手機(jī)裝配工藝規(guī)范

1、1 手機(jī)裝配工藝規(guī)范手機(jī)裝配工藝規(guī)范 丘向輝 編制 T C L 移 動(dòng) 通 信 有 限 公 司 TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD. 2 介 紹 n制作手機(jī)裝配工藝規(guī)范，旨在總結(jié)、 規(guī)范手機(jī)生產(chǎn)主要的工藝方法及要 求，保證手機(jī)工藝穩(wěn)定性、可靠性。 3 目 錄 n一. 焊接的工藝要求 n二. 電批的使用 n三. LCD裝配工藝 n四. LED工藝要求 n五. EL背光片裝配工藝 n六. 粘合劑與溶劑 n七. 生產(chǎn)線(xiàn)改造案例 4 一. 焊接的工藝要求 n焊接的原理 n焊接的材料 n焊接的時(shí)間 n焊接的溫度 n烙鐵頭的形狀選擇 n焊接的順序 n焊接的注意事項(xiàng) n焊點(diǎn)質(zhì)

2、量要求 n手機(jī)特殊元器件的焊接要求 n備注 5 焊接的原理 n焊錫借助于助焊劑的作用，經(jīng)過(guò)加熱熔化成液態(tài)， 進(jìn)入被焊金屬的縫隙，在焊接物的表面，形成金 屬合金使兩種金屬體牢固地連接在一起形成的金 屬合金就是焊錫中錫鉛的原子進(jìn)入被焊金屬的晶 格中生成的，因兩種金屬原子的殼層相互擴(kuò)散， 依靠原子間的內(nèi)聚力使兩種金屬永久地牢固結(jié)合 在一起。 6 焊接的材料 n焊接所用的物品：焊錫及助焊劑 n焊錫： n直徑一般有0.6，0.8，1.0，1.2等規(guī)格，應(yīng)按焊接面 寬度分別選用； n焊錫由錫及鉛組成，主要成分為錫，如較常用的有 Sn(63%) Pb(37%),稱(chēng)為6337,其熔點(diǎn)為1830C。當(dāng)錫 鉛比例

3、發(fā)生變化時(shí)，焊錫熔點(diǎn)都會(huì)相應(yīng)升高。 n助焊劑： n主要成分為松香，其作用是： 7 焊接的時(shí)間 n合金層厚度在2-5um最結(jié)實(shí) n焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，則焊接點(diǎn)上的焊劑完全揮發(fā)，就 失去了助焊作用。合金層將加厚，使焊點(diǎn)變脆， 變硬且易折斷，光潔度變白，不發(fā)亮。 n焊接時(shí)間過(guò)短，則焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度 達(dá)不到焊接溫度，焊料不能充分 熔化，容易造成 虛假焊。同時(shí)，合金層過(guò)薄，使焊接變得力度不 夠。 n所以焊接時(shí)間應(yīng)選擇適當(dāng)，一般應(yīng)控制在2S3S 以?xún)?nèi)。 8 焊接的溫度 n焊錫的熔點(diǎn)一般在180-1900C，烙鐵的溫度一般 應(yīng)增加30-800C，應(yīng)使焊接溫度大約為230-2700C （這個(gè)溫度為焊接點(diǎn)及

4、焊接物的溫度）。當(dāng)部件 比較大，導(dǎo)熱性能較差時(shí)烙鐵的溫度則要相應(yīng)增 加。烙鐵溫度過(guò)高、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，均有使PCB 焊盤(pán)脫落、導(dǎo)線(xiàn)膠皮收縮、元件損壞等；烙鐵溫 度低，又可能造成虛焊等現(xiàn)象 9 烙鐵頭的形狀選擇 n烙鐵頭的形狀各異，我們應(yīng)根據(jù)作 業(yè)的目的、要求，選擇合適的烙鐵 頭。一般小的或不耐高溫的元件， 選用較細(xì)較尖的烙鐵頭；焊接相對(duì) 較大及耐高溫的部件則宜選擇較粗 的烙鐵頭；根據(jù)焊接部位的形狀， 可以選擇諸如尖頭、圓頭、扁平、 橢圓、斜口等形狀的烙鐵頭。 10 烙鐵頭的形狀 11 焊接的順序 n1. 將烙鐵頭在含水分的海綿上清理干凈，按清 理需要使海綿含有一定的水分。除垢用的海棉 含水量要適

5、當(dāng)，但要在不令烙鐵頭溫度過(guò)分冷 卻的程度之內(nèi)。含水量多不僅不能完全除掉烙 鐵頭上的焊錫屑，還會(huì)因烙鐵頭的溫度急劇下 降而產(chǎn)生漏焊，虛焊等焊接不良，烙鐵頭上的 水粘到線(xiàn)路板上也會(huì)造成腐蝕及短路等。 12 n2. 首先將烙鐵頭放在要焊接的兩個(gè)部件之間， 同時(shí)對(duì)兩部件進(jìn)行加熱。 n3. 在加熱了的位置上供給適量的焊錫絲，因 焊錫、焊劑的活性作用，焊錫伸展，適當(dāng)?shù)?加熱會(huì)使其（例如零件端子和印刷電路板的 焊盤(pán)間融合）焊接上，并且，由于表面張力 和適量的焊錫，可以使其呈現(xiàn)光滑的有光澤 的焊錫流動(dòng)曲線(xiàn)。 n4. 退出焊錫絲后，退出烙鐵頭。（注意：在 焊錫冷卻凝固之前，焊接的部件不能有晃動(dòng)， 否則，影響焊接

