智研咨詢發(fā)布-中國(guó)定制計(jì)算芯片行業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展環(huán)境及投資前景分析報(bào)告_第1頁(yè)
智研咨詢發(fā)布-中國(guó)定制計(jì)算芯片行業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展環(huán)境及投資前景分析報(bào)告_第2頁(yè)
智研咨詢發(fā)布-中國(guó)定制計(jì)算芯片行業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展環(huán)境及投資前景分析報(bào)告_第3頁(yè)
智研咨詢發(fā)布-中國(guó)定制計(jì)算芯片行業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展環(huán)境及投資前景分析報(bào)告_第4頁(yè)
智研咨詢發(fā)布-中國(guó)定制計(jì)算芯片行業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展環(huán)境及投資前景分析報(bào)告_第5頁(yè)
已閱讀5頁(yè),還剩4頁(yè)未讀 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

智研咨詢發(fā)布—中國(guó)定制計(jì)算芯片行業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展環(huán)境及投資前景分析報(bào)告內(nèi)容概要:定制計(jì)算芯片是指根據(jù)特定需求和要求,對(duì)計(jì)算芯片進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)和制造的過(guò)程。定制計(jì)算芯片通過(guò)專門為特定應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,可以在性能、能效、成本等方面帶來(lái)顯著的優(yōu)勢(shì),特別是在對(duì)性能要求較高、能耗敏感或需要特定功能的應(yīng)用中。近年來(lái),計(jì)算芯片受益于AI火熱發(fā)展,需求持續(xù)旺盛,產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示,2023年全球計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1785.89億美元,同比增長(zhǎng)1.1%,占全球總芯片規(guī)模的42%。定制化已成為計(jì)算芯片行業(yè)重要趨勢(shì),一方面,在數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、AI等場(chǎng)景中,各廠商的運(yùn)行邏輯有很大差異,很難通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化解決問(wèn)題,通用芯片無(wú)法滿足不同場(chǎng)景下的差異化需求。另一方面,短時(shí)間高頻率的迭代需求對(duì)計(jì)算芯片的要求越來(lái)越高,通過(guò)定制化可以更有效地滿足下游客戶業(yè)務(wù)運(yùn)行需求。近年來(lái),計(jì)算芯片定制需求激增,2023年行業(yè)規(guī)模達(dá)246億美元。當(dāng)前定制芯片仍處于發(fā)展初期,廠商為了降低成本、增強(qiáng)供應(yīng)鏈保障,將積極布局定制計(jì)算芯片,定制計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模有望高速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2030年規(guī)模將超400億美元。關(guān)鍵詞:計(jì)算芯片發(fā)展現(xiàn)狀、定制計(jì)算芯片發(fā)展優(yōu)勢(shì)、定制計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模、定制計(jì)算芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀一、定制計(jì)算芯片行業(yè)相關(guān)概述定制計(jì)算芯片是指根據(jù)特定需求和要求,對(duì)計(jì)算芯片進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)和制造的過(guò)程。定制計(jì)算芯片通過(guò)專門為特定應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,可以在性能、能效、成本等方面帶來(lái)顯著的優(yōu)勢(shì),特別是在對(duì)性能要求較高、能耗敏感或需要特定功能的應(yīng)用中。定制計(jì)算芯片優(yōu)勢(shì)相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)定制計(jì)算芯片行業(yè)市場(chǎng)研究分析及投資前景研判報(bào)告》二、定制計(jì)算芯片行業(yè)發(fā)展背景計(jì)算芯片是計(jì)算機(jī)硬件中的核心組件,可以實(shí)現(xiàn)運(yùn)算與邏輯判斷功能,它是根據(jù)不同的應(yīng)用需求,通過(guò)設(shè)計(jì)優(yōu)化各種計(jì)算單元和其他功能模塊集合而成。當(dāng)前主流的計(jì)算芯片包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等,?不同類型的芯片在計(jì)算能力、能耗和應(yīng)用領(lǐng)域上都有著不同的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。CPU是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算和控制核心。其功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù),由運(yùn)算器、控制器和寄存器及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制及狀態(tài)的總線構(gòu)成,被喻為計(jì)算機(jī)的“大腦”。GPU適用于處理數(shù)量龐大相對(duì)簡(jiǎn)單的運(yùn)算。GPU擁有一個(gè)由數(shù)以千計(jì)的更小、更高效的ALU核心組成的大規(guī)模并行計(jì)算架構(gòu),大部分晶體管主要用于構(gòu)建控制電路和Cache,控制電路相對(duì)簡(jiǎn)單,GPU的計(jì)算速度擁有更強(qiáng)大的處理浮點(diǎn)運(yùn)算的能力,更擅長(zhǎng)處理多重任務(wù),比如圖形計(jì)算。ASIC是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的需求,在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。