芯片意向合同協(xié)議

芯片意向合同協(xié)議?甲方（采購(gòu)方）：名稱：[甲方公司全稱]統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：[甲方公司稅號(hào)]法定代表人：[甲方法人姓名]地址：[甲方公司地址]聯(lián)系方式：[甲方聯(lián)系電話]乙方（供應(yīng)方）：名稱：[乙方公司全稱]統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：[乙方公司稅號(hào)]法定代表人：[乙方法人姓名]地址：[乙方公司地址]聯(lián)系方式：[乙方聯(lián)系電話]鑒于甲方有采購(gòu)芯片的意向，乙方具備提供相關(guān)芯片的能力和資源，雙方經(jīng)友好協(xié)商，就甲方采購(gòu)芯片事宜達(dá)成如下意向合同協(xié)議：一、標(biāo)的物或服務(wù)具體描述1.芯片名稱及型號(hào)：[具體芯片名稱及型號(hào)]2.芯片規(guī)格參數(shù)：芯片制程：[具體制程，如7nm、14nm等]芯片主頻：[具體主頻數(shù)值]存儲(chǔ)容量：[如RAM容量、ROM容量等具體數(shù)值]其他關(guān)鍵參數(shù)：[根據(jù)芯片特性填寫(xiě)其他重要參數(shù)]3.芯片數(shù)量：預(yù)計(jì)采購(gòu)數(shù)量為[x]片，最終采購(gòu)數(shù)量以雙方實(shí)際確認(rèn)的訂單為準(zhǔn)。4.芯片質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：乙方提供的芯片應(yīng)符合國(guó)家相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以及行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)滿足以下特定質(zhì)量要求：芯片應(yīng)具備穩(wěn)定的性能，在正常使用環(huán)境下，故障率不得超過(guò)[x]%。芯片的電氣性能參數(shù)應(yīng)在規(guī)定的公差范圍內(nèi)，具體公差范圍為[詳細(xì)列出各項(xiàng)電氣性能參數(shù)的公差范圍]。芯片應(yīng)能承受規(guī)定的溫度、濕度、電壓等環(huán)境條件，具體環(huán)境條件要求為[明確溫度范圍、濕度范圍、電壓范圍等]。5.交付時(shí)間及地點(diǎn)：交付時(shí)間：乙方應(yīng)在本意向合同簽訂后的[x]個(gè)工作日內(nèi)，向甲方提供詳細(xì)的生產(chǎn)計(jì)劃和預(yù)計(jì)交付時(shí)間表。最終交付時(shí)間以雙方確認(rèn)的訂單為準(zhǔn)，但乙方應(yīng)確保在訂單下達(dá)后的[x]天內(nèi)完成芯片生產(chǎn)并交付。交付地點(diǎn)：[具體交付地點(diǎn)，如甲方指定的倉(cāng)庫(kù)地址]二、權(quán)利義務(wù)（一）甲方權(quán)利義務(wù)1.權(quán)利：有權(quán)要求乙方按照本意向合同及后續(xù)訂單約定的規(guī)格、數(shù)量、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、交付時(shí)間等提供芯片。有權(quán)對(duì)乙方提供的芯片進(jìn)行檢驗(yàn)，如發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，有權(quán)按照本意向合同約定要求乙方承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。2.義務(wù)：向乙方提供準(zhǔn)確的采購(gòu)需求信息，包括芯片型號(hào)、數(shù)量、質(zhì)量要求、交付時(shí)間等。按照本意向合同及后續(xù)訂單約定的付款方式和時(shí)間，及時(shí)向乙方支付貨款。在乙方交付芯片前，為乙方提供必要的協(xié)助和配合，如確認(rèn)交付時(shí)間、地點(diǎn)等信息。（二）乙方權(quán)利義務(wù)1.權(quán)利：有權(quán)要求甲方按照本意向合同及后續(xù)訂單約定支付貨款。在甲方未按照約定履行義務(wù)時(shí)，有權(quán)暫停生產(chǎn)或交付芯片，并要求甲方承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任。2.義務(wù)：按照本意向合同及后續(xù)訂單約定的規(guī)格、數(shù)量、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、交付時(shí)間等，向甲方提供符合要求的芯片。