6、質(zhì)量。） 13 n在連續(xù)焊接時(shí)，為了加快焊接速度，可將焊接速 度步驟簡(jiǎn)化如下： n將電烙鐵與焊錫絲同時(shí)移向焊接點(diǎn)。在快要接觸 焊接點(diǎn)時(shí)，用烙鐵頭熔化一段焊錫絲，然后迅速 將烙鐵頭接觸焊接點(diǎn)。接著將烙鐵頭在焊接點(diǎn)上 移動(dòng)，使熔化的焊料流布焊接點(diǎn)并滲入被焊物面 的縫隙。最后迅速拿開(kāi)烙鐵頭，完成焊接。 n在采用這種快速焊接法時(shí)，操作者要熟練掌握焊 料的用量及焊接的時(shí)間，要在焊劑未完全揮發(fā)之 前就完成烙鐵頭在焊接點(diǎn)上的移動(dòng)及拿開(kāi)步驟， 才能獲得滿(mǎn)意的效果，此方法適用于焊接排線(xiàn)及 集成塊等。 14 n對(duì)一些較難焊接的焊接點(diǎn)，為了增強(qiáng)焊接效果， 可加涂一些焊劑，并可適當(dāng)增加焊接時(shí)間。 15 焊接的注意事項(xiàng)

7、 n 1. 電烙鐵的握法電烙鐵的握法 n反握法：反握法：是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。此法適 用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。 n正握法：正握法：就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇 指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較 大，且多為彎型烙鐵頭。 n握筆法：握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵， 焊接小的被焊件。本公司采用握筆法。 16 17 n2. 工作之前必須將手洗干凈，以免造成元件的腐 蝕和降低可焊性的問(wèn)題。 n3. 必須帶手套進(jìn)行組裝，原因如上。 n4. 必須帶靜電環(huán)操作，人體有10000伏以上的靜電 而IC在300伏以上電壓時(shí)就會(huì)損壞，因此人體靜電 需通過(guò)地線(xiàn)

8、放電。 n5. 切斷引線(xiàn)時(shí)，不要用鉗子邊切邊往起拉，會(huì)造 成電路剝離。使用鈍的鉗子，會(huì)因未將引線(xiàn)完全切 斷就移動(dòng)鉗子，使焊接部位受到拉力，造成電路剝 離。 n6. 避免切斷后的引線(xiàn)碎線(xiàn)頭混入產(chǎn)品中，在可能 碎線(xiàn)頭會(huì)飛進(jìn)的地方不要存放產(chǎn)品，或放置隔離罩。 18 n7. 焊接前須測(cè)量烙鐵溫度，烙鐵溫度低，會(huì)發(fā) 生虛焊，烙鐵溫度高，焊錫絲性能劣化，焊錫 強(qiáng)度變脆弱，會(huì)有機(jī)會(huì)產(chǎn)生裂紋，造成產(chǎn)品不 良。 n8. 正確地拿線(xiàn)路板: 用手拿做線(xiàn)路板的兩端，不 要碰到板上的元件。 n9. 烙鐵頭的管理： 除烙鐵頭焊錫屑不得大力撞 擊，不然內(nèi)部陶瓷加熱器會(huì)損環(huán)，同時(shí)烙鐵頭 被氧化的部分未能完全除凈時(shí)，會(huì)過(guò)于消耗

9、焊 錫。平時(shí)，烙鐵頭不良發(fā)生狀況主要有變形、 凹坑、破損等，作為使用時(shí)的注意要點(diǎn)，在清 理烙鐵頭時(shí)，不要使其接觸海棉以外的東西， 如海棉容器的鋁制部位，鐵制品、鑷子、螺絲 批等碰到烙鐵頭都是錯(cuò)誤的。 19 n10. 海棉面上的焊錫渣、異物每日要進(jìn)行23回 清理。 n11. 焊劑飛濺、焊錫球的發(fā)生率與焊錫作業(yè)是否 熟練及烙鐵頭溫度有關(guān)；焊接時(shí)助焊劑飛濺問(wèn)題： 用烙鐵直接熔化焊錫絲時(shí)，助焊劑會(huì)急速升溫而 飛濺，在焊接時(shí)，采取焊錫絲不直接接觸烙鐵的 方法，可減少助焊劑的飛濺。 n12. 焊接時(shí)要注意不要使電烙鐵燙周?chē)鷮?dǎo)線(xiàn)的塑 膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較 緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。 2

10、0 n13. 當(dāng)焊接后，需要檢查： na. 是否有漏焊。 nb. 焊點(diǎn)的光澤好不好。 nc. 焊點(diǎn)的焊料足不足。 nd. 焊點(diǎn)的周?chē)欠裼袣埩舻暮竸?ne. 有無(wú)連焊。 nf. 焊盤(pán)有無(wú)脫落。 ng. 焊點(diǎn)有無(wú)裂紋。 nh. 焊點(diǎn)是不是凹凸不平。 ni. 焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。 21 n 14. 不良品必須做好標(biāo)識(shí)，在不合格品必須做出明 顯的標(biāo)識(shí)以免打錯(cuò)記號(hào)出廠(chǎng)。不可與合格品混在一 起。 22 焊點(diǎn)質(zhì)量要求 n1. 防止假焊、虛焊及漏焊： n *假焊是指焊錫與被焊金屬之間被氧化層或焊劑 的未揮發(fā)物及污物隔離，未真正焊接在一起。 n *虛焊是指焊錫只是簡(jiǎn)單地依附于被焊金屬表面， 沒(méi)有形成金屬合金

