電鍍金問(wèn)題分析與解決方案.doc

電鍍金問(wèn)題分析與解決方案一、前言市場(chǎng)上常見(jiàn)電鍍金的種類(lèi)有：酸性/中性薄金(俗名水金、軟金、純金)及酸性/中性厚金，而厚金又包含了：鍍薄金、鍍厚金、鍍耐磨金。電鍍金雖工藝成熟，但仍有部分廠家因所選擇的電鍍金產(chǎn)品系列不當(dāng)，導(dǎo)致難達(dá)到品質(zhì)要求，常出現(xiàn)品質(zhì)上的一些問(wèn)題(如，厚度不夠、不耐磨、不抗鹽霧試驗(yàn)、不抗硝酸蒸汽試驗(yàn)、分布不均、氧化變色、甩金、針孔、發(fā)黑及色差等)。一、鍍鎳層去鍍金的關(guān)系及工藝選擇的常見(jiàn)問(wèn)題。 1、電鍍金前選擇硫酸鎳或氨基磺酸鎳鍍液也至關(guān)重要，電鍍金表面要求鍍鎳層為啞色、鍍層外觀要求高或鍍層要求內(nèi)應(yīng)力低等均可采用氨基磺酸鎳啞鎳光劑最好；電鍍金面要求鹽霧試驗(yàn)、鍍層內(nèi)應(yīng)力低及小孔可焊性要佳等均可采用氨基磺酸鎳半光亮鎳光劑最好；電鍍金面要求耐磨度高的板或直接單雙面大銅箔面上通過(guò)前處理直接鍍鎳，沒(méi)有特別要求的單雙面板可在短時(shí)間內(nèi)獲得鎳層均勻光亮等均可采用硫酸鎳高速鎳光劑最好(光亮程度可以通過(guò)控制添加量來(lái)達(dá)到品質(zhì)要求，此單雙面板通常鍍薄金或厚金工藝)。 有關(guān)電鍍鎳方面的內(nèi)容另外詳細(xì)介紹！ 2. 采用電鍍金產(chǎn)品不當(dāng)導(dǎo)致的問(wèn)題。 選擇酸性中性薄金藥水來(lái)鍍厚金產(chǎn)品，鍍板時(shí)間越長(zhǎng)越容易產(chǎn)生金面發(fā)紅、發(fā)霧、發(fā)黑、氧化及色差等問(wèn)題； 選擇中性厚金藥水來(lái)鍍厚金產(chǎn)品，因中性厚金藥水電流密度操作范圍窄，電流稍大就出現(xiàn)金鍍層粗糙、疏松、發(fā)紅、發(fā)黑、氧化甚至甩金等問(wèn)題。采用中性厚金適宜 電流密度越小越對(duì)品質(zhì)有利，但上金速率慢，前處理后銅上鍍金結(jié)合力基本正常，但鎳上鍍金就會(huì)常出現(xiàn)結(jié)合力差等問(wèn)題。 二、電鍍金分類(lèi) 薄金：版面鍍金層是24K純金，它有良好的導(dǎo)電性和可焊性，鍍層均勻細(xì)致、純度高且內(nèi)應(yīng)力低，此產(chǎn)品適應(yīng)于打線(xiàn)(Bonding)。鍍層厚度0.010.05m。 厚金：版面合金元素含量0.2%，用于高穩(wěn)定、高可靠、低接觸電阻、耐磨、耐腐蝕及可焊性佳等特殊用途。鍍薄厚金(0.10.5m)；鍍厚金(0.55m)。 電鍍金分為薄金和厚金，薄金要求沒(méi)有厚金品質(zhì)要求高，薄金基本印制板廠家都能做到并達(dá)到要求，但厚金呢？根據(jù)產(chǎn)品性能要求，針對(duì)高頻板往往市場(chǎng)上沒(méi)有多少?gòu)S家能做好。因此，文章中將重點(diǎn)探討電鍍厚金。 三、設(shè)備裝置陽(yáng)極網(wǎng)進(jìn)口純316不銹鋼、釕鈦網(wǎng)、白金鈦網(wǎng)或鉑金鈦網(wǎng)（含1.5微米的鉑金外層陰陽(yáng)極板固定掛陽(yáng)極網(wǎng)及陰極通電掛鍍所選擇的材料必須是純進(jìn)口的316不銹鋼陽(yáng)極：陰極2：1或是3：1（一般不超過(guò)4：1），比例不當(dāng)會(huì)造成陽(yáng)極鈍化沉積速度依設(shè)備、攪拌、濃度不同而定加熱陶瓷、石英或鐵弗龍之加熱管，需有溫控裝置溢流循環(huán)及搖擺輕微鍍液溢流循環(huán)過(guò)濾及良好的陰極搖擺（5厘米/次）20-30次/分鐘整流器需有足夠的電流量及電流顯示，如裝有安培分鐘計(jì)更佳過(guò)濾及鍍液流動(dòng) 用1-3微米之孔徑聚丙烯濾芯，流量每小時(shí)最多為3倍鍍液體積四、油墨“滲鍍”的產(chǎn)生原因及對(duì)策問(wèn)題產(chǎn)生原因分析： 溫度、PH或電流密度太高；鍍金濃度低，鍍金板時(shí)間長(zhǎng)；油膜未徹底固化好；油膜與銅面結(jié)合力差；干膜質(zhì)量有問(wèn)題；油膜質(zhì)量有問(wèn)題(軟板用到的有黑、黃、白及綠油等)；陰極析氫嚴(yán)重。