《圖形電鍍培訓(xùn)教材》PPT參考課件

1、1,圖形電鍍培訓(xùn)教材,撰寫：羅亞斌（MANU.III） 日期：5/18-5/28/99,2,目錄 一.前言 二.基本概念與電鍍原理 三.生產(chǎn)線簡介 四.生產(chǎn)流程 五.工藝參數(shù) 六.生產(chǎn)操作及注意事項 七.常見問題與對策 八.工序潛力與展望 九.工業(yè)安全與環(huán)境保護(hù) 十.參考資料,3,一.前言 在PCB制作過程中,鍍銅占有相當(dāng)重要位置。隨著PCB工業(yè)的發(fā)展,鍍層的要求也越來越高,為了使本公司的工程管理人員特別是負(fù)責(zé)圖形電鍍工序的工藝工程人員對三期圖形電鍍工序有一定程度的了解,故撰寫此份培訓(xùn)教材,以利于生產(chǎn)管理及監(jiān)控,從而提高我司的產(chǎn)品品質(zhì)。 二.基本概念 1.圖形電鍍:在完成干菲林工序后呈現(xiàn)出線路

2、的銅面上用電 鍍方法加厚銅層,再鍍上一層錫作為該線路的保護(hù)層。,4,2.電鍍原理 Me - ne = Me+n(金屬陽離子）氧化反應(yīng) (陽極) (金屬) Me+n + ne = Me還原反應(yīng) (陰極) (金屬) 3.鍍層厚度計算 = Dk* t*k(mm) r1000 式中r-析出金屬比重（克/厘米3） t-電鍍時間（小時）,5,-陰極電流效率 k-金屬的電化當(dāng)量（克/安時） Dk-陰極電流密度（安/分米2） 三.生產(chǎn)線設(shè)備簡介 現(xiàn)時依利公司三期圖形電鍍線為“友大”自動電鍍線,自動化 程度高,利于控制與操作,故生產(chǎn)效率較高。 1.其設(shè)備性能參數(shù): 1).生產(chǎn)線尺寸:50m(長)7.9 m(寬)

3、 4.15m(高) 2).三臺天車及一套自動上下板裝置 3).14個鍍銅槽及2個鍍錫槽,6,4)電鍍窗口:196“(長) 24.5”(深) 5)做板厚度:0.4-3.2mm 2.安全生產(chǎn)性能 1）天車有防撞桿及防障尾線、行車警示燈 2）生產(chǎn)線有緊急行車?yán)€、故障警示燈拉警報器 3.工藝性能參數(shù) 1).Cycle time 5.9分鐘 2).鍍銅時間:81分鐘 3).鍍錫時間:10分鐘 4).所需飛巴為48支(24對),7,四.產(chǎn)能預(yù)算 196“ 24.5” 2 22 60 26 =38萬尺/月 式中每月按26日生產(chǎn),每日按22小時計算。 5.生產(chǎn)線主要藥水缸規(guī)格特性 槽序槽名槽液容量(L) 槽

4、體材料 11#清潔缸 2400PP 14#微蝕缸 2400 PP 19#浸H2SO4缸 2400 PP 20-33#鍍銅缸 7000 PP 10#浸磺酸缸 2400 PP 8-9#鍍錫缸 7000 PP 5#蝕夾缸 1000 PP,144,6,8,四.電鍍生產(chǎn)流程 1.工藝流程,上板,除油,雙水洗,微蝕,雙水洗,9,2.生產(chǎn)流程圖,1)上/下板-2)烘干-3) 水洗-4)水洗-5)蝕夾-6)水洗- 7)水洗-8)鍍錫-9)鍍錫-10)浸磺酸-11)除油-12)噴淋- 13)水洗-14)微蝕-15)水洗-16)水洗-17)水洗-18)水洗- 19)浸硫酸-20)鍍銅-21)鍍銅-22)鍍銅-23