11、。 n 2. 焊點(diǎn)不應(yīng)有毛刺，砂眼及氣泡，毛刺會(huì)發(fā)生尖 端放電。 n 3. 焊點(diǎn)的焊錫要適量，焊錫過(guò)多，易造成接點(diǎn)相 碰或掩蓋焊接缺陷，焊錫太少，不僅機(jī)械強(qiáng)度低， 而且由于表面氧化層隨時(shí)間逐漸加深，容易導(dǎo)致焊 點(diǎn)失效。 23 n4. 焊點(diǎn)要有足夠的強(qiáng)度，應(yīng)適當(dāng)增大焊接面積。 n5. 焊點(diǎn)表面要光滑，良好的焊點(diǎn)有特殊光澤和良 好的顏色，不應(yīng)有凹凸不平和波紋狀以及光澤不 均勻的現(xiàn)象。 n6. 引線(xiàn)頭必須包圍在焊點(diǎn)內(nèi)部，如線(xiàn)頭裸露在空 氣中易氧化侵蝕焊點(diǎn)內(nèi)部，影響焊接質(zhì)量，造成 隱患。 n7. 焊點(diǎn)表面要清洗，助焊劑的殘留線(xiàn)會(huì)污染物， 吸收潮氣，因此，焊接后一定要對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行清洗， 如使用無(wú)腐蝕性焊劑

12、，且焊點(diǎn)要求不高，也可不 清洗。 24 8. 典型焊點(diǎn)的外觀 25 9. 9. 常見(jiàn)焊點(diǎn)缺陷及分析一覽表 焊點(diǎn)缺陷焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)外觀特點(diǎn)危害危害 原因分析原因分析 虛 焊 焊錫與元器件引線(xiàn) 或與銅箔線(xiàn)之間有 明顯黑色界線(xiàn),焊錫 向界線(xiàn)凹陷 不能正常工作 元器件引線(xiàn)未 清潔好，未鍍好錫 或錫被氧化 印刷板未清潔 好，噴涂的助焊劑 質(zhì)量不好 焊料堆積 焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散,白色 無(wú)光澤 機(jī)械強(qiáng)度不足，可能 虛焊 焊料質(zhì)量不 好 焊接溫度不 夠 焊錫未凝固時(shí)， 元器件引線(xiàn)松動(dòng) 焊料過(guò)多 焊料面呈凸形浪費(fèi)焊料，且可能包 藏缺陷 焊絲溫度過(guò)高 26 焊點(diǎn)缺陷焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)外觀特點(diǎn)危害危害 原因分析原因分析

13、焊料過(guò)少 焊接面積小于焊盤(pán) 的80%,焊料未形成 平滑的過(guò)渡面。 機(jī)械強(qiáng)度不足 焊錫流動(dòng)性差或 焊絲撤離過(guò)早 助焊劑不足 焊接時(shí)間太短 松香焊 焊縫中夾有松香渣強(qiáng)度不足，導(dǎo)通 不良，有可能時(shí) 通時(shí)斷 焊劑過(guò)多或已失 效 焊接時(shí)間不足， 加熱不足 表面氧化膜未去 除 過(guò) 熱 焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬 光澤，表面較粗糙 焊盤(pán)容易剝落， 強(qiáng)度降低 烙鐵功率過(guò)大，加熱 時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 27 焊點(diǎn)缺陷焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)外觀特點(diǎn)危害危害 原因分析原因分析 冷 焊 表面呈豆腐渣狀顆 粒，有時(shí)可能有裂 紋 強(qiáng)度低，導(dǎo)電性 不好 焊料未凝固前焊件 抖動(dòng) 浸潤(rùn)不良 焊料與焊件交界面 接觸過(guò)大，不平滑 強(qiáng)度低，不通或 時(shí)通時(shí)斷 焊

14、件清理不干凈 助焊劑不足或質(zhì) 量差 焊件未充分加熱 不對(duì)稱(chēng) 焊錫未流滿(mǎn)焊盤(pán) 強(qiáng)度不足 焊料流動(dòng)性好 助焊劑不足或 質(zhì)量差 加熱不足 28 焊點(diǎn)缺陷焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)外觀特點(diǎn)危害危害 原因分析原因分析 松 動(dòng) 導(dǎo)線(xiàn)或無(wú)器件引線(xiàn) 可移動(dòng) 導(dǎo)通不良或不導(dǎo) 通 焊錫未凝固前引 線(xiàn)移動(dòng)造成空隙 引線(xiàn)未處理好 (浸潤(rùn)差或不浸潤(rùn)) 拉 尖 出現(xiàn)尖端 外觀不佳,容易造 成橋接現(xiàn)象 助焊劑過(guò)少,而 加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 烙鐵撤離角度不 當(dāng) 針 孔 目測(cè)或低倍放大鏡 可見(jiàn)有孔 強(qiáng)度不足,焊點(diǎn)容 易腐蝕 引線(xiàn)與焊盤(pán)孔的間隙 過(guò)大 29 手機(jī)特殊元器件的焊接要求 n1. EL背光片：背光片： n烙鐵烙鐵： 恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓

15、斜面 形或尖嘴形。 n焊料焊料： 進(jìn)口免洗錫線(xiàn)，0.80mm n焊接溫度焊接溫度： 2705 n焊接時(shí)間焊接時(shí)間： 每腳1.5秒 n焊接要求：焊接要求： 錫點(diǎn)必須圓滑、光亮、 飽滿(mǎn)，且不可有毛刺及針孔。 30 n2. 麥克風(fēng)（麥克風(fēng)（MIC）：）： n烙鐵烙鐵： 恒溫電烙鐵，烙鐵嘴尖嘴形。 n焊料焊料： 進(jìn)口免洗錫線(xiàn)，0.80mm n焊接溫度焊接溫度： 2705 n焊接時(shí)間焊接時(shí)間： 每極1.5秒 n焊接要求：焊接要求： 錫點(diǎn)必須圓滑、光亮、 飽滿(mǎn)，且不可有毛刺及針孔。 31 n3. 喇喇 叭叭 ： n烙鐵：烙鐵： 恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面 形或尖嘴形。 n焊料焊料： 進(jìn)口免洗錫線(xiàn)，0.80m