FPGA是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物,是作為專用集成電路領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。四種主流計(jì)算芯片計(jì)算芯片是芯片最大的細(xì)分品類之一,近年來(lái),在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性調(diào)整、宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展持續(xù)承壓、下游需求低迷等內(nèi)外因素影響下,芯片行業(yè)整體景氣度不佳,2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模同比下滑9.7%,為4284.42億美元。但計(jì)算芯片受益于AI火熱發(fā)展,需求持續(xù)旺盛,產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示,2023年全球計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1785.89億美元,同比增長(zhǎng)1.1%,占全球總芯片規(guī)模的42%。預(yù)計(jì)2024-2025年全球計(jì)算芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模將以10%以上增幅增長(zhǎng),至2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破2000億美元。2020-2025年全球計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模中國(guó)作為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地,也是全球最大的芯片進(jìn)口國(guó)、消耗國(guó)。近年來(lái),我國(guó)大力支持?jǐn)?shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展,持續(xù)發(fā)力AI、云計(jì)算等領(lǐng)域,推動(dòng)AI技術(shù)加速落地應(yīng)用,帶來(lái)了大量的計(jì)算芯片需求。計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,由2018年的2168億元增長(zhǎng)至2023年的4443.1億元,實(shí)現(xiàn)年復(fù)合增長(zhǎng)率15.4%,2024年行業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)張至4748.1億元。2018-2024年中國(guó)計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模三、定制計(jì)算芯片發(fā)展現(xiàn)狀定制化已成為計(jì)算芯片行業(yè)重要趨勢(shì),一方面,在數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、AI等場(chǎng)景中,各廠商的運(yùn)行邏輯有很大差異,很難通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化解決問(wèn)題,通用芯片無(wú)法滿足不同場(chǎng)景下的差異化需求。另一方面,短時(shí)間高頻率的迭代需求對(duì)計(jì)算芯片的要求越來(lái)越高,通過(guò)定制化可以更有效地滿足下游客戶業(yè)務(wù)運(yùn)行需求。近年來(lái),計(jì)算芯片定制需求激增,2023年行業(yè)規(guī)模達(dá)246億美元。當(dāng)前定制芯片仍處于發(fā)展初期,廠商為了降低成本、增強(qiáng)供應(yīng)鏈保障,將積極布局定制計(jì)算芯片,定制計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模有望高速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2030年規(guī)模將超400億美元。2019-2023年全球定制計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模芯片定制模式有多種方式,而且定制過(guò)程涉及多種技術(shù),包括芯片設(shè)計(jì)工具、工藝技術(shù)、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)等。以下幾種常見的芯片定制方式:(1)完全定制:完全定制是指在特定的工藝流程下,根據(jù)客戶的需求規(guī)格進(jìn)行全新設(shè)計(jì)和制造芯片。這種方式可以實(shí)現(xiàn)最高的性能和最佳的功耗,但需要耗費(fèi)大量的時(shí)間和成本。(2)半定制:半定制是指在現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)芯片基礎(chǔ)上,根據(jù)客戶的需求進(jìn)行一定程度的修改和調(diào)整,以滿足特定應(yīng)用的要求。這種方式可以節(jié)約成本和時(shí)間,但性能和功耗可能不如完全定制。(3)流片設(shè)計(jì)服務(wù):流片(Tape-out)是指設(shè)計(jì)完整的芯片電路后,將其轉(zhuǎn)換為物理芯片的過(guò)程,是整個(gè)芯片制造過(guò)程中的一個(gè)關(guān)鍵步驟。流片的設(shè)計(jì)服務(wù)則是由專業(yè)團(tuán)隊(duì)基于客戶的芯片設(shè)計(jì)電路(如FPGA)及工藝需求等進(jìn)行芯片后端設(shè)計(jì)、晶圓制造以及封裝測(cè)試。這種方式可以降低客戶的成本和風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)也可以獲得專業(yè)的技術(shù)支持和保障。芯片定制模式以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢()發(fā)布的《中國(guó)定制計(jì)算芯片行業(yè)市場(chǎng)研究分析及投資前景研判報(bào)告》。智研咨詢專注產(chǎn)業(yè)咨詢十五年,是中國(guó)產(chǎn)業(yè)咨詢領(lǐng)域?qū)I(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)。公司以“用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,為企業(yè)投資

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫(kù)網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論