實(shí)習(xí)報(bào)告30723

1、評(píng)閱教師： 年 月曰 、實(shí)習(xí)目的 生產(chǎn)實(shí)習(xí) 是通信工程專業(yè)學(xué)生必修實(shí)踐環(huán)節(jié)之一， 要求學(xué)生運(yùn)用已經(jīng)具 備的電子技術(shù)、 通信原理、移動(dòng)通信等方面的知識(shí)， 進(jìn)一步學(xué)習(xí)固定電話機(jī)設(shè)計(jì)， 測(cè)試、檢修與安裝技術(shù)， GSM、CDMA 和 PHS 等移動(dòng)通信終端設(shè)備的電路結(jié)構(gòu) 和分析檢修方法， 具備從事通信終端設(shè)備設(shè)計(jì)， 檢測(cè)和維修的基本能力。 通過實(shí) 習(xí)使學(xué)生進(jìn)一步了解同信終端設(shè)備工作原理、 操作方法及測(cè)試， 故障診斷和維修 技術(shù)，使學(xué)生具備移動(dòng)通信終端設(shè)備維修的基本技能， 為今后從事通信工作打下 堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 二、實(shí)習(xí)內(nèi)容 1、實(shí)習(xí)時(shí)間： 2、實(shí)習(xí)地點(diǎn)：通信實(shí)驗(yàn)室 3、實(shí)習(xí)內(nèi)容 1) 設(shè)計(jì)安裝電話機(jī)：

2、了解電話機(jī)基本電路設(shè)計(jì)； 理解電話機(jī)測(cè)試和檢修； 掌握電話機(jī)設(shè)計(jì)、 安裝 的基本方法、測(cè)試與檢修的基本過程。 2) 焊接工藝訓(xùn)練： 了解各種元器件、芯片功能和結(jié)構(gòu)、熱風(fēng)槍、電烙鐵的使用注意事項(xiàng)；掌握 SMD 元件焊接方法和技巧、按照要求上、下各種芯片，包括 BGA 封裝的芯片、 通信終端設(shè)備維修常用維修工具(防靜電電烙鐵、熱風(fēng)槍等)的使用方法。 3) 維修儀表和維修工具的使用： 理解萬用表、頻率計(jì)、示波器、編程器的使用方法；掌握手機(jī)電壓、邏輯時(shí) 鐘信號(hào)等的測(cè)試、 讀取數(shù)據(jù)、 字庫和碼片的寫碼操作、 常用軟件維修儀在通信終 端設(shè)備檢修中的應(yīng)用、 常用維修儀器 (萬用表、示波器、頻率計(jì)、頻譜分析儀

3、等) 在通信終端設(shè)備檢修中的應(yīng)用。 4) 手機(jī)維修基本技能訓(xùn)練： 了解手機(jī)的加電方法， 各種手機(jī)芯片的結(jié)構(gòu)； 理解免拆機(jī)維修儀的使用、 理 解手機(jī)的工作流程和 GSM、CDMA 、PAS 手機(jī)的電路結(jié)構(gòu)、工作原理，測(cè)試卡 使用；掌握能夠運(yùn)用萬用表、示波器、頻率計(jì)檢測(cè) GSM手機(jī)，CDMA手，PHS 手機(jī)機(jī)的相關(guān)信號(hào)， 并根據(jù)信號(hào)測(cè)試結(jié)果分析手機(jī)的工作狀態(tài)， 由此可判斷收集 工作是否正常， 若不正常， 分析并確定故障部位最終找出故障器件、 典型機(jī)型的 分析、檢測(cè)和維修方法。 三、實(shí)習(xí)結(jié)果 1) . 安裝系統(tǒng)的調(diào)試 (1)通電前的測(cè)試檢查 檢查機(jī)房溫度(18C -23 C)、相對(duì)濕度 ( 30%-

4、75%)是否符合條件； 直流電壓檢查應(yīng)在 -43?-45V 之間； 硬件檢 查：設(shè)備標(biāo)志齊全正確；印制電路板的數(shù)量、規(guī)格、安裝位置與廠方提供的文件 是否相符；設(shè)備 的各種選擇形狀應(yīng)置于指定位置上；電池正極匯流接地良好； 機(jī)架、配線架接地良好；設(shè)備的各種熔絲規(guī) 格符合要求；設(shè)備內(nèi)部的電源布線 無接地現(xiàn)象。 ( 2) 電源系統(tǒng)的檢驗(yàn) 測(cè)量主電源電壓是否正常。 (3) 硬件測(cè)試 硬件設(shè)備逐級(jí)加上電源， 檢查 AC-DC 變換器和 DC-AC 逆變 器的輸出電壓，各種外圍終端設(shè)備自測(cè)，檢查 各種告警裝置和時(shí)鐘系統(tǒng)精度， 裝入測(cè)試程序?qū)υO(shè)備測(cè)試，確認(rèn)硬件系統(tǒng)無故障。 ( 4) 系統(tǒng)調(diào)試 系統(tǒng)建立功能 系

