義齒及可摘局部義齒的排牙打磨與形態(tài)修整烤瓷熔附金屬修復(fù)體修復(fù)體金屬基底預(yù)氧化、各瓷層堆塑與燒結(jié)、染色和上釉口腔修復(fù)體與正畸矯治器相關(guān)工藝流程認(rèn)知與實踐80專業(yè)核心技術(shù)/企業(yè)真實裝備打磨拋光與噴砂實訓(xùn)室口腔固定修復(fù)工藝技術(shù)可摘局部義齒工藝技術(shù)口腔設(shè)備學(xué)金屬修復(fù)體的表面加工玻璃陶瓷修復(fù)體的表面加工二氧化鋯修復(fù)體的表面加工樹脂修復(fù)體的表面加工固定修復(fù)體打磨拋光可摘局部義齒打磨拋光全口義齒打磨拋光口腔正畸矯治器及保持器的打磨拋光設(shè)備的認(rèn)知、使用與保養(yǎng)口腔修復(fù)體與整機矯治器打磨拋光工藝流程認(rèn)知與實踐。60專業(yè)核心技術(shù)/企業(yè)真實裝備鑄造實訓(xùn)室口腔固定修復(fù)工藝技術(shù)可摘局部義齒工藝技術(shù)口腔設(shè)備學(xué)口腔工藝管理固定修復(fù)體鑄造鑄造（福爐）、振蕩器、離心鑄造機等設(shè)備的認(rèn)知、使用與保養(yǎng)鑄造技術(shù)工藝流程認(rèn)知與實踐60專業(yè)核心技術(shù)/企業(yè)真實裝備實訓(xùn)教學(xué)類別實訓(xùn)場所名稱功能實訓(xùn)場所面積（㎡對應(yīng)技術(shù)類型或?qū)嵱?xùn)裝備特殊說明對應(yīng)的主要課程主要實訓(xùn)項目專業(yè)核心技能實訓(xùn)口腔數(shù)字化修復(fù)實訓(xùn)室口腔數(shù)字化修復(fù)技術(shù)口腔材料學(xué)基礎(chǔ)口腔工藝管理口腔設(shè)備學(xué)口腔正畸工藝技術(shù)模型與印模掃描口內(nèi)掃描面等修復(fù)設(shè)計4可摘局部義齒支架設(shè)計正畸矯治器設(shè)計材料修復(fù)體CAD加工設(shè)計排版數(shù)字可卸代型/模型打印制造使用使用120專業(yè)核心技術(shù)/真實實訓(xùn)裝備、企業(yè)真實裝備專業(yè)拓展技能實訓(xùn)口腔臨床實訓(xùn)室口腔疾病概要口腔預(yù)防保健口腔內(nèi)科常見病診療實訓(xùn)；口腔頜面外科常見疾病診療實訓(xùn)口腔修復(fù)科常見疾病診療實訓(xùn)口腔預(yù)防保健實訓(xùn)80專業(yè)基礎(chǔ)技術(shù)/真實實訓(xùn)裝備、企業(yè)真實裝備（選配）口腔材料學(xué)基礎(chǔ)石膏固化實驗60專業(yè)基礎(chǔ)技術(shù)/真實實驗設(shè)備實訓(xùn)室（選配）口腔形態(tài)與功能口腔組織病理實驗口腔解剖生理學(xué)實驗60專業(yè)核心技術(shù)/真實實訓(xùn)裝備實訓(xùn)室（選配）全口義齒工藝技術(shù)牙體形態(tài)雕塑口腔疾病概要各類口腔修復(fù)體制作工藝流程虛擬訓(xùn)練牙體形態(tài)認(rèn)知虛擬訓(xùn)練口腔常見病虛擬診療120專業(yè)基礎(chǔ)與核心技術(shù)/虛擬仿真設(shè)備展示室（選配）口腔固定修復(fù)體制作流程認(rèn)知可摘局部義齒制作流程認(rèn)知3全口義齒制作流程認(rèn)知牙體形態(tài)雕塑流程認(rèn)知流程認(rèn)知口腔常見病多發(fā)病診斷、治療流程認(rèn)知60專業(yè)核心技術(shù)/模型及真實作品PAGEPAGE4實訓(xùn)教學(xué)場所要求供電GB16895.3的要求。需接入電源的儀器設(shè)備，應(yīng)滿足國家電網(wǎng)規(guī)定接入要求，電壓額定值為交流380V（三相220V（單相采光實訓(xùn)室的采光應(yīng)符合GB/T50033-2013的有關(guān)規(guī)定。專業(yè)特殊要求：采光設(shè)計應(yīng)注意光的方向性，應(yīng)避免對工作產(chǎn)生遮擋和不利的陰影。對于需要識GB50034的有關(guān)規(guī)定。照明照明應(yīng)符合GB50034-2013的有關(guān)規(guī)定。專業(yè)特殊要求：當(dāng)自然光線不足時，應(yīng)配備人工照明，人工照明光源應(yīng)選擇接近自然光色溫的光源。實訓(xùn)室的照明應(yīng)根據(jù)教學(xué)內(nèi)容對識別物體顏色的要求和場所特點，選擇相應(yīng)顯色Ra80。進行精細操作實訓(xùn)（如劃線、金屬精加工、間隙調(diào)整等500lx通風(fēng)通風(fēng)應(yīng)符合GB50016-2014和工業(yè)企業(yè)通風(fēng)的有關(guān)要求。防火防火應(yīng)符合GB50016-2014有關(guān)廠房、倉庫防火的規(guī)定。安全與衛(wèi)生GBZ1-2010GB/T12801-2008GB2893-2008GB2894-2008的有關(guān)要求。網(wǎng)絡(luò)環(huán)境網(wǎng)絡(luò)環(huán)境應(yīng)符合GB/T28037—2011等有關(guān)要求。應(yīng)構(gòu)建有安全保護的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，保證實訓(xùn)教學(xué)與管理所使用的軟件及設(shè)備正常運行，滿足線上實踐指導(dǎo)、線上虛擬仿真實訓(xùn)及信息化管理所需網(wǎng)絡(luò)環(huán)境要求。PAGEPAGE5實訓(xùn)場所布置應(yīng)在實訓(xùn)場所墻壁、地面等布置工匠精神、有關(guān)專業(yè)技術(shù)發(fā)展歷史、實訓(xùn)工藝要求、專業(yè)新技術(shù)規(guī)范、安全操作要求等課程思政教育內(nèi)容。