SMT焊點工藝標(biāo)準(zhǔn).xls

作作 業(yè)業(yè) 指指 導(dǎo)導(dǎo) 書書 名名 SMTSMT 通通用用檢檢驗驗標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn) 文件編號WI Q 001生效日期2010 7 22 稱稱發(fā)行版次A01頁碼1 9 項 目判 定 說 明圖 示 說 明 1 印刷圖形的大小和焊點一致 且完全重疊 印刷錫膏標(biāo)準(zhǔn)模式 2 錫膏未涂污或倒塌 W Wa 1A 1 印刷圖形大小與焊點基本一致 印刷錫膏涂污或倒塌 2 涂污 但兩焊點之間的距離是原設(shè)計空間的25 以上 1 w1 W 25 可允收 2 a1 A 10 3 涂污或倒塌面積不超過附著面積的10 可允收 w 1 Wa 1A 1 印刷圖形與焊點明顯不一致 則不可允收 印刷圖形與焊點不一致 2 涂污 兩焊點之間距離是原設(shè)計寬度的25 以下 1 w1A 10 3 涂污或倒塌面積超過附著面積的10 以上者拒收 w 1 W 1 印刷偏離焊點且超過焊點長度或?qū)挾?該兩者之一 1 w1 W 25 印刷嚴重偏移 的25 拒收 L L 1 2 L 1 L 25 2 錫膏覆蓋焊點面積的75 以下拒收 3 a1 A 75 w 1 注 A為銅箔 a1為錫膏 IC 類實裝標(biāo)準(zhǔn)方式 1 IC的引腳完全定位于焊點的中央位置 2 IC的方向正確無誤 IC 類焊點脫落 1 焊點和銅箔不可脫落或斷裂 或銅箔斷裂 原則上IC腳不可偏移 如偏移須按下列標(biāo)準(zhǔn)判定 IC 腳偏移1 IC腳偏移小于焊點寬度的1 3可允收 如果大于 1 w1 W 1 3 OK 焊點寬度的1 3則拒收 2 w1 W 1 3 NG 或w1 0 5mm OK W 序號修 改 履 歷 修 訂 日 期修 訂 者確 認 者 審 批審 核 編 制 OK 最大可允收 不可允收 OK A a 1 NG 拒收 NG 拒收 w1 作作 業(yè)業(yè) 指指 導(dǎo)導(dǎo) 書書 名名 SMTSMT 通通用用檢檢驗驗標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn) 文件編號WI Q 001生效日期2010 7 22 稱稱發(fā)行版次A01頁碼2 9 項 目判 定 說 明圖 示 說 明 IC 腳間連錫 IC各引腳 之間不可有焊錫連接和短路現(xiàn)象 此為致命不良 L1 1 L1 0 OK IC 類吃錫縱向偏移1 引腳吃錫部位不可超出焊點范圍 2 L2 0 OK L2 Z IC 類引腳翹高和浮起1 引腳浮起或翹高不可大于0 15mm Z 1 引線腳的側(cè)面 腳趾和腳跟吃錫良好 IC 類焊接標(biāo)準(zhǔn)模式2 引線腳與焊點間呈現(xiàn)弧面焊錫帶 3 引線腳的輪廓清晰可見 4 焊錫需蓋至引腳厚度的1 2或0 3mm以上 IC 類焊接不良1 目視明顯可見焊腳少錫 吃錫不到位 引線腳與 焊點間無弧面焊錫帶 均為焊接不良 IC 類焊接吃錫不良1 焊錫只吃到引腳部分位置 很少吃到焊點 1 原則上不可有錫珠存在 2 如有錫珠 不可造成引腳間隔不足 且錫珠直徑 錫珠附著 不可超過0 1mm 3 焊點位置外 錫珠大于0 13mm為不良 電阻類裝配標(biāo)準(zhǔn)模式1 按正面貼裝 電阻的兩端置于基板焊點的中央位置 1 電阻偏移突出基板焊點的部份是電阻寬度的25 電阻偏移 垂直方向 以下為最大允收限度 如果超過25 則拒收 Z 0 15mm NG NG 拒收 NG 拒收NG 拒收 NG 拒收 OK 焊腳 焊錫 焊點 基板 NG 拒收 OK W W1 W1 W 25 NG 作作 業(yè)業(yè) 指指 導(dǎo)導(dǎo) 書書 名名 SMTSMT 通通用用檢檢驗驗標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn) 文件編號WI Q 001生效日期2010 7 22 稱稱發(fā)行版次A01頁碼3 9 項 目判 定 說 明圖 示 說 明 1 電阻水平方向偏移 其基板焊點一端的空余長度1 L2 L 1 3 OK 電阻偏移 水平方向 大于或等于另一端空余長度的1 3 為最大允收限度 2 L2 L 1 3 NG 如果小于另一端空余長度的1 3則拒收 L2L 零件間隔 1 兩元件之間最小間隔在0 5mm以上為最大允收 1 W 0 5mm OK 2 兩元件之間最小間隔小于0 5mm拒收 2 W 0 5mm NG 零件直立 零件直立拒收 電阻帖反 文字面帖反拒收 電容 電感類實裝 1 按正面貼裝 