AI硬件行業(yè)深度之一暨GenAI系列深度之五十：AI推動(dòng)國產(chǎn)算力先進(jìn)制程版圖重塑

證券研究報(bào)

告AI推動(dòng)國產(chǎn)算力，先進(jìn)制程版圖重塑AI硬件深度之一暨GenAI系列深度之五十主要內(nèi)容基礎(chǔ)設(shè)施：云廠商帶領(lǐng)國產(chǎn)算力突圍先進(jìn)制造：先進(jìn)工藝多維度打破封鎖智能終端：端側(cè)AI終將百花齊放重點(diǎn)標(biāo)的風(fēng)險(xiǎn)提示341.1

DeepSeek開啟AI“iPhone

4”時(shí)代2025年初DeepSeek煽動(dòng)翅膀，帶來從研發(fā)端到市場(chǎng)端對(duì)生成式AI的大規(guī)模普及，在其低成本、高體驗(yàn)的助推下，各行業(yè)公司紛紛宣布接入DeepSeek

R1模型，特別是國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠均加速動(dòng)作。互聯(lián)網(wǎng)廠商通過整合優(yōu)質(zhì)第三方模型快速搶占AI入口，這種合作模式或?qū)⒅厮蹵I應(yīng)用市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局，國內(nèi)應(yīng)用終迎來技術(shù)平權(quán)。圖：2月國內(nèi)應(yīng)用MAU榜單資料來源：AI產(chǎn)品榜表：騰訊元寶和DeepSeek原版的功能差異表維度 騰訊元寶 獨(dú)立版模型組合混元模型（日常任務(wù)）+DeepSeek-R1（深度推理）雙引擎協(xié)同單一通用模型移動(dòng)端適配微信語音輸入

+

圖文混排

+朋友圈文案快捷指令純文字交互為主依托騰訊強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施

穩(wěn)定性受網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及服訪問穩(wěn)定性

和技術(shù)保障，具備高穩(wěn)定性，

務(wù)器負(fù)載影響，在高峰能應(yīng)對(duì)高并發(fā)等復(fù)雜場(chǎng)景 時(shí)段可能存在波動(dòng)使用成本免費(fèi)開放滿血版（無token限制）按API調(diào)用量計(jì)費(fèi)資料來源：騰訊元寶，Deepseek51.2

云廠商資本支出重回高增，AIDC需求爆發(fā)在即國內(nèi)算力到模型應(yīng)用逐步閉環(huán)后，以BAT為代表的頭部廠商投入已開始重回高增，北美2023

-2024年的高速開支在國內(nèi)或重演，AIDC產(chǎn)業(yè)鏈率先看到變化。阿里巴巴：2月24日，阿里巴巴集團(tuán)CEO吳泳銘宣布，未來三年計(jì)劃投入超過3800億元用于AI算力中心、數(shù)據(jù)中心及AGI（通用人工智能）研發(fā)，這一投資計(jì)劃的總額超過了過去十年的總和。字節(jié)：根據(jù)路透社，公司2025年資本開支有望超過1500億元。騰訊：2024年季度投入顯著增長，將于3月19日法說會(huì)上正式公布2025年資本開支計(jì)劃，公司的跟進(jìn)策略備受關(guān)注。圖：阿里云現(xiàn)金資本支出與增速（單位：百萬美元）資料來源：阿里巴巴各季度報(bào)告，Bloomberg圖：騰訊云現(xiàn)金資本支出與增速（單位：百萬元）資料來源：騰訊各季度報(bào)告，Bloomberg61.2

供需矛盾凸顯，算力芯片和存儲(chǔ)受益于AIDC基建第一環(huán)?

AIDC硬件開支大頭仍在IT側(cè)即服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等，以服務(wù)器內(nèi)置設(shè)備成本占比及重要性來看算力芯片有望成為AIDC基建受益第一環(huán)，其中包括GPU、TPU、ASIC、FPGA等；除算力芯片外，高速存儲(chǔ)設(shè)備也需要滿足AI對(duì)數(shù)據(jù)的高吞吐量需求，其中主要包括SSD、HDD、NVMe等。圖：全球AI服務(wù)器市場(chǎng)（單位：百萬美元）資料來源：IDC圖：全球AI存儲(chǔ)市場(chǎng)（單位：百萬美元）資料來源：IDC71.4