實訓(xùn)教學(xué)設(shè)備要求高等職業(yè)教育口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)各實訓(xùn)場所的實訓(xùn)設(shè)備配備數(shù)量要滿足40人/班同時開展實訓(xùn)的教學(xué)要求。在保證實訓(xùn)教學(xué)目標(biāo)要求的前提下，各職業(yè)學(xué)校可根據(jù)本專業(yè)的實際班級人數(shù)和教學(xué)組織模式對實訓(xùn)課程進行合理安排，配備相應(yīng)的儀器設(shè)備/ISO標(biāo)準(zhǔn)管理體系認(rèn)證等國家質(zhì)量監(jiān)督管理部門認(rèn)可的企業(yè)所生產(chǎn)的相應(yīng)規(guī)格、型號的儀器設(shè)備，優(yōu)先選擇企業(yè)所用真實設(shè)備，優(yōu)先選擇專業(yè)新技術(shù)實訓(xùn)裝備，應(yīng)推薦使用替代性強、實訓(xùn)開出率高、便于更新?lián)Q代、節(jié)約建設(shè)成本的虛擬仿真實訓(xùn)資源，建立數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的新技術(shù)基地。牙體形態(tài)訓(xùn)練實訓(xùn)室設(shè)備要求牙體形態(tài)訓(xùn)練實訓(xùn)室設(shè)備要求見表2。表2牙體形態(tài)訓(xùn)練實訓(xùn)室設(shè)備要求序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注1長度測量工具主要功能：根據(jù)牙體各部位尺寸在石膏塊上進行數(shù)據(jù)準(zhǔn)確測量。技術(shù)要求：游標(biāo)卡尺、直尺精確套40游標(biāo)卡尺：GB/T21389-2008直尺：GB9056-1988否2切削刀主要功能：用于石膏塊的大面積切削和牙體形態(tài)的粗雕。技術(shù)要求：做工精細，刀刃鋒利，不易卷曲、斷裂鍍鉻或不銹鋼材質(zhì)把40GB/T36917.1-2018否3雕刻刀主要功能：用于精細雕刻，初步形成窩的形痕，形成窩和溝。技術(shù)要求：斷裂鍍鉻或不銹鋼材質(zhì)把40GB/T36917.1-2018否PAGEPAGE6續(xù)表序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注4滴蠟器主要功能：用于牙體的滴蠟塑形。技術(shù)要求：做工精細，線條流暢；鍍鉻或不銹鋼材質(zhì)。把40否5酒精燈主要功能：產(chǎn)生的熱量,可以對實驗材料加熱，（塊便熔蠟。技術(shù)要求：裂優(yōu)先選用不銹鋼材質(zhì)個40JY/T0424-2011ISO4805-1982否安全考量建議有條件的學(xué)校不用酒精燈，改用電蠟刀6電熔蠟器（選配）主要功能：修復(fù)體蠟熔模制作。技術(shù)要求：1.電源電壓：220V／50Hz±10%2.固定平穩(wěn)，性能穩(wěn)定，溫度可調(diào)節(jié)且穩(wěn)定個40GB9706.1-2007否7電蠟刀（選配）主要功能：采用電加熱的方式對設(shè)在手柄上的雕刻刀或滴蠟器進行加熱頭，制作蠟熔模。技術(shù)要求：1.電源電壓：220V／50Hz±10%2.溫度可調(diào)節(jié)，且溫度穩(wěn)定套40GB9706.1-2007否8技工桌主要功能：學(xué)生牙體形態(tài)訓(xùn)練操作臺。技術(shù)要求：1.單相220V±22V/10A/50H；保護功能自然光臺40GB9706.1-2007否3。PAGEPAGE7表3口腔修復(fù)工藝實訓(xùn)室設(shè)備要求序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注1技工微型電機主要功能：用于口腔各種修復(fù)體的調(diào)改、打磨、切削、研磨、拋光。技術(shù)要求：1.電源電壓：220V／50Hz±10%通用車針柄的直徑為2.35mm轉(zhuǎn)速和旋轉(zhuǎn)方向可調(diào)節(jié)4.轉(zhuǎn)速0~50000r/min臺40GB9706.1-2007否2高壓蒸汽清洗機主要功能：用于清洗模型和修復(fù)體上的污染物。技術(shù)要求：具有缺水、過壓過熱自動保護，強制加熱功能機內(nèi)鍋爐從水箱自動加水、洗力強電源電壓：220V／50Hz5最高壓力：5bar工作壓力：4bar水箱容量：6L臺2GB/T34355-2017否3真空烤瓷爐主要功能：用于修復(fù)體瓷層的燒結(jié)。技術(shù)要求：1.電源電壓：220V，50Hz要求底盤升降型2.功率：1200W3.最高限溫度：1200℃200℃/min排氣量：>40L/min真空度：10kPa臺4JB/T10550-2006（CCS）J78否4超聲波清洗機主要功能：利用超聲波產(chǎn)生震蕩，對口腔烤塑金屬基底冠等幾何形狀復(fù)雜且高精密度鑄造件的清洗?？煽焖偃コぜ砻婕皟?nèi)部細微的污垢，清潔效果好。技術(shù)要求：電源電壓：220伏／50Hz功率：80W1~15min30kHz5.加熱溫度：30℃~80℃6.清洗槽容積：2L臺4否續(xù)表續(xù)表PAGEPAGE20序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注5模型觀測儀主要功能：義齒設(shè)計中的主要工具，用于觀測模型，判斷各部位倒凹的大小，確定義齒的就位道。技術(shù)要求：支架：可靈活移動觀測臺：有一活動關(guān)節(jié)，臺面可做前后左右不同方向和角度臺面下的旋鈕固定分析桿：能流暢地進行升降運動，分析桿下面的工具夾用于固定觀測儀的附件附件：測量規(guī)、描記鉛筆芯與筆芯鞘、倒凹量規(guī)、銑刀、錐度規(guī)等個5否6技工桌主要功能：技術(shù)要求：1.