5、統(tǒng)初始化，將整個(gè)程序(系統(tǒng)軟件、局 數(shù)據(jù)和用戶數(shù)據(jù)) 從磁盤或磁帶裝入到主存儲(chǔ)器。 系統(tǒng)初始化有 三個(gè)初始化級(jí)， 按照優(yōu)先順序分為初始化再啟動(dòng)、 硬件再啟動(dòng)和軟件再啟動(dòng)。 第一次向系統(tǒng)加電 或斷電后 再重新加電， 稱為初始化再啟動(dòng)， 它由保護(hù)系統(tǒng)控制完成， 自動(dòng)裝載。 檢測(cè)到某些故障時(shí)，由自導(dǎo)軟件控 制初始化啟動(dòng)。硬件再啟動(dòng)除程序不重新從 磁盤裝入到主存儲(chǔ)器外，其余與初始化再啟動(dòng)相同。軟件再啟 動(dòng)是程序的一種 容錯(cuò)技術(shù)，包括系統(tǒng)自動(dòng) / 人工再裝入的測(cè)試及系統(tǒng)自動(dòng) / 人工再啟動(dòng)的測(cè)試。 系統(tǒng)的交換功能 該功能包括對(duì)每個(gè)分機(jī)用戶做本局呼叫測(cè)試，對(duì)每條中繼線做 出局呼叫測(cè)試和入局呼叫測(cè)試，結(jié)合各

6、種呼 叫對(duì)計(jì)費(fèi)功能測(cè)試，對(duì)非語音業(yè)務(wù) 進(jìn)行接續(xù)測(cè)試及對(duì)新業(yè)務(wù)性能進(jìn)行測(cè)試。 系統(tǒng)維護(hù)管理功能 該功能包括對(duì) 人-機(jī)命令核實(shí)，對(duì)告警系統(tǒng)測(cè)試，進(jìn)行話務(wù)觀察和統(tǒng)計(jì)，對(duì)用戶數(shù)據(jù)及局?jǐn)?shù)據(jù) 進(jìn)行管理，制 造人為故障進(jìn)行故障診斷， 進(jìn)行冗余設(shè)備的人工 / 自動(dòng)倒換及進(jìn)行 例行測(cè)試等。 系統(tǒng)的信號(hào)方式 驗(yàn)證用戶信號(hào)方式、局間信號(hào)方式和網(wǎng)同步 功能，對(duì)有組網(wǎng)功能的交換機(jī)要驗(yàn)證轉(zhuǎn)發(fā)存儲(chǔ)號(hào)碼的能力及迂 回功能等。 2驗(yàn) 收測(cè)試 交換機(jī)在開通前，必須進(jìn)行嚴(yán)格的驗(yàn)收測(cè)試，對(duì)全部設(shè)備用系統(tǒng)的主要 功能進(jìn)行全面檢驗(yàn)。驗(yàn)收測(cè)試方法 可參照信息產(chǎn)業(yè)部關(guān)于程控交換機(jī)入網(wǎng)技術(shù) 要求。若驗(yàn)收測(cè)試的主要指標(biāo)和性能不能達(dá)到要求， 應(yīng)重

7、新進(jìn) 行系統(tǒng)調(diào)試。 驗(yàn) 收測(cè)包括以下幾個(gè)主要方面。可靠性測(cè)試 在驗(yàn)收測(cè)試期間不得發(fā)生系統(tǒng)癱瘓。 在驗(yàn)收測(cè)試的一個(gè)月內(nèi)，處理器再啟動(dòng)指標(biāo)應(yīng)符合次要再啟動(dòng)不大于 3 次、嚴(yán) 重再啟動(dòng) 0 次和再裝載啟動(dòng) 0 次的要求。將要再啟動(dòng)指不影響正在通話的用 戶，只影響正在進(jìn)行 接續(xù)處理的用戶 . 2) . 焊接工藝訓(xùn)練 1焊接坡口的選用應(yīng)根據(jù)所采用的焊接方法進(jìn)行選擇，在有利于焊透，避 免產(chǎn) 生焊接裂紋、夾渣、未焊透等缺陷為前提，盡量采用小坡口、對(duì)稱焊，減 少焊縫的填 充金屬減少焊接殘余應(yīng)力， 減少焊后的焊接變形， 并考慮焊工方便， 改善焊工勞動(dòng)條件。 2焊前應(yīng)將焊接區(qū)表面兩側(cè)各 20mm 和坡口內(nèi)的水、油

