電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范

1、1 武漢光迅科技股份有限公司武漢光迅科技股份有限公司 Accelink Technologies Co., Ltd 管管 理理 規(guī)規(guī) 程程 通通 訊訊 協(xié)協(xié) 議議電磁兼容與信號完整性設(shè)計電磁兼容與信號完整性設(shè)計 規(guī)規(guī) 范范 文件編號： AL/RM- MS-Q-05 生效日期： 2008.03.04生效日期： 編 制： 許耿 周治柱 江毅日 期： 2008.2.3 鄒雪芬 日 期： 審 核： 羅勇 日 期： 2008.02.28 日 期： 批 準(zhǔn)： 江山 日 期： 2008.03.04日 期： 頁 數(shù)： 共 頁 共 頁版 本：第 A 版 2 版 本： 第 A 版 文件發(fā)放號： 通訊協(xié)議電磁兼容與

2、信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 1 -1 目目 錄錄 0.修改記錄修改記錄 .21 1.目的目的 .32 2.適用范圍適用范圍 .32 3.職責(zé)職責(zé) .32 3.1 開發(fā)工程師.32 3.2 開發(fā)管理部.32 4.工作程序工作程序 .32 4.1 新增備案.32 4.2 更改程序.113 4.3 通訊協(xié)議的調(diào)用.113 4.4 通訊協(xié)議規(guī)范.113 5.相關(guān)文件相關(guān)文件 .113 6.附件附件 .123 7.記錄記錄 .163 1).183 0.修改記錄修改記錄 .2 1.目的目的 .2 2.適用范圍適用范圍 .2 3.職責(zé)職責(zé) .2 3.1 開發(fā)工程師.2 3.2 開發(fā)管

3、理部.2 4.工作程序工作程序 .2 4.1 新增備案.2 4.2 更改程序.3 4.3 通訊協(xié)議的調(diào)用.3 4.4 通訊協(xié)議規(guī)范.3 4.4.1串口通訊協(xié)議（UART）.3 4.4.2 網(wǎng)絡(luò)通訊協(xié)議（UDP）.5 4.4.3 利用SNMP管理的mib設(shè)計規(guī)范.8 5.相關(guān)文件相關(guān)文件 .9 6.附件附件 .9 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 2 -2 7.記錄記錄 .9 1)通訊協(xié)議 RM-MS-Q-05/1.9 2)通訊協(xié)議備案申請記錄 RM-MS-Q-05/2.9 3)通訊協(xié)議備案清單 RM-MS-Q-05/3.9 4)產(chǎn)品主類定義清單 RM-MS-

4、Q-05/4.9 5)產(chǎn)品子類定義清單 RM-MS-Q-05/5.9 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 3 -3 0.修改記錄修改記錄 修改狀態(tài)修改狀態(tài)生效日期生效日期文件修改單編號文件修改單編號 A/02008.03.04 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 4 -4 1.目的目的 本規(guī)范制定目的是為光迅公司內(nèi)部的硬件系統(tǒng)研發(fā)、系統(tǒng)集成以及電磁兼容試驗(yàn) 中的電磁兼容（EMC）與信號完整性（SI）的設(shè)計與改進(jìn)實(shí)施提供技術(shù)參考。為公司 產(chǎn)品通訊的協(xié)議語法制定統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范相關(guān)產(chǎn)品接口/通訊代碼的開發(fā)，便于公司 內(nèi)部產(chǎn)品的集成

5、開發(fā)。 2.適用范圍適用范圍 凡公司內(nèi)部軟件與固件的開發(fā)，客戶無特殊要求時，適用本規(guī)范適用于光迅公司 所有的硬件研發(fā)項(xiàng)目。 3.職責(zé)職責(zé) 3.1 開發(fā)工程師 在開發(fā)工作中使用已存檔并公開的通信協(xié)議； 在已有通信協(xié)議基礎(chǔ)上，修訂或設(shè)計通信協(xié)議，保證設(shè)計符合規(guī)范要求； 及時備案新增協(xié)議，便于下游工程師檢索使用。 3.2 開發(fā)管理部 審核、發(fā)布新增或更改的通信協(xié)議； 存檔管理通信協(xié)議，并提供內(nèi)部開發(fā)的調(diào)用。 4.工作程序工作程序 4.1 基本基本術(shù)語術(shù)語 CBN Common Bonding Network CPE Customer Premise Equipment EFT Electrical

