Protel99SE項(xiàng)目式教程課件：制作元器件封裝與裝載元器件封裝庫(kù)

學(xué)習(xí)任務(wù)1

：元件封裝的簡(jiǎn)介學(xué)習(xí)任務(wù)2

：PCB元器件編輯器的介紹學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例010302學(xué)習(xí)任務(wù)4

：元件封裝管理學(xué)習(xí)任務(wù)5

：集成庫(kù)0504?概述?直插式元件封裝?表面貼裝式元件封裝01?元件封裝外形?常用元件封裝名稱簡(jiǎn)介?元件封裝的制作過(guò)程01方面，同種元件可以有不同的封裝，比如電阻。因?yàn)殡娮璧墓β什煌?/p>

，所以電阻的外形和焊盤間距也不同。常用電阻的封裝形式有AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.6等。另一方面

，不同的元件也可能封裝形式相同。如普通電阻的封裝AXAIL-0.4在外形和焊盤位置的分布與普通二極管DIODE-0.4的封裝基本一樣，兩者可以

共用一個(gè)封裝。原理圖中的元件用來(lái)說(shuō)明元件的電氣性能

，其外形尺寸是無(wú)關(guān)緊要的，而PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的元件封裝，它著重實(shí)際器件外形尺寸與管腳結(jié)構(gòu)。所以，一學(xué)習(xí)任務(wù)1

：元件封裝的簡(jiǎn)介

?概述67

學(xué)習(xí)任務(wù)1

：元件封裝的簡(jiǎn)介

?概述其元件封裝為電阻，封裝名稱分別為AXIAL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.5、AXIAL0.6、AXIAL0.7、AXIAL0.8、AXIAL0.9、AXIAL1.0。這些封裝的不同

之處是后面的數(shù)字，這個(gè)數(shù)字表示的是兩個(gè)焊盤之間的距離，這8個(gè)電阻封裝兩

個(gè)焊盤之間的距離分別為300mil、400mil、500mil、600mil、700mil、

800mil、900mil、1000mil。直插式元件封裝帶有針式管腳

，在PCB板上元件直接通過(guò)焊盤從頂層直通到底層。這類元件可用手工焊接和波峰焊技術(shù)完成焊接工作，一般比較大。學(xué)習(xí)任務(wù)1

：元件封裝的簡(jiǎn)介?直插式元件封裝8

學(xué)習(xí)任務(wù)1

：元件封裝的簡(jiǎn)介?表面貼裝式元件封裝表面貼裝式元件也稱為貼片元件，這類元件的焊接不需要鉆孔來(lái)完成。元件通過(guò)印制電路板的表面焊盤與元件管腳粘貼在一起來(lái)完成焊接。這些元件的特點(diǎn)是體積小，容易制成結(jié)構(gòu)比較緊湊的PCB。9英文名稱及縮寫中文全稱DIP(Dual

In-line

Package)雙列直插式封裝CAP(Capacitors

)無(wú)極性電百容類型Diodes二極管類型EC(Edge

Connectors)邊沿連接類型Resistors電阻元件類型SOP(Small

Outline

Package)小外形封裝類型常見(jiàn)元件封裝外形通常有

：?jiǎn)瘟兄辈迨椒庋b、雙列直插式封裝、Z形直插式封裝、扁平封裝、四列直插式封裝和三引腳封裝。學(xué)習(xí)任務(wù)1

：元件封裝的簡(jiǎn)介?元件封裝外形10英文名稱及縮寫中文全稱QUAD(Quad

Packs)四邊形封裝器件類屬型LLC(Leadless

Chip

Carriers)無(wú)針腳芯片載體類型PGA(Pin

Grid

Array

Package)插針網(wǎng)格陣列封裝BGA(ballgrid

array)球形觸點(diǎn)陣列SBGA(Staggered

BallGirdArrayd)交錯(cuò)球形網(wǎng)格陣列類型SPGA(Staggered

Pin

Gird

Arrayd)交錯(cuò)引腳網(wǎng)格陣列類型常見(jiàn)元件封裝外形通常有

：?jiǎn)瘟兄辈迨椒庋b、雙列直插式封裝、Z形直插式封裝、扁平封裝、四列直插式封裝和三引腳封裝。學(xué)習(xí)任務(wù)1

：元件封裝的簡(jiǎn)介?元件封裝外形11學(xué)習(xí)任務(wù)1

：元件封裝的簡(jiǎn)介?元件封裝外形(a)