8、、銹、污物、氧化 皮等 清除干凈。 3焊絲需作去油、除銹處理，保護(hù)氣體應(yīng)保持干燥。 4 需要預(yù)熱及焊后熱處理產(chǎn)品 , 焊前應(yīng)準(zhǔn)備好預(yù)熱及焊后熱處理裝置和焊后 保溫 緩冷用品。 5組對(duì)時(shí)，坡口間隙、錯(cuò)邊量、棱角度等應(yīng)符合規(guī)定。點(diǎn)固焊應(yīng)避免強(qiáng)行 組裝， 以減少焊接裂紋，焊接殘余應(yīng)力和焊后變形。 6焊前進(jìn)行點(diǎn)固焊時(shí)必須使用與產(chǎn)品焊縫相同牌號(hào)的焊條和相應(yīng)的工藝參 數(shù)進(jìn) 行施焊，以保證質(zhì)量。點(diǎn)固焊要求狹而細(xì)長(zhǎng)的焊道，既能保證點(diǎn)焊強(qiáng)度， 又要能被焊 接時(shí)的焊道所覆蓋， 保證焊縫成型美觀。 點(diǎn)焊長(zhǎng)度一般 2030mm， 間距 200300mm。 管狀接頭可按對(duì)稱、 均布的原則進(jìn)行點(diǎn)固。 接下來一個(gè)重要 的環(huán)

9、節(jié)就是射線探傷檢驗(yàn)。 采用的是 X 射線探傷。 X 射線照相 法探傷是利用 X 射線在物質(zhì)中的衰減規(guī)律和射線能使某些物質(zhì)產(chǎn)生熒光、 光化作用。 將射線穿過 被探工件照射到 X 射線膠片上使膠片感光， 再經(jīng)過暗室處理， 得到反映工件內(nèi) 部情況的照相底片，利用這種底片在強(qiáng)光燈上分析，從而判斷被探工 件內(nèi)部質(zhì) 量。射線探傷分為九個(gè)步驟： 工件外觀檢驗(yàn)T劃線一標(biāo)記、 選取像質(zhì)計(jì)一貼 片一對(duì)位一拍片一暗室處理一評(píng)片一檢驗(yàn)報(bào)告經(jīng)過去工廠回來的同學(xué)的細(xì)致 講解，我們了解了更多的知識(shí)， 還有， 射線探傷并 不是像我們想象的那樣危險(xiǎn)， 拍片室和操作的地方是分開的，所以很安全。尤其需要 注意的是：像質(zhì)計(jì)的材 質(zhì)與

10、被檢工件的材質(zhì)相同或相似，一般放在射線源側(cè)，緊貼工 件表面放置，且 位于厚度均勻處， 在被檢區(qū)長(zhǎng)度的 1/4 處，金屬絲橫跨焊縫兩側(cè)， 細(xì) 絲置于外 側(cè)。 經(jīng)過 X 射線探傷之后， 要進(jìn)行破壞性檢測(cè)即力學(xué)性能檢測(cè)。 力學(xué)性能檢測(cè) 包括 拉伸、彎曲、沖擊檢測(cè)。拉伸試驗(yàn)是指在承受軸向拉伸載荷下測(cè)定材料特 性的試驗(yàn)方 法。利用拉伸試驗(yàn)得到的數(shù)據(jù)可以確定材料的彈性極限、伸長(zhǎng)率、 彈性模量、比例極 限、面積縮減量、拉伸強(qiáng)度、屈服點(diǎn)、屈服強(qiáng)度和其它拉伸 性能指標(biāo)。彎曲試驗(yàn)彎曲 試驗(yàn)主要用于測(cè)定脆性和低塑性材料的抗彎強(qiáng)度并能 反映塑性指標(biāo)的撓度。 彎曲試驗(yàn) 還可用來檢查材料的表面質(zhì)量。 彎曲試件的 加工要求