16、m n焊接溫度焊接溫度： 30010 n焊接時(shí)間焊接時(shí)間： 每極2秒 n焊接要求：焊接要求： 錫點(diǎn)必須圓滑、光亮、 飽滿(mǎn)，且不可有毛刺及針孔。 32 n4. 受話(huà)器受話(huà)器 ： n烙鐵烙鐵： 恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面 形或尖嘴形。 n 焊料焊料： 進(jìn)口免洗錫線(xiàn)，0.80mm n焊接溫度焊接溫度： 30010 n焊接時(shí)間焊接時(shí)間： 每極2秒 n焊接要求：焊接要求： 錫點(diǎn)必須圓滑、光亮、 飽滿(mǎn)，且不可有毛刺及針孔。 33 n5. 鈕扣電池鈕扣電池 ： n烙鐵：烙鐵： 恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面 形或尖嘴形。 n焊料：焊料： 進(jìn)口免洗錫線(xiàn)， 0.80mm n焊接溫度焊接溫度: 30010 n焊接時(shí)間：焊

17、接時(shí)間： 每極1.5秒 n焊接要求：焊接要求： 錫點(diǎn)必須圓滑、光亮、 飽滿(mǎn)，且不可有毛刺及針孔。 34 n6. LCD排線(xiàn)（排線(xiàn)（FPC排線(xiàn)）排線(xiàn)） ： n 烙鐵烙鐵： 恒溫電烙鐵，烙鐵嘴圓斜面 形。 n焊料焊料： 進(jìn)口免洗錫線(xiàn)，1.2mm n焊接溫度焊接溫度： 33010 n焊接時(shí)間焊接時(shí)間： 3秒 n焊接要求：焊接要求： 錫點(diǎn)要求圓滑、飽滿(mǎn)、 光亮，并且不可假焊或短路。 35 備 注： n烙鐵頭要經(jīng)常保持清潔，經(jīng)常用濕 布、浸水海綿擦拭烙鐵頭，以保持 烙鐵頭良好的掛錫，并可防止殘留 助焊劑對(duì)烙鐵頭的腐蝕。焊接完畢 時(shí)，烙鐵頭上的殘留焊錫應(yīng)該繼續(xù) 保留，以防止再次加熱時(shí)出現(xiàn)氧化 層。在使用一

18、個(gè)時(shí)期，表面不能再 上錫時(shí)，應(yīng)當(dāng)用銼刀表面黑灰色的 氧化層，重新鍍錫。 36 二. 電批的使用 n電批嘴的選用電批嘴的選用 n電批的調(diào)校電批的調(diào)校 n電批的使用電批的使用 37 電批嘴的選用電批嘴的選用 n電批頭或電批頭的大小可以根據(jù)螺絲的大小來(lái) 選擇相應(yīng)類(lèi)型。選用電批時(shí)，應(yīng)使電批頭的長(zhǎng) 短、高度與螺絲槽相適應(yīng)，若電批嘴頭部寬度 超過(guò)螺絲帽槽的寬度則容易損壞安裝件的表面； 若電批嘴頭部寬度過(guò)窄則不但不能將螺絲旋緊， 還容易損壞螺絲帽槽，頭部的厚度比螺絲帽槽 過(guò)厚或過(guò)薄都是不隹的，通常取其螺絲槽寬度 與風(fēng)批嘴寬度之比小于1/6。其配合如下圖所 示,電批嘴柄的長(zhǎng)度以方便伸入部件螺絲裝配 位置為準(zhǔn),

19、原則上要求越短越好（如下圖所 示），這樣可以在打螺絲過(guò)程中降低電批的抖 晃率,避免螺絲滑牙。 38 要求B/A1/6 要求L長(zhǎng)度越短越佳 39 電批的調(diào)校電批的調(diào)校 n電批使用力矩大小調(diào)校要根據(jù)具體使用要求制 定規(guī)格并定期利用力矩檢測(cè)儀進(jìn)行檢驗(yàn)、調(diào)校。 40 電批的使用電批的使用 n打螺絲時(shí)，應(yīng)使電批嘴、螺絲與螺絲孔應(yīng)在同 一垂直線(xiàn)上。壓住螺絲后，按動(dòng)電批開(kāi)關(guān)，要 求電批使用時(shí)用力要平穩(wěn)，直至螺絲打入為止。 （一般要求按動(dòng)電批開(kāi)關(guān)兩次，以確保螺絲裝 配到位） 41 三. LCD裝配工藝 nLCD顯示器原理 n透光模式 nLCD術(shù)語(yǔ) nIC的封裝形式 nLCD的接口方式 nLCD的使用注意事項(xiàng)

20、42 LCD顯示器原理 n 液晶顯示器(LCD/Liquid Crystal Display）的顯像原理， 是將液晶置于兩片導(dǎo)電玻璃之間，靠?jī)蓚€(gè)電極間電場(chǎng)的驅(qū) 動(dòng)，引起液晶分子扭曲向列的電場(chǎng)效應(yīng)，以控制光源透射 或遮蔽功能，在電源關(guān)開(kāi)之間產(chǎn)生明暗而將影像顯示出來(lái)， 若加上彩色濾光片，則可顯示彩色影像。在兩片玻璃基板 上裝有配向膜，所以液晶會(huì)沿著溝槽配向，由于玻璃基板 配向膜溝槽偏離90度，所以液晶分子成為扭轉(zhuǎn)型，當(dāng)玻璃 基板沒(méi)有加入電場(chǎng)時(shí)，光線(xiàn)透過(guò)偏光板跟著液晶做90度扭 轉(zhuǎn)，通過(guò)下方偏光板，液晶面板顯示白色（如下圖左）； 當(dāng)玻璃基板加入電場(chǎng)時(shí)，液晶分子產(chǎn)生配列變化，光線(xiàn)通 過(guò)液晶分子空隙維持

