撞件不良解析報(bào)告ppt課件

1、制定： 審核： 日期:2017.3.24,撞件不良解析改善報(bào)告,2. SMT撞件不良原因解析,5.小結(jié),目錄,工序排布描述,3. AI撞件不良原因解析,4. DIP撞件不良原因解析,一、易發(fā)生撞件的工序和流程,上 板,印 刷,回流爐后,爐后檢查,SMT維修,易發(fā)生撞件不良的工序和流程如下：,AI,板卡周轉(zhuǎn),分板,插件,波峰焊,DIP,老化,測(cè)試,轉(zhuǎn)板,2.AI撞件不良案例分析：,二、AI撞件不良解析,AI撞件形成原因： 撞件位置均為AI元件附近的貼片物料，AI設(shè)備在打料時(shí)AI夾料頭調(diào)整高度過低（低于 0.8MM）導(dǎo)致。 AI撞件預(yù)防措施： 1.想辦法固定AI夾料頭高度，使其0.8MM（此點(diǎn)AI

2、王工正在處理中） 2.制定相關(guān)檢查表格，在AI后對(duì)板卡用高倍放大鏡進(jìn)行檢查，并記錄在 AI首件確認(rèn)檢查表和AI調(diào)機(jī)/維修記錄表內(nèi),夾取物料示意圖,損件樣圖,3.板卡周轉(zhuǎn)撞件不良案例分析：,三、板卡周轉(zhuǎn)撞件不良解析,板卡周轉(zhuǎn)撞件形成原因： 一般為板卡周轉(zhuǎn)車陳舊變形，或者是在調(diào)整寬度時(shí)調(diào)整過松，導(dǎo)致板卡在裝入周轉(zhuǎn)車時(shí)受力或是在周轉(zhuǎn)時(shí)地面不平震動(dòng)受力使板卡從周轉(zhuǎn)車的卡槽內(nèi)掉落。 板卡周轉(zhuǎn)撞件預(yù)防措施： 1.對(duì)陳舊/變形的周轉(zhuǎn)車進(jìn)行更換。 2.在調(diào)整寬度時(shí)應(yīng)該使用三塊板卡分上中下進(jìn)行一致分段調(diào)試。,夾取物料示意圖,OK樣圖,NG樣圖1,NG樣圖2,4.分板撞件不良案例分析：,四、分板撞件不良解析,分板

3、撞件不良形成原因： 1.使用走刀式V-CUT分板機(jī)分板時(shí)，由于板卡分開或未完全分開，在取板時(shí)刀片里面的板卡刮碰到刀片形成撞件。 預(yù)防措施： 1.針對(duì)板底沒有貼片物料的板卡放板時(shí)可以TOP面向下放置進(jìn)行分板。 2.針對(duì)TOP面V-CUT周邊有貼片物料的板卡，需BOT面向下放置進(jìn)行分板。,易損件位置,TOP面向下放置,易損件位置,BOT面向下放置,四、分板撞件不良解析,分板撞件形成原因： 2.使用銑刀式分板機(jī)分板時(shí)，由于萬(wàn)能模調(diào)試不當(dāng)，導(dǎo)致定位PIN周邊元件撞件 3.由于郵票孔靠近HDMI等端子物料，導(dǎo)致銑刀和端子碰撞導(dǎo)致?lián)p件。 4.由于機(jī)器的提刀高度不夠，導(dǎo)致銑刀和AI電容碰撞導(dǎo)致?lián)p件。 預(yù)防措

4、施： 1.工程人員在調(diào)機(jī)時(shí)定位孔旁邊5MM內(nèi)有貼片元件的禁止下PIN。 2.針對(duì)郵票孔旁有HDMI/AI電容等元件的，需作重點(diǎn)確認(rèn)。,易損件位置,5.插件撞件不良案例分析：,五、插件工序撞件不良解析,插件撞件形成原因： 1.插完大件后在周轉(zhuǎn)的過程中導(dǎo)致板卡靠近板邊的貼片料撞件。 2.員工在插件時(shí)沒有對(duì)準(zhǔn)孔位，導(dǎo)致元件孔周邊的貼片料撞件，多為AV端子和高頻頭。 預(yù)防措施： 1.要求員工在插完大件后周轉(zhuǎn)時(shí)不可以疊板，且需要輕拿輕放。 2.培訓(xùn)員工的插件手法禁止沒對(duì)準(zhǔn)孔位就用蠻力插件。,易損件位置,CT28位置,6.1.波峰焊撞件不良案例分析：,六、波峰焊工序撞件不良解析,波峰焊撞件形成原因： 1.