Resistors(c)

Diodes(b)

CAP(d)

EC12學(xué)習(xí)任務(wù)1

：元件封裝的簡(jiǎn)介?元件封裝外形(e)DIP封裝SOP(f)13學(xué)習(xí)任務(wù)1

：元件封裝的簡(jiǎn)介?元件封裝外形(g)

QUAD(h)

LLC14學(xué)習(xí)任務(wù)1

：元件封裝的簡(jiǎn)介?元件封裝外形(k)

SBGA(i)

PAG15學(xué)習(xí)任務(wù)1

：元件封裝的簡(jiǎn)介?元件封裝外形(l)

SPGA(j)

BAG161.元件封裝材料縮寫。通常，元件的封裝材料主要有三種：塑料、

陶瓷和金屬。這些材料在元件封學(xué)習(xí)任務(wù)1

：元件封裝的簡(jiǎn)介?常用元件封裝名稱簡(jiǎn)介裝的名稱里通常用表所示的字母代替。17學(xué)習(xí)任務(wù)1

：元件封裝的簡(jiǎn)介?常用元件封裝名稱簡(jiǎn)介2.常用封裝名稱簡(jiǎn)介。一般來(lái)講，元件封裝的外形加上材料就可以構(gòu)成封裝的名稱了。182.常用封裝名稱簡(jiǎn)介。一般來(lái)講，元件封裝的外形加上材料就可以構(gòu)成封裝的名稱了。學(xué)習(xí)任務(wù)1

：元件封裝的簡(jiǎn)介?常用元件封裝名稱簡(jiǎn)介191.收集必要的資料在開始制作封裝之前，需要收集的資料主要包括該元件的封裝信息。在PCB上假如使用英制單位，應(yīng)注意公制和英制單位的轉(zhuǎn)換。它們之間的轉(zhuǎn)換關(guān)系是：1in＝1000mil＝2.54

cm2.繪制元件外形輪廓首先應(yīng)繪制出元件的外形輪廓，外形輪廓在PCB的絲印層(Top

Overlay)上顯示出該元件的頂視圖。學(xué)習(xí)任務(wù)1

：元件封裝的簡(jiǎn)介?元件封裝的制作過(guò)程203.放置元件引腳焊盤焊盤需要的信息比較多，如焊盤外形、焊盤大小、焊盤序號(hào)、焊盤內(nèi)孔大小、焊盤所在的工作層等。4、3D封裝的實(shí)現(xiàn)學(xué)習(xí)任務(wù)1

：元件封裝的簡(jiǎn)介?元件封裝的制作過(guò)程21?創(chuàng)建一個(gè)新的元件封裝庫(kù)?元件封裝編輯器02在項(xiàng)目“MyPCB.PrjPcb”下，執(zhí)行【

File文件】/【

Library

庫(kù)】

/【

PCB

Library

PCB元件庫(kù)】命令，就可以進(jìn)入元件封裝編輯器工作界面，然后可以執(zhí)行【File

文件】/【Save

As…

另存為】

命令，或者直接鼠標(biāo)右鍵

單擊文件并在彈出菜單中選擇另

存為，將元件封裝庫(kù)保存起來(lái)。學(xué)習(xí)任務(wù)2

：PCB元器件編輯器的介紹

?創(chuàng)建一個(gè)新的元件封裝庫(kù)23“Snap

Grid

(捕捉柵格)

”或者快捷鍵g，設(shè)置好網(wǎng)格間距，當(dāng)然也可以在設(shè)計(jì)中靈活設(shè)置，

而且通過(guò)快捷鍵Ctrl+Q可以實(shí)

現(xiàn)Mil與mm單位間的切換。

學(xué)習(xí)任務(wù)2

：PCB元器件編輯器的介紹

?創(chuàng)建一個(gè)新的元件封裝庫(kù)