國產(chǎn)訓(xùn)推GPU陣營打造全球算力第二極沐曦集成壁仞科技MXC500(OAM)2023訓(xùn)練---280

TFLOPS@FP1636

TFLOPS@FP32(matrix)64GBHBM2e1.55TB/sMetaXLink450WMXN1002023推理7nm--160

TOPS@INT880

TFLOPS@FP16容量不詳HBM2E---BR106M(OAM)2023訓(xùn)練---85

TFLOPS@TF32+170

TFLOPS@BF1632GBHBM2E819GB/sBlink256GB/s400W32163216FP16321683216832168燧原科技云燧T21(OAM)2021訓(xùn)練12nm-- 32

TFLOPS@FP128

TFLOPS@FP云燧i202021推理12nm-- 32

TFLOPS@FP128

TFLOPS@FP摩爾線程MTT

S40002023.9訓(xùn)練及推理--25

TFLOPS@FP32/- 50

TFLOPS@TF100

TFLOPS@FP200

TOPS@INTMTT

S30002022.11訓(xùn)練及推理12nm220億- 10.6

TFLOPS@F天垓1502023.12訓(xùn)練--45

TFLOPS@FP- 190

TFLOPS@FP380

TOPS@INT天數(shù)智芯天垓1002021.9訓(xùn)練7nmCoWoS

2.5D240億37

TFLOPS@FP- 147

TFLOPS@FP295

TOPS@INT智鎧1002022.12推理7nm-TFLOPS@FP- 96

TFLOPS@FP?

國產(chǎn)算力已逐漸邁入千卡集群，GPU賽道明星云集，我們?cè)?024年12月報(bào)告《AI+車載：2025算力與算法新星熠熠！》已有側(cè)重，其中AI芯片多數(shù)為一級(jí)公司。廠商 GPU型號(hào) 推出時(shí)間 用途 工藝 晶體管數(shù)量 芯片面積 算力 內(nèi)存容量 內(nèi)存帶寬

互聯(lián)帶寬

功耗英偉達(dá)148

TFLOPS@FP1674

TFLOPS@TF3296GBHBM34.0

TB/sNVLink900

GB/s400W119.5TFLOPS@FP1659.8

TFLOPS@TF3248GBGDDR6864GB/s-275W96.5

TFLOPS@FP1648.3

TFLOPS@TF3224GBGDDR6300GB/s--昇騰H20 2023 訓(xùn)練及推理 4nm - -L20

2023

訓(xùn)練及推理

5nm

763億

609mm2L2 2023 訓(xùn)練及推理 5nm - -910B 2023 訓(xùn)練 7nm 496億 666mm294

TFLOPS@FP32376

TFLOPS@FP1664GBHBM2e1.6TB/sHCCS392GB/s400W寒武紀(jì)7nmChiplet24

TFLOPS@FP3296

TFLOPS@FP1648GBLPDDR5614.4GB/sMLU-Link200GB/s250W平頭哥12nm825

TOPS@INT8205

TOPS@INT16---276W昆侖芯MLU370-X8

2021.11

訓(xùn)練及推理含光800

2019

推理R200 2022

訓(xùn)練7nm390億

-170億

-- -128

TFLOPS@FP1632

TFLOPS@FP3216GB512GB/s-150W32GBHBM2E1.6TB/s-300W16GBHBM2E819GB/s-150W48GBGDDR6768GB/sMTLink240GB/s450WP3232GBGDDR6448GB/s-250W64GBHBM2e1.2TB/s-350W32GBHBM21.2TB/s64

GB/s250W16384

TOPS@INT832GB

HBM2800GB/s-150W資料來源：各公司官網(wǎng)81.5

AI帶來高性能服務(wù)器電源產(chǎn)業(yè)鏈增長機(jī)遇在服務(wù)器電源領(lǐng)域，產(chǎn)品的價(jià)值量隨著功率的提升而提升，特別是AI服務(wù)器所需的高功率服務(wù)器電源的需求快速增長。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2021年中國服務(wù)器電源市場(chǎng)規(guī)模為

59

億元，2025年有望達(dá)91億元。由于AI芯片迭代持續(xù)推升算力，使得相應(yīng)的熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)持續(xù)增加，如英偉達(dá)A100最高TDP約為400W，進(jìn)入H100增至700W，下一代Blackwell系列則突破1000W大關(guān)。越來越高的TDP需要更多Power

IC協(xié)助管理功率傳輸、降低轉(zhuǎn)換的能源損耗，進(jìn)而提高整體效能。TrendForce預(yù)估，AI

GPU所需SmartPower

Stage(SPS)