11、為試樣的焊縫余高應(yīng)采用冷加工 法去除，面彎、背彎試樣的拉伸表面 齊平，試樣受拉伸表面不應(yīng)有劃痕和損傷。沖擊 試驗(yàn)一般是確定工件在經(jīng)受外 力沖撞或作用時(shí)產(chǎn)品的安全性、 可靠性和有效性的一種 試驗(yàn)方法。 在這段時(shí) 間里，對(duì)于一些平常理論的東西，有了更加深刻的認(rèn)識(shí)，收獲了很多。 這次實(shí) 習(xí)使我的感觸很大，又一次親身感受了所學(xué)知識(shí)與實(shí)際的應(yīng)用。感覺很開心， 3) . 維修儀表及維修工具使用 一 集成電路的檢測(cè)方法 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品往往由于一塊集成電 路損壞，導(dǎo)致 一部分或幾個(gè)部分不能正常工 作，影響設(shè)備的正常使用。 那么如何檢測(cè)集 成電 路的好壞呢 ?通常一臺(tái)設(shè)備里面有許多 個(gè)集成電路，當(dāng)拿到一部有故障

12、的集成電 路 的設(shè)備時(shí)，首先要根據(jù)故障現(xiàn)象，判斷出故 障的大體部位，然后通過測(cè)量， 把故障的可 能部位逐步縮小， 最后找到故障所在。 要找 到故障所在必須通過檢 測(cè)，通常修理人員都 采用測(cè)引腳電壓方法來判斷， 但這只能判斷 出故障的大致 部位，而且有的引腳反應(yīng)不靈敏，甚至有的沒有什么反應(yīng)。就是在電壓偏 離的 情況下，也包含外圍元件損壞的因素， 還必須將集成塊內(nèi)部故障與外圍故障嚴(yán) 格 區(qū)別開來，因此單靠某一種方法對(duì)集成電路 是很難檢測(cè)的， 必須依賴綜合的 檢測(cè)手段。 現(xiàn)以萬用表檢測(cè)為例，介紹其具體方法。 我們知道集成塊使用時(shí)， 總有一個(gè)引腳與印 制電路板上的“地”線是焊通的，在電路中稱 之為接地

13、腳。 由于集成電路內(nèi)部都采用直接 耦合，因此，集成塊的其它引腳與接地腳之 間都 存在著確定的直流電阻，這種確定的直 流電阻稱為該腳內(nèi)部等效直流電阻，簡(jiǎn) 稱 R 內(nèi)。當(dāng)我們拿到一塊新的集成塊時(shí)， 可通過 用萬用表測(cè)量各引腳的內(nèi)部等 效直流電阻 來判斷其好壞，若各引腳的內(nèi)部等效電阻 R 內(nèi)與標(biāo)準(zhǔn)值相符， 說明 這塊集成塊是好的， 反之若與標(biāo)準(zhǔn)值相差過大，說明集成塊內(nèi)部 損壞。 測(cè)量 時(shí)有一點(diǎn)必須注意，由于集成塊內(nèi) 部有大量的三極管， 二極管等非線性元件， 在 測(cè)量中單測(cè)得一個(gè)阻值還不能判斷其好 壞，必須互換表筆再測(cè)一次，獲得正反 向兩個(gè)阻值。 只有當(dāng) R 內(nèi)正反向阻值都符合標(biāo)準(zhǔn)， 才能斷定該集成塊

14、完好。 在實(shí)際修 理中， 通常采用在路測(cè)量。先測(cè)量其引腳電壓，如 果電壓異常，可斷開引腳連 線測(cè)接線端電壓， 以判斷電壓變化是外圍元件引起， 還是集成 塊內(nèi)部引起。 也 可以采用測(cè)外部電路到地之 間的直流等效電阻 （稱 R 外）來判斷， 通常在 電路 中測(cè)得的集成塊某引腳與接地腳之間 的直流電阻 （在路電阻 ）， 實(shí)際是 R 內(nèi)與 R 外 并聯(lián)的總直流等效電阻。 在修理中常將在路 電壓與在路電阻的測(cè)量方法結(jié) 合使用。有時(shí) 在路電壓和在路電阻偏離標(biāo)準(zhǔn)值， 并不一定 是集成塊損壞， 而是 有關(guān)外圍元件損壞， 使 R 外不正常， 從而造成在路電壓和在路電阻 的異常。 這 時(shí)便只能測(cè)量集成塊內(nèi)部直流等

