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文檔簡介

綜述：TOSA Schematic（光路/機械部分）,光學原理：,結構組成:(以LDM3S502D-LC為例),TO底座 過渡塊、LD芯片、PD芯片、金線 TO帽 管體 適配器（小插芯管體、陶瓷套筒、前卡筒）,TO底座結構：,常用的兩種TO封裝形式：,B型: A型:,B型打線示意圖:側面1,B型打線示意圖:側面2,A型打線示意圖：側面1,A型打線示意圖：側面2,TO帽結構示意圖：,TO帽結構示意圖：（底面）,TO封帽圖：,管體結構示意圖：,封焊管體示意圖：,適配器：,小插芯管體 陶瓷套筒 前卡筒,小插芯管體：,組件（小插芯管體+陶瓷套筒）,完整的適配器：,耦合示意圖：,耦合工藝：,一般取耦合最大焊接 在欠焦處壓緊,焊接工藝：,四光束同時點焊 均分角度焊接,完整的TOSA外觀,Product Process（測試部分）,合格,LD TO 型號,Chip：DFB、FP Source：Purchase （NEC、Sumitomo、Mitsubishi）、WTD Speed:155M、622M、1.25G、2.5G,關鍵參數(shù)(Key Parameters):,Output Optical Power Tracking Error SMSR(DFB),FWHM(FP)（2.35） Op

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