數(shù)量隨著產(chǎn)品迭代更新急劇增長，將帶動(dòng)相關(guān)需求在2023至2025年期間增長2至3倍，成為支撐成熟制程產(chǎn)能的一項(xiàng)新動(dòng)能。圖：全球服務(wù)器電源市場(chǎng)（單位：億元）資料來源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院圖：V100的多項(xiàng)電源資料來源：英偉達(dá)官網(wǎng)主要內(nèi)容基礎(chǔ)設(shè)施：云廠商帶領(lǐng)國產(chǎn)算力突圍先進(jìn)制造：先進(jìn)工藝多維度打破壟斷智能終端：端側(cè)AI終將百花齊放重點(diǎn)標(biāo)的風(fēng)險(xiǎn)提示9102.1

中國先進(jìn)制程嶄露頭角，BIS新規(guī)下重要性進(jìn)一步提升先進(jìn)制程：制約國內(nèi)AI算力自主可控的最大公約數(shù)依然是先進(jìn)制程的產(chǎn)能擴(kuò)張，在BIS新規(guī)下其重要性進(jìn)一步提升。根據(jù)TrendForce，中國大陸在2023年先進(jìn)制程取得重大進(jìn)展，份額提升至8%，有望承接因BIS禁令而回本地生產(chǎn)的AI、智能手機(jī)及智駕芯片。成熟制程：以功率、模擬、射頻、嵌入式存儲(chǔ)等為代表的特色工藝已全面發(fā)展。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，中國大陸成熟制程(＞28nm)占比將明顯增加，從2023年的31%提升到2027年的47%。資料來源：TrendForce圖：2023年和2027年的成熟工藝產(chǎn)能分配資料來源：TrendForce注：內(nèi)圈為2022，外圈為2023圖：2023年先進(jìn)制程區(qū)域占比2.2

中系Fab在全球最新Roadmap中也有一席之地?

雖然TSMC、Samsung、Intel等主要推動(dòng)高端市場(chǎng)，以SMIC和HHGrace為代表的中系晶圓廠也在追趕節(jié)點(diǎn)公司應(yīng)用201420152016表：2025年主要晶圓廠技術(shù)節(jié)點(diǎn)2017 2018 2019 2020 20212022 2023 20242025F 2026F 2027FTSMCHigh-endN20N16（FinFET）N10/N12N7N7+（EUV）N5N5PN4N3N3EN2 N2P/N2（GAA） X/N3AA14N22N7AN4P/N4XN5AN3P/N3XA16MainstreamN2212FECN6N4PN4CN3P12FEC+16FEC+SamsungHigh-end22nm14nm（FinFET）10nm8nm7nm（EUV）6nm/5nm4nm3GAE（GAA）3GAPSF2SF2PSF1.4IntelHigh-endIntel10Intel7Intel4Intel320A/18A（GAA）14A14A-EUMCMainstream28nm14nm（FinFET）22nmGFMainstream22FDX14nm（FinFET）12nm（FinFET）SMICHigh-end/Mainstream28nm14nm（FinFET）10nm（N+1）7nm（N+2）5nmHHGarceMainstream40nm28nm14nm2nm（GAA）Rapdidus High-end資料來源：Semi

Vision122.3

特色工藝依然有極大空間，國際IDM有望貢獻(xiàn)增量歐、日系IDM與中系晶圓廠合作轉(zhuǎn)為積極，龐大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)China

for

China供應(yīng)鏈成形，汽車產(chǎn)業(yè)尤為明顯支持外商本土化生產(chǎn)車用平臺(tái)多依賴于eFlash/eNVM制程發(fā)展，以往較難獲得IDM的車用MCU委外訂單；目前陸續(xù)推出平價(jià)車款，促使車規(guī)廠商有效降本。在工控/車用MCU方面，ST率先與HHGrace合作40nm工控/車用MCU產(chǎn)品開發(fā)，有望于2025年底前量產(chǎn)；Renesas、Infineon等自2024年開始積極與中系晶圓廠洽談代工合作，NXP近期公開提及將在中國建立供應(yīng)鏈，雖未有建廠計(jì)劃，但同樣正與中系晶圓廠洽談代工事宜。圖：STM的中國本土化戰(zhàn)略資料來源：STM132.4