單相220V±22V/10A/50Hz；具有漏電保護、過載保護、短路保護功能要求，接近自然光桌體：由醫(yī)用不銹鋼和高密度防火板面構(gòu)成，可承受清洗消抗沖擊、耐磨、易清潔、無銳角配備強力吸塵系統(tǒng)廢物抽屜：位于吸塵口下方配備儲物抽屜個40GB9706.1-2007否7電熔蠟器（選配）主要功能：對熔模蠟進行加熱，讓固體蠟變成蠟液儲存于恒溫熔蠟池內(nèi)，用于各種修復(fù)體蠟熔模制作。技術(shù)要求：1.2.固定平穩(wěn)，性能穩(wěn)定，溫度可調(diào)節(jié)且穩(wěn)定個40GB9706.1-20078滴蠟器主要功能：用于牙體的滴蠟塑形。技術(shù)要求：做工精細，線條流暢鍍鉻或不銹鋼材質(zhì)把40否序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注9電蠟刀（選配）主要功能：采用電加熱的方式對設(shè)在手柄上的雕刻刀或滴蠟器進行加熱頭，制作蠟熔模。技術(shù)要求：1.電源電壓：220V／50Hz±10%2.溫度可調(diào)節(jié)，且溫度穩(wěn)定套40GB9706.1-2007否10酒精燈主要功能：作為熱源燈具，酒精燈燃燒過程中產(chǎn)生的熱量,可以對實驗材料加熱，讓固體蠟片（塊）變軟或熔化成流動蠟液，便于塑形，可加熱雕刻器，以便熔蠟。技術(shù)要求：燈座平穩(wěn)，燈體材料燃燒不易炸裂優(yōu)先選用不銹鋼材質(zhì)個40JY/T0424-2011ISO4805-1982否安全考量建議有條件的學(xué)校不用酒精燈，改用電蠟刀11雕刻刀主要功能：主要用于各種修復(fù)體熔模的精修整切削刀痕，形成窩和溝。技術(shù)要求：做工精細，刀刃鋒利，不易卷曲、斷裂鍍鉻或不銹鋼材質(zhì)把40GB/T36917.1-2018否12塑瓷工具主要功能：用于烤瓷熔附金屬修復(fù)體瓷層涂塑。技術(shù)要求：塑瓷毛筆筆毛順滑，不易散開套40QB/T2293-1997否13平均值牙合架主要功能：中咬合調(diào)整。技術(shù)要求：12cm前伸髁導(dǎo)斜度平均值：35°0°-20°前伸髁導(dǎo)運動軌跡角度范圍：與水平頜平面夾角7.切導(dǎo)盤度數(shù)值：15°/35°防水、防銹性能好配件更換方便模型更換方式：磁性吸附個40否序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注14技工放大鏡主要功能：用于制作各種口腔修復(fù)體，在放大鏡下精細操作。技術(shù)要求：放大倍數(shù)：48倍鏡片材質(zhì)：玻璃鏡片光源：12W環(huán)形熒光燈90mm電源：AC220V個40GB/T20968-2007否15各類技工鉗主要功能：技術(shù)要求：不銹鋼材質(zhì)，良好的強度，鉗喙不易變形，防銹套40否16蠟卡尺主要功能：測量修復(fù)體蠟熔模厚度。技術(shù)要求：0.1mm0-10mm個10JB/T11506-2013否17研磨儀（選配）主要功能：模型觀測，制作精密附著體義齒、種植義齒時附著體雛形、附著體以及種植基臺和上部結(jié)構(gòu)的研磨。技術(shù)要求：1.轉(zhuǎn)速：0-30000u/min2.功率：80W3.電源：230V/50-60Hz臺1否模型與包埋實訓(xùn)室設(shè)備要求4表4模型與包埋實訓(xùn)室設(shè)備要求序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注1真空攪拌機主要功能：主要用于攪拌石膏或包埋材料，以水的混合物在真空狀態(tài)下攪拌和防止產(chǎn)生氣泡，提高灌注模型或包埋鑄件的精確度。技術(shù)要求：工作電源-220V50Hz3.150-250W4.外接氣源壓力5-7MPa5.真空度0.08-0.09MPa350-500r/min550-750ML自帶振蕩器臺2否序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注2震蕩器主要功能：主要用于灌制石膏或包埋材料時，利用振動原理增加流動性，防止產(chǎn)生氣泡，使灌注的模型或包埋鑄件表面光滑，精確度高。技術(shù)要求：工作電源-220V50Hz750W臺5GB50034—2013否3舌側(cè)修整機主要功能：主要用于修整模型舌側(cè)，使其成為馬蹄形。技術(shù)要求：工作電源交流電，電壓為220V±10V50Hz臺2否4模型修整機-濕性主要功能：主要用于石膏模型及耐火材料模型的修整、打磨。用于修整底部及外側(cè)，使其平整或具有傾斜度，水流沖洗使表面較光滑。技術(shù)要求：電源電壓:220V/50Hz電動機功率:500W3.電動機轉(zhuǎn)速:1500-2500r/min安裝環(huán)境:有完善的供排水系統(tǒng)。（排水系統(tǒng)需安裝二級過濾石膏沉淀池）臺2GB21748—2008否5模型修整機-干性主要功能：用于石膏模型及耐火材料模型的修整、打磨。用于修整底部及外側(cè)，使其平整或具有傾斜度。強力吸塵，無需水流沖刷，石膏不會因為泡水產(chǎn)生吸水膨脹。技術(shù)要求：電源電壓:220V/50Hz2000W9A4.轉(zhuǎn)速2800-3000r/min自帶強力吸塵器臺2GB9706.1-2007否序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注6電烤箱主要功能：主要用于石膏模型水磨過后的烘烤去除水分及耐火材料模型浸蠟完成后的烘烤。技術(shù)要求：1.電源電壓:220V/50Hz2.功率1000-1600W臺4GB9706.1-2007否7種釘機主要功能：制備固定修復(fù)釘代型，以激光定位在石膏模型上精確鉆取釘孔。技術(shù)要求：電源電壓:220V/50Hz2000W9A4.轉(zhuǎn)速2800-3000r/min5.