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1、smtj網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級:內(nèi)部公開smtw網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范編號:擬制日期審核日期批準(zhǔn)日期第1頁共30頁smtw網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級:內(nèi)部公開修訂記錄日期修訂版本修改描述作者2013-11-18a0首次發(fā)行zs2014-9-17a1優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要求fv第2頁共30頁smtw網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級:內(nèi)部公開目錄1 目的 錯(cuò)誤!未定義書簽。2 使用范圍 錯(cuò)誤!未定義書簽。3 權(quán)責(zé) 錯(cuò)誤!未定義書簽。4 定義 錯(cuò)誤!未定義書簽。5 操作說明 錯(cuò)誤!未定義書簽。5.1 材料和制作方法 45.2 鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識的要求 55.3 鋼片厚度的選擇 75.4 印錫膏鋼網(wǎng)鋼片開孔設(shè)計(jì) 85.5 印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) 276 附件30第3頁
2、共30頁smtw網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級:內(nèi)部公開1目的本規(guī)范規(guī)定了本公司鋼網(wǎng)外形,鋼網(wǎng)標(biāo)識,制作鋼網(wǎng)使用的材料,鋼網(wǎng)焊盤開口的工藝要求。2范圍本規(guī)范適用于鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和制作。3權(quán)責(zé)工程部:負(fù)責(zé)的鋼網(wǎng)開口進(jìn)行設(shè)計(jì)。4定義鋼網(wǎng):亦稱模板,是 smt印刷工序中,用來漏印焊膏或膠水的平板模具。mark點(diǎn):為便于印刷時(shí)鋼網(wǎng)和pcb準(zhǔn)確對位設(shè)計(jì)的光學(xué)定位點(diǎn)。5詳細(xì)內(nèi)容5.1 材料和制作方法5.1.1 網(wǎng)框材料鋼網(wǎng)邊框材料可選用空心鋁框或?qū)嵭匿X框,網(wǎng)框邊長為736*736 5mm勺正方形,網(wǎng)框的厚度為40 3mm網(wǎng)框底部應(yīng)平整,不平整度不可超過1.5ms外協(xié)用網(wǎng)框規(guī)格,由 p程師外協(xié)廠家商討決定。注意:550mm*6
3、50mm網(wǎng)在網(wǎng)框四角需有四個(gè)固定孔:規(guī)格尺寸:650*550型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-m6、螺孔位置:600*510 、直/斜邊:斜邊。5.1.2 鋼片材料鋼片材料優(yōu)選不銹鋼板,其厚度為0.08-0.3(4-12mil)。5.1.3 張網(wǎng)用絲網(wǎng)及鋼絲網(wǎng)絲網(wǎng)用材料為尼龍絲,其目數(shù)應(yīng)不低于 90目,其最小屈服張力應(yīng)不低于 35n。鋼絲網(wǎng)用材料為不銹鋼鋼絲,其目數(shù)應(yīng)不低于 90,其最小屈服張力應(yīng)不低于35m5.1.4 張網(wǎng)用的膠布,膠水在鋼網(wǎng)的底部,使用鋁膠布覆蓋鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位以及網(wǎng)框部分。在鋼網(wǎng)的正面,在鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部 位及絲網(wǎng)與網(wǎng)框結(jié)合部位,必需用強(qiáng)度足夠的膠水填充,所用的膠水應(yīng)
4、不與清洗鋼網(wǎng)用的清洗溶劑(工業(yè) 酒精,二甲苯,丙酮等)起化學(xué)反應(yīng)。5.1.5 鋼網(wǎng)制作方法第4頁共30頁smtw網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級:內(nèi)部公開a一般采用激光切割的方法,切割后使用電拋光降低孔壁粗糙度。b膠水鋼網(wǎng)開口采用蝕刻開口法。c器件間距符合下面條件時(shí),建議采用電鑄法。翼形引腳間距0.4mm陣列封裝,引腳間距0.5mm5.2 鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識的要求5.2.1 外形圖正視圖第僧標(biāo)識區(qū)高標(biāo)識區(qū)xb apcb傳送方向5.2.2 鋼網(wǎng)外形尺寸(單位:mm要求:鋼網(wǎng)類型網(wǎng)框尺寸a鋼片尺寸b膠布粘貼寬度c網(wǎng)框厚度d可印刷范圍標(biāo)準(zhǔn)鋼網(wǎng)736*736 5570*570 520540*40 土 3550*550 5小