15、 效電阻，才能判定集成塊是否損壞。 根據(jù)實(shí)際 檢修經(jīng)驗(yàn)，在路檢測(cè)集成電路 內(nèi)部直流等效電阻時(shí)可不必把集成塊從電 路上焊 下來，只需將電壓或在路電阻異常的 腳與電路斷開，同時(shí)將接地腳也與電路板 斷 開，其它腳維持原狀，測(cè)量出測(cè)試腳與接地 腳之間的 R 內(nèi)正反向電阻值便 可判斷其好壞。 例如，電視機(jī)內(nèi)集成塊 TA7609P 瑢 腳在路電壓或電阻異常， 可切斷瑢腳和 腳（接地腳）然后用萬用表內(nèi)電阻擋測(cè)瑢腳與 腳之間電阻，測(cè)得一個(gè)數(shù)值 后，互換表筆再測(cè)一次。若集成塊正常應(yīng)測(cè)得紅表筆接地 時(shí)為8.2k Q ,黑表 筆接地時(shí)為272k Q的R內(nèi)直流等效電阻，否則集成塊已損壞。在測(cè)量中多數(shù) 引腳，萬用表用R

16、X 1k擋，當(dāng)個(gè)別引腳R內(nèi)很大時(shí)，換用RXlOk擋，這 是因?yàn)镽X 1k擋其表內(nèi)電池電壓只有1.5V，當(dāng)集成塊內(nèi)部晶體管串聯(lián)較多時(shí)， 電 表內(nèi)電壓太低，不能供集成塊內(nèi)晶體管進(jìn)入 正常工作狀態(tài)， 數(shù)值無法顯現(xiàn) 或不準(zhǔn)確。 總 之，在檢測(cè)時(shí)要認(rèn)真分析，靈活運(yùn)用各種方 法，摸索規(guī)律，做到快速、 準(zhǔn)確找出故障。 二 集成電路的檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)介紹 （ 一 ） 常用的檢測(cè)方法 集成電路常用的檢測(cè)方法有在線測(cè)量 法、非在線測(cè) 量法和代換法。 1. 非在線測(cè)量 非在線測(cè)量潮在集成電 路未焊入電路時(shí)，通過測(cè)量其各引腳 之間的 直流電阻值與已知正常同型號(hào)集成電路各 引腳之間的直流電阻值進(jìn)行對(duì)比，以確定其 是否正常。 2

17、. 在線測(cè)量 在線測(cè)量 法是利用電壓測(cè) 量法、電阻測(cè)量法及電流測(cè)量法等， 通過在 電路上測(cè)量集成電 路的各引腳電壓值、電阻 值和電流值是否正常，來判斷該集成電路是 否損壞。 3. 代換法 代換法是用已知完好的同型 號(hào)、同規(guī)格集成電路來代換被測(cè)集成電 路， 可以判斷出該集成電路是否損壞。 （ 二 ） 常用集成電路的檢測(cè) 1. 微處理器集成電路的檢測(cè)微處理器 集成電路 的關(guān)鍵測(cè)試引腳是VDD電源端、RESET復(fù)位端、XIN晶振信號(hào)輸入端、XOUT晶 振信號(hào)輸出端及其他各線輸入、輸 出端。在路測(cè)量這些關(guān)鍵腳對(duì)地的電阻值和 電壓值，看是否與正常值 （可從產(chǎn)品電路圖 或有關(guān)維修資料中查出 ） 相同。不同

18、 型號(hào)微 處理器的 RESET 復(fù)位電壓也不相同，有的 是低電平復(fù)位，即在開機(jī)瞬 間為低電平， 復(fù) 位后維持高電平 ; 有的是高電平復(fù)位， 即在 開關(guān)瞬間為高電平， 復(fù)位后維持低電平。 2. 開關(guān)電源集成電路的檢測(cè) 開關(guān)電源 集成電路的關(guān)鍵腳電壓是電源端 （VCC）、 激勵(lì)脈沖輸出端、電壓檢測(cè)輸入端、電流檢測(cè) 輸入端。測(cè)量各引腳對(duì)地的電壓 值和電阻值， 若與正常值相差較大， 在其外圍元器件正常 的情況下， 可以確定 是該集成電路已損壞。 內(nèi)置大功率開關(guān)管的厚膜集成電路， 還可通 過測(cè)量開關(guān) 管 C、 B、 E 極之間的正、反向 電阻值，來判斷開關(guān)管是否正常。 3. 音頻功放 集成電路的檢測(cè) 檢