新建好以后根據(jù)實(shí)際需求

，通過(guò)鼠標(biāo)右鍵菜單，選擇24(1)主菜單。(2)元件編輯界面(Components

Editor

Panel)。(3)主工具欄(Main

Toolbars)。主工具欄為用戶提供了各種圖標(biāo)操作方式，可以讓用戶方便、快捷地執(zhí)行命令和各項(xiàng)功能。(4)繪圖工具欄(Placement

Tools)。在工作平面上放置各種圖元，如焊點(diǎn)、線段、圓弧等。(5)工作面板。工作面板主要用于對(duì)元件封裝庫(kù)進(jìn)行管理。單擊工作面板下面的【PCB

Library】標(biāo)簽，則可以進(jìn)入工作面板，用來(lái)顯示PCB封裝列表、PCB封裝信息及PCB封裝的PCB預(yù)覽，同時(shí)進(jìn)行元件封裝管理

學(xué)習(xí)任務(wù)2

：PCB元器件編輯器的介紹

?元件封裝編輯器

25?元件封裝編輯器

學(xué)習(xí)任務(wù)2

：PCB元器件編輯器的介紹(6)狀態(tài)欄與命令行。26?手工制作元器件封裝——

雙列直插封裝(DIP16)?使用封裝向?qū)е谱鞣?/p>

裝—

—

LCC元件封裝?為元件添加3D封裝03

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?手工制作元器件封裝——雙列直插封裝(DIP16)

以雙列直插封裝(DIP16)為例，介紹手工制作DIP封裝的步驟，并將創(chuàng)建的DIP16元件封裝放置到用戶自己的專用庫(kù)中(庫(kù)名

：“MyFootprint.PcbLib”)。手工制作元件封裝實(shí)際上就是利用Altium

Designer提供的繪圖工具，按照實(shí)際的尺寸繪制出該元件封裝。281.新建元件封裝庫(kù)首先在項(xiàng)目管理器(Projects)面板中雙擊“MyFootprint.PcbLib”文件名，

打開新創(chuàng)建的庫(kù)文件。

執(zhí)行菜單命令【Tools工具】/【

New

Blank

Component

新的空元件】

，然后通過(guò)界面右側(cè)工作面板下方的PCB

Library可

以看到新建的空白元件。

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?手工制作元器件封裝——雙列直插封裝(DIP16)

29

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?手工制作元器件封裝——雙列直插封裝(DIP16)

光標(biāo)指到該封裝名稱處，單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的菜單中執(zhí)行【Component

Properties

元件屬性】

命令

，或者雙擊“PCBComponent_1-duplicate”，再在隨后彈出如圖11.11的對(duì)話框中更改封裝名稱為“DIP16”，同時(shí)也可以根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)手冊(cè)為元件添加元件描述，然后單擊確定按鈕，此時(shí)庫(kù)中顯示輸入新元件封裝名稱“DIP16”。302.設(shè)置元件封裝參數(shù)當(dāng)新建一個(gè)PCB元件封裝庫(kù)文件后

，一般需要先對(duì)板面參數(shù)進(jìn)行設(shè)置，例如度量單位、過(guò)孔的內(nèi)孔層、

設(shè)置鼠標(biāo)移

動(dòng)的最小間距等。設(shè)置板面參數(shù)的操作步驟如下：(1)執(zhí)行菜單命令【Tools工具】/【Library

Options

器件庫(kù)選項(xiàng)】

，系統(tǒng)將彈出封裝庫(kù)參數(shù)設(shè)置對(duì)話框。

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?手工制作元器件封裝——雙列直插封裝(DIP16)

31①【

Measurement

Unit】

(度量單位)

：用于設(shè)置系統(tǒng)度量單位。系統(tǒng)提供了兩種度量單位，即Imperial(英制)和Metric(公制)

，系統(tǒng)默認(rèn)為英制。②【Snap

Grid】

(柵格)

：用于設(shè)置移動(dòng)?xùn)鸥瘛Ｒ苿?dòng)?xùn)鸥裰饕糜诳刂乒ぷ骺臻g中的對(duì)象移動(dòng)時(shí)的柵格間距，用戶可以分別設(shè)置X、Y向的柵格間距。③【Grids】