5、鋼網(wǎng)550*650 土 5530*430 土 520540*30 土 3490*390 土 5第5頁共30頁5.2.3 pcb居中要求3mm pcb鋼片,鋼網(wǎng)外pcb 中心,鋼片中心,鋼網(wǎng)外框中心需重合,鋼網(wǎng)制作中三者中心距最大值不超過框的軸線在同一方向上應(yīng)一致,任兩條軸線角度偏差不超過25.2.4 廠商標(biāo)識內(nèi)容及位置要求廠商標(biāo)識應(yīng)位于鋼片 t面的右下角(如圖一所示),對其字體及文字大小不做要求,但要求其符號清晰易辯,其大小不應(yīng)超過邊長為 80mm*40mlmj矩形區(qū)域。5.2.5 鋼網(wǎng)標(biāo)識內(nèi)容及位置要求鋼網(wǎng)標(biāo)識應(yīng)位于鋼片印刷面的左下角(如圖一所示:鋼網(wǎng)標(biāo)示區(qū))。其內(nèi)容與格式(字體為標(biāo)楷體,4
6、號字)如下圖例所示:stencil no a106model n720-v1.0thickness 0.10mmpart:*date 2014-2-195.2.6 鋼網(wǎng)標(biāo)簽內(nèi)容及位置要求鋼網(wǎng)標(biāo)簽需貼于鋼網(wǎng)網(wǎng)框邊上中間位置,如圖一所示。標(biāo)簽內(nèi)容鋼網(wǎng)儲存位及版本號。5.2.7 鋼網(wǎng)markk的要求鋼網(wǎng)b面上需制作至少三個(gè) mark京,鋼網(wǎng)與印制板上的 mark點(diǎn)位置應(yīng)一致。如 pcb為拼板,鋼網(wǎng)上需制 作至少六個(gè)marku對應(yīng)pcb輸助邊上的mark;,另一對對應(yīng)pcb上的距離最遠(yuǎn)的一對(非輔助邊上) marku對于激光制作白鋼網(wǎng),其 mark點(diǎn)采用表面燒結(jié)的方式制作,大小如圖三。第6頁共30頁1
7、.0 0.15mm1.0 0.15mmsmtw網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級:內(nèi)部公開圖三“ j5.3 鋼片厚度的選擇5.3.1 錫膏鋼網(wǎng)通常情況下,鋼片厚度的選擇根據(jù)pcb板上管腳間距最小的器件來決定;鋼片厚度與最小pitch、元件大小值關(guān)系如下表所示:鋼網(wǎng)厚度元件類型chipic(qfp/qfn/sop)bga020104020603 (及其以上)pitch0.4mmpitch0.5mmpitch0.65mmpitch 0.8mm(及其以上)pitch0.4mmpitch0.5mmpitch0.65mmpitch0.8mmpitch 1.0mm(及其以上)0.08mmjj0.1mmjjyy/0.12mmj
8、jyjjj0.13mmyyx/y/0.15mmj5.3.2 膠水鋼網(wǎng)選用0.20mm厚度5.3.3 通孔回流焊接用鋼網(wǎng)第7頁共30頁smtw網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級:內(nèi)部公開參見5.3.1的表格。在可以選取多種厚度的情況上,盡量選擇較厚的鋼片。5.3.4 bga維修用植球小鋼網(wǎng)統(tǒng)一為0.3mm5.3.5 階梯鋼網(wǎng)選用原則:階梯鋼網(wǎng)就是同一鋼網(wǎng)上,不同的圖案區(qū)域采用不同的鋼片厚度,當(dāng)pcb板上有0.4mmqfp 0.5mmqfp0.5mmcsp/bga 0.8mmbg蹄細(xì)間距器件與 plcc大表貼變壓器、城堡式器件、通孔回流焊器件、過孔上焊盤器件共存 時(shí),可以選擇階梯鋼網(wǎng)。,梯級,鋼網(wǎng)step stenc
9、ila b;l-i一文一 j麒修皴考慮因素二-模板厚度一麻1b的間電 c值的要求圖四階梯鋼網(wǎng)包括上階梯鋼網(wǎng)和下階梯鋼網(wǎng) ,階梯鋼網(wǎng)的厚度選擇:出部分(c值)不宜超過基準(zhǔn)部分 0.05mm; 開制階梯鋼網(wǎng)考量:開口尺寸滿足體積比、面積比,突出部分與基準(zhǔn)部分器件布局的距離(a)及突出部分開口與邊沿的距離(b值);一般來說:a/(a+b)*100% 60%。5.4 印錫膏鋼網(wǎng)鋼片開孔設(shè)計(jì)(注:在鋼網(wǎng)開口的設(shè)計(jì)圖中,用紅色代表鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)圖,黑色代表焊盤設(shè)計(jì)圖.)一般原則(參見圖五)圖五smtw網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級:內(nèi)部公開要求:開口寬厚比=開口寬度/鋼片厚度=w/t1.5面積比=開口面積/開口孔壁面積=l