激光發(fā)生器電源-直流電，電壓為6V臺2GB9706.1-2007否主要功能：用于代型完成后，石膏模型或包埋材料切割。技術(shù)要求：8模型切割機電源電壓:220V/50Hz60W-300W3.電流0.3A-1.5A4.轉(zhuǎn)速3000-4000r/min鋸片尺寸：外徑80mm/內(nèi)徑16mm/厚度≤0.25mm自帶專用吸塵器臺2GB9706.1-2007否9技工微型電機主要功能：用于口腔各種修復(fù)體的調(diào)改、打磨、切削、研磨、拋光。技術(shù)要求：1.電源電壓：220V／50Hz±10%2.35mm轉(zhuǎn)速和旋轉(zhuǎn)方向可調(diào)節(jié)4.轉(zhuǎn)速0~50000r/min臺5GB9706.1-2007否主要功能：吸除石膏粉塵和磨削粉塵。10吸塵器技術(shù)要求：1.電源電壓:220V/50Hz2.功率：120W臺2GB9706.1-2007HJ2514-2012否3.噪音：≤46分貝4.最大風(fēng)壓：8ka5.最大吸壓：7.2ka序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注11壓力聚合機主要功能：用于樹脂基托注塑，正畸透明矯治器、保持器，臨時牙等樹脂成型。技術(shù)要求：電源電壓：220V/50Hz電機功率：700W最大壓力：5Kg/cm24.溫度范圍：20-100℃臺2GB9706.1-2007否12瓊脂攪拌機主要功能：利用電加熱、慢速攪拌使瓊脂均勻融化。主要用于石膏模型及耐火材料模型的復(fù)制。技術(shù)要求：電源電壓:220V/50Hz電動機功率：600W電流：3A攪拌轉(zhuǎn)速：60r/min45℃-55℃攪拌瓊脂：2-5Kg臺2GB9706.1-2007否13液壓壓榨器主要功能：利用壓力使多余樹脂從型盒中擠出來，并固定型盒。技術(shù)要求：1.2.最大壓力：4000㎏/㎝2套8否14沖蠟煮盒機主要功能：通過開水使型盒中的蠟熔化達到去蠟?zāi)康模煌ㄟ^升溫使牙科基托樹脂材料聚合。技術(shù)要求：由控制裝置、儲水箱、加熱裝置、溫控器、溫度傳感器、循環(huán)水泵、固定噴水頭、可移動噴水頭、水流轉(zhuǎn)換開關(guān)、工件放置設(shè)施、熔化蠟液清除設(shè)施、電機等部分組成。1.電源電壓：220-240V/50/60Hz輸出功率：1800W水箱容量：≥18L臺1否序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注15隱形義齒機（選配）主要功能：通過加熱使隱形義齒材料熔化，然后通過加壓將材料注塑到義齒型盒中，進行隱形義齒成型。技術(shù)要求：電源電壓：220V/50Hz電源功率：350W3.加熱溫度：100—350℃4.工作壓力：0.6Mpa臺1否16真空成型機主要功能：膜片成型。技術(shù)要求：加熱成型膜片真空抽吸成型3.220V50/60HZ加熱功率：450W電機功率：1400W6mm厚，120~130x120~130mm臺1否噴砂和打磨拋光實訓(xùn)室設(shè)備要求噴砂和打磨拋光實訓(xùn)室設(shè)備要求見表5。表5 噴砂和打磨拋光實訓(xùn)室設(shè)備要求序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注1立式噴砂機主要功能：去除鑄件表面殘余的大塊包埋料。技術(shù)要求：1.電源：220V/50HZ2.氣源壓力：0.6-0.8Mpa3.排氣量：0.15m3/min4.噴砂壓力：0.4-0.7Mpa臺4GB9706.1-2007否2筆式噴砂機主要功能：去除鑄件表面殘余的包埋料及氧化物；粗化烤瓷熔附金屬修復(fù)體金屬基底表面，增加金瓷結(jié)合力。技術(shù)要求：1.電源：220V/50HZ2.氣源壓力：0.6-0.8Mpa3.排氣量：0.15m3/min4.噴砂壓力：0.3-0.7Mpa臺4GB/T19001-2016ISO09001:2015否序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注3高壓蒸汽清洗機主要功能：用于清洗模型和修復(fù)體上的污染物。技術(shù)要求：機內(nèi)鍋爐從水箱自動加水、加熱功率大，產(chǎn)生蒸汽快，效率高，220V／50Hz5最高壓力：5bar工作壓力：4bar水箱容量：6L臺2GB/T37916-2019GB/T34355-2017否4金屬切割機主要功能：對金屬修復(fù)體進行切割、磨削、修整及拋光等。技術(shù)要求：220V／50Hz電動機功率：200-300W3.電流：0.3A-1.5A4.轉(zhuǎn)速：10000-20000r/min臺2否5打磨拋光機主要功能：用于金屬支架和義齒基托的表面拋光。技術(shù)要求：轉(zhuǎn)動平穩(wěn)的低噪電機：功率200-300W旋方向相反玻璃臺2JB/T6090-2007否6技工微型電機主要功能：用于口腔各種修復(fù)體的調(diào)改、打磨、切削、研磨、拋光。技術(shù)要求：1.電源電壓：220V／50Hz±10%2.35mm轉(zhuǎn)速和旋轉(zhuǎn)方向可調(diào)節(jié)4.轉(zhuǎn)速0~50000r/min臺5GB9706.1-2007否7電解拋光（選配）主要功能：利用電化學(xué)的腐蝕原理，對金屬鑄件表面進行電解拋光。技術(shù)要求：箱組成0-25A臺2否序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注8等離子拋光機（選配）主要功能：工件表面的分子層與等離子反應(yīng)，活化工件表面使其表面光亮。技術(shù)要求：1.功率：2.2-3.2KW工作電流：0-65A冷卻系統(tǒng)風(fēng)冷?25mm?20mm臺1否9高速渦輪機主要功能：用于陶瓷材料的無壓力磨削。