元件的兩端置于基板焊點的中央位置 標(biāo)準(zhǔn)模式 電容 電感偏移 1 元件偏移突出基板焊點的部份是元件寬度的25 垂直方向 以下為最大允收限度 如果超出25 則拒收 電容 電感偏移 1 元件水平方向偏移 其基板焊點一端的空余長度1 L2 L 1 3 OK 水平方向 大于或等于另一端空余長度的1 3 為最大允收限度 2 L2 L 1 3 NG 如果小于另一端空余長度的1 3則拒收 L2L 零件間隔 1 兩元件之間最小間隔在0 5mm以上為最大允收 1 W 0 5mm OK 2 兩元件之間最小間隔小于0 5mm拒收 2 WW 1 2 NG 三極管偏移 1 三極管的引腳超出焊點的部份須小于或等于引腳1 L1 L 1 2 OK 垂直方向 平坦段長度的1 2 若大于1 2則拒收 2 L1 L 1 2 NG 1 a1 A OK 三極管傾斜 1 三極管的引腳吃錫面積須大于引腳平坦面積的1 2 2 a1 A NG 注 a1為引腳吃錫面積 A為引腳平坦部面積 NG圖圖示示 電阻 電容 電感和1 錫面成內(nèi)弧形且光滑 二極管 立方體類 2 元件吃錫的高度需大于元件高度的1 2 焊接的標(biāo)準(zhǔn)模式 電阻 電容 電感和1 元件吃錫寬度需大于元件寬度的1 2 若小于 w1 W OK 二極管 立方體類 1 2則拒收 w1 W NG 吃錫不足 電阻 電容 電感和 二極管 立方體類 1 相鄰的兩元件之間連錫拒收 錫橋 短路 W1 W 25 NG W W1 引腳 焊點OK W1W1W1w1 W L1 L A a1 OK W w1 連錫 錫橋 NG 拒收 作作 業(yè)業(yè) 指指 導(dǎo)導(dǎo) 書書 名名 SMTSMT 通通用用檢檢驗驗標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn) 文件編號WI Q 001生效日期2010 7 22 稱稱發(fā)行版次A01頁碼5 9 項 目判 定 說 明圖 示 說 明 電阻 電容 電感和 二極管 立方體類 1 錫點不可斷裂 錫斷裂拒收 錫裂 斷裂 斷線 電阻 電容 電感和1 不可以有錫球 二極管 立方體類 2 不可冷焊 錫面有顆粒狀 焊點處錫膏過爐后未熔化 錫球 冷焊NG 冷焊 錫珠 電阻 電容 電感和 二極管 立方體類 1 不可焊接不良 焊接不良 元件側(cè)立 元件不可側(cè)立 1 元件兩端的錫量小于元件本身高度的1 2為最大允收 1 h1 H OK 焊錫過大 2 元件兩端的錫量大于元件本身高度的1 2則不良 2 h1 H NG 1 元件兩端焊錫需平滑 2 焊點如有錫尖不得大于0 5mm 1 錫尖H 25 OK 吃錫不足 高度的25 以上 2 L1 h2 25 OK 3 超過以上標(biāo)準(zhǔn)則拒收 二極管類 實裝 1 二極管的 接觸點 在焊點的中央位置 為標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn)模式 焊接模式 標(biāo)準(zhǔn)模式 NG 拒收 電極焊接不良 電極焊接不良 元件側(cè)立拒收 H h1 錫尖 焊點 W D OK h1 L 1 h 2 H 作作 業(yè)業(yè) 指指 導(dǎo)導(dǎo) 書書 名名 SMTSMT 通通用用檢檢驗驗標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn) 文件編號WI Q 001生效日期2010 7 22 稱稱發(fā)行版次A01頁碼6 9 項 目判 定 說 明圖 示 說 明 1 接觸點與焊點端的距離至少是二極管的25 以上 1 L D 25 OK 二極管接觸點 為最大允收量 2 w1 W 50 OK 與焊點的距離 2 二極管一端突出焊點的內(nèi)側(cè)部分小于二極管金屬反之 NG 電鍍寬度的50 為最大允收量 3 超出以上標(biāo)準(zhǔn)則不良 1 二極管突出焊點一端的部分應(yīng)小于二極管直徑的 二極管偏移 25 如果超出二極管直徑的25 則拒收 1 W0 5mm NG 不允許有翻面現(xiàn)象 翻面 帖反 拒收 翻面 即元件表面印絲帖于PCB一面 無法識別其品名 規(guī)格 部品 元件 散亂 部品 元件 散亂為致命不良 因撞板等引起 多件 依據(jù)BOM和ECN或樣板 不應(yīng)帖裝部品的位置或PCB 上有多余的部品均為不良 少件 漏件 依據(jù)BOM和ECN或樣板 應(yīng)帖裝的位置未帖裝部品少件 漏件 NG 為不良 錯料 不允許有錯料現(xiàn)象 即部品的型號 參數(shù) 形體 大小 料號 顔色等與BOM和ECN或樣板不相符 