10、*w/2(l+w)*t2/35.4.1 chip 類元件開孔設(shè)計(jì)封裝為0201的chip元件三內(nèi) jz圖六 vlx1g1-v*-y1-z1具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:0201 封裝:g1=0.25mm x1=x z1=z 四個(gè)角導(dǎo)角 r=0.05mm封裝為0402的chip元件第9頁共30頁smtw網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級:內(nèi)部公開xy1*圖七具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下0402 封裝:g1=0.4mm x1=x z1=z四個(gè)角導(dǎo)角 r=0.1mm導(dǎo)角 r=0.1mm封裝0603以上(含0603)的chip元件lpcb煌盤a1/3l綱網(wǎng)開孔br=0.1mm具體的鋼網(wǎng)開口(如上圖所示的u型開口)尺寸如下:0603
11、0805及以上封裝電阻、電容、電感:.其鋼網(wǎng)開口采用如下圖右邊所示的u型寬度a=1/3l;b=1/3l ;開孔間隙不變;倒角r=0.1mm特殊說明:對于封裝形式為如下圖九左邊所示發(fā)光二極管以及鋰電容元件開口 .第#頁共30頁smtw網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級:內(nèi)部公開具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下圓柱形二極管封裝:g1=1.91mm x1=1.1x y1=1.1y四個(gè)角導(dǎo)角弧度 r=0.1mm5.4.2 小外型晶體類開孔設(shè)計(jì)封裝為sot23-1以及sot23-5的晶體開口設(shè)計(jì)與焊盤為1:1的關(guān)系.如下圖:圖4封裝為sot89晶體第11頁共30頁圖十尺寸對應(yīng)關(guān)系:a1=x1 a2=x2 a3=x3b1=y1 b2=
12、y2 b3=1.6mm當(dāng)焊盤設(shè)計(jì)為如下圖所示的圖形時(shí),鋼網(wǎng)開口尺寸仍如上圖一所示的對應(yīng)關(guān)系(沒有焊盤的部分不開口 )0 口廠 r圖十三封裝為sot143晶體圖十四開口設(shè)計(jì)與焊盤為1:1的關(guān)系.如下圖封裝為sot223晶體開口設(shè)計(jì)與焊盤為1:1的關(guān)系.如下圖:圖十五封裝為 sot252,sot263,sot-pak!體第12頁共30頁vcom牛b2=y2鋼網(wǎng)開口可適當(dāng)加大(如上圖),加大范圍要考慮器件周圍的過孔和器件,不要互相沖突。(其區(qū)別在于下圖中的小焊盤個(gè)數(shù)不同)尺寸對應(yīng)關(guān)系:a1=2/3*x1b1=2/3*y1說明:vc。器件由于對爆量的要求較去,鋼網(wǎng)開口一般向焊盤外側(cè)延伸口 b=a +
13、o.3*1 ,0鋼網(wǎng)開口加大范圍視周邊運(yùn)孔和器件布局而定不要沖突.另外在單板上其它器件允許的情況下,鋼網(wǎng)厚度應(yīng)盡可能的厚一些,一般為11 8m m以上電藕合器元件(lccc)口旗口 口smtw網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級:內(nèi)部公開第13頁共30頁smtw網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級:內(nèi)部公開第19頁共30頁表貼晶振 口|/下丫a=x-a,3b=y-q3圖十九對于兩腳晶振,焊盤設(shè)計(jì)如下圖,按照i:i開口具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:0.80 mm pithw1=0.38mm(兩側(cè)分別內(nèi)縮0.06mm)w2 0.43mm(單邊內(nèi)切0.15mmw3 0.90mm(兩內(nèi)側(cè)切0.15mm)l = 1.23mm(長度 l: ext0.08