向甲方提供芯片的相關(guān)技術(shù)資料和質(zhì)量證明文件，包括但不限于芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)、測(cè)試報(bào)告等。在芯片生產(chǎn)過(guò)程中，如遇技術(shù)問(wèn)題或其他不可抗力因素導(dǎo)致無(wú)法按時(shí)交付，應(yīng)及時(shí)通知甲方，并提供解決方案和預(yù)計(jì)交付時(shí)間的變更說(shuō)明。對(duì)甲方提供的采購(gòu)需求信息予以保密，不得向任何第三方泄露。三、價(jià)格及付款方式1.芯片單價(jià)：每片芯片的單價(jià)為人民幣[x]元（大寫(xiě)：[大寫(xiě)金額]）。此單價(jià)為含稅價(jià)，包含芯片的生產(chǎn)成本、運(yùn)輸費(fèi)用、稅費(fèi)等一切費(fèi)用。2.付款方式：甲方應(yīng)在本意向合同簽訂后的[x]個(gè)工作日內(nèi)，向乙方支付合同總金額的[x]%作為預(yù)付款，即人民幣[x]元（大寫(xiě)：[大寫(xiě)金額]）。在乙方完成芯片生產(chǎn)并通知甲方驗(yàn)收后，甲方應(yīng)在收到乙方驗(yàn)收通知后的[x]個(gè)工作日內(nèi)，組織對(duì)芯片進(jìn)行驗(yàn)收。如驗(yàn)收合格，甲方應(yīng)在驗(yàn)收合格后的[x]個(gè)工作日內(nèi)，向乙方支付合同總金額的[x]%，即人民幣[x]元（大寫(xiě)：[大寫(xiě)金額]）。剩余合同總金額的[x]%作為質(zhì)保金，即人民幣[x]元（大寫(xiě)：[大寫(xiě)金額]）。質(zhì)保期為自芯片交付之日起[x]個(gè)月，質(zhì)保期屆滿后，如芯片無(wú)質(zhì)量問(wèn)題，甲方應(yīng)在質(zhì)保期屆滿后的[x]個(gè)工作日內(nèi)，將質(zhì)保金一次性支付給乙方。四、違約責(zé)任1.甲方違約責(zé)任：若甲方未按照本意向合同及后續(xù)訂單約定的時(shí)間支付貨款，每逾期一日，應(yīng)按照未支付金額的[x]%向乙方支付違約金。逾期超過(guò)[x]日的，乙方有權(quán)暫停生產(chǎn)或交付芯片，并要求甲方支付已生產(chǎn)但未交付芯片的貨款及相應(yīng)違約金，同時(shí)甲方應(yīng)承擔(dān)乙方因此遭受的全部損失。若甲方無(wú)故拒絕接收乙方交付的芯片或提出不合理的質(zhì)量異議，導(dǎo)致乙方遭受損失的，甲方應(yīng)承擔(dān)全部賠償責(zé)任。2.乙方違約責(zé)任：若乙方未按照本意向合同及后續(xù)訂單約定的規(guī)格、數(shù)量、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、交付時(shí)間等提供芯片，每逾期一日，應(yīng)按照合同總金額的[x]%向甲方支付違約金。逾期超過(guò)[x]日的，甲方有權(quán)解除本意向合同及后續(xù)訂單，并要求乙方返還已支付的預(yù)付款，同時(shí)乙方應(yīng)按照合同總金額的[x]%向甲方支付違約金，承擔(dān)甲方因此遭受的全部損失。若乙方提供的芯片不符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，乙方應(yīng)負(fù)責(zé)免費(fèi)更換合格芯片，并承擔(dān)因更換芯片所產(chǎn)生的一切費(fèi)用。如因芯片質(zhì)量問(wèn)題給甲方造成損失的，乙方應(yīng)承擔(dān)全部賠償責(zé)任。若乙方未按照本意向合同約定向甲方提供相關(guān)技術(shù)資料和質(zhì)量證明文件，應(yīng)按照合同總金額的[x]%向甲方支付違約金，并在甲方要求的合理期限內(nèi)提供相關(guān)資料和文件。五、爭(zhēng)議解決本意向合同的簽訂、履行、解釋及爭(zhēng)議解決均適用中華人民共和國(guó)民法典及相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定。雙方在履行本意向合同過(guò)程中如發(fā)生爭(zhēng)議，應(yīng)首先通過(guò)友好協(xié)商解決；協(xié)商不成的，任何一方均有權(quán)向有管轄權(quán)的人民法院提起訴訟。六、其他條款1.本意向合同自雙方簽字（或蓋章）之日起生效，有效期至[具體截止日期]。在有效期內(nèi)，雙方應(yīng)積極推進(jìn)合作，如達(dá)成正式采購(gòu)合同，則本意向合同自動(dòng)失效。2.本意向合同一式兩份，甲乙雙方各執(zhí)一份，具有同等法律效力。3.本意向合同未盡事宜，雙方可另行協(xié)商并簽訂補(bǔ)充協(xié)議，補(bǔ)充協(xié)議與本意向合同具有同等法律效力。甲方（蓋章）：___________