21、原方向，被下方偏光板遮蔽，光線(xiàn)被 吸收無(wú)法透出，液晶面板顯示黑色（如下圖右）。液晶顯 示器便是根據(jù)此電壓有無(wú)，使面板達(dá)到顯示效果。 43 液晶顯示原理圖 44 透光模式 LCD顯示器從透光模式來(lái)分，可分為反射式、 透射式、半透射式。反射式LCD是指底偏光片 是反光型的LCD,只有LCD正面的光才能照射到 LCD上面。一般適用于使用環(huán)境有光源的場(chǎng)所。 透射式LCD是指底偏光片是透射型LCD。一般 適用于環(huán)境沒(méi)有光源，靠外加底光源的工作場(chǎng) 所。半透射式是指底偏光片是半透射型的LCD。 正面光可透過(guò)LCD,底面光亦可透過(guò)LCD。一般 適用于外部光線(xiàn)不強(qiáng)的工作環(huán)境。 45 透光模式圖 反射式 透射式

22、半透射式 46 LCDLCD 術(shù)語(yǔ) nLCDLCD(Liquid Crystal Display):液晶顯示器。 nLEDLED(Light Emitting Diode):發(fā)光二極管。 nELEL(Electroluminescence):電致發(fā)光。 nCOBCOB(Chip On Board):IC裸片通過(guò)邦定固定于 印刷線(xiàn)路板上。 nCOFCOF(Chip On Film):將IC封裝于柔性線(xiàn)路板 上。 nCOGCOG(Chip On Glass):將IC封裝于玻璃上。 nTAB(Tape Automated Bonding):柔性帶自動(dòng) 連接。 47 IC IC 的封裝形式 * SMT

23、： SMT是Surface Mounted Technology的英文簡(jiǎn)寫(xiě)， 漢譯為表面貼裝技術(shù)。 SMT工藝是液晶顯示器驅(qū)動(dòng)線(xiàn)路板（PCB板）的制造工 藝之一，它是用貼裝設(shè)備將貼裝元件（芯片、電阻、電 容等）貼在印有焊膏的PCB板的相應(yīng)焊盤(pán)位置上，并通 過(guò)回流設(shè)備而實(shí)現(xiàn)元器件在PCB板上焊接的一種加工方 法。 該工藝包含有絲印、貼片、回流、清洗和檢測(cè)五個(gè)工 序。SMT工藝由于受貼裝元器件（特別是芯片）大小 （封裝尺寸）、芯片管腳間隙數(shù)量及設(shè)備精度的影響， 其適用于面積較大的PCB板的加工，且由于其焊點(diǎn)是裸 露的，極易受到損壞，但易于維修。 48 * COB： COB是Chip On Boar

24、d的英文簡(jiǎn)寫(xiě)，它是LCM驅(qū)動(dòng) 線(xiàn)路板的另一種加工方式。 該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板指定位置 上，通過(guò)焊接機(jī)用鋁線(xiàn)將芯片電極與PCB板相應(yīng)焊盤(pán)連 接起來(lái)，再用黑膠將芯片與鋁線(xiàn)封住固化，從而實(shí)現(xiàn)芯 片與線(xiàn)路板電極之間的電氣與機(jī)械上的連接。該工藝包 含有粘片、固化、壓焊、測(cè)試、封膠、固化和測(cè)試七個(gè) 工序。 COB工藝采用小型裸芯片，設(shè)備精度較高，用以加工 線(xiàn)數(shù)較多、間隙較細(xì)、面積要求較小的PCB板，芯片焊 壓后用黑膠固化密封保護(hù)，使焊點(diǎn)及焊線(xiàn)不受到外界損 壞，可靠性高，但損壞后不可修復(fù)，只能報(bào)廢。 49 * COG： COG是Chip On Glass的英文簡(jiǎn)寫(xiě)，是將LCD屏與 IC電

25、路直接連在一起的一種加工方式。 該工藝是在LCD外引線(xiàn)集中設(shè)計(jì)的很小面積上將LCD專(zhuān) 用的LSI-IC專(zhuān)用芯片粘在其間，用壓焊絲將各端點(diǎn)按要 求焊在一起，再在上面滴鑄一滴封接膠即可，而IC的輸 入端則同樣也設(shè)計(jì)在LCD外引線(xiàn)玻璃上，并同樣壓焊到 芯片的輸入端點(diǎn)上，此時(shí)，這個(gè)裝有芯片LCD已經(jīng)構(gòu)成 了一個(gè)完整的LCD模塊，只要熱壓將其與PCB連接在一起 就可以了。該工藝主要包含放屏、放ACF、放芯片、對(duì) 位檢查、芯片壓焊、封膠、檢測(cè)七個(gè)工序。 50 * COF： COF是Chip On Film 的英文簡(jiǎn)寫(xiě)。它是 將集成電路芯片壓焊到有一個(gè)軟薄膜傳輸帶上， 再用異向?qū)щ娔z將此軟薄膜傳輸帶連接到液

26、晶 顯示器件的外引線(xiàn)處。這種方式主要用于要求 小體積的顯示系統(tǒng)上。 51 * TAB： TAB是Tape Automated Bonding的英文簡(jiǎn) 寫(xiě)。它是將帶有驅(qū)動(dòng)電路的軟帶通過(guò)ACF（各向 異性導(dǎo)電膜）粘合，并在一定的溫度、壓力和 時(shí)間下熱壓而實(shí)現(xiàn)屏與驅(qū)動(dòng)線(xiàn)路板連接的一種 加工方式。它主要包含ACF預(yù)壓、對(duì)位檢查、主 壓和檢測(cè)四個(gè)工序。 52 LCD LCD 的接口方式 nLCD的接口方式一般分為金屬引腳式、導(dǎo)電膠條壓 接式、斑馬紙壓接式、FPC壓接式： n金屬引腳是指LCD的引出線(xiàn)是金屬引腳，使用時(shí)將 LCD的金屬引腳焊接到電路板上即可； n導(dǎo)電膠條壓接是指LCD的引出腳是ITO玻璃，