(柵格)

：按鈕，單擊可打開新的網(wǎng)格管理器對(duì)話框。

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?手工制作元器件封裝——雙列直插封裝(DIP16)

(2)在該對(duì)話框中，板面參數(shù)都是分組設(shè)置的，下面主要介紹板面參數(shù)的具體設(shè)置方法：32

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?手工制作元器件封裝——雙列直插封裝(DIP16)

33

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?手工制作元器件封裝——雙列直插封裝(DIP16)

④雙擊Default網(wǎng)絡(luò)設(shè)置，可打開“Cartesian

Grid

Editor”對(duì)話框，在右側(cè)顯示部分可選擇網(wǎng)格類型和柵格，網(wǎng)絡(luò)可設(shè)置成點(diǎn)或者線，柵格可選擇GridStep

(柵格步進(jìn)值)

。34

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?手工制作元器件封裝——雙列直插封裝(DIP16)

⑤如果要切換電氣柵格、可視柵格，可通過(guò)“View視圖/Grids柵格”和工來(lái)切換。具欄35

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?手工制作元器件封裝——雙列直插封裝(DIP16)

⑤如果要切換電氣柵格、可視柵格，可通過(guò)“View視圖/Grids柵格”和工具欄

來(lái)切換。36

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?手工制作元器件封裝——雙列直插封裝(DIP16)

3.放置元件放置元件的操作步驟如下：(1)確定基準(zhǔn)點(diǎn)。執(zhí)行菜單【

Edit

編輯】/【Jump跳轉(zhuǎn)】/【

NewLocation

新位置】

命令

，系統(tǒng)將彈出對(duì)話框，在X/Y-Location編輯框中輸入原點(diǎn)坐標(biāo)值(0，0)，單擊確定按鈕后，光標(biāo)指向原點(diǎn)位置。這是因?yàn)樵谠庋b編輯時(shí)

，需要將基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)定在原點(diǎn)位置。37

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?手工制作元器件封裝——雙列直插封裝(DIP16)

(2)放置焊盤。單擊繪圖工具欄中的按鈕或者快捷方式pp

，光標(biāo)變?yōu)槭郑虚g帶有一個(gè)焊盤，隨著光標(biāo)的移動(dòng)，焊盤跟著移動(dòng)。移動(dòng)到適當(dāng)?shù)奈恢煤?，單擊鼠?biāo)將其定位。相鄰焊盤間距為100

mil

，兩列焊盤之間的間距為300mil。根據(jù)尺寸要求，連續(xù)放置16個(gè)焊盤，為了使各焊盤能夠?qū)R，可使用菜單命令“Edit(編輯)/Align

(對(duì)齊)

”來(lái)。38學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例?手工制作元器件封裝——雙列直插封裝(DIP16)39

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?手工制作元器件封裝——雙列直插封裝(DIP16)

(3)修改焊盤屬性。放置焊盤時(shí)，如按Tab鍵可進(jìn)入焊盤屬性對(duì)話框，以便設(shè)置焊盤的屬性。40

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?手工制作元器件封裝——雙列直插封裝(DIP16)

(4)放置外輪廓線。將工作層面切換到頂層絲印層，即TopOverlay層。單擊繪圖工具欄中的按鈕，光標(biāo)變?yōu)槭帧⒐鈽?biāo)移動(dòng)到適當(dāng)?shù)奈恢煤?/p>

，單擊鼠標(biāo)左鍵確定元件封裝外形輪廓線的起點(diǎn)，隨之繪制元件的外形輪廓，放在Top

Overlay(頂層印絲層)

的輪廓線為黃色41

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?手工制作元器件封裝——雙列直插封裝(DIP16)

(5)繪制圓弧。單擊繪圖工具欄中的按鈕中的任意一個(gè)，在外形輪廓線上繪制圓弧。圓弧的參數(shù)為半徑25

mil

，起始角270°

，終止角90°。

執(zhí)行命設(shè)置圓心坐標(biāo)和半徑。然后單擊鼠標(biāo)左鍵確定圓弧的中心，然后移動(dòng)鼠標(biāo)并單擊右鍵確定圓弧的半徑