技術(shù)要求：壓力范圍：4-10bar流量：50L/min3..最高轉(zhuǎn)速：300000r/min臺4否10超聲波清洗機主要功能：利用超聲波產(chǎn)生震蕩，對修復(fù)體表面進行清洗。技術(shù)要求：由清洗槽和箱體組成器和晶體管電路等清洗槽用不銹鋼制成臺2否11技工放大鏡主要功能：用于制作各種口腔修復(fù)體精細部位打磨拋光。技術(shù)要求：放大倍數(shù)：48倍鏡片材質(zhì)：玻璃鏡片光源：12W環(huán)形熒光燈90mm電源：AC220V、110V（默認(rèn)220V，110V可訂做）個40GB/T20968-2007否12金屬卡尺主要功能：測量鑄件厚度。技術(shù)要求：精度：0.1mm測量范圍：0-10mm個20JB/T11506-2013否13護目鏡或防護面罩主要功能：技術(shù)要求：無污染、雜質(zhì)、無裂紋現(xiàn)象材料應(yīng)具有一定的強度、彈性和剛性，且耐腐蝕個40YY/T0691-2008否序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注14石膏剪主要功能：用于剪切石膏。技術(shù)要求：采用優(yōu)質(zhì)不銹鋼材料制成個4否15吸塵設(shè)備主要功能：工序的粉塵。技術(shù)要求：中央集塵器或單體集塵器均可器組成套1GB4706.93-2008HJ2514-2012否16氣泵主要功能：給噴砂機、氣動渦輪機、氣槍、真空攪拌機、切削機等設(shè)備提供壓縮空氣。技術(shù)要求：1.供氣壓力：0.55-0.75Mpa2.儲氣罐容量：0.6-2m33.的水分、油分和粒子臺1GB/T4974-2018否鑄造實訓(xùn)室設(shè)備要求6表6 鑄造實訓(xùn)室設(shè)備要求序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注1箱式電阻爐主要功能：用于齒科金屬鑄造前鑄圈的烘烤和焙燒。技術(shù)要求：1.溫度范圍∶100~1200℃1℃顯示精度∶1℃50整機功率∶4-5KW6.電源∶220V50HZ7.爐膛尺寸≥500*400*200（深*寬*高）臺2GB/T10067.44-2014否序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注2高（中）頻離心鑄造機主要功能：將合金熔化澆入旋轉(zhuǎn)的鑄型里，在離心力作用下充型并凝固成鑄件的鑄造方法。技術(shù)要求：1.電源∶AC220V±10%50Hz6.5KW50g（合金）鑄造方式;水平離心鑄造冷卻方式∶風(fēng)冷臺2GB/T30099-2013GB19815-2021否3數(shù)控電烤（選配）主要功能：用于齒科金屬鑄造前鑄圈的烘烤和焙燒；烘烤干燥模型等。技術(shù)要求：220V、380V15%～+10%。3.允許電網(wǎng)電源上出現(xiàn)典型的瞬態(tài)過電壓。4.具有電壓型漏電保護、電流型漏電保護、過流保護、過載保護、接地保護功能5.爐膛尺寸≥500*400*200（深*寬*高）臺2GB ／T10067.1-2019否4電子秤主要功能：料的重量等。技術(shù)要求：顯示分度值：≤0.1g200g臺1GB/T7722-2020否口腔數(shù)字化修復(fù)實訓(xùn)室設(shè)備要求口腔數(shù)字化修復(fù)實訓(xùn)室設(shè)備要求見表7。表7口腔數(shù)字化修復(fù)實訓(xùn)室設(shè)備要求序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注1口腔模型掃描儀主要功能：模型數(shù)字采集。技術(shù)要求：1.精度：≤15μm支持印模掃描支持彩色掃描輸出格式至少支持STL格式套1否建議操作臺配套面積㎡/臺配套計算機存內(nèi)存≥4G序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注2口內(nèi)掃描儀主要功能：患者口內(nèi)數(shù)據(jù)采集。技術(shù)要求：掃描精度±20μm掃描頭內(nèi)置自動加熱或吹微風(fēng)的功能，防止鏡面起霧取景視窗≥13mm*13mm提供配套消毒器材套1ISO12836否建議配套面積≥6㎡/臺配套計算機存內(nèi)存≥4G3計算機主要功能：DSD微笑設(shè)計。技術(shù)要求：WindowsX6464位操作系統(tǒng)CU主頻≥3.0Z≥4獨立顯卡顯存≥6GB內(nèi)存≥16G（教師用機內(nèi)存≥32G）5.硬盤≥500G配套顯示器一套標(biāo)準(zhǔn)鍵盤鼠標(biāo)臺40是實訓(xùn)場地≥80㎡配套至少100M網(wǎng)絡(luò)帶寬到桌面的局域網(wǎng)絡(luò)環(huán)境也可以采用同性能的云模式實訓(xùn)4CAD軟件主要功能：用于義齒修復(fù)設(shè)計。技術(shù)要求：40人同時使用具備貼面修復(fù)設(shè)計實訓(xùn)功能能具備可拆卸代型/模型編輯功能。具備種植基臺設(shè)計實訓(xùn)功能套1是可以分為多種軟件功能組合實現(xiàn)功能要求。序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注5三維快速金屬成型（選配）主要功能：金屬材料修復(fù)體快速制造。技術(shù)要求：支持主要的義齒用金屬材料（包含但不限于TC4鈦材料、鈷鉻合金材料）激光器功率≥200W成型工藝：選擇性激光熔化（SLM）打印層厚：10μm～100μm套設(shè)備按下后激光器立即停止運行；整機系統(tǒng)具備CE認(rèn)證，有相關(guān)資質(zhì)認(rèn)證各種故障以聲光方式實時報警配備正版排版及切片軟件配備電源穩(wěn)壓器套1JBT13677-2019DB34/T2919-2017否1.