27、使用時(shí) 需用導(dǎo)電膠條將LCD的引腳玻璃同電路板通過(guò)外加 結(jié)構(gòu)壓力聯(lián)接。 n斑馬紙壓接、FPC壓接式是指LCD的引出線(xiàn)是斑馬紙 或FPC，使用時(shí)需用熱壓機(jī)將斑馬紙、FPC壓接到電 路板上。 53 LCD LCD 的使用注意事項(xiàng) n1.液晶顯示器件是由兩片玻璃制作的扁平盒為主體 構(gòu)成的。盒中間的間隙厚度僅57um，且內(nèi)表面覆 有極精細(xì)的、能使液晶分子按一定方向取向的定向 層。因此稍遇壓力很容易破壞。 n2.液晶顯示器件表面不能加壓過(guò)大，以免破壞定向 層，萬(wàn)一加壓過(guò)大，或用手按壓了液晶顯示器件中 部，需起碼放置l小時(shí)后再通電。 n3.裝配中切記要壓力均勻，只壓器件邊緣、不能壓 中間，只能均勻用力。勿

28、對(duì)顯示屏表面或LCD模塊 的連接區(qū)域施加過(guò)大的力，因?yàn)檫@將導(dǎo)致色調(diào)變化。 54 n4.安裝 LCD 模塊時(shí)，保證勿使其扭曲，壓彎和變 形。變形會(huì)對(duì)顯示質(zhì)量有重大影響。使用固定框安 裝 LCD 模塊時(shí)，LCD固定框要求平整、光滑，固定 框的壓力應(yīng)盡可能加在該器件的四周封接框上 n5.安裝LCD模塊時(shí)，不要強(qiáng)行拉或彎曲I/O引線(xiàn)或背 光引線(xiàn)。 n6.觸摸LCD模塊的TAB可能導(dǎo)致不正常的顯示，不要 觸摸TAB。 n7.LCD 模塊有一層保護(hù)顯示屏的膜。撕掉這層保護(hù) 膜時(shí)要小心，因?yàn)榭赡軙?huì)產(chǎn)生靜電。 55 n8. 玻璃屏邊緣尖銳，小心操作。 n9. 器件不宜長(zhǎng)期受陽(yáng)光直射及紫外線(xiàn)的照射，以 免影響使

29、用壽命。 n10.由于液晶顯示器件是由玻璃制成，如果失落、 沖擊，肯定會(huì)造成破裂，所以在整機(jī)設(shè)計(jì)時(shí)就必須 考慮裝配方法、裝配的耐振性和耐沖擊性能。若顯 示屏損壞，內(nèi)部液晶泄漏，切勿使其進(jìn)入口中。若 沾到衣服或皮膚上，迅速用肥皂和水清洗。 n11.器件防潮： 由于液晶顯示器件屬低壓、微功耗 的器件，液晶材料電阻率極高(達(dá)1010m以上)， 故由于潮濕造成的玻璃表面導(dǎo)電就足以影響顯示， 段之間會(huì)產(chǎn)生“串”擾顯示。在整機(jī)設(shè)計(jì)過(guò)程中應(yīng) 考慮防潮、機(jī)箱密封性要好。甚至采用夾層型導(dǎo)電 橡膠條。 56 n12.防止劃傷、污染：由于液晶顯示器件表面為塑 料型偏振片所以裝配使用時(shí)應(yīng)絕對(duì)避免硬物劃傷、 沾污。液晶

30、顯示器件上表面偏振片上都有一層保護(hù) 膜，以防造成劃傷、沾污。裝配時(shí)，應(yīng)在最后裝配 完成時(shí)再揭去。即使如此，在安裝、操作時(shí)最好還 是帶棉線(xiàn)手套或手指套避免手汗，油污、化裝品 等的沾污如已被沾污，應(yīng)及時(shí)用無(wú)塵布等輕拭處 理。 57 如沾污過(guò)重必須用溶劑清洗時(shí)，則選下列溶劑之一來(lái) 擦拭并迅速干燥： n- 異丙醇 n- 乙醇（酒精） n其它溶劑可能損壞液晶顯示器件表面偏振片。 n特別不可使用下列溶劑： n- 水 n- 酮（如丙酮等） n- 芳香劑（如甲苯等） 58 n13.在規(guī)定的溫度范圍內(nèi)使用和存儲(chǔ)： 由于超過(guò) 一定溫度范圍液晶態(tài)會(huì)消失所以必須在規(guī)定溫度 范圍內(nèi)使用和存儲(chǔ)溫度過(guò)高，液晶態(tài)消失。變成

31、液態(tài)，顯示面呈黑色，不能工作。此時(shí)千萬(wàn)不要通 電，待溫度恢復(fù)正常，顯示面也將恢復(fù)正常。如果 溫度過(guò)低，液晶態(tài)也會(huì)消失，變成晶體，此時(shí)有可 能會(huì)在形成晶體過(guò)程中破壞定向?qū)佣斐捎谰眯該p 壞。 n14.嚴(yán)防靜電： 模塊中的控制、驅(qū)動(dòng)電路是低壓、 微功耗的CMOS電路，極易被靜電擊穿，而人體有時(shí) 會(huì)產(chǎn)生高達(dá)幾十伏或上百伏的高壓靜電，所以，在 操作、裝配、以及使用中都應(yīng)極其小心，要嚴(yán)防靜 電。 59 防靜電注意事項(xiàng)如下： n不要用手隨意去摸外引線(xiàn)、電路板上的電路及金屬 框等。 n如必須直接接觸時(shí)，應(yīng)使人體與模塊保持同一電位， 或?qū)⑷梭w良好接地。 n焊接使用的烙鐵必須良好接地，沒(méi)有漏電。 n空氣干燥，也