，最后確定圓弧的起點(diǎn)和終點(diǎn)。令后

，光標(biāo)變?yōu)槭?。將光?biāo)移動(dòng)到適當(dāng)?shù)奈恢煤?，然后按Tab鍵，彈出對(duì)話框，42

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?手工制作元器件封裝——雙列直插封裝(DIP16)

43Pin1(即元件的引腳1)為參考坐標(biāo)。設(shè)置元件封裝的參考點(diǎn)可以執(zhí)行【

Edit

編輯】/【Set

Reference

設(shè)置參考】

子菜單中的相關(guān)命令。其中有【Pin1引腳】、【Center中心】和【Location位置】三條命令。如果執(zhí)行【Pin1引腳】命令，則設(shè)置引腳1為元件的參考點(diǎn)；

如果執(zhí)行【Center

中心】

命令

，則表示將元件的幾何中心作為元件的參考點(diǎn)；如果執(zhí)行【Location位置】命令，則表示由用戶選擇一個(gè)位置作為元件的參考

點(diǎn)。

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?手工制作元器件封裝——雙列直插封裝(DIP16)

4.設(shè)置元件封裝的參考點(diǎn)為了標(biāo)記一個(gè)PCB元件用作元件封裝，需要設(shè)定元件的參考坐標(biāo)，通常設(shè)定44

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?使用封裝向?qū)е谱鞣庋b——LCC元件封裝

以LCC68封裝為例，介紹利用向?qū)?chuàng)建元件封裝的基本步驟。45

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?使用封裝向?qū)е谱鞣庋b——LCC元件封裝

1.在項(xiàng)目管理器(Projects)面板中雙擊“MyFootprint.PcbLib”文件名，打開前面創(chuàng)建的庫(kù)文件。執(zhí)行菜單【Tools

工具】/【Component

Wizard...元器件向?qū)А?/p>

命令，或者在打開“MyFootprint.PcbLib”文件后，單擊左下方面板中的“PCB

Library”進(jìn)入器件管理面板，然后右鍵單擊并彈出菜單，并在彈出菜單中單擊“Component

Wizard...元器件向?qū)А保瑥棾鲈庋b向?qū)Ы缑?。然后就可以選擇封裝形式，并可以定義設(shè)計(jì)規(guī)則。46學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例?使用封裝向?qū)е谱鞣庋b——LCC元件封裝47

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?使用封裝向?qū)е谱鞣庋b——LCC元件封裝

2.設(shè)置元件的類型48

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?使用封裝向?qū)е谱鞣庋b——LCC元件封裝3.尺寸設(shè)置494.焊盤形狀設(shè)置一般情況下，

“For

the

firstpad”(起始焊盤)設(shè)置為圓角焊盤

(Rounded)，其他焊

盤設(shè)置為方形焊盤

(Rectangular)。

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?使用封裝向?qū)е谱鞣庋b——LCC元件封裝

50

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?使用封裝向?qū)е谱鞣庋b——LCC元件封裝

5.絲印層導(dǎo)線寬度設(shè)置用戶在該對(duì)話框

中可以設(shè)置絲印層導(dǎo)

線寬度。本例將絲印

層導(dǎo)線寬度設(shè)置為

10

mil。516.焊盤間距設(shè)置用戶在該對(duì)話框中可以設(shè)置焊盤的水平間距、

垂

直間距和尺寸。注意這些尺寸要嚴(yán)格根據(jù)產(chǎn)品手冊(cè)