6、Fast Transient, IEC 1000-4-4 EMC Electromagnetic Compatibility EMI Electromagnetic Interference ESD Electrostatic Discharge (待補(bǔ)充)FDTD Finite Difference Time Domain 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 5 -5 4.2 電磁兼容基本概念電磁兼容基本概念 EMC 的定義的定義 設(shè)備在共同的電磁環(huán)境中能一起執(zhí)行各自功能的共存狀態(tài)。 EMC 模型與抑制方法模型與抑制方法 圖 1 EMC 設(shè)計的層次及主要工作

7、設(shè)計的層次及主要工作 組組成成 抑抑制制 措措施施 干干擾擾源源耦耦合合通通道道接接收收器器 抑源 （減少噪聲源級別） （降低電磁輻射） 減敏 （降低電磁輻射） （增加接收器抗干擾能力） 切斷 （屏蔽） （濾波） 評評定定 指指標(biāo)標(biāo) 傳傳導(dǎo)導(dǎo)性性耦耦合合輻輻射射性性耦耦合合 CS傳傳導(dǎo)導(dǎo)敏敏感感度度（傳傳導(dǎo)導(dǎo)抗抗擾擾度度） CE輻輻射射敏敏感感度度（輻輻射射抗抗擾擾度度） RS傳傳導(dǎo)導(dǎo)發(fā)發(fā)射射（傳傳導(dǎo)導(dǎo)騷騷擾擾） RE輻輻射射發(fā)發(fā)射射（輻輻射射騷騷擾擾） 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 6 -6 元元器器件件設(shè)設(shè)計計 部部件件級級設(shè)設(shè)計計 印印制制板板級級

8、設(shè)設(shè)計計 單單元元(模模塊塊)級級設(shè)設(shè)計計 設(shè)設(shè)備備級級設(shè)設(shè)計計 系系統(tǒng)統(tǒng)級級設(shè)設(shè)計計 材材料料特特性性 內(nèi)內(nèi)部部封封裝裝 分分布布參參數(shù)數(shù) 接接地地 回回路路面面積積 解解耦耦濾濾波波 器器件件布布局局 屏屏蔽蔽 濾濾波波 布布局局 接接地地 內(nèi)內(nèi)部部封封裝裝 分分布布參參數(shù)數(shù) 屏屏蔽蔽 電電源源濾濾波波 印印制制板板布布局局 部部件件布布局局 接接地地 互互連連 接接地地 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 7 -7 4.3 電磁兼容性的要求電磁兼容性的要求 通信產(chǎn)品類電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)要求 電快速瞬變脈沖群試驗(yàn) 靜電放電試驗(yàn) 雷擊浪涌試驗(yàn) 電磁發(fā)射試驗(yàn) 敏感

9、度試驗(yàn) (待細(xì)化) 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 8 -8 4.4 電磁屏蔽設(shè)計技術(shù)電磁屏蔽設(shè)計技術(shù) (待補(bǔ)充) 4.5 互連電纜設(shè)計技術(shù)互連電纜設(shè)計技術(shù) 互連設(shè)計的重要性互連設(shè)計的重要性 泄漏耦合機(jī)理及控制要素泄漏耦合機(jī)理及控制要素 互連電纜屏蔽層的端接設(shè)計技術(shù)互連電纜屏蔽層的端接設(shè)計技術(shù) 互連電纜選用技術(shù)互連電纜選用技術(shù) 適用與互連設(shè)計的屏蔽電纜專用附件適用與互連設(shè)計的屏蔽電纜專用附件 互連電纜的接地互連電纜的接地 屏蔽電纜一般分為低頻電纜和高頻電纜 對低頻信號電纜屏蔽層應(yīng)單點(diǎn)接地 對屏蔽的電力電纜和高頻電纜的屏蔽層至少應(yīng)在電纜兩端接地。 當(dāng)電纜長度

10、 L0.15 時，采用多點(diǎn)接地，一般屏蔽層按 0.05 或 0.1 的間隔接地，以降低地線阻抗，減少地電位引起的干擾； 對于輸入信號電纜的屏蔽層，不能在機(jī)殼內(nèi)接地，只能在機(jī)殼的入口 處接地，此時的屏蔽層上的外加干擾信號直接在機(jī)殼入口處入地， 避免屏蔽層上的外加干擾信號帶入設(shè)備內(nèi)的信號電路上； 對于高輸入或高輸出阻抗電路，尤其是在高靜電環(huán)境下，可能需要雙 層屏蔽的電纜，此時內(nèi)屏蔽層可以在信號源端接地，外屏蔽層則在 負(fù)載端接地。 4.6 印制板設(shè)計技術(shù)印制板設(shè)計技術(shù) 4.6.1 印制板設(shè)計的基本原則印制板設(shè)計的基本原則 減少設(shè)計帶寬 通常辦法 電源輸入端濾波 IC 芯片濾波 存儲型器件接去耦電容