19、查音頻 功放集成電路時(shí)，應(yīng)先檢測(cè)其電源端 （正電 源端和負(fù) 電源端） 、音頻輸入端、 音頻輸出 端及反饋端對(duì)地的電壓值和電阻值。 若測(cè)得 各 引腳的數(shù)據(jù)值與正常值相差較大，其外圍 元件與正常，則是該集成電路內(nèi)部損 壞。對(duì) 引起無聲故障的音頻功放集成電路， 測(cè)量其 電源電壓正常時(shí)， 可用信號(hào) 干擾法來檢查。 測(cè)量時(shí)，萬用表應(yīng)置于 RX 1檔，將紅表筆接地，用黑表筆點(diǎn) 觸音頻輸入端， 正常時(shí)揚(yáng) 聲器中應(yīng)有較強(qiáng)的“喀喀”聲。 4. 運(yùn)算放大器集成電 路的檢測(cè) 用萬用 表直流電壓檔，測(cè)量運(yùn)算放大器輸出端與負(fù) 電源端之間的電壓值 （ 在靜態(tài)時(shí)電壓值較 高） 。用手持金屬鑷子依次點(diǎn)觸運(yùn)算放 大器 的兩個(gè)輸

20、入端 （ 加入干擾信號(hào) ） ，若萬用表表 針有較大幅度的擺動(dòng)， 則說明 該運(yùn)算放大器 完好;若萬用表表針不動(dòng)， 則說明運(yùn)算放大 器已損壞。 5. 時(shí)基集 成電路的檢測(cè) 時(shí)基集成電路 內(nèi)含數(shù)字電路和模擬電路，用萬用表很難直 接測(cè) 出其好壞。測(cè)試電路由阻容元件、發(fā)光 二極管 LED、 6V 直流電源、 電源開關(guān) S 和 8 腳 IC 插座組成。將時(shí)基集成電路 （ 例如 NE555） 插信 IC 插座后，按下 電源開關(guān)S ,若被測(cè)時(shí)基集成電路正常，則發(fā)光二極管LED將閃爍發(fā)光；若LED 不亮或一直亮， 則 說明被測(cè)時(shí)基集成電路性能不良。 三 集成電路代換技巧 （ 一） 、直接代換 直接代換是指用其他

21、 IC 不經(jīng)任何改動(dòng) 而直接取代原來的 IC， 代換后不影響機(jī)器的 主要性能與指標(biāo)。 其代換原則是： 代換 IC 的功能、 性能 指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)和間 隔等幾方面均相同。其中 IC 的功能相同不 僅指功能相同 ； 還應(yīng)注意邏輯極性相 同，即 輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相 同。例如：圖像中放 IC ， TA7607與TA7611，前者為反向高放AGC,后者為正 向高放AGC,故不能直接 代換。除此之外 還有輸出不同極性 AFT 電壓， 輸出不同極性 的同步脈沖等 IC 都不能直接代換， 即使是 同一 270 _f8 公司或廠家的產(chǎn)品， 都應(yīng)注 意區(qū)分。 性 能指標(biāo)是指

22、 IC 的主要電參數(shù) （或 主要特性曲線 ） 、最大耗散功率、最高工作 電 壓、頻率范圍及各信號(hào)輸入、輸出阻抗等 參數(shù)要與原 IC 相近。功率小的代用 件要加 大散熱片。 1 同一型號(hào) IC 的代換 同一型號(hào) IC 的代換一般是可靠的，安 裝集成電路 時(shí)， 要注意方向不要搞錯(cuò)， 否則， 通電時(shí)集成電路很可能被燒毀。有的單列 直 插式功放 IC ，雖型號(hào)、功能、特性相同，但 引腳排列順序的方向是有所不 同的。例如， 雙聲道功放 IC LA4507 ， 其引腳有“正”、 “反” 之分， 其 起始腳標(biāo)注 （ 色點(diǎn)或凹坑 ） 方向不同 ； 沒有后綴與后綴為 R 的 IC 等 , 例如 M5115P 與

23、 M5115RP. 2 不同型號(hào) IC 的代換 （1） 型號(hào)前綴字母相同、數(shù)字不同 IC 的代換。這 種代換只要相互間的引腳功能完 全相同，其內(nèi)部電路和電參數(shù)稍有差異， 也 可 相互直接代換。 伴音中放IC LA1363如：和LA1365，后者比前者在IC第 腳內(nèi)部 增加了一個(gè)穩(wěn)壓二極管， 其它完全一樣。 （2） 型號(hào)前綴字母不同、 數(shù)字 相同 IC 的代換。一般情況下，前綴字母是表示生產(chǎn) 廠家及電路的類別，前綴 字母后面的數(shù)字相 同，大多數(shù)可以直接代換。但也有少數(shù)，雖 數(shù)字相同，但功 能卻完全不同。例如， HA1364 是伴音 IC ，而 uPC1364 是色解 碼 IC;4558 ，8 腳