32、會(huì)產(chǎn)生靜電，因此，工作間濕度應(yīng)在 RH60%以上。 60 n地面、工作臺(tái)、椅子、架子、推車(chē)及工具之間都應(yīng) 形成電阻接觸，以保持其在相同電位上，或?qū)⑵淞?好接地，否則也會(huì)產(chǎn)生靜電。 n取出或放回包裝袋或移動(dòng)位置時(shí)，也需格外小心， 不要產(chǎn)生靜電。不要隨意更換包裝或合棄原包裝。 n靜電擊穿是一種不可修復(fù)的損壞，務(wù)必注意，不可 大意。 61 n15.LCD排線(xiàn)焊接： n在焊接模塊外引線(xiàn)、接口電路時(shí)，應(yīng)按如下規(guī)程進(jìn) 行操作: n裝配的工具，如烙鐵，一定正確接地。 n烙鐵頭溫度根據(jù)LCD模塊類(lèi)型、尺寸、IC位置而定， 應(yīng)盡可能低。 n焊接時(shí)間小于34S。 n焊接材料：共晶型、低熔點(diǎn)。 n不要使用酸性助焊劑

33、。 62 n16. LCD TAB 方式： n焊接部分優(yōu)選鋸齒形帶孔的排焊方式（方便手工焊 接、強(qiáng)度高、方便維修、不易損壞）。 n與LCD 齒形帶孔的排焊方式相配合的焊盤(pán)要長(zhǎng)出 0.51.0MM，以便焊錫包住兩者。 n與LCD TAB的排線(xiàn)（指鏤空式）相配合的焊盤(pán)寬度 比TAB排線(xiàn)寬度的比值為：1.1：1 / 1.2：1 / 1.3：1 （ 參考值）。 nLCD TAB排線(xiàn)與相配合的焊盤(pán)熱焊之后，TAB排線(xiàn)與 焊盤(pán)之間基本應(yīng)不存在多少錫量（或有一些氣泡）， 屬正常情況。兩者之間的固定主要靠LCD TAB排線(xiàn) 長(zhǎng)度方向兩端的焊錫起作用。 63 n熱焊頭的寬度應(yīng)為L(zhǎng)CD TAB單根排線(xiàn)長(zhǎng)度的1/2

34、到 1/3之間；有時(shí)熱焊頭需要略微靠后，以免壓斷LCD 模塊側(cè)的TAB排線(xiàn)。 nLCD TAB 排線(xiàn)不浸錫-浸錫會(huì)造成TAB的硬化， 使其容易破損。同時(shí)工序的增加使產(chǎn)生錯(cuò)誤的機(jī)會(huì) 增加。 64 n17. 環(huán)境要求： nLCD在運(yùn)輸、儲(chǔ)存、使用中不能劇烈震動(dòng)或跌落。 n 必須控制該產(chǎn)品在允許的溫度范圍內(nèi)：對(duì)于LCD， 一般儲(chǔ)存、運(yùn)輸溫度為-1060，工作溫度為 050。 n應(yīng)保持貯存環(huán)境無(wú)塵、無(wú)水、潔凈及氣流暢通，不 宜存放在高溫、高濕或有腐蝕、揮發(fā)性化學(xué)物品環(huán) 境中，盡量減少電極腐蝕。水滴、潮氣凝結(jié)或高溫 環(huán)境下的電流可能加速電極腐蝕。 n不能有外力壓迫，并且無(wú)日光直射。 nLCD應(yīng)放在有抗靜

35、電的包裝或器具里。LCD TAB 長(zhǎng)時(shí)間在空氣中放置，會(huì)氧化造成不上錫/虛焊。 65 四. LEDLED 工藝要求 n以我司使用的HT-110NB(1206藍(lán) 色高亮LCM顯示燈)之使用特性數(shù) 據(jù)以及注意事項(xiàng)為例，向各位作 一個(gè)簡(jiǎn)介。 66 n簡(jiǎn)介： LED之前應(yīng)用比較低端，大多數(shù)為儀器 設(shè)備工作指示、狀態(tài)顯示用途，隨著發(fā)光晶體 材料特性的不斷提升以及封裝技術(shù)的進(jìn)步，低 散熱、高亮度、低功耗、更小尺寸的LED逐漸涌 現(xiàn)，SMD LED逐漸趨向高端應(yīng)用，如移動(dòng)通訊終 端(手機(jī))、大屏幕室內(nèi)全彩顯示面板等等，在 LED本身特性不斷提升的同時(shí)，我們也必須同時(shí) 提高對(duì)LED的認(rèn)識(shí)，不能簡(jiǎn)單的認(rèn)為，LE

36、D沒(méi)什 么好研究的，不就象貼片電容、電阻使用就行 了。這種認(rèn)識(shí)是非常片面的，小小的LED就集中 光學(xué)與電學(xué)應(yīng)用于一身，故相對(duì)于電容、電阻， 情況復(fù)雜很多。 67 nHT-110NBHT-110NB藍(lán)色藍(lán)色1206 SMD LED1206 SMD LED特性數(shù)據(jù)以及使用注特性數(shù)據(jù)以及使用注 意事項(xiàng)意事項(xiàng) 一、特性數(shù)據(jù)： n最大限度數(shù)值(Ta=25) n反向電壓 Vr=5V n驅(qū)動(dòng)電流 If=20mA n工作溫度 Top=-30+80儲(chǔ)藏 n儲(chǔ)藏溫度 Tst=-40+85 n焊接溫度 Tso=260(5 sec.) n最大功率 Pd=84mW n瞬間峰值驅(qū)動(dòng)電流(Duty=1/101KHz) If