CoWoS、SoIC等2.5D/3D封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化加速推進(jìn)根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，隨著英偉達(dá)最新Blackwell平臺(tái)芯片2025上半年逐步放量將帶動(dòng)臺(tái)積電CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%，并驅(qū)動(dòng)臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能于2025年底接近翻倍、達(dá)75K/M-80K/M。此外，主要CSP積極投入ASIC

AI芯片建置，包括亞馬遜AWS等巨頭2025年對(duì)CoWoS需求量亦將明顯上升。中國大陸OSAT廠商積極布局，產(chǎn)能有望在2025年釋放。盛合晶微：2024年底官微發(fā)布信息，完成7億美元新增定向融資，推進(jìn)的超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項(xiàng)目建設(shè)，其產(chǎn)能有望在2025年大幅提升；長電科技：長電微電子項(xiàng)目總投資100億元，一期建成后，可達(dá)年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片的生產(chǎn)能力，其產(chǎn)能于2025H1有望釋放；甬矽電子：

通過實(shí)施Bumping掌握了RDL

及凸點(diǎn)加工能力，

并積極布局扇出式封裝（

Fan-out）

及2.5D/3D封裝工藝，目前Fan-out已經(jīng)初步通線，2.5D產(chǎn)品線正按計(jì)劃有序推進(jìn)，已和國內(nèi)知名CPU/GPU以及通信芯片設(shè)計(jì)企業(yè)簽訂封裝服務(wù)等協(xié)議；圖：2.5D/3D關(guān)鍵技術(shù)升級(jí)FlipChip2DWLCSP/Fan-inFan-out核心：凸塊+基板2.5D核心：中介層

&TCB3D核心：TSV

&

混合鍵合核心：RDL資料來源：申萬宏源研究2.5

HBM帶動(dòng)國產(chǎn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)全球主流HBM被海外三大廠壟斷，2025年在國產(chǎn)DRAM廠商帶領(lǐng)下實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)。根據(jù)應(yīng)用材料信息，HBM需要約19個(gè)增量材料工程步驟。在晶圓的正面，需要10個(gè)HBM步驟來完成正面互連柱和TSV，主要通過在硅上蝕刻溝槽然后填充絕緣襯墊和金屬線形成；在正面晶圓加工完成后，晶圓被翻轉(zhuǎn)進(jìn)行背面加工，另外需要9個(gè)材料工程步驟來顯示TSV并創(chuàng)建背面互連柱。資料來源：應(yīng)用材料資料來源：TrendForce圖：各世代HBM堆疊技術(shù)和高度圖：HBM廣泛的封裝組合DRAM：根據(jù)Techinsights信息，2024年光威DDR5

6000Mhz內(nèi)存首次由中國制造的16GBDDR5芯片組成。這顆芯片采用了新一代先進(jìn)的G4的16nm工藝，相較于上一代G3的18nm單元面積減少了20%。與海力士和美光等的D1z工藝節(jié)點(diǎn)（特征尺寸15.8~16.2nm）水平相當(dāng)。NAND：根據(jù)TrendForce，三星與長江存儲(chǔ)于2025年2月開始合作，三星獲得混合鍵合專利授權(quán)用以生產(chǎn)V10

3D

NAND存儲(chǔ)，其層數(shù)超過了400層。長存的Gen2到Gen5工藝皆采用了Xtacking和雙晶圓直接鍵合技術(shù)。圖：DRAM最新一代G4制程資料來源：Techinsights圖：

Xtacking1.0（Gen2）至Xtacking4.0（Gen5）3DNAND產(chǎn)品對(duì)比資料來源：

Techinsights

2.6

國產(chǎn)存儲(chǔ)邁向世界第一梯隊(duì)主要內(nèi)容基礎(chǔ)設(shè)施：云廠商帶領(lǐng)國產(chǎn)算力突圍先進(jìn)制造：先進(jìn)工藝多維度打破封鎖智能終端：端側(cè)AI終將百花齊放重點(diǎn)標(biāo)的風(fēng)險(xiǎn)提示16173.1