相應(yīng)的改善對(duì)策： 將溫度、PH或電流密度控制在最佳值；將金屬金濃度提升，從而速短鍍金時(shí)間；把關(guān)前工序印刷時(shí)厚度均勻及加強(qiáng)油膜固化效果；把關(guān)銅面刷磨效果及控制好參數(shù)；選擇市場(chǎng)上專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)厚金干膜(厚1.52.0mil)；選擇油膜質(zhì)量；陰極與陽(yáng)極距離太近。五、金表面“發(fā)紅/氧化”的產(chǎn)生原因及對(duì)策問(wèn)題產(chǎn)生原因分析： 溫度、PH或電流密度過(guò)高；搖擺和過(guò)濾；金屬金濃度過(guò)低而鍍金時(shí)間長(zhǎng)；金板存放在有腐蝕性的環(huán)境中；鎳層太??；金屬雜質(zhì)污染(主要是來(lái)源金屬銅及鐵離子的污染)；鍍金層清洗不徹底；鍍金槽加熱管漏電；鍍層局部偏紅；鎳鍍層孔隙率大；鍍金蝕刻后水洗不徹底；鍍金時(shí)蝕刻時(shí)母液含氯離子高；鍍金后水洗水質(zhì)差；烘鍍好金的板，存在水跡印。相應(yīng)的改善對(duì)策： 將溫度、PH或電流密度控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)；設(shè)備符合規(guī)范要求；提高金屬金濃度；盡量避免板子在有腐蝕性的車(chē)間停放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；將鎳層控制在不低于2.5微米的范圍內(nèi)；避免板子或者金屬片掉缸造成鍍液污染，銅離子的污染易產(chǎn)生紅斑，而鐵離子的污染易產(chǎn)生板面氧化變色；加強(qiáng)鍍后清洗(熱純水)；板接觸加熱管，生產(chǎn)出來(lái)的板易產(chǎn)生發(fā)紅氧化；針對(duì)局部，進(jìn)行有機(jī)分解；降低電流密度及適當(dāng)延長(zhǎng)時(shí)間；加強(qiáng)鍍金蝕刻后水洗；氯離子高時(shí)不僅側(cè)腐蝕大且未勻質(zhì)的情況下易氧化變色；改善水質(zhì)；改善烘干機(jī)吸水效果，避免水跡(發(fā)紅)印殘留板面。 此外，對(duì)于金表面“發(fā)紅”問(wèn)題的判定，使用橡皮輕輕能擦除或過(guò)酸洗后能除去說(shuō)明鍍層“發(fā)紅”；再者，金面“氧化”問(wèn)題的判定，使用橡皮、過(guò)酸洗或輕刷磨都不能除去，從中說(shuō)明鍍層“氧化”其造成的問(wèn)題有鎳層太薄、鎳層發(fā)黑、存放的環(huán)境不當(dāng)及金鍍層不純等所致。六、金面顏色“不黃”的產(chǎn)生原因及對(duì)策問(wèn)題產(chǎn)生原因分析： 溫度、比重、金屬金濃度及PH太低；鍍金液被雜質(zhì)污染嚴(yán)重(特別是金屬鎳雜質(zhì))；鎳鍍層不良(發(fā)朦、發(fā)白、色差)等。相應(yīng)的改善對(duì)策：將各參數(shù)控制在最佳范圍內(nèi)；加強(qiáng)鍍金前板子水洗徹底及選擇純陽(yáng)極；加強(qiáng)提高鎳鍍層質(zhì)量。七、金面“針孔”的產(chǎn)生原因及對(duì)策 問(wèn)題產(chǎn)生原因分析： 鍍金槽液被雜質(zhì)污染嚴(yán)重；鍍金槽液潤(rùn)濕劑含量低；過(guò)濾時(shí)有空氣進(jìn)入造成液面少許起泡；鍍金前的板面存在針孔等。相應(yīng)的改善對(duì)策：視鍍液污染程度進(jìn)行調(diào)整或更換槽液；通過(guò)哈氏槽來(lái)調(diào)整潤(rùn)濕劑到