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1、目 錄1.編制依據(jù)22.概述23.施工部署23.1.施工期限:23.2.施工安排23.3.施工機(jī)具23.4.勞動(dòng)力計(jì)劃34.施工準(zhǔn)備34.1.技術(shù)準(zhǔn)備34.2.材料準(zhǔn)備34.3.現(xiàn)場(chǎng)的要求35.施工程序45.1.地面的清掃:45.2.鋪接地導(dǎo)電網(wǎng):45.3.引出地線45.4.涂強(qiáng)力膠.導(dǎo)電膠45.5.鋪設(shè)地板55.6.焊接地板縫隙55.7.表面清潔55.8.性能檢測(cè)56.質(zhì)量保證措施56.1.質(zhì)量保證57.安全保證措施68.成品保護(hù)及維護(hù)保養(yǎng)6附圖(流程圖)6 1.編制依據(jù)1.1.中科院電子所總裝技術(shù)樓建筑施工圖(1-20)1.2.JGJ46-88施工現(xiàn)場(chǎng)臨時(shí)用電安全技術(shù)規(guī)范1.3.防靜電技術(shù)
2、標(biāo)準(zhǔn)匯編2.概述中科院電子所總裝技術(shù)樓位于中關(guān)村北二條街。建筑面積為6813.13m2,地上四層、地下一層。該建筑為國(guó)家級(jí)科研試驗(yàn)綜合建筑,內(nèi)設(shè)有潔凈度要求的大型試驗(yàn)室及若干配合科研用房,除一層總裝集成測(cè)試試驗(yàn)室.儀器測(cè)試室和儀器存放室外,其余各層地面有防靜電要求的房間,地面均采用國(guó)產(chǎn)永久性防靜電PVC地板,規(guī)格為6006003mm,總面積約為1500平方米。3.施工部署3.1.施工期限:3.1.1.材料進(jìn)場(chǎng)為2002年2月23日。3.1.2.開(kāi)工日期為2002年3月25日至2002年4月10日。3.2.施工安排為保證該項(xiàng)目的質(zhì)量,應(yīng)在現(xiàn)場(chǎng)沒(méi)有其他工序施工的情況下進(jìn)行施工,施工期間及完工后至少
3、48小時(shí)內(nèi)采取暫時(shí)的區(qū)域封閉措施。3.3.施工機(jī)具設(shè)備和工具一覽表:序號(hào)名稱(chēng)單位數(shù)量備注1塑料焊槍把12橡膠榔頭把13割刀把34直尺把25刷子把46批板把33.4.勞動(dòng)力計(jì)劃 在正常情況下,一般每34人每天可鋪貼地板面積200250米2。 序號(hào)工種人數(shù)備注1技工44.施工準(zhǔn)備4.1.技術(shù)準(zhǔn)備4.1.1.現(xiàn)場(chǎng)施工管理人員和操作人員要認(rèn)真熟悉施工圖紙.施工方案和材料使用說(shuō)明。4.2.材料準(zhǔn)備4.2.1.材料進(jìn)場(chǎng)要嚴(yán)格檢查材料的規(guī)格.尺寸符合要求;4.2.2.在氣溫低于10的情況下,應(yīng)將材料(地板磚和粘合劑)有效放至施工現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行預(yù)處理24小時(shí),然后才可進(jìn)行安裝。4.3.現(xiàn)場(chǎng)的要求4.3.1.基礎(chǔ)地面
4、為水泥砂漿地面。4.3.2.地面須平整,無(wú)明顯凹凸不平,不平度小于千分之二,無(wú)粘合劑等殘余物。4.3.3.地面有足夠的強(qiáng)度,無(wú)起砂.脫殼現(xiàn)象。4.3.4.地面須干燥,新澆地面一般需干燥30天,若為底層地面應(yīng)先作防水處理。4.3.5.施工現(xiàn)場(chǎng)的溫度應(yīng)在1035之間,相對(duì)濕度不得大于80,通風(fēng)效果好。4.3.6.施工現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)配有電源照明以及水等簡(jiǎn)單的設(shè)施,并不得與其它施工方交叉施工。5.施工程序(附施工簡(jiǎn)圖) 施工工序流程圖:清掃地面鋪接地導(dǎo)電網(wǎng)引出地線涂強(qiáng)力膠涂導(dǎo)電膠鋪貼地板焊接地板縫隙表面清潔檢測(cè)性能驗(yàn)收施工準(zhǔn)備5.1.地面的清掃:應(yīng)徹底清掃基層地面,地面上不得留有浮渣.塵土等臟物。5.2.鋪接