AI終端“覺醒時(shí)刻”到來AI終端終將百花齊放，手機(jī)、PC、可穿戴、IoT等智能載體更值得關(guān)注。手機(jī)：根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2025年全球智能手機(jī)市場(chǎng)中，GenAI手機(jī)的出貨量將接近4.2億臺(tái)，同比增長82.7%，將占據(jù)整體智能手機(jī)市場(chǎng)份額三分之一。PC：各家廠商將提升自身平板設(shè)備的AI能力，在提高芯片算力的同時(shí)，也將拓展AI應(yīng)用，將加速平板從休閑娛樂設(shè)備向?qū)I(yè)生產(chǎn)力設(shè)備的轉(zhuǎn)型。眼鏡：攝像頭+音頻+AI眼鏡組合成智能眼鏡的搭配。耳機(jī)：與AI功能的綁定正在加速，現(xiàn)階段藍(lán)牙耳機(jī)主要依靠調(diào)用手機(jī)端的AI來實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)智能功能，長期有望向智能交互終端不斷過渡。IoT：AI多模態(tài)技術(shù)發(fā)展也將使用戶的智能交互體驗(yàn)明顯提升，家庭助手機(jī)器人、AI玩具等新興品類快速發(fā)展。圖：新興AI硬件終端百花齊放202320242025EAIPinMeta

Ray-ban小度青禾學(xué)習(xí)手機(jī)Samsung 字節(jié)Ring OlaFriend科大訊飛 字節(jié)+學(xué)習(xí)機(jī)iFlybuds耳機(jī)小度學(xué)習(xí)機(jī)Z30 字節(jié)+機(jī)器狗、機(jī)器人美團(tuán)俏魚+小天才Z手表小米AI眼鏡Google+XReal資料來源：申萬宏源研究3.2

蘋果引領(lǐng)智能端側(cè)，重點(diǎn)投入IOT和穿戴設(shè)備蘋果手機(jī)/平板/PC的AI硬件預(yù)埋，2023年iPhone15Pro系列及2024年iPhone16全系支持AI功能。硬件升級(jí)先行：iPhone16新增Camera

Control功能，散熱、芯片、內(nèi)存全面升級(jí)助力AI。AI功能：Express

yourself、Relive

memories、Prioritize

and

focus以及Get

things

done。具體包含文生emoji表情、文生圖，安排日程輕重緩急，生成摘要，配合Camera

Control進(jìn)行AI搜索和理解等。Apple

Intelligence落地，2024年10月起全球多地陸續(xù)開放使用。蘋果2025-2026年可能發(fā)布新版智能端側(cè)Airpods和HomePod。Airpods：搭載集成微型紅外攝像頭用于各種紅外傳感功能以實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互。HomePod：帶觸控屏的HomePod或在2025年正式推出。圖：Apple

Intelligence

發(fā)展時(shí)間軸2024/06

蘋果WWDC發(fā)布AppleIntelligence2024/09

蘋果iPhone

16全系支持AI2024/12/09iOS18.2在北美推出2024/12DaysofOpenAI：發(fā)布ChatGPT

x

Apple功能2025/02

iPhoneSE42025/04

擴(kuò)充蘋果AI支持的語種資料來源：蘋果官網(wǎng)NPUSoC（GPU/ISP）內(nèi)存及周邊增加NPU模塊用來降低GPU的功耗如PC從X86變?yōu)锳RM架構(gòu)圖：AI終端的硬件需求提升算力、降低功耗增加后臺(tái)軟件負(fù)載能力提升容量3.3

端側(cè)AI

SoC，大模型時(shí)代的“智能心臟”提升模塊化能力（語音、視頻、圖片、文字等）資料來源：申萬宏源研究SoC成為連接AI大模型與終端設(shè)備的核心樞紐，其核心價(jià)值在于能效比和場(chǎng)景適配能力，芯片廠商的能力特點(diǎn)與對(duì)場(chǎng)景的理解緊密相關(guān)我們認(rèn)為端側(cè)AI對(duì)主芯片帶來兩方面變化：1）算力需求的提升；3）ISP和CPU能力的提升3.4

智駕普惠化時(shí)代來臨2025年智駕平權(quán)主線下，傳統(tǒng)主機(jī)廠帶動(dòng)價(jià)格帶下沉中高階（NOA）：英偉達(dá)、特斯拉依然占優(yōu)，國產(chǎn)供給初具規(guī)模，Tier2