5、波峰焊撞件主要集中在壓浮高治具。（撞件位置主要表現(xiàn)為：板卡的中間且是0603.0402的貼片物料較多） 預(yù)防措施： 1.對(duì)有撞件隱患的壓浮高治具進(jìn)行加工（在鐵塊外加熱縮套管）。 2.生產(chǎn)時(shí)盡量不使用較大的壓浮高治具。,易發(fā)生損件治具,加工后的壓件治具,6.2波峰焊撞件不良案例分析：,六、波峰焊工序撞件不良解析,波峰焊撞件形成原因： 2.過爐治具員工在上下過爐治具時(shí)，和避位區(qū)相撞導(dǎo)致撞件 預(yù)防措施： 1.對(duì)過爐治具有貼片料的避位區(qū)域，進(jìn)行導(dǎo)圓角處理。,貼片料避位區(qū)域?qū)A角,7.DIP補(bǔ)焊撞件不良案例分析：,七、DIP補(bǔ)焊工序撞件不良解析,DIP撞件形成原因： 1.員工在拿取板時(shí)，在流水線上拖板，

6、導(dǎo)致板卡和流水線撞件。 2.在放板時(shí)扔板，導(dǎo)致靠近板邊的排插或端子損件。 3.員工在堆板時(shí)，板卡和板卡之間碰撞導(dǎo)致撞件。 預(yù)防措施： 1.此工序撞件主要控制點(diǎn)為員工拿取板的作業(yè)方法。 2.對(duì)流水線易發(fā)生撞件的地方進(jìn)行防護(hù)。,損件部位,DIP補(bǔ)焊撞件不良案例分析：,七、DIP補(bǔ)焊工序撞件不良解析,預(yù)防措施： 4.存放或堆積板卡時(shí)需使用防靜電泡棉板。 5.員工在堆板時(shí)，及時(shí)放入周轉(zhuǎn)箱，避免堆集在臺(tái)面上。 6.將流水線線體的護(hù)角用防表電皮包裹作防護(hù)。 7.用PVC防靜電泡棉將流水線的鐵邊進(jìn)行包裹。防止拿取板時(shí)撞件。 8.生產(chǎn)MS908.PB751F機(jī)型時(shí)，從爐后開始需要使用黑色周轉(zhuǎn)泡棉進(jìn)行周轉(zhuǎn)，各工

7、 位作業(yè)時(shí)，需將泡棉和PCB一起拿取。,板卡存放方式,流水線防護(hù)皮,增加流水線防護(hù)海棉,DIP補(bǔ)焊撞件不良案例分析：,七、DIP補(bǔ)焊工序撞件不良解析,預(yù)防措施： 9.產(chǎn)線在爐后放板時(shí)，采用每格放一片板卡的方式作業(yè)。以便控制生產(chǎn)節(jié)拍。,流水線上用白色油漆筆畫成節(jié)拍格，每格只能放一片PCB，避免疊板，造成撞件。,DIP補(bǔ)焊撞件不良案例分析：,七、DIP補(bǔ)焊工序撞件不良解析,預(yù)防措施： 9.針對(duì)上下層流水線，在層與層之前增加防撞件泡棉，防止員工在取放板時(shí)撞件。,流水線的上下層均用防撞件泡棉粘貼,8.老化撞件不良案例分析：,八、老化工序撞件不良解析,老化撞件形成原因： 1.老化人員在上下老化架時(shí)，板底

8、貼片料或板面的DIP物料和老化架的隔板相碰撞導(dǎo)致。 2.老化人員在下老化架拆線材時(shí)，導(dǎo)致排插座塑膠體被拔出（此不良主要集中在部份板卡的2PIN臥式排插）。 預(yù)防措施： 1.老化架已經(jīng)增加防護(hù)膠條，但如果有脫落時(shí)需及時(shí)補(bǔ)裝。 2.針對(duì)2PIN臥式排查的板卡，除了在下架時(shí)需作好自檢，有不良時(shí)及時(shí)通知工程分析處理，如果分析為來(lái)料問題及時(shí)反饋客戶。,加工后的壓件治具,9.測(cè)試撞件不良案例分析：,九、測(cè)試工序撞件不良解析,測(cè)試撞件形成原因： 1.員工在取放板時(shí)，板卡沒有平行拿取導(dǎo)致板卡和測(cè)試治具相碰撞形成撞件。 2.測(cè)試治具壓PIN下的較多，增加了撞件的機(jī)率。 3.在取放板卡時(shí)，板卡和治具載板的棱角相碰撞，導(dǎo)致撞件。 預(yù)防措施： 1.對(duì)員工作業(yè)手法進(jìn)行宣導(dǎo)培訓(xùn)。 2.對(duì)板底有貼片料的板卡，測(cè)試治具的避位處，需進(jìn)行倒角，減少撞件的機(jī)率。 3.每4小時(shí)對(duì)治具的壓柱進(jìn)行點(diǎn)檢，檢查是否有松動(dòng)不良。,倒角后的載板,倒角前的載板,NG,OK,十、小 結(jié),