給出的尺寸來(lái)設(shè)置，否則會(huì)導(dǎo)致制作出來(lái)的封裝與

實(shí)際元件尺寸不一致。本實(shí)例采用默認(rèn)值。

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?使用封裝向?qū)е谱鞣庋b——LCC元件封裝

52

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?使用封裝向?qū)е谱鞣庋b——LCC元件封裝

7.引腳排列方向設(shè)置用戶在該對(duì)話框中可以設(shè)置元件起始焊盤所

在的位置和焊盤排列方

向。本例焊盤按逆時(shí)針

方向排列。538.元件引腳數(shù)量設(shè)置用戶在該對(duì)話框中可以設(shè)置元件引腳數(shù)量。

本實(shí)例封裝因有68根引

腳，每邊17根

，故只需在指定位置輸入元件引

腳數(shù)量“17”即可。

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?使用封裝向?qū)е谱鞣庋b——LCC元件封裝

54

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?使用封裝向?qū)е谱鞣庋b——LCC元件封裝

9.元件封裝名稱設(shè)置用戶在該對(duì)話框中可以設(shè)置元件的名稱。本

實(shí)例封裝命名為

“LCC68”。55

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?使用封裝向?qū)е谱鞣庋b——LCC元件封裝

10.元件封裝完成系統(tǒng)會(huì)彈出結(jié)束提示56對(duì)話框，單擊“Finished

完成”按鈕，

即可完成對(duì)新元件封裝

的制作。

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?為元件添加3D封裝

以自己繪制的C6104為例構(gòu)建3D

Body。(1)打開C6104元件封裝57(2)將層切換到Mechanical層，因?yàn)?D模型只有在Mechanical層可有效放置

成功。執(zhí)行菜單命令“Place

(放置)

/Place

3D

Body(

3D元件體)

”，彈出

3D模型模式選擇及參考設(shè)置對(duì)話框。(3)如果沒(méi)有現(xiàn)成可用的3D模型，就自己手工繪制簡(jiǎn)單的3D模型，選擇繪制模式。此處手工設(shè)置的話一般選擇，壓縮類

型/圓柱選項(xiàng)/圓形選項(xiàng)。

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?為元件添加3D封裝58

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?為元件添加3D封裝

(4)按照實(shí)際尺寸繪制6104的邊框大小，如下圖：繪制好的網(wǎng)狀范圍及為

6104的實(shí)際尺寸。59

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?為元件添加3D封裝

(5)此步驟之后需要驗(yàn)證

3D

顯示設(shè)置時(shí)候設(shè)置好?？蓤?zhí)行“Tools(工具)

/Layers&Colors..(板層和顏色設(shè)置)”，也可使用快捷方式按L，打開對(duì)話框，選擇

3D

模式項(xiàng)

，設(shè)置相關(guān)顯示設(shè)置。60

學(xué)習(xí)任務(wù)3

：元件封裝制作實(shí)例

?為元件添加3D封裝

(6)設(shè)置完成后，單擊確定，就直接到3D視圖

，可查看繪制好的3D

Body效果，然后按住shift，再按住鼠標(biāo)右鍵，可以對(duì)3D元件進(jìn)行旋轉(zhuǎn)和改變方向操作。如果看完3D效果想退回2D模式

，直接按快捷鍵2就可返回2D模式。61?瀏覽元件封裝?添加元件封裝?刪除元件封裝?放置元件封裝0404?編輯元件封裝的引腳焊盤在元件封裝庫(kù)瀏覽器中，元件過(guò)濾框(Mask屏蔽)用于元件過(guò)

濾，將符合過(guò)濾條件的元件封裝在

元件封裝列表框中顯示。在Mask框中輸入過(guò)濾條件。例如，在元件封裝瀏覽器中的Mask框中輸入字

母“C*”，按“Enter”鍵，則在

元件封裝列表框中顯示該庫(kù)中所有

以“C”開頭的元件封裝。學(xué)習(xí)任務(wù)4

：元件封裝管理?瀏覽元件封裝64

學(xué)習(xí)任務(wù)4

：元件封裝管理

?添加元件封裝

執(zhí)行菜單命令Tools

(工具)

/New

Blank

Component

(新器件

)

或鼠標(biāo)

右鍵單擊圖11.40中的任一器件名稱，在彈出菜單單擊NewBlankComponent(新器件)，會(huì)直接新建成功一個(gè)已命名為“PCBCOMPONENT_1”的空元件封裝。也可使用“Component

Wizard...”生成向?qū)В瑧?yīng)用生成向?qū)?lái)建立封裝。65

學(xué)習(xí)任務(wù)4

：元件封裝管理

?刪除元件封裝

如果想從元件封裝庫(kù)中刪除某個(gè)元件，可以先在元件列表框中選取該元件，

然后鼠標(biāo)右鍵單擊，在彈出菜單中選擇Remove

(刪除)