24、的是運(yùn)算放大器 NJM4558,14 腳的是 CD4558 數(shù)字電路 ; 故二者完全不能代 換。 (3) 型號(hào)前綴字母和數(shù)字都不同 IC 的 代換。有的廠家引進(jìn)未封裝的 IC 芯片，然 后加工成按本廠命名的產(chǎn)品。 還有如為了提 高某些參數(shù)指標(biāo)而改進(jìn)產(chǎn) 品。這些產(chǎn)品常用 不同型號(hào)進(jìn)行命名或用型號(hào)后綴加以區(qū)別。例如，AN380與UPC1380可以直接 代 換;AN5620 TEA5620 DG5620等可以 直接代換。 ( 二) 、非直接代換 非直接代換是指不能進(jìn)行直接代換的 IC 稍加修改外圍電路， 改變?cè)_的排列 或增減個(gè)別元件等， 使之成為可代換的 IC 的方法。 代換原 則：代換所用的

25、IC 可與原來的 IC 引腳功能不同、 外形不同， 但功能要相同， 特性要相近 ; 代換后不應(yīng)影響原機(jī)性能。 1 不同封裝 IC 的代換 相同類型的 IC 芯片， 但封裝外形不同， 代換時(shí) 只要將新器件的引腳按原器件引腳 的形狀和排列進(jìn)行整形。例如， AFT 電路 CA3064和CA3064E前者為圓形封裝， 輻射狀引腳；后者為雙列直插塑料封裝， 兩 者內(nèi)部特性完全一樣，按引腳功能進(jìn)行連接 即可。雙列 IC AN7114、AN7115 與 LA4100、 LA4102 封裝形式基本相同 ,引腳 和散熱片正好都相差 180 。前 面提到的 AN5620 帶散熱片雙列直插 16 腳封裝、 TEA5

26、620 雙列直插 18 腳封 裝， 9、10 腳 位于集成電路的右邊，相當(dāng)于 AN5620 的 散熱片，二者其它腳排 列一樣，將 9、10 腳連起來接地即可使用。 2 電路功能相同但個(gè)別引腳功能不同 IC 的代換 代換時(shí)可根據(jù)各個(gè)型號(hào) IC 的具體參數(shù) 及說明進(jìn)行。如電視機(jī)中的AGC.視頻信 號(hào)輸出有正、負(fù)極性的區(qū) 別，只要在輸出端 加接倒相器后即可代換。 3 類型相同但引腳功能不同 IC 的代換 這種代換需要改變外圍電路及引腳 排 列，因而需要一定的理論知識(shí)、完整的資料 和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與技巧 。 4 有些空腳不應(yīng)擅自接地 內(nèi)部等效電路和應(yīng)用電路中有的引出 腳沒有標(biāo) 明，遇到空的引出腳時(shí)，

27、不應(yīng)擅自 接地，這些引出腳為更替或備用腳， 有時(shí)也 作 為內(nèi)部連接。 5 用分立元件代換 IC 有時(shí)可用分立元件代換 IC 中被損壞的 部分， 使其 恢復(fù)功能。 代換前應(yīng)了解該 IC 的 內(nèi)部功能原理、 每個(gè)引出腳的正常電壓、 波 形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。同 時(shí)還應(yīng)考慮： (1) 信號(hào)能否從 IC 中取出接至外圍電 路的輸入端： (2) 經(jīng)外圍電路處理后的信號(hào)，能否連 接到 集成電路內(nèi)部的下一級(jí)去進(jìn)行再處理 ( 連接時(shí)的信號(hào)匹配應(yīng)不影響其主要參數(shù) 和 性能) 。如中放 IC 損壞，從典型應(yīng)用電路和 內(nèi)部電路看，由伴音中放、鑒 頻以及音頻放 大級(jí)成，可用信號(hào)注入法找出損壞部分， 若

28、是音頻放大部分損壞， 則可用分立元件代替。 6 組合代換 組合代換就是把同一型號(hào)的多塊 IC 內(nèi) 部未受損的電路部分， 重新組合成一塊完整 的 IC ，用以代替功能不良的 IC 的方法。對(duì) 買不到原配 IC 的情況下是十分適用的。但 要求所利用 IC 內(nèi)部完好的電路一定要有接 口 引出腳。非直接代換關(guān)鍵是要查清楚互相 代換的兩種 IC 的基本電參數(shù)、內(nèi)部 等效電路、各引腳的功能、 IC 與外部元件之間連 接關(guān)系的資料。 實(shí)際操作時(shí)予以注意： (1) 集成電路引腳的編號(hào)順序，切勿接 錯(cuò); (2) 為適應(yīng)代換后的 IC 的特 點(diǎn)，與其 相連的外圍電路的元件要作相應(yīng)的改變 ; (3) 電源電壓要與代