芯片供應(yīng)商地平線、黑芝麻以及Tier0.5

華為Hi/鴻蒙智行已經(jīng)脫穎而出低階（L2/L2+）：外資強(qiáng)勢(shì)主要為Mobileye（24年

41%）、瑞薩（24年

36%），但國內(nèi)技術(shù)結(jié)合海外渠道有望出海如地平線與博世、電裝等歐日Tier1

達(dá)成合作前視一體機(jī)芯片域控制器芯片排行供應(yīng)商出貨量(萬顆)出貨量份額供應(yīng)商出貨量(萬顆)出貨量份額1Mobileye41941.1%英偉達(dá)22742.2%2瑞薩36235.6%特斯拉13224.6%3地平線15315.0%地平線5410.0%4賽靈思525.1%華為529.7%5安霸101.0%Mobileye305.6%6愛芯元智60.6%德州儀器224.2%7東芝50.5%高通122.3%8德州儀器40.4%黑芝麻61.0%9其他80.8%其他20.5%合計(jì),合計(jì)表：2024年國內(nèi)乘用車前視一體機(jī)及域控芯片裝機(jī)量資料來源：

NE時(shí)代資料來源：

NE時(shí)代圖：2024年國內(nèi)10-20萬價(jià)位智駕滲透率主要內(nèi)容基礎(chǔ)設(shè)施：云廠商帶領(lǐng)國產(chǎn)算力突圍先進(jìn)制造：先進(jìn)工藝多維度打破封鎖智能終端：端側(cè)AI終將百花齊放重點(diǎn)標(biāo)的風(fēng)險(xiǎn)提示214.

重點(diǎn)標(biāo)的AIDC寒武紀(jì)：備貨高增迎接算力自主化浪潮瀾起科技：DDR5子代持續(xù)迭代燧原科技（輔導(dǎo)）：第一大股東騰訊，政務(wù)MaaS應(yīng)用案例領(lǐng)先摩爾線程（輔導(dǎo)）：智算、消費(fèi)兩手布局，突破萬卡集群能力沐曦集成（一級(jí)）：三大產(chǎn)品系列覆蓋圖形處理、AI訓(xùn)推先進(jìn)工藝中芯國際：突破先進(jìn)制程，目標(biāo)全球第二華虹公司：特色工藝為核心，受益功率器件回暖長電科技：A客戶半導(dǎo)體，存儲(chǔ)和汽車電子發(fā)展迅速甬矽電子：先進(jìn)封裝黑馬，伴隨智能終端SoC共同成長通富微電：AMD核心供應(yīng)商，綁定大客戶偉測(cè)科技：補(bǔ)充國內(nèi)高端芯片第三方測(cè)試端側(cè)AI聯(lián)想集團(tuán)：AIPC核心受益恒玄科技：耳機(jī)、手表、眼鏡可穿戴品牌市場(chǎng)主力芯片樂鑫科技：全球前三IoT平臺(tái)，加入字節(jié)玩具生態(tài)瑞芯微：IoT端側(cè)AI

SoC芯片，座艙SoC國產(chǎn)化中科藍(lán)訊：華強(qiáng)北藍(lán)牙SoC核心供應(yīng)商，耳機(jī)芯片接入字節(jié)豆包普冉股份：端側(cè)升級(jí)Nor存儲(chǔ)受益，特色eFlash

MCU沖刺中高端?

智駕與汽車芯片國產(chǎn)化小米集團(tuán)：商業(yè)模式進(jìn)階重估“人車家”三大曲線芯聯(lián)集成：三步走搭建車規(guī)級(jí)一站式芯片平臺(tái)地平線機(jī)器人：高階智駕下沉最受益國產(chǎn)化方案商黑芝麻智能：推出面向Transformer的全新國產(chǎn)智駕解決方案韋爾股份：智駕圖像傳感器環(huán)節(jié)核心供應(yīng)商比亞迪電子：BYD智能化發(fā)力帶動(dòng)域控彈性?

蘋果AI藍(lán)思科技:

蘋果高定嫁衣，受益外觀件升級(jí)立訊精密:

果鏈基石，車載、通信連接器快速突破鵬鼎控股:

蘋果FPC主力供應(yīng)商，開拓?cái)?shù)據(jù)中心PCB第二戰(zhàn)場(chǎng)領(lǐng)益智造：A客戶結(jié)構(gòu)件、散熱核心供應(yīng)商，XR眼鏡、機(jī)器人、汽車多點(diǎn)開花東山精密

：蘋果FPC和Tesla結(jié)構(gòu)件共振主要內(nèi)容基礎(chǔ)設(shè)施：云廠商帶領(lǐng)國產(chǎn)算力突圍先進(jìn)制造：先進(jìn)工藝多維度打破封鎖智能終端：端側(cè)AI終將百花齊放重點(diǎn)標(biāo)的風(fēng)險(xiǎn)提示23245.

風(fēng)險(xiǎn)提示國際貿(mào)易環(huán)境不確定性未來中