實訓(xùn)場地≥25㎡/套，2.主機獨立空間。工作環(huán)境要求：環(huán)境溫度10～2530℃、相對濕度≤7085%的工作環(huán)境下設(shè)備成型倉在打印鈦合金材料時必需要氬氣、鈷鉻合金材料需要氮氣惰性氣體保護6CNC切削機（選配）主要功能：金屬材料修復(fù)體快速制造。技術(shù)要求：軸數(shù)：≥4修復(fù)材料精度：誤差＜50μm配套正版排版軟件配備電源穩(wěn)壓器臺≥123567.3-2018JB/T13072.3-2017否實訓(xùn)場地≥3㎡/臺需接入壓縮空氣7CNC鋯切削機（選配）主要功能：氧化鋯材料修復(fù)體快速制造。技術(shù)要求：加工模式：干式加工控制軸數(shù)：≥4自動換刀，主軸水冷配套正版排版軟件臺≥1GB/T24109-2009否實訓(xùn)場地≥3㎡/臺需接入壓縮空氣接入電腦可共享設(shè)計電腦，也可以單獨配置序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注8結(jié)晶爐（選配）主要功能：對氧化鋯產(chǎn)品進行燒結(jié)固化。技術(shù)要求：1600攝氏度可自定義編輯多條燒結(jié)曲線有狀態(tài)液晶顯示裝置配備至少兩個匣體配備電源穩(wěn)壓器臺≥1JB/T-5693-1991否實訓(xùn)場地≥2㎡/臺93D打印機（樹脂）主要功能：樹脂齒科模型打印。技術(shù)要求：成型工藝：SLA,DLP或LCD打印精度配備清洗設(shè)備及樹脂固化設(shè)備配備電源穩(wěn)壓器8.設(shè)備運行溫度18℃-30℃臺≥2DB34/T2919-2017否2㎡/臺設(shè)備運行溫度18-30℃10DSD設(shè)計軟件（選配）主要功能：DSD微笑設(shè)計。技術(shù)要求：1.（12.空間位置關(guān)系并測量距離套≥1否11手術(shù)導(dǎo)板CAD軟器械盒（選配）主要功能：種植導(dǎo)板設(shè)計。技術(shù)要求：40人同時使用CTCBCT開放DICOM數(shù)據(jù)兼容常見的種植體系統(tǒng)能支持種植導(dǎo)板設(shè)計，植骨設(shè)計，上頜竇提升設(shè)計等設(shè)計功能套≥1是手術(shù)導(dǎo)板設(shè)計需要一套實操可用的導(dǎo)板種植器械盒及數(shù)據(jù)用于規(guī)劃設(shè)計12數(shù)碼相機（選配）主要功能：采集患者口內(nèi)及面部照片。技術(shù)要求：1.像素≥2400對焦點數(shù)點HDMI輸出光學(xué)取景對焦支持面部+追蹤25-50mm25-75mm變焦，75mm定焦，100mm定焦套≥1GB/T22064-2008JB/T10362-2010否實訓(xùn)場地≥3㎡/臺序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注13牙科綜合治療診療椅/機主要功能：模擬口腔診室治療環(huán)境。技術(shù)要求：430m720mm頭枕可調(diào)整噪音:≤50分貝0.2-0.4mpa0.5-0.8mpa6.凈水系統(tǒng)一套。帶開關(guān)，可調(diào)節(jié)7（二孔（或二孔手機LED感應(yīng)口腔冷光燈可拆卸配置可調(diào)式醫(yī)生轉(zhuǎn)椅一把，可調(diào)節(jié)高度，移動靈活套1YY/T1043-2004YY1045.1-2009（渦輪手機）DB33/T2307-2021否實訓(xùn)場地≥4㎡/臺主要功能：切削快速修復(fù)體或臨時修復(fù)體。技術(shù)要求：實訓(xùn)場地≥314椅旁切削（選配）20min/顆軸數(shù)：≥4軸加工方式：濕式加工臺≥1GB/T23567.3-2018JB/T13072.3-2017否㎡/臺數(shù)字口腔實訓(xùn)室切削機滿足技術(shù)要蠟、樹脂等修復(fù)材料求可通用5.配套正版排版軟件6.配備電源穩(wěn)壓器15結(jié)晶爐（選配）主要功能：燒結(jié)硬化快速修復(fù)體。技術(shù)要求：1600攝氏度可編輯多條燒結(jié)曲線燒結(jié)時間≤1小時有狀態(tài)液晶顯示裝置配備電源穩(wěn)壓器臺≥1否數(shù)字口腔室結(jié)晶爐滿足要求可用實訓(xùn)場地≥1㎡/臺主要功能：采集患者面部信息。16采集儀（選配）技術(shù)要求：彩色紋理掃描左耳到右耳）100μm數(shù)據(jù)輸出格式至少支持STL格式套≥1是實訓(xùn)場地≥3㎡/套序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注17轉(zhuǎn)移頜叉系統(tǒng)（選配）主要功能：采集患者頜位關(guān)系。技術(shù)要求：頜的解剖學(xué)運動配備半調(diào)節(jié)或全調(diào)節(jié)頜架套≥1是附件：面弓、轉(zhuǎn)移臺、萬向關(guān)節(jié)；哥特式弓（選配）口腔臨床實訓(xùn)室設(shè)備要求8表8 口腔臨床實訓(xùn)室設(shè)備要求序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求備注1牙科綜合治療診療椅/機（選配）主要功能：模擬口腔診室治療環(huán)境。技術(shù)要求：720mm頭枕可調(diào)整噪音：≤50分貝0.2-0.4mpa0.5-0.8mpa6.凈水系統(tǒng)一套。帶開關(guān)，可調(diào)節(jié)7二套四孔（二孔）（或二孔低速手機LED感應(yīng)口腔冷光燈可調(diào)節(jié)高度，移動靈活套10YY/T1043-2004YY1045.1-2009（渦輪手機）DB33/T2307-2021否2超聲波潔牙機主要功能：將電能轉(zhuǎn)換為高頻機械能，使工作頭高速震動致牙石破裂，使其從牙面脫落，去除牙齒表面的牙結(jié)石，進行齦上潔治。