11、基爾霍夫定律 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 9 -9 差模/共模電流的耦合控制 印制線間距的準(zhǔn)則（3-W 原則） 存在于 PCB 走線之間的串?dāng)_不僅與時鐘或周期信號有關(guān)，而且與 系統(tǒng)中的其他重要走線有關(guān)。數(shù)據(jù)線、地址線、控制線和 I/O 都 會受到串?dāng)_和耦合的影響。 3-W 原則：走線間的距離間隔（走線中心間的距離）必須是單一 走線寬度的 3 倍。 5/5 原則 時鐘頻率超過 5MHz 或上升時間小于 5ns 時，需要使用多層板。 4.6.2 信號完整性設(shè)計信號完整性設(shè)計 信號完整性（SI）是指在信號線上的信號質(zhì)量好壞；在要求的時間內(nèi)，信號 能以要求的時

12、序、持續(xù)時間和電壓幅度作出響應(yīng)，不失真的從源端傳遞到接 收端。 高速信號的電磁干擾以及傳輸線效應(yīng)將導(dǎo)致信號完整性降低，出現(xiàn)串?dāng)_、數(shù) 據(jù)丟失、判斷出錯等問題。 影響信號完整性的主要因素有：影響信號完整性的主要因素有： 電路與網(wǎng)絡(luò)的阻抗不匹配所引起的反射。 （線寬變化、信號層間轉(zhuǎn)移、 接插件與分支線、源端負(fù)載不匹配等） 電路與網(wǎng)絡(luò)間的分布參數(shù)所引起的信號串?dāng)_。 （分布電容、分布電感） 有源及功率器件開關(guān)所引起的電源及地的電位波動。 控制方法控制方法 反射的抑制反射的抑制 （待補(bǔ)充） 串?dāng)_的抑制串?dāng)_的抑制 減小兩根或多根信號線的平行長度； 盡可能加大兩平行線的間距； 3-W 原則代表的是邏輯電流中近

13、 70%的通量邊界 10-W 原則代表的是邏輯電流中近 98%的通量邊界 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 10 -10 距接地面的距離減小可以使串?dāng)_耦合迅速減小 在 PCB（尤其是高頻電路 PCB）的設(shè)計中，可以在裝元件的一面 用銅箔作為地平面，使其串?dāng)_顯著減??； 對于微帶傳輸線和帶狀傳輸線，將走線高度限制在高于地線平面 10mil 以內(nèi)，可以顯著減小串?dāng)_。 在串?dāng)_較嚴(yán)重的兩條線之間插入一條地線，可以起到隔離的作 用，從而減少串?dāng)_。 4.6.3 電源完整性設(shè)計電源完整性設(shè)計 電路設(shè)計的結(jié)果是從信號完整性上表現(xiàn)出來的，但不能忽略電源完整性設(shè) 計。因?yàn)殡娫赐暾?/p>

14、性直接影響到 PCB 板的信號完整性。電源完整性和與 信號完整性二者是密切相關(guān)的，而且很多情況下，影響信號畸變的主要原 因是電源系統(tǒng)。例如，地反彈噪聲太大、去耦電容的設(shè)計不合適、回路影 響很嚴(yán)重、多電源/地平面的分割不好、地層設(shè)計不合理、電流不均勻等等。 （待補(bǔ)充） 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 11 -11 4.6.4 單層印制板設(shè)計技術(shù)單層印制板設(shè)計技術(shù) 參照 PCB 設(shè)計規(guī)范 4.6.5 多層印制板設(shè)計技術(shù)多層印制板設(shè)計技術(shù) 參照 PCB 設(shè)計規(guī)范 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 12 -12 4.7 EMI

15、濾波設(shè)計技術(shù)濾波設(shè)計技術(shù) EMI 濾波包括 EMI 電源濾波與 EMI 信號線濾波。其中 471 電源濾波的工程應(yīng)用必須考慮以下特性 器件溫度特性 耐壓及漏電流限制 磁性材料的磁飽和問題 安裝及使用要求 阻抗失配端接原則 按照阻抗失配端接原則采用的濾波電路結(jié)構(gòu)如下圖 EMI 電源濾波器的安裝應(yīng)該注意 減小接地阻抗，濾波器應(yīng)安裝在導(dǎo)電金屬表面或通過編織接地帶與接地點(diǎn) 就近相連，避免細(xì)長接地導(dǎo)線造成較大的接地阻抗。 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 13 -13 濾波器應(yīng)盡量安裝在設(shè)備的入口/出口處。 為避免輸入/輸出互相耦合，應(yīng)盡量做到輸入/輸出隔離，至少嚴(yán)格