29、換后的 IC 相符， 如果原電路中電源電壓高， 應(yīng)設(shè)法降壓 ; 電 壓低，要看代換 IC 能否 工作; (4) 代換以后要測(cè)量 IC 的靜態(tài)工作電 流，如電流遠(yuǎn)大于正常值，則說 明電路可能 產(chǎn)生自激，這時(shí)須進(jìn)行去耦、調(diào)整。若增益 與原來有所差別，可調(diào) 整反饋電阻阻值 ; (5) 代換后 IC 的輸入、輸出阻抗要與 原電路相匹配 ; 檢查其 驅(qū)動(dòng)能力 ; (6) 在改動(dòng)時(shí)要充分利用原電路板上 的腳孔和引線 , 外接引線要求 整齊， 避免前后 交叉，以便檢查和防止電路自激，特別是防 止高頻自激 ; (7) 在通電前電源 Vcc 回路里最好再 串接一直流電流表，降壓電阻阻值由大到小 觀察集成電路總電

30、流的變化是否正常 ; 4) 手機(jī)維修基本技能訓(xùn)練 1. 正確拆機(jī)。拿來維修的手機(jī)不要盲目亂拆， 要仔細(xì)觀察小心拆卸。 拆下的 各 種配件要統(tǒng)一放在一個(gè)盒子里面， 千萬不要隨手放在維修桌上， 以防配件 丟失。 2 對(duì)維修人員來說必須掌握怎樣調(diào)整手機(jī)振鈴 聲音的種類、大小、聽筒音量的 大?。辉鯓釉O(shè)置手機(jī)來電無聲；怎樣限制手 機(jī)的呼入、呼出；怎樣控制背光燈 的亮與熄滅；怎樣存儲(chǔ)電話號(hào)碼等等手機(jī) 的各項(xiàng)功能。 3. 先簡(jiǎn)后繁，先易后難。即先考慮故障是由于手機(jī)接觸不良造成的或由菜單 設(shè)置不當(dāng)?shù)茸詈?jiǎn)單的原因引起。排除這些簡(jiǎn)單原因，再考慮維修電路板上的 故 障。 4 先電源，后整機(jī)。 5 仔細(xì)觀察電路板元器

31、件， 并用鑷子觸動(dòng)一些比較容易出現(xiàn)虛焊的地方。 觀 察是否有元器件脫落、燒壞、虛焊。 6 加直流穩(wěn)壓電源，進(jìn)行檢查維修。 維修故障分類及原因 1 、自動(dòng)開機(jī) 加上后，不用按開 / 關(guān)鍵就處開開機(jī)狀態(tài)了。主要由于開 / 關(guān)鍵 對(duì)地短路或開機(jī)線 上其它元器件對(duì)地短路造成。 取下手機(jī)板， 用酒精泡后清洗， 大多可以解決此故 障。 2 、自動(dòng)關(guān)機(jī)（自動(dòng)斷電） 2.1 振動(dòng)時(shí)自動(dòng)關(guān)機(jī)這主要是由于電池與電池觸片間接觸不良引起。 2.2 按鍵關(guān)機(jī) : 手機(jī)只要不按鍵盤， 手機(jī)不會(huì)關(guān)機(jī)一按某些鍵手機(jī)就自動(dòng)關(guān)機(jī)， 主要 是由于 CPU 和存儲(chǔ)器虛焊導(dǎo)致，加強(qiáng)對(duì)存儲(chǔ)器 CPU 及存儲(chǔ)器的焊接一般可解決 問題。 2.3 發(fā)射關(guān)機(jī) 手機(jī)一按發(fā)射鍵就自動(dòng)關(guān)機(jī)， 主要是由于功放部分故障引 起，一般是由于供電 IC （或功放控制）引起此故障。 3 、發(fā)射弱電、發(fā)射掉信號(hào) 3.1 發(fā)射弱電 手機(jī)在待機(jī)狀態(tài)時(shí)，不顯弱電， 一打，或打幾個(gè)電話后馬上顯示弱電，出現(xiàn)低電 告警的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象首先是 由于電池與觸片接口間臟了或接觸不良造成；其次 是電池觸片與手機(jī)間