用于牙周病診療實訓(xùn)齦上潔治術(shù)教學(xué)。技術(shù)要求：18kHz～60kHz必須配有冷卻系統(tǒng)。臺10YY0460-2003否序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求備注3光固化燈主要功能：對以聚合物為基底的充填、修復(fù)材料進行照射使之固化。口腔預(yù)防保健實訓(xùn)課和樹脂嵌體制作實訓(xùn)使用。技術(shù)要求：導(dǎo)光棒需具有高通透性和優(yōu)越的聚光性能底座穩(wěn)固充電方便10YY0055.2-2009否4根管測量儀主要功能：口腔預(yù)防保健和口腔疾病概要實訓(xùn)課使用，測量根管長度。技術(shù)要求：測量精確數(shù)據(jù)反應(yīng)準(zhǔn)確直觀2否5仿頭模主要功能：模擬臨床治療環(huán)境，學(xué)生在仿頭模上進行牙體牙髓、牙周、修復(fù)、頜面外科等各種口腔臨床實操訓(xùn)練，使實驗室的操作與在病人口腔內(nèi)的操作更為接近。技術(shù)要求：仿真度高，易于固定10否口腔材料實驗室設(shè)備要求口腔材料實驗室設(shè)備要求見表9。PAGEPAGE25表9口腔材料實驗室設(shè)備要求序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注主要功能：測定材料強度以及各種力學(xué)性能技術(shù)要求：1.精度等級：0.5級2.最大負(fù)荷：5KN3.有效測力范圍：0.02%-100%，測力精度：示值的±0.5%以內(nèi)4.試驗力分辨率為1/500000，內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變5.最大試驗寬度：400mm6.有效試驗空間：500mm(不含夾具)1微機控制電子萬能試驗機（選配）:0.001~500mm/min(任意調(diào))速度精度：示值的以內(nèi)位移測量精度：示值的以內(nèi)以內(nèi)套1ISO9693GB/T16491-2008否11.位移分辨率：0.025μm12.試臺升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點動13.試臺安全裝置：電子限位保護14.試臺返回：手動可以最高速度返回動返回；15.電機：0.4KW16.夾具配置：專用拉伸夾具一套，專套，專用四點彎曲夾具一套主要功能：用于控制萬能試驗機技術(shù)要求：1.WindowsX6464位操作系統(tǒng)2計算機CPU主頻≥3.0GHZ，物理核數(shù)≥4獨立顯卡顯存≥6GB臺1GB/T9813.1-20164.內(nèi)存≥16G（教師用機內(nèi)存≥32G）5.硬盤≥500G6.配套顯示器一套7.標(biāo)準(zhǔn)鍵盤鼠標(biāo)。主要功能：打印試驗結(jié)果數(shù)據(jù)3打印機技術(shù)要求：黑白激光多功能一體機打印速度：14ppmRB/T016-20193.打印分辨率：600*600dpi4.最大處理幅面：A4續(xù)表續(xù)表PAGEPAGE34序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注主要功能：.其主要用途是烤干物品和干熱滅菌。4恒溫干燥箱技術(shù)要求：1.電源電壓：AC220V/50HZ2.控溫范圍：RT+10~300℃±1℃0.1℃輸入功率：2050W6.容積：136L8.定時范圍：1~9999min臺1GB/T30435-2013否主要功能：用于水浴恒溫加熱和其它溫度試驗技術(shù)要求：5恒溫水浴鍋工作室與外殼間均勻充填隔熱材料，外殼溫升不大于25℃3箱體材料為A3鐵板4.內(nèi)膽、面板、燒杯圈材料為不銹鋼板臺1YY91037-91038-1999否擱板材料為鋁板鋼外露部分拋光口腔基礎(chǔ)實驗室設(shè)備要求表10口腔基礎(chǔ)實驗室設(shè)備要求序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注1顯微鏡主要功能：用于觀察各種口腔組織切片。技術(shù)要求：1.無限遠光學(xué)系統(tǒng)2.放大倍數(shù)：40×～1600×3.觀察鏡筒：雙目4.目鏡：10×物鏡：平場消色差物鏡4×、10×、40×（彈簧）、100×（彈簧、油）載物臺：復(fù)合式機械載物臺，矩形臺面140×130(mm)調(diào)焦機構(gòu)：粗微調(diào)同軸照明：LED照明系統(tǒng)套20GB/T2985-2008否序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注2教師端數(shù)碼顯微鏡主要功能：觀察切片.技術(shù)要求：數(shù)碼攝像系統(tǒng)：500萬純物理像素，USB2.0/學(xué)系統(tǒng)30°Cm雙視度可調(diào)，帶護眼罩轉(zhuǎn)換器：內(nèi)定位內(nèi)傾式五孔物鏡轉(zhuǎn)換器，朝鏡臂內(nèi)安裝，操作方便4×、10×、40×（彈簧）、100×（彈簧、油），X、Y腐，耐磨，片夾可裝雙片觀察調(diào)焦機構(gòu)：粗微調(diào)同軸調(diào)節(jié)，左、右兩側(cè)均有粗微調(diào)手輪聚光鏡：阿貝聚光鏡N.A.0.9齒條升降30W鹵素?zé)粽彰髋_1GB/T2985-2008否3組織病理切片主要功能：用于口腔形態(tài)與功能課程實踐教學(xué)中觀察牙體組織、牙周組織、口腔頜面部常見囊腫、腫瘤等的鏡下表現(xiàn)。技術(shù)要求：HE染色或免疫組化染色肉眼可見組織外形套1否4（選配）主要功能：顯示口腔組織、病理、解剖結(jié)構(gòu)。