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文檔簡介
1、名稱錫膏印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)行版次項(xiàng)目1. CHIP 料錫膏印刷檢驗(yàn)規(guī)范判定說明1.錫膏印刷無偏移文件編號2.錫膏量.厚度符合要求3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂4.錫膏覆蓋焊盤90%以上1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤.2.錫膏量均勻3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)1.錫膏量不足.2.兩點(diǎn)錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤生效日期圖示說明頁碼*-備注標(biāo)準(zhǔn)允收拒收文件編號生效日期名稱錫膏印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)行版次頁碼I拒收項(xiàng)目判定說明圖示說明備注2.S0T元件1.錫膏無偏移2.錫膏完全覆蓋焊盤3.三點(diǎn)錫膏均勻4.錫膏厚度滿足測試要求1.錫膏量均勻且成形佳2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤.3.印刷偏移量少
2、于15%4.錫膏厚度符合規(guī)格要求1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤.2.有嚴(yán)重缺錫尸標(biāo)準(zhǔn)允許名稱錫膏印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)行版次文件編號生效日期項(xiàng)目判定說明1.錫膏印刷成形佳2.錫膏印刷無偏移3.錫膏厚度測試符合要求4.如些開孔可以使熱氣排除,以免造成氣流使兀件偏移1.錫膏量足等(1206以上尺寸物料)2.錫膏覆蓋焊盤有85%以上3.錫膏成形佳1.15%以上錫膏未完全覆蓋焊盤2.錫膏偏移超過20%焊盤圖示說明頁碼備注飛M.:卷汀弓G1宀!L * 1上仝:|A ,-id 蘭士二丫 ” 、m :二 3 JL .八-;!標(biāo)準(zhǔn)允收拒收文件編號生效日期名稱錫膏印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)行版次頁碼項(xiàng)目判定說明圖示說明備注7偽移1腳
3、料拒收4.焊盤間為 1.25MM1.各錫膏幾乎完全覆蓋各焊盤2.錫膏量均勻,厚度在測試范圍內(nèi)3.錫膏成型佳,無缺錫、崩塌1.錫膏成形佳2.雖有偏移,但未超過15%焊3.錫膏厚度測試合乎要求1.錫膏偏移量超過15%焊盤2.元件放置后會造成短路JrF - bh- I: f崟霉【瘋聲* Fh*、耳士1-11Listzia標(biāo)準(zhǔn)允收文件編號生效日期名稱錫膏印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)行版次頁碼拒收項(xiàng)目判定說明圖示說明備注5.焊盤間距為 0.8-1.0MM1. 錫膏無偏移2. 錫膏100%覆蓋于焊盤上3.各焊盤錫膏成良好,無崩 塌現(xiàn)象4.各點(diǎn)錫膏均勻,測試厚度 符合要求1.錫膏雖成形不佳,但仍足將元件腳包滿錫2.各點(diǎn)錫
4、膏偏移未超過15%焊盤1.錫膏印刷不良2.錫膏未充分覆蓋焊盤,焊盤裸露超過15%以上7* it. rI It 輕 I標(biāo)準(zhǔn)允收r *:*芒*負(fù)J., Lilwl4文件編號生效日期名稱錫膏印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)行版次頁碼項(xiàng)目判定說明圖示說明備注拒收6.焊盤間距為 0.7MM1.錫膏量均勻且成形佳2.錫膏100%覆蓋于焊盤上錫膏印刷無偏移r I - J 4 r h- p A - I II. -rlf I IF L - I , I -J slii. Ji-1 - I (I I I -6 r - i-n I - HT( 標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏雖成形不佳,但仍足2.各點(diǎn)錫膏偏移未超過15%焊盤允收1.錫膏超過15%未覆蓋焊
5、盤2.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤3.錫膏印刷形成橋連生效日期名稱錫膏印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)行版次文件編號項(xiàng)目判定說明1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象3.錫膏厚度符合要求1.錫膏成形佳2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)7.焊盤間距為 0.65MM3.各點(diǎn)錫膏偏移量小于10%焊盤1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤2.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤爐后易造成短路圖示說明頁碼備注.fL i標(biāo)準(zhǔn)允收i2,*.JW JIT環(huán)4皿拒收文件編號生效日期名稱錫膏印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)行版次頁碼項(xiàng)目判定說明圖示說明備注8.焊盤間距為 0.5MM1.各焊盤錫膏印刷均100液蓋焊盤上2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象3.錫膏厚度符合要求1.錫膏成形雖略微不佳但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi)2.各點(diǎn)錫膏無偏移3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象1.錫膏成型不良,且斷裂2.錫膏塌陷3.兩錫膏相
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