最小可允收 D W w1 L W D A R757 文字面 文字面 翻白 C10 C11 C12 C13 C14 作作 業(yè)業(yè) 指指 導(dǎo)導(dǎo) 書書 名名 SMTSMT 通通用用檢檢驗驗標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn) 文件編號WI Q 001生效日期2010 7 22 稱稱發(fā)行版次A01頁碼7 9 項 目判 定 說 明圖 示 說 明 方向錯誤 有方向的元器件 如二極管 極性電容 IC等 其 方向或極性與要求不符的為不良 負極 方向 方向 短路 連錫 碰腳不良 1 不同位置兩焊點或兩導(dǎo)腳間連錫 碰腳為不良 短路 2 在不影響外觀的前提下 同一線路兩焊點可短路 IC 引腳 不允許有空焊 即部品端或?qū)_與PCB焊點未通過 焊點 空焊NG 空焊 焊錫連接 基板 假焊不良 組件焊端面與PAD未形成金屬合金 假焊 施加外力可能使組件松動 接觸不良 假焊不良 冷焊拒收 冷焊 焊點處錫膏過爐后未熔化 焊點發(fā)黑 焊點發(fā)黑且沒有光澤為不良 PCB變形 最大變形不得超過對角線長度的1 回流焊后PCB 不平 呈一弧狀 影響插件或裝配 斷路拒收 開路 斷路 元件 PCB不允許有開路現(xiàn)象 C AZ393M A258T U6 NG D5 NG 作作 業(yè)業(yè) 指指 導(dǎo)導(dǎo) 書書 名名 SMTSMT 通通用用檢檢驗驗標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn) 文件編號WI Q 001生效日期2010 7 22 稱稱發(fā)行版次A01頁碼8 9 項 目判 定 說 明圖 示 說 明 銅箔翹起或剝離 PCB焊盤翹起 剝離或松脫均不良 板面不潔凈 PCB板面有異物或污漬等不良 起泡 分層1 PAD或線路下起泡不良 2 起泡大于兩線路間距的50 為不良 PCB劃傷 PCB劃傷及回路銅箔裸露均為不良 金手指不可上錫 客戶有特殊要求除外 不可有未端 僅圖示劃傷項目 金手指不良 翹起 鍍層脫落或開裂 劃傷露銅 長短不一 鍍層 非金色或銀色 以及中心區(qū)域內(nèi)存在有麻點或錫點等 異物 孔塞1 PCB孔內(nèi)有錫珠為不良 孔塞不良 2 雙面PCB有異物影響插件和裝配不良 錫附著 部品本體或PCB盤外沾錫不良 部品變形 部品本體或邊角有明顯變形現(xiàn)象為不良 部品氧化 部品焊接端氧化影響上錫則不良 從板邊向內(nèi)算起 板分層所造成向內(nèi)滲透其寬度不可 板邊受損 大于板邊應(yīng)有空地之50 若無此規(guī)定時 則不可滲入 2mm 小卡不可滲入1 5mm PCB印刷不良 機種品名 版本及極性標(biāo)示等字體印刷模糊不可辯別 膠多不良 紅膠用量過多 帖片后紅膠溢到焊點上 膠少不良 紅膠用量過少 帖片后部品磅力不足 底層 銅箔 覆膜 劃傷未露銅層 劃破露銅 OK 露鎳露銅 金層 銅層 鎳層 作作 業(yè)業(yè) 指指 導(dǎo)導(dǎo) 書書 名名 SMTSMT 通通用用檢檢驗驗標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn) 文件編號WI Q 001生效日期2010 7 22 稱稱發(fā)行版次A01頁碼9 9 項 目判 定 說 明圖 示 說 明 膠偏不良 紅膠點完全偏出部品范圍 紅膠不凝 回流焊后紅膠不硬化 即為不良 紅膠板其它檢驗標(biāo)準(zhǔn) 參考上述錫膏板檢驗標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行 注注意意事事項項 1 如果客戶對某些項目有特殊要求和規(guī)定的 則按照客戶的標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行判定 2 作業(yè)時必須配戴防靜電手套和防靜電帶 并確保工作臺面 工具 設(shè)備和環(huán)境清潔 整齊 3 檢查第一片PCB板時 要核對圖紙或樣板 確認元件方向 帖裝 絲印等是否一致 4 檢驗時如發(fā)現(xiàn)典型不良問題 除即時通知拉長或IPQC以外 同時應(yīng)反映信息到生產(chǎn)部和工程部的負責(zé)人 5 檢驗時遵照產(chǎn)品流程圖排位并按 Z 或 N 方向檢驗 以避免漏檢 6 檢驗雙面板的第二面時 亦需檢驗第一面元件是否破損或掉落 7 取放PCBA要輕拿輕放 不可丟 甩 撞 疊 推 8 PCBA裝架時務(wù)必保證水平放入 并從下到上裝 取板時則由上往下 9 需檢查塑