技術(shù)要求：50剖等片源建立數(shù)字切片庫，利于檢索與教學(xué)管理等，教學(xué)課件制作，利用完整的數(shù)作空間，靈活方便地規(guī)劃和建立精品課程套1否序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注5（選配）能實時瀏覽玻璃切片數(shù)字化后的專業(yè)數(shù)觀察到的全部信息，可對數(shù)字切片進行可進行各種標(biāo)注，可測量長度、周長、面積等，同時，可按標(biāo)注方式導(dǎo)航行數(shù)字切片對比瀏覽，便于研究比較數(shù)字切片網(wǎng)絡(luò)教學(xué)系統(tǒng)：可在局域Internet及時更新數(shù)字切片庫，注重學(xué)習(xí)實效性套1否6教師主控臺主要功能：放置教師電腦、顯微鏡和服務(wù)器。技術(shù)要求：厚≥25mm，參考規(guī)格(長×寬×高18mm環(huán)保三聚氰胺雙面板材，PVC優(yōu)質(zhì)五金附件，結(jié)構(gòu)合理臺1否7學(xué)生實驗臺（雙人）主要功能：放置學(xué)生電腦和顯微鏡。技術(shù)要求：桌面采用實心理化板材，PVC2mmPVC邊2.柜體：E118mm環(huán)保三聚氰胺雙面板材，PVC優(yōu)質(zhì)五金附件，結(jié)構(gòu)合理，外形美觀臺20否8頭頸部局部解剖標(biāo)本（選配）主要功能：顯示頭頸部局部解剖及形態(tài)結(jié)構(gòu)。技術(shù)要求：尸體標(biāo)本須按照相關(guān)要求做好固定及封閉套1否9牙列立體模型主要功能：顯示恒牙的組成、牙列、形態(tài)結(jié)構(gòu)。技術(shù)要求：尺寸：自然比例大小2部分組合而成套5解剖結(jié)構(gòu)比例準(zhǔn)確否序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注10恒牙牙體解剖模型主要功能：顯示牙體組織：牙釉質(zhì)、牙本質(zhì)、牙骨質(zhì)、牙髓；顯示髓腔形態(tài)。技術(shù)要求：尺寸：放大十倍天然牙材質(zhì)：復(fù)合樹脂可拆解或縱向打開套1否11下頜骨模型主要功能：顯示下頜骨整體形態(tài)，水平部、下頜升支部內(nèi)外側(cè)解剖結(jié)構(gòu)。技術(shù)要求：材質(zhì)：復(fù)合樹脂個10解剖結(jié)構(gòu)比例準(zhǔn)確否12（頜骨主要功能：顯示顱骨的組成，顱面骨結(jié)構(gòu)、數(shù)量完整。技術(shù)要求：尺寸：成人顱面骨自然比例材質(zhì)：復(fù)合樹脂，各個骨染色區(qū)分個10解剖結(jié)構(gòu)比例準(zhǔn)確否13口腔組織胚胎發(fā)育過程模型主要功能：顯示胚胎發(fā)育第四周、第五周、第六周、第七周、第八周頜面部發(fā)育形態(tài)技術(shù)要求：尺寸：高度≥50cm材質(zhì)：復(fù)合樹脂。不同面突染色顯示各周胚胎模型矢狀面可打開，顯示胚胎內(nèi)部結(jié)構(gòu)套1否口腔虛擬仿真實訓(xùn)室設(shè)備要求口腔虛擬仿真實訓(xùn)室設(shè)備要求見表11。表11 口腔虛擬仿真實訓(xùn)室設(shè)備要求序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注1智慧黑板主要功能：用于虛擬仿真教學(xué)。技術(shù)要求：段式結(jié)構(gòu)方式，整體尺寸不低于寫UHD液晶屏體應(yīng)為A寸≥86英寸個1否序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注2智慧黑板3.雙側(cè)黑板涂層須穩(wěn)定4.物理分辨率需不低于3840×2160，可無損播放4K片源屏體亮度應(yīng)≥470cd/M2，對比度應(yīng)≥4800：1，最大可視角度應(yīng)≥178度交互黑板屏體色彩覆蓋率不應(yīng)低于120%書寫延遲速度≤15ms71-9H硬度1HDMI接口與≥1USB與移動終端連接使用后置≥2路HDMI≥1路RF≥1路YPbPr≥1路USB≥1路Type-B3.0接口，≥1VGA，接口不接受擴展塢方式USB線直接讀取插在交互黑板上的U無線鍵鼠等USB設(shè)備器功率不低于后置低音功率不低進行調(diào)整前置應(yīng)具有文字圖標(biāo)標(biāo)識無線網(wǎng)絡(luò)與藍牙模塊，PCWi-Fi連接和AP無線熱點發(fā)射。Wi-Fi和AP2.4GHz/5GHzIEEE802.11a\b\g\n\acWi-Fi和AP熱點工作距離≥12m401200萬核CPUROM2G8.0內(nèi)置電腦采用80pinIntel接口，即插即用CPU需采用Intel8代及以上平臺處理器酷睿I5/I7處理器個1否序號設(shè)備名稱主要功能和技術(shù)要求單位數(shù)量執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)或質(zhì)量要求是否采用虛擬仿真環(huán)境備注3智慧黑板內(nèi)存：≥8GDDR4硬盤：≥256GSSD固態(tài)硬盤5口：≥1HDMI；≥1路DP等標(biāo)配正版辦公軟件與辦公系統(tǒng)使用支持免登錄直接使用本地教學(xué)工具，支持賬號、U盤和掃碼登錄具有后臺管理和數(shù)據(jù)統(tǒng)計功能個1否4混合現(xiàn)實全息交互教學(xué)終端（教師機）主要功能：用于虛擬仿真教學(xué)展示以及教學(xué)管理。技術(shù)要求：VR配置不小于23.6端，搭配位置追蹤元件需支持Windows10操作系統(tǒng)CPU2.9GHz3.8GHz，三級緩存≥8MB；硬盤≥256GSSD≥16G，DDR4，顯卡顯存不低于2GBGDDR5，分辨率≥1920*1080，點距≤0.2715(H)x0