，然后在彈出的確認(rèn)對(duì)話框中，單擊Yes按鈕

，將元件從庫(kù)中刪除。66

學(xué)習(xí)任務(wù)4

：元件封裝管理

?放置元件封裝

通過(guò)元件封裝庫(kù)瀏覽管理器，可以進(jìn)行放置元件封裝的操作。首先打開要放置元件的PCB文件，然后在元件封裝庫(kù)編輯器中的PCB元件瀏覽管理器的元件列表框中選取要放置的元件

，單擊Place(放置)按鈕，系統(tǒng)自動(dòng)切換到PCB文件，移動(dòng)光標(biāo)將該元件封裝放到適當(dāng)?shù)奈恢谩?71.在元件列表框中選中元件封裝，然后在引腳列表

框中選中需要編輯的焊盤。2.雙擊選中的對(duì)象，或鼠標(biāo)右鍵單擊選擇

Properties

(屬性)

，系

統(tǒng)將彈出焊盤屬性對(duì)話框

，在該對(duì)話框中可以編輯焊盤

屬性。學(xué)習(xí)任務(wù)4

：元件封裝管理?編輯元件封裝的引腳焊盤68?PCB封裝的檢查與報(bào)告?集成庫(kù)05

學(xué)習(xí)任務(wù)5

：集成庫(kù)

?PCB封裝的檢查與報(bào)告

創(chuàng)建完封裝之后，執(zhí)行菜單命令“Reports(報(bào)告)/Component

Rule

Check(元器件規(guī)則檢查)

”，對(duì)新創(chuàng)建的封裝進(jìn)行一些常規(guī)檢查，如圖11.42所示。一般會(huì)按圖11.42的選中項(xiàng)進(jìn)行檢查，如果有特殊要求，也可單獨(dú)勾選檢查，勾選完單擊確定按鈕

，可生成檢查報(bào)告。70

學(xué)習(xí)任務(wù)5

：集成庫(kù)

?PCB封裝的檢查與報(bào)告

創(chuàng)建完封裝之后，執(zhí)行菜單命令“Reports(報(bào)告)/Component

Rule

Check(元器件規(guī)則檢查)

”，對(duì)新創(chuàng)建的封裝進(jìn)行一些常規(guī)檢查，如圖11.42所示。一般會(huì)按圖11.42的選中項(xiàng)進(jìn)行檢查，如果有特殊要求，也可單獨(dú)勾選檢查，勾選完單擊確定按鈕

，可生成檢查報(bào)告。71

學(xué)習(xí)任務(wù)5

：集成庫(kù)

?集成庫(kù)

集成庫(kù)的創(chuàng)建是在元件庫(kù)和PCB庫(kù)的基礎(chǔ)上進(jìn)行的

，是為了讓原理圖元件關(guān)

聯(lián)好PCB封裝、電路仿真模塊、信號(hào)完整性模塊、3D模型等文件，方便設(shè)計(jì)者直接調(diào)用存儲(chǔ)。1、集成庫(kù)的創(chuàng)建(1)執(zhí)行菜單命令“File(文件)/New(新的)/

Project

(工程)

”，

彈出對(duì)話框，選擇Integrated

Library，新建一個(gè)集成庫(kù)。72學(xué)習(xí)任務(wù)5

：集成庫(kù)?集成庫(kù)73(2)執(zhí)行菜單命令“File

(文件)/New(新的)/Library(庫(kù))

/

Schematic

Library

(原理圖

庫(kù))

”，新建一個(gè)原理圖庫(kù)文件。(3)執(zhí)行菜單命令“File(文件)/New(新的)/Library(庫(kù))

/PCB

Library(PCB元件庫(kù))”，

新建一個(gè)PCB元件庫(kù)文件。創(chuàng)建好以后保存3個(gè)庫(kù)文件。學(xué)習(xí)任務(wù)5

：集成庫(kù)?集成庫(kù)74學(xué)習(xí)任務(wù)5

：集