37、p=80mA 68 二、使用時(shí)注意事項(xiàng)： a)防止過(guò)電流失效 ： n客戶(hù)使用時(shí)必須使用限流電阻保護(hù)LED，否則輕微 的電壓急劇上升可能導(dǎo)致大電流產(chǎn)生，從而導(dǎo)致 LED過(guò)電流失效。 b)儲(chǔ)藏環(huán)境: n儲(chǔ)藏溫度及濕度設(shè)定為：535，R.H.60% 。 n當(dāng)防靜電外包裝袋拆開(kāi)，其中產(chǎn)品最好在一周內(nèi)用 完，否則，必須在干燥、防濕的環(huán)境保存。考慮到 包裝卷帶的老化失效，建議客戶(hù)最好在一年內(nèi)使用 此LED(按產(chǎn)品出廠(chǎng)日期計(jì)算) 。 69 n如果溫度為535，R.H.60%，外包裝拆開(kāi)時(shí)間 超過(guò)1周，需將LED在605下烘烤加熱15小時(shí)。 n如果發(fā)現(xiàn)包裝袋中的干燥劑顏色已變?yōu)榉奂t色(正 常為藍(lán)色)，必須按二

38、b)條建議同樣處理。 70 三、焊接時(shí)注意事項(xiàng) n焊槍基本推薦使用要求為設(shè)定溫度260以下， 操作時(shí)間5秒內(nèi)，如果操作溫度高于此溫度， 操作時(shí)間必須減少(+10-1 sec)。焊槍功 率損耗必須小于15W，而且必須控制溫度，焊 槍表面溫度必須小于230。 71 四、返修注意事項(xiàng) n使用焊槍時(shí)必須在260以下，5秒內(nèi)完成焊接動(dòng) 作 。 n焊槍頭部切勿直接接觸LED零件本體焊盤(pán)部位 。 n焊接工作首選雙頭型焊槍。 72 五、回流焊溫度/時(shí)間設(shè)定圖 73 六、焊接面要求 n1. 不好的焊接配合： FPC 焊盤(pán) 此處有焊錫也沒(méi)用 （因?yàn)長(zhǎng)ED此處沒(méi) 焊腳） 說(shuō)明：說(shuō)明： LED焊腳在上圖的四個(gè)位置，從

39、圖中可以看出，LED 焊腳與FPC焊盤(pán)之間的間隙很小，難以保證足夠的錫的存留量。經(jīng)過(guò) 一段時(shí)間的振動(dòng)、錫的氧化，造成部分焊接處的連接斷開(kāi)。 74 n不好的焊接配合： 說(shuō)明：說(shuō)明： LED焊腳在上圖的四個(gè)位置，從圖中可以看出，LED 焊腳與FPC焊盤(pán)之間的間隙很小，難以保證足夠的錫的存留量。經(jīng)過(guò) 一段時(shí)間的振動(dòng)、錫的氧化，造成部分焊接處的連接斷開(kāi)。 錫量太少 75 n2. 好的焊接配合： LED焊腳LED焊腳 錫量充分 錫量充分 76 五. EL EL 背光片裝配工藝 nEL背光片的工作原理 nEL背光片的特性 nEL背光片的構(gòu)造 n性能參數(shù) nPIN反折與焊接 77 EL背光片的工作原理 nE

40、L（electroluminescent）是通 過(guò)加在兩電極的電壓產(chǎn)生電場(chǎng)， 被電場(chǎng)激發(fā)的電子碰擊發(fā)光中心， 而引致電子能級(jí)的遷躍，變化， 復(fù)合導(dǎo)致發(fā)光的一種物理現(xiàn)象， 即電致發(fā)光現(xiàn)象。 EL lamps （EL屏）就是利用以上原理制成 的一種先進(jìn)的，具廣泛用途及各 種突出優(yōu)點(diǎn)的電子零部件。 78 EL背光片的特性 nEL背光片是一種先進(jìn)的平面薄膜 冷光源，它可以制作出任何尺寸 和圖形、可彎曲、粘貼和懸掛， 它非常省電，且發(fā)光時(shí)不產(chǎn)生任 何熱能，即體積?。ê穸葍H 0.2mm)攜帶方便（可卷曲）應(yīng)用 簡(jiǎn)單（交直流均可）環(huán)保節(jié)能 79 性能參數(shù) 項(xiàng) 項(xiàng) 目目記號(hào)記號(hào)規(guī)規(guī) 格格單位單位 輸入電壓輸入

41、電壓 (AC)(AC) V 50 150 【Vrms】 輸入頻率輸入頻率F 200 800【Hz】 動(dòng)作溫度范圍動(dòng)作溫度范圍Hopr -20 60 【】 保存溫度范圍保存溫度范圍Topr-30 70【】 80 PIN反折與焊接 n反折位置須距出反折位置須距出PINPIN端端1mm 1mm 以上。以上。 n焊接溫度焊接溫度280,280,焊接時(shí)間焊接時(shí)間 3 3 secsec。 81 六. 粘合劑與溶劑 生膠的使用 n使用場(chǎng)合：固定焊接線(xiàn)、大塊元件、 排插線(xiàn)等。 na.a.固定焊接線(xiàn)固定焊接線(xiàn)：在焊接線(xiàn)與線(xiàn)板相接 的根部四周打，用量以覆蓋焊接線(xiàn)根 部四周為準(zhǔn)。 nb.b.固定大塊元件固定大塊元件：對(duì)在裝配過(guò)程中或 在運(yùn)輸過(guò)程中有可能移位、折斷的元 件打生膠固定；手機(jī)在較強(qiáng)烈的振動(dòng) 下，存在RF模塊連接器從PCB主板上松 脫出來(lái)的隱患。用量以能固定元件為 準(zhǔn) 。 82 83 nc.c.排插線(xiàn)排插線(xiàn)：在排插線(xiàn) 與線(xiàn)板相接處根部打 生膠，只打在裝配過(guò) 程中無(wú)須折動(dòng)的排插 一側(cè)，用量以能固定 排插線(xiàn)根部為準(zhǔn)，生 膠不可成堆、成塊。 84 nd.FPCd.FPC連接器連接器：FPC插入 連接器，并將連接器鎖 板鎖緊之后，在連接器 鎖板上用生膠槍打上生 膠固定，徹底消除鎖板 彈出的可能性。 85 ne