14、mm)0.65mm pithw1=0.32mm(兩側(cè)分別內(nèi)縮0.04mm)w2 0.38mm(單邊切0.15mmw3 0.70mm(兩內(nèi)側(cè)內(nèi)切0.15mm)l = 1.10mm(長度 l: ext0.10mm)5.4.4 soj,qfp,sop,plcc等ic pitch=0.40mmbic1r具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:引腳開孔按以下數(shù)據(jù)進(jìn)行開孔 ,其中qf陵不需內(nèi)切,即直接按以下要求執(zhí)行鋼片厚度 0.10mm: a=xj切 0.1mm + 外延 0.2mmb=0.18mmr=0.05mm鋼片厚度 0.12mm: a=xj切 0.1mm + 外延 0.2mmb=0.175mmr=0.05mm p
15、itch=0.50mmbicx圖具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:引腳開孔先內(nèi)切0.1mm按以下數(shù)據(jù)進(jìn)行開孔;其中qfni不需內(nèi)切,其它按以下要求執(zhí)行;鋼片厚度 0.10mm: a=xj切 0.1mm + 外延 0.2mm b=0.23mmr=0.05mm鋼片厚度 0.12mm: a=xj切 0.1mm + 外延 0.2mm b=0.22mmr=0.05mm鋼片厚度 0.13mm: a=x 內(nèi)切 0.1mm + 外延 0.2mm b=0.22mmr=0.05mm pitch=0.65mm白勺 ic1圖二十四具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:鋼片厚度 0.10mm a=x+0.15mm(ext 0.15)b=0.3
16、0mmr=0.05mm鋼片厚度 0.12mm a=x+0.05mm(ext 0.05)b=0.28mmr=0.05mm鋼片厚度0.13mm a=xb=0.28mmr=0.05mm pitch=0.80mmbic1r圖具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:鋼片厚度 0.10mm a=x+0.20mmext 0.20)b=0.45mmr=0.05mm鋼片厚度 0.12mm a=x+0.10mmext 0.10)b=0.43mmr=0.05mm鋼片厚度 0.13mm a=x+0.05mmext 0.05)b=0.4mmr=0.05mm pitch 1.27mmbic圖二十六5.4.5 bga鋼片厚度 0.10mm
17、a=x+0.20m(ext0.20)鋼片厚度 0.12mma=x+0.20m(ext0.20)鋼片厚度 0.13mma=x+0.15m(ext0.15)b=y+0.15mn(ext 0.15)r=0.05mmb=y+0.10mrtext 0.10)r=0.05mmb=y+0.10mrtext 0.10)r=0.05mm具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:bgar=0.05mm直徑開孔必須是選擇鋼片厚度三倍以上且是錫粉直徑五倍以上才能保證印刷效果 pitch-0.4mmbga圖二十七具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:鋼片厚度0.10mm外切方孔導(dǎo)角;d=0.24mm 倒角 r=0.05mm鋼片厚度0.08mm外切方孔
18、導(dǎo)角;d=0.25mm 倒角 r=0.05mm pitch-0.5mm 白bgar=0.05mm圖二十八具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:鋼片厚度0.10mm外切方孔導(dǎo)角;d=0.275 mm 導(dǎo)角 r=0.05mm鋼片厚度0.12mm外切方孔導(dǎo)角;d=0.28 mm 導(dǎo)角 r=0.05mm pith=0.65mm 的 bgasmtw網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級:內(nèi)部公開r=0.05mm圖二十九具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:鋼片厚度0.10mm外切方孔導(dǎo)角 d=0.40mm導(dǎo)角r=0.05mm鋼片厚度0.12mm外切方孔導(dǎo)角 d=0.38mm導(dǎo)角r=0.05mm pith=0.80mm 的 bga具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:鋼
19、片厚度 0.10mm d=0.50mm鋼片厚度 0.12mm d=0.48mm鋼片厚度 0.13mm d=0.45mm pith=1. 0mm 的 bga第18頁共30頁smtw網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級:內(nèi)部公開具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:鋼片厚度 0.10mm d=0.56mm鋼片厚度 0.12mm d=0.55mm鋼片厚度 0.13mm d=0.55mm pitch=1.27mmbga圖三十二具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:鋼片厚度 0.10mm d=0.73mm鋼片厚度 0.12mm d=0.70mm鋼片厚度 0.13mm d=0.68mm鋼片厚度 0.15mm d=0.63mm屏蔽盒第19頁共30頁屏蔽罩開