16、禁止濾 波器輸入/輸出線的相互交叉、路徑平行等。若由于位置及空間的限制，無 法滿足上述要求的，則濾波器的輸入/輸出線必須采用屏蔽線或高頻吸收線。 472 EMI 信號濾波器 （待補(bǔ)充） 4.8 接地與搭接技術(shù)接地與搭接技術(shù) 地的定義地的定義 所謂“地”一般指電路和系統(tǒng)的零電位參考點(diǎn)。 （參照烽火通信接地設(shè)計規(guī)范 ） 接地目的接地目的 接地的分類接地的分類 地線干擾抑制技術(shù)地線干擾抑制技術(shù) 典型接地實(shí)例及要點(diǎn)典型接地實(shí)例及要點(diǎn) 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 14 -14 4.9 瞬態(tài)干擾及抑制技術(shù)瞬態(tài)干擾及抑制技術(shù) （待補(bǔ)充） 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性

17、設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 15 -15 4.1 新增備案 具體申請/更改程序流程見附件 1。 在確定通訊協(xié)議之前，開發(fā)工程師應(yīng)先查詢已存檔的通訊協(xié)議： 已存檔的通訊協(xié)議完全且正好滿足使用需要，直接使用已有的通訊協(xié)議； 如已存檔的協(xié)議文件包含使用需要的內(nèi)容，可以直接使用所需的部分內(nèi)容，不需 要新申請存檔和編號；注意在相關(guān)文件，尤其是提供給客戶的文件中剔除不需 要條目； 在已存檔文件中有未包含條目的協(xié)議，在存檔文件基礎(chǔ)上進(jìn)行修訂，并申請新的 協(xié)議備案和存檔編號； 僅供項(xiàng)目組內(nèi)部使用的命令，一般不作統(tǒng)一備份，組內(nèi)部命令的管理和使用由項(xiàng) 目組自行負(fù)責(zé)；組內(nèi)部命令應(yīng)與通訊協(xié)議的其他命令明

18、確區(qū)分，務(wù)必避免因誤 輸入引起的損失；推薦更換命令標(biāo)識頭的做法，也可使用其他方式加以區(qū)分， 如在檢驗(yàn)和前使用加密數(shù)據(jù)、接收雙命令才予以執(zhí)行等。 在所有相關(guān)人員充分溝通確定協(xié)議內(nèi)容后，確認(rèn)需要新申請，應(yīng)及時填寫通訊協(xié)議 備案申請記錄至開發(fā)管理部備案，協(xié)議文檔作為申請附件同時提交；申請單和 協(xié)議文檔見附件； 開發(fā)管理部收到申請后一個工作日內(nèi)，會核實(shí)申請的完備性、適用性、無重復(fù)，通過 審核的申請由開發(fā)管理部進(jìn)行登記備案，編協(xié)議的唯一號，備案編號后的協(xié)議， 可供公開查詢調(diào)用，并更新內(nèi)部網(wǎng)上的通訊協(xié)議備案清單 ，便于查詢。 4.2 更改程序 通訊協(xié)議的更改可能涉及多項(xiàng)產(chǎn)品，更改需謹(jǐn)慎；更改較多或關(guān)鍵命令

19、的更改時，請 直接申請新的存檔備案； 通訊協(xié)議的更改操作應(yīng)由該研發(fā)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人提出書面申請，填寫通訊協(xié)議備案申請 記錄 ； 一般收到申請表后三個工作日內(nèi)，由開管組織更改評審，經(jīng)與市場、市支、相關(guān)研發(fā)/ 生產(chǎn)部門協(xié)商會簽； 評審?fù)ㄟ^，則由開管執(zhí)行更改，歸檔申請表，并更新協(xié)議版本、舊版將不再使用； 更改的結(jié)果在通訊協(xié)議備案清單中注明；可供公共查詢使用的協(xié)議新版將同步更 新。 4.3 通訊協(xié)議的調(diào)用 通訊協(xié)議經(jīng)存檔公布后方可使用于外供內(nèi)配的產(chǎn)品/樣品； 每次均應(yīng)重新查詢，使用所公布的最新版本，以免出錯； 如存檔協(xié)議條目大于所需，在程序中不使用的條目應(yīng)按命令錯誤處理，如回答錯誤應(yīng) 答字。 通訊協(xié)議電磁兼