5、)鍍銅-24)鍍銅- 25)鍍銅-26)鍍銅-27)鍍銅-28)鍍銅-29)鍍銅-30)鍍銅- 31)鍍銅-32)鍍銅-33)鍍銅 *飛巴行程 1)-11)-12)-13)-14)-15)-16)-19)-20-33)-18)-17)- 10)-8-9)-7)-6)-2)-1)-5)-4)-3)-1),10,3.各缸的作用及影響,3.1 酸性除油缸(717除油缸) 作用:去除干膜顯影后在板面上的殘留物,達(dá)到清潔銅面的目的。 影響:1)除油缸內(nèi)板停留時間為4-6min,若板在降油缸內(nèi)浸泡時間 過長而溫度又高時,會造成膜層與銅面剝離。則鍍銅時， 會有滲鍍情況發(fā)生，使板報廢。 2)若銅板不經(jīng)過該缸處

6、理或處理效果不好時,會有雜質(zhì)滯留 在板面上,這可能會造成線路缺口。,11,3.2 微蝕缸 作用:清潔銅面,并使銅面變得較粗糙,增強鍍銅時銅層的附著力。 影響:1)微蝕缸的停留時間為1min左右,若板在該缸的停留時間太 長,微蝕過度時,會造成板上孔內(nèi)無銅,使板報廢。 2)若時間太短或過硫酸鈉濃度不夠時,會導(dǎo)致銅層剝離而報 廢。 3.3 浸硫酸缸 作用: 清潔板面,避免將雜物及水帶入銅缸,減少鍍銅缸內(nèi)溶液受 污染的機會,延長銅缸壽命。 影響: 1)雜物去除不盡時,會造成鍍銅時銅粗。 2)板面雜物多時,會造成銅缸污染,影響銅缸的使用壽命。,12,3.4 鍍銅缸 作用:按要求在線路和孔內(nèi)鍍一層銅,為了

7、保證孔內(nèi)銅層的 厚度均勻,必須在銅缸增設(shè)震蕩和搖擺。 影響:1)若鍍銅時間過長,則會造成線路和孔內(nèi)的銅層鍍得太 厚,這可能會造成蝕板不清或孔細(xì)。 2)若鍍銅時間過短,鍍銅層厚度不夠,滿足不了要求,可 能會造成板報廢。 3)光劑不夠時會造成板面鍍層暗淡,粗糙,高電位區(qū)有燒 板現(xiàn)象。 4)通過蝕刻生產(chǎn)線后,須過605磨板機返磨后,再過下工 序,光劑過多會導(dǎo)致鍍銅不上或魚眼狀鍍層。,13,3.5 浸磺酸缸 作用:清除板而上殘余的銅離子,活化銅面,減少鍍錫缸污染。 影響:板面雜物去除不盡時,會造成錫缸污染,影響錫缸的使 用壽命。 3.6 鍍錫缸 作用:在線路及孔內(nèi)鍍上一層錫,作蝕板時保護(hù)層。 影響:1

8、)若鍍錫層太薄,則起不到保護(hù)作用,造成蝕板時令蝕 斷線或線路線幼。 2)若鍍錫層太厚,可能會造成夾菲林或蝕板不清。,14,3.7 蝕夾 作用:將電鍍夾具上的金屬(Cu、Sn）除掉。 影響：蝕夾不凈時,可能會造成塞孔等現(xiàn)象。 3.8 烘干 作用:將電鍍后的板烘干,防止板面氧化及便于自動化投板。 影響:1)板面未干時易氧化 2)板面未干,自動化投板困難,易造成蝕刻疊板的現(xiàn)象,15,五.工藝參數(shù)控制,16,六.生產(chǎn)操作及注意事項,1.開機 1.1 生產(chǎn)前生產(chǎn)線檢查。 1.1.1檢查各藥水缸溫度是否在控制范圍。 1.1.2 檢查電腦控制及機械操作是否正常。 1.1.3檢查各藥水缸液體是否正常。 1.1