20、孔方式建議按焊盤寬度百分比計(jì)算。根據(jù)產(chǎn)品特性,最大可外擴(kuò)100%同時(shí)需保證開孔邊緣與最近貼片器件安全間隙在0.3mmx上。圖三十三hdmi連接器:通孔回流。圖三十四具體鋼網(wǎng)開孔尺寸:a1=a+0.3mm,b1=b+0.3mm,c1=c+0.35mm,d1(所有大腳寬度) =d+0.8mm,y1=0.2mm,螺絲孔:要求按照(:(開孔。hd hi圖三十五5.4.6 其它問題大焊盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)當(dāng)一個(gè)焊盤長或?qū)挻笥?4mm寸(同時(shí)另一邊尺寸大于 2.5mm),此時(shí)鋼網(wǎng)開口需加網(wǎng)格填充,網(wǎng)格線寬度為0.4mm,網(wǎng)格大小為3mrme右,可視焊盤大小而均分。如下圖所示圖三十六注意:在下圖這種情況下,需要特
21、別注意,需要將鋼網(wǎng)開成如下圖所示:第2(頁共30頁smtw網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級:內(nèi)部公開端倒圓弧形,間距為0.4mm;iiiiiiii圖一所示是按照正常的鋼網(wǎng)開法,但當(dāng)器件貼片時(shí)的情況如圖二所示時(shí),器件很容易由于振動而偏位(器件管腳下方錫量很少),這時(shí)鋼網(wǎng)開口應(yīng)設(shè)計(jì)為圖三所示。接地焊盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) 當(dāng)qf障元件中間有接地焊盤時(shí),鋼網(wǎng)開孔四邊內(nèi)縮0.2mm且為斜條形開孔;斜條形開孔寬度為0.4mm,兩若斜條形開孔數(shù)少五條可不留中間架斜橋?qū)挾龋ㄈ鐖D所示)第25頁共30頁圖三十七qf混地焊盤不建議開斜紋,就目前我們所接觸的 qfp-128pin以上的有stand off , qf用i腳共面性要差于qfn接
22、地焊盤開成網(wǎng)格形式,開孔區(qū)以接地焊盤面積90獻(xiàn)計(jì)均分,格線寬度0.3ms焊盤小于4mm勺,以田字格形式,小于 2mm勺開單孔。bga植球鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)開口設(shè)計(jì)為圓形,其直徑需比bgab小錫球白直徑大0.15mmo5.4.7 手機(jī)鋼網(wǎng)開口特殊需求5.4.7.1 usb 類器件腳外延0.2mm如外延時(shí)與周圍焊盤安全距離不夠,則不用外延。固定腳加大50%需與周邊組件保持安全距離,有通孔的定位腳需架一道0.4mm的橋。文件中有中間接地焊盤時(shí)開一個(gè)2*1.5mm的長方形或特殊說明。要求長寬均開1/2 (即原焊盤1/2的長,原焊盤1/2的寬)。,長度每5.4.7.2 屏蔽框:寬開1.2mm (不夠1.2mm
23、的內(nèi)加或外加,盡量外加,注意保持安全距離就可以)隔3.5mm就要架一道0.8mm的橋,每條屏蔽框的開口長度不能超過4 mm,拐角的地方不要架斜橋,一定要架直橋,把拐角的地方分成一橫一豎兩個(gè)長條形開口。注意:出現(xiàn)兩個(gè)屏蔽框或與其他大零件存在共享區(qū)間時(shí)44-享區(qū)間開孔部分成 45度架0.3mm的支撐筋.保證安全距離.避免清洗時(shí)損壞(如下圖).屏蔽框需與周邊組件保持安全距離0.3mmi盡量是外移,不要切。且需與周邊不開口的銅箔保持0.25以上的安全距離,避開螺絲孔,與板邊保持0.2mm的安全距離。5.4.7.3側(cè)按鍵:開口外三邊加大面積 30%5.4.7.4以下焊盤開孔要求:加大50%向箭頭方向外加
24、(與其他零件出現(xiàn)沖突時(shí)可以適當(dāng)比例加大,避開其他組件焊盤)。特別注意下面兩個(gè)腳一定要往箭頭方向加大。5.4.7.55.4.7.6電池連接器開孔:,豎向架0.3mm的橋,避開其他組件焊盤。兩個(gè)焊盤的側(cè)鍵要求加大面積60%避開其他組件焊盤,且要上面的三條引腳需加大 100% (注:可加大時(shí)盡可能向箭頭方向加大,逼開其他組件焊盤)如下圖組件:修改同上電池座,只豎向方向架橋豎向架一道0.3mm的橋,下面的大焊盤需加大 50%架0.3mm的十字橋。smtw網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級:內(nèi)部公開5.4.7.7 如下圖組件,馬達(dá):如下圖紅色部分為開口,中間 1/3不開,兩端1/3開斜條,斜條寬度按接地焊盤即可?;蛘哂?.