5、地導(dǎo)電網(wǎng):(銅箔規(guī)格為:0.0520mm)先視房間的幾何形狀劃定基準(zhǔn)線,然后根據(jù)基準(zhǔn)線分出銅箔縱橫向的位置,橫向銅箔應(yīng)保證從板的中心通過(guò),間距為60cm,縱向間隔3m并用膠與地面粘牢。銅箔條鋪設(shè)保證平直,不卷曲,不間斷。5.3.引出地線根據(jù)用戶的設(shè)計(jì)和要求,在靠近接地點(diǎn)的地方安置一接線盒,然后在銅箔與接地點(diǎn)間加置一1M的安全電阻,電阻與銅箔接地點(diǎn)連接牢固。一般100米2左右做一個(gè)接地點(diǎn)。5.4.涂強(qiáng)力膠.導(dǎo)電膠在地面上均勻涂上一層PVC地板專(zhuān)用粘合劑,然后在銅箔上局部涂上導(dǎo)電膠。導(dǎo)電膠的配制以炭黑與膠水1100配制,待膠不粘手時(shí)起開(kāi)始鋪貼地板。5.5.鋪設(shè)地板將貼面板的兩直角邊對(duì)準(zhǔn)基準(zhǔn)線迅速鋪
6、貼,板與板之間留有12mm的均勻縫隙,保證縫隙的橫.縱向均在一條直線上,然后用橡皮錘均勻敲打板面,以使板與地面粘貼牢固,邊緣角落處用非標(biāo)準(zhǔn)板鋪貼補(bǔ)齊。5.6.焊接地板縫隙用塑料焊槍將PVC焊條在縫隙處進(jìn)行熱焊接,使板與板之間連成一起,然后將高出板面的多余焊條用利刀鏟平,但不得將板面劃傷。5.7.表面清潔施工完畢后,將板面徹底清洗干凈,涂以防靜電蠟保護(hù)。5.8.性能檢測(cè)在施工完后,甲.乙雙方共同在現(xiàn)場(chǎng)用數(shù)字兆歐表檢測(cè)防靜電地板的表面電阻與體電阻,驗(yàn)證是否符合設(shè)計(jì)與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)(體電阻在105108)。6.質(zhì)量保證措施6.1.質(zhì)量保證6.1.1.嚴(yán)格按照施工準(zhǔn)備條件及施工工藝要求的方法進(jìn)行施工6.1.
7、2.地板施工.驗(yàn)收應(yīng)符合以下要求:6.1.2.1.保持材料表面原有的光潔度和清潔度 。6.1.2.2.平整度:整體表面在原有地面基礎(chǔ)上的誤差不得大于1mm;接縫邊緣無(wú)明顯落差(0.5mm)。6.1.2.3.電氣.物理性能:達(dá)到中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T11236-2001確定的范圍。7.安全保證措施7.1.嚴(yán)格遵守施工現(xiàn)場(chǎng)的安全管理。7.2嚴(yán)禁自己亂接電源。7.3操作人員在施工時(shí)要戴安全帽,嚴(yán)禁穿拖鞋施工。8.成品保護(hù)及維護(hù)保養(yǎng)8.1.在施工過(guò)程中對(duì)已安裝施工完的工程要嚴(yán)加保護(hù),不得使其被污染破壞。8.2.施工完畢后24小時(shí)內(nèi)嚴(yán)禁人員進(jìn)入場(chǎng)地,等待48小時(shí)后再讓設(shè)備在地磚上移動(dòng)或滾過(guò)。8.3.切忌帶有尖、粗糙的重物在地板表面擦劃、拖拉,避免穿有釘子的鞋在地板上走,保持地板表面光潔平整。8.4.在地板上避免放置帶有黑色橡膠底墊的椅子,以防黑色硫化物對(duì)地板的污染。8.5.地板表面如有油污臟物,可用去污粉.洗衣粉
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