9、.4 檢查各水洗缸水位是否正常及水閥是否打開。 1.1.5 檢查機械搖擺及打氣是否正常。,17,1.1.6 根據(jù)化驗室的分析結(jié)果,添加藥水至工作控制范圍。 1.1.7 檢查各加藥缸是否有足夠藥水,如有不足需補充。 1.1.8 檢查各過濾泵是否正常（包括過濾機放空及過濾 芯更換)。確定天車操作范圍內(nèi)無人員及物件導(dǎo)致 危險發(fā)生。 .1.1.9 將各選擇開關(guān)打向所需位置。 .1.1.10 開啟冷水機。,18,1.2 進(jìn)入自動行車程序 1.2.1準(zhǔn)備好生產(chǎn)板。 1.2.2 將飛巴放于正確位置上,同時將天車帶到母槽。 1.2.3 選擇所需之流程。 1.2.4 調(diào)整流程的周期時間。 1.2.5 旋轉(zhuǎn)周期循

10、環(huán)鈕至“ON”。 1.2.6 同時按下“程式停止”及“程式清除”鍵。 1.2.7按“程式自動”鍵,天車進(jìn)入自動程序運行。,19,1.3.自動上/下板 1.3.1 在手動模式及測試狀態(tài)下將運輸平臺及手臂調(diào)至原 點燈亮。 1.3.2 選擇自動模式,將測試打向“OFF”，其他開關(guān)打向中 間, 此時上板 (或下板)燈會閃爍,處于自動狀態(tài)。 1.3.3 將投板機及收板機打開并調(diào)至自動狀態(tài)，調(diào)節(jié)好投 板間隔時間以保證排 板緊密且不疊板。 1.3.4 天車自動運行時,上/下板裝置自動進(jìn)行上(下)板。,20,2. 停機步驟 2.1 當(dāng)所有生產(chǎn)板出缸后,將周期循環(huán)鈕打向“OFF”。 2.2 關(guān)閉所有缸的打氣。

11、2.3 .關(guān)閉所有溫控、過濾、振蕩器及搖擺。 2.4 關(guān)閉各缸進(jìn)水閥。 2.5 關(guān)閉冷水機。 2.6 關(guān)閉電源。,21,3.生產(chǎn)注意事項 3.1 鍍銅缸在生產(chǎn)中必須有打氣,過濾泵常開。 3.2上板時應(yīng)盡量不要出現(xiàn)空夾,板邊要相互緊靠。 3.3 鍍錫缸無打氣,如發(fā)現(xiàn)錫缸出現(xiàn)大量氣泡,應(yīng)立即 檢查管道,過濾泵有否漏氣, 以免氧化二價錫離子, 另外若有空夾時也會出現(xiàn)大量氣泡，應(yīng)避免出現(xiàn)。 3.4 必須在管道閥門開啟情況下,才能開動過濾泵及打 氣泵。,22,3.5 生產(chǎn)中如有停機,注意不能讓板停留在空中,以免氧 化出現(xiàn)銅層剝離。 3.6 添加新銅球后,必須拖缸,拖缸電流密度為15ASF,時 間為4-6

12、小時。 3.7 如發(fā)現(xiàn)跌板落缸,應(yīng)盡快撈出,若有電鍍浮架脫出導(dǎo) 軌,也須即刻重新放好。,23,七.常見問題與對策,24,25,八.圖形電鍍工序潛力與展望 未來電子工業(yè)的發(fā)展,必然要涉及到PCB領(lǐng)域,對于高密度、 高精度的PCB制作,圖形電鍍是至為重要的,如撓性板、多層板(板厚在100mil以上)、盲孔板、埋孔板以及3mil/3mil線、2mil/2mil線的制作，0.3mm以下的孔的電鍍等。 目前我司0.3mm孔的板已大批量生產(chǎn),0.25mm孔測試時未發(fā)現(xiàn)因電鍍所致孔內(nèi)無銅現(xiàn)象。因此,就電鍍工序來看,不應(yīng)有大的問題。,26,九.工業(yè)安全與環(huán)境保護(hù) 圖形電鍍線自動化程度高,且使用很多化學(xué)藥品,故應(yīng)特別注意生產(chǎn)安全及環(huán)境保護(hù),特別是廢水、廢氣的處理，將是獲取QS9000、ISO1400認(rèn)證的必備條件。作為工藝工程師，有必要在此相關(guān)方面多加努力。