25、5mm的焊盤陣列開口填滿兩端各 1/3的位置,間距0.3-0.5mm ,中間1/3不開。5.4.7.8 t 卡:如下圖,固定腳外三邊(箭頭方向)先加大面積60%固定腳架0.3mm的十字橋,架橋后需保證錫量。小引腳按此圖向上加 0.6mm,功能腳加長時(shí)需避開板上的小三角銅箔。保與周邊保持0.4mm的安全距離5.4.7.9 sim 卡:六只數(shù)據(jù)引腳按如下紅色箭頭方向面積加大100%左右兩邊的固定腳要求加大面積50%且要架0.3mm的十字橋,架橋后需保證錫量。5.4.7.10 耳機(jī)座:加大100-200%,豎向架0.3mm的橋,架橋后保證錫量,避開其他組件焊盤,保證安全距離0.355.4.7.11晶
26、振組件:四個(gè)引腳要求均對稱開長度為1.20mm寬度不變,保證左右兩邊引腳距離大于或等于5.0mm小于5.5mm如下圖藍(lán)框:第24頁共30頁smtw網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范內(nèi)部公開1.2mm與周邊組件焊盤保證安全距離力口 0.15mm5.4.7.145.4.7.15rda6212!寸頻功放中間接2530意保證左右兩邊焊盤間距在5.0mm-5.5mm之間地開面積的45%開斜條,斜條寬度 0.4mni架橋的寬度不能超過 0.3mm1: 0.9開口,接地焊盤開面積的 50%5.4.7.17此類功放器件引腳95%ff口,中間接地開面積的405.4.7.13 如下圖所示組件,中間兩個(gè)小焊盤開1.0mm*1.0mm上下四
27、個(gè)焊盤均向四周外5.4.7.12左邊大焊盤一邊要求開1.20mm*1.20mm如圖白框,右邊兩個(gè)焊盤要求寬度不變,長度開5.4.7.16四排引腳規(guī)則正方形焊盤開0.4mm的方孔倒0.05mm圓角,長方形焊盤開原焊盤面積的5.4.7.18如下圖組件:中間加 0.4mm的筋。smtw網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級:內(nèi)部公開第29頁共30頁5.4.7.19濾波器五個(gè)腳類每個(gè)引腳長向外加0.05mm,如圖;濾波器十個(gè)腳類外面的 8個(gè)引腳長外加0.15mm,寬開0.24mni里面的兩條,85%f 口5.4.7.20 四腳晶振按85%中縮小開口 :5.4.7.21 .如下圖組件:固定腳外三邊加大60%架0.3mm的十字橋,架橋后保證錫量。引腳長外加0.5mm5.4.7.22如下圖組件:引腳長度外加0.5mm,綠色圈住的固定腳加大面積的 50%其它固定腳1: 1開口,最大的固定腳中間架橋(直接架橋)。此兩個(gè)腳需加大面積的 50%,如圖籃框方式外加5.4.7.23如下圖組件:固定腳外三邊加大60%架0.3mm的十字橋,架橋后需保證錫量。smtw網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級:內(nèi)部公開兩排功能腳,其中一排要加長0.5mni另外一排長度1 :1 ,且在外加時(shí)如果外面有組件,則要向內(nèi)加,總體一定要加長 0.5mm特別注意:具體是哪一排加長,則每次需客戶確認(rèn),當(dāng)鋼網(wǎng)厚度由0.12mm改為0.10mm時(shí)根據(jù)我司要求開,有需求時(shí)
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