20、容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 16 -16 4.4 通訊協(xié)議規(guī)范 串口通訊協(xié)議（UART） 5.參數(shù)設(shè)置 5.波特率：9600 bps, 115200bps 5.數(shù)據(jù)位：8 bits 5.停止位：1 bit 5.校驗(yàn)位：None 5.協(xié)議語法 5.Command 5.FL AG1 5.LE N 5.RE S 5.CO MM 5.DA TA 5.SU M 5.FLAG1:命令標(biāo)識 (0 xEF 0 xEF) (2 bytes). 5.LEN:從 RES 至 SUM 位的字節(jié)數(shù) (包括 RES高字節(jié)為產(chǎn) 品主類,低二字節(jié)為產(chǎn)品子類；產(chǎn)品主類型 由開管統(tǒng)一約

21、定，子類型可由部門自行約 定 5.6)SN 為產(chǎn)品序列號,4 bytes 5.7)RES,保留位,3 bytes,默認(rèn)填充 0 xFF 5. 5.讀產(chǎn)品信息 5.Command ： 5.0 xEF EF 5.0 x 04 5.0 x FF 5.0 xF F 5.0 x015.0 x E1 5.說明： 5.“EFEF”為命令頭 5.“04”表示接下來還有 4 bytes 5.“FF”為保留位填充字 5.“FF”表示這是公司內(nèi)部通用的命令字 5.“01”表示查詢產(chǎn)品信息 5.“E1”為”EF+EF+04+FF+FF+01”的和的低字節(jié) 5. 5.Response 5.0 xFEFE5.0 x125

22、.0 xFF5.0 x6E9E5.0 x00 2A 5.0 x 01 5.0 x 01 5.0 x01 0030 5.0 x009C32A D 5.0 xFFF FFF 5.0 xEE 5.說明： 5.“FEFE”為命令頭 5.“12”表示接下來還有 18 bytes 5.“FF”表示接收的是公司內(nèi)部通用的命令字，且正常完成操作 5.“6E9E”即“28318”，公司的 SNMP 企業(yè)編號； 5.“002A”表示使用的下位機(jī)協(xié)議為第 42 號存檔協(xié)議； 5.“01”、 “01”標(biāo)識產(chǎn)品軟件為 01 版、硬件為 01 版； 5.“01 0030”標(biāo)識產(chǎn)品屬于 01 主類、48 子類 5.“009

23、C32AD”標(biāo)識產(chǎn)品序列號為“10236589” 5.“FFFFFF”填充保留位 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 18 -18 5.“EE”為校驗(yàn)和的低字節(jié) 5. 網(wǎng)絡(luò)通訊協(xié)議（UDP） 5.參數(shù)設(shè)置 5. UDP 端口：9000 5. 5.語法 5. 協(xié)議數(shù)據(jù)在網(wǎng)絡(luò)中以二進(jìn)制數(shù)據(jù)流的形式傳輸，目前全為整型的數(shù)據(jù)，采用高 字節(jié)在前、低字節(jié)在后的網(wǎng)絡(luò)通用形式。 5.Command（網(wǎng)管至設(shè)備） 5.FL AG1 5.L EN 5.V ER 5.MFL AG 5.AMOU NT 5.N O 5.R ES 5.C OMM 5.TCO MM 5.H

24、S UM 5.D ATA 5.S UM .5.5. 5. 5.FLAG1:命令標(biāo)識 (0 xEFEF00) (3 bytes，向下兼容). 5.LEN:從 VER 至 SUM 位的字長 (包括 VER 1，多禎。 5.bit 2bit 7，保留 5.AMOUNT:總禎數(shù)，在 (MFLAG1，多禎。 5.bit 2bit 7，保留 5.AMOUNT:總禎數(shù)，在 (MFLAG全 0 表示系列號未知或該命 令不需要知道系列號 5.UDP 輪詢最小 間隔 5.1Byte5.0 x105.對于 UDP，輪詢過快存在丟包的情況，此 間隔為基本不丟包情況下的最小時間，以 20ms 為單位，缺省

25、 0 x10 表示 320ms 5.模塊 數(shù) 5.1Byte5.0 x015.對于單臺設(shè)備設(shè)為 1，有些設(shè)備不太好定義 模塊數(shù)的，可由開發(fā)者約定模塊數(shù)的意義。 5.模塊 數(shù) 5.1Byte5.0 x015.對于單臺設(shè)備設(shè)為 1，有些設(shè)備不太好定義 模塊數(shù)的，可由開發(fā)者約定模塊數(shù)的意義。 5.模塊 類型 5.X*18B ytes 5.5.每模塊信息(18 bytes)包括: 5.1) 模塊插槽位置, 1 byte,取值 0 x01 開始 5.2) VER 為模塊使用的下位機(jī)協(xié)議編號，2 bytes 5.3)模塊軟件版本號，1 byte,從 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-

26、Q-05 - 20 -20 0 x010 xFE,0 x00/ 0 xFF 保留 5.4)模塊硬件版本號,1 byte,從 0 x010 xFE,0 x00/ 0 xFF 保留 5.5)PN 為產(chǎn)品代號,3 bytes;高字節(jié)為產(chǎn)品主類, 低二字節(jié)為產(chǎn)品子類 5.6)SN 為產(chǎn)品序列號,4 bytes 5.7)模塊信息中的 RES,保留位,3 bytes,默認(rèn)填 充 0 xFF 5.8)RES,3 bytes,默認(rèn)填充 0 xFF 5.說明：由于目前很多設(shè)備已經(jīng)無法單純從系列號來判斷設(shè)備類型，所以增加了設(shè)備主子類型；設(shè)備主類型由 開管部統(tǒng)一約定，設(shè)備子類型可由其他部門自行約定，原則是硬件不同或

27、協(xié)議不能兼容則必須使用新的子類型定義。 5. 5.表 2-3：Response data list 異?；貜?fù)數(shù)據(jù)例表 5.Data5.Remark 5.0 x535.S, 寫指令設(shè)置成功 5.0 x455.E,指令校驗(yàn)和不正確 5.0 x465.F, 主控收到非完整數(shù)據(jù) 5. 5.舉例 5.讀產(chǎn)品信息 5.Command ： 5.0 xEFEF0 0 5.0 x000 8 5.0 x 11 5.0 x005.0 xFF 01 5.0 x000 1 5.0 x 16 5.0 x 0E 5.說明： 5.“EFEF00”為命令頭 5.“0008”表示接下來還有 8 bytes 5.“11”表示使用版

28、本為 1、協(xié)議頭字節(jié)還有 1 位 5.“00”表示發(fā)送單禎命令 5.“FF01”表示查詢命令字 5.“0001”為命令跟蹤碼 5.“16”為命令頭校驗(yàn)和的低字節(jié) 5.“0E”為校驗(yàn)和 5. 5.Response 5.0 xFEF E00 5.0 x00165.0 x11 0 x00 0 xFF01 0 x00015.0 x06 5.0 x0 00C 5.0 x 01 5.0 x020 1 5.0 x00 07 23 45 5.0 x01 0 x01 0 x10 0 x00 0 x005.0 xBB 5.5. 5.說明： 5.“EFEF00”為命令頭 5.“0016”表示接下來還有 22 byt

29、es 5.“0 x11 0 x00 0 xFF01 0 x0001”與接收到的命令頭相同 5.“06”為命令校驗(yàn)和 5.“000C”為數(shù)據(jù)字長 5.從”01”至” 0 x01 0 x01 0 x10 0 x00 0 x00”為數(shù)據(jù)段； 5.“BB”校驗(yàn)和的低字節(jié) 5. 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 21 -21 利用 SNMP 管理的 mib 設(shè)計規(guī)范 5.mib 結(jié)構(gòu) 5.公司的 mib 節(jié)點(diǎn) 5.28 318 5.說明如下： 5.IS O 5.Identified organization 5. d

30、od 5.int ernet 5.priv ate 5.enterp rise 5.Accel ink 5. 5.產(chǎn)品的 mib 節(jié)點(diǎn) 5.公司的 mib 節(jié) 點(diǎn) 5.產(chǎn)品 大類 5.產(chǎn)品 小類 5.自定義 5.（產(chǎn)品細(xì)分 類） 5.實(shí)例 5.說明： 5.公司的 mib 節(jié)點(diǎn)即 1）所述 ..4.1.28318 5.產(chǎn)品大類同表 2-2 中的設(shè)備主類 5.產(chǎn)品小類等于表 2-2 中的設(shè)備子類 5.自定義項(xiàng)留作各產(chǎn)品再細(xì)分類或其他作用，無定義則為 255. 5.實(shí)例是各產(chǎn)品自定義的消息，如響應(yīng)參數(shù)、告警等 5. 5.常用實(shí)例定義 5.設(shè)備信息 .1.4

31、.1.283185.產(chǎn)品 大類 5.產(chǎn)品 小類 5.自定義5.255.1 5.說明：只讀字串，字串格式參考 UDP 定義 5. 5.舉例 5. 占用自定義位進(jìn)一步細(xì)分產(chǎn)品： 5.EDFA 光纖放大器子類表光纖放大器子類表 5.子類名稱5.編號 5.EDFA 機(jī)架類5.9 5. 5. 5.例如：EDF 機(jī)架類產(chǎn)品的根 OID：.4.1.283 5.例如：EDFA 5U 機(jī)架類產(chǎn)品的定義 5.N o. 5.OID5.Content 5.R/W Authority 5.Value Type ..283.1.1.15.系統(tǒng)

32、描述5.Read Only5.String(80) ..283.1.1.25.系統(tǒng)硬件版本號5.Read Only5.String(10) ..283.1.1.35.系統(tǒng)軟件版本號5.Read Only5.String(10) ..283.1.1.45.客戶編號5.Read Only5.String(8) ..283.1.1.55.產(chǎn)品型號5.Read Only5.String(80) .

33、.283.1.1.65.管理盤 IP 地址5.Read Only5.String(16) ..283.5.EDFA Index5.Read Only5.Integer ..283.5.EDFA Address5.Read Only5.Integer ..283.5.EDFA SN.5.Read Only5.String 5.1 0 .8318.88.2

34、..45.EDFA Working Mode 5.Read Only5.String 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 22 -22 5.1 1 .83.5.EDFA Case Temperature() 5.Read Only5.String 5.1 2 .83.5.EDFA Input Power 5.Read Only5.String 5. 5.當(dāng)前告警狀態(tài) 5.當(dāng)前告警狀態(tài)定義在當(dāng)前告警狀態(tài)定義在 .4.

35、1.283.3 節(jié)點(diǎn)下節(jié)點(diǎn)下 5.值為 1 告警 5.值為 0 正常 5. 例如： 5. .4.1.283.3.1溫度告警狀態(tài) 5. .4.1.283.3.2輸入功率告警狀態(tài) 5. .4.1.283.3.3輸出功率告警狀態(tài) 5. .4.1.283.3.4泵浦告警狀態(tài) 5. .4.1.283.3.5內(nèi)部通訊故障告警狀態(tài) 5. 5.網(wǎng)管獲取數(shù)據(jù)的方法 5.獲取告警量 5.通過 Trap 直接從網(wǎng)元得到 5.通過輪詢的方法獲

36、取當(dāng)前告警狀態(tài)來判斷 5.獲取即時數(shù)據(jù) 5.根據(jù) OID 號通過 Get 等方法獲取。 5.相關(guān)文件相關(guān)文件 5.1 參考標(biāo)準(zhǔn)參考標(biāo)準(zhǔn) EN55022 Electromagnetic Emissions Test Procedure EN61000-3-2 Power Harmonics Test Procedure EN61000-3-3 Flicker Test Procedure EN61000-4-2 ESD Test Procedure EN61000-4-3 Radiated RF Immunity Test Procedure EN61000-4-4 Electrical Fas

37、t Transient Test Procedure EN61000-4-5 Lightning Surge Test Procedure EN61000-4-6 Conducted RF Immunity Test Procedure EN61000-4-11 Power Interrupts, Variations, and Disturbances Test Procedure 5.2 參考企業(yè)規(guī)范 5.3 參考文章 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 23 -23 Albert A. Smith Jr. “Radio Frequency Princip

38、les and Applications”, 1998 Charles S. Walker, “Capacitance, Inductance, and Crosstalk Analysis”, 1990 Richard C. Dorf, Editor-in Chief, “The Electrical Engineering Handbook” Second Addition, 1997, IEEE Press 3.11 Franz Gisin and Dr. Zorica Pantic-Tanner IEEE EMC Transactions 2000, “ Routing Differe

39、ntial I/O Signals Across Split Ground Planes at the Connector for EMI Control” 3.12 Henry W. Ott, “Noise Reduction Techniques in Electronic Systems”, Second Edition, 1988 6.附件附件 6.1 電磁兼容國際標(biāo)準(zhǔn)化組織介紹電磁兼容國際標(biāo)準(zhǔn)化組織介紹 標(biāo)準(zhǔn)化組織關(guān)系圖 不同標(biāo)準(zhǔn)化組織的標(biāo)準(zhǔn)編號規(guī)則 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 24 -24 電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)體系結(jié)構(gòu) 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性

40、設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 25 -25 6.2 設(shè)計案例設(shè)計案例 下圖給出一個機(jī)盤布線示意圖，其中對電磁輻射和抗擾有嚴(yán)格要求的區(qū)域都 以符號標(biāo)注出來?，F(xiàn)實(shí)中，圖中標(biāo)注的布線區(qū)域可能并不同時存在，但是它們代 表了系統(tǒng)（設(shè)備）現(xiàn)場運(yùn)行將面對著的電磁輻射、電磁抗擾以及 ESD 防護(hù)等問題。 對部分布線區(qū)域的元件放置與布線設(shè)計給出了詳細(xì)說明。 Figure 9.0 below shows a general outline of most CH2000 printed wiring assemblies with details identified as item numbers i

41、n areas critical to electromagnetic emissions and immunity. Some of the features included in Figure 9.0 will not found all on a single board but were included because all Items include are critical for emissions, RF immunity, and ESD protection during system operation in the field. More detailed vie

42、ws of individual critical layout areas are also provided to help communicate expectations of actual component placement and printed wiring routing implementations. 圖 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 26 -26 標(biāo)注標(biāo)注 1 建議在靠近前面板預(yù)留一隔離區(qū)域，用以設(shè)計ESD環(huán)，I/O電纜濾波與解耦敷銅。 其他走線與敷銅都不允許穿越此保留區(qū)域。 An isolated area close to

43、the faceplate is recommended to for the ESD ring and copper I/O cable filtering and decoupling. Wiring or planes other then what are specified in detailed views below should not routed into this reserved area. 設(shè)計目的 減少PCB邊緣與前面板的輻射或耦合、建立I/O濾波的參考面與ESD 放電區(qū)。 Purpose Reduce board edge effect radiation or

44、coupling to the faceplate, establish I/O filter reference, and ESD discharge. 標(biāo)注標(biāo)注 2 On all layers, 在所有布線層中，在與前面板相鄰的屏蔽地和ESD環(huán)的區(qū)域周圍， 建立最小establish a 0.7mm寬的間距區(qū) minimum moat around the shield ground area adjacent to the faceplate and the ESD ring in the card cage card guide areas. 。間隔區(qū)應(yīng)沿著The moat shoul

45、d be continuous where the double dot and dash line is drawn.雙點(diǎn)劃線保持連續(xù)。 設(shè)計目的 減少耦合到頂部與底部的PCB邊緣效應(yīng)，建立單盤功能區(qū)的邊界。 Purpose Reduce board edge effect coupling to the upper and lower ventilation 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 27 -27 screen areas. Establish the boundary of the board functional area. 標(biāo)注標(biāo)注 3 E

46、SD 操作環(huán)的設(shè)計handling ring mask. 設(shè)計目的 保證在制作和安裝過程中的單盤操作ESD要求減少 Purpose Maintain existing requirement for board handling in production and during installation. 標(biāo)注標(biāo)注 4 雙點(diǎn)劃線區(qū)域內(nèi)為功能電路與敷銅區(qū)域Functional circuit and planes boundary inside the double dot and dash line. 設(shè)計目的 減少PCB功能區(qū)域，用于放置元件、走線與敷銅。 Purpose The board

47、 functional area where components, wiring, and planes reside. 標(biāo)注標(biāo)注 5 48V 電源轉(zhuǎn)換的隔離區(qū)域power converter isolated area with detailed descriptions below.設(shè)計。 設(shè)計目的 減少耦合到功能區(qū)域的電源模塊的開關(guān)dI/dt噪聲最小化，耦合到48V I/O連接件的單盤時鐘最小化。 Purpose Minimize converter switching dI/dt noise coupling to the functional area and minimize b

48、oard clock coupling to the 48V I/O attachment. 標(biāo)注標(biāo)注 6 SFP and XFP 光收發(fā)模塊的designated area as defined by the MSA member companies with detailed descriptions below. RF emissions failure is the consequence of not following the MSA layout recommendation. It is likely a board spin would be required to fix

49、the emissions problem if encountered.布線設(shè) 計 設(shè)計目的 減少參照多源協(xié)議廠家提供的SFP和XFP模塊的推薦布線設(shè)計。 Purpose Predefined layout in SFP and XFP defined by MSA member companies. 標(biāo)注標(biāo)注 7 機(jī)殼地與屏蔽地的連接，用以PCB板與銅質(zhì)線纜接口的共模濾波和ESD泄放。 Chassis ground connection to the shield ground area for common mode filtering on boards with copper cab

50、le interface and discharge. 設(shè)計設(shè)計目的 地的連接減少 Purpose Ground source connections. 標(biāo)注標(biāo)注 8 10/100 Base-T 接口元件的走線component placement with detailed diagram and 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 28 -28 descriptions below. 設(shè)計目的 滿足以太網(wǎng)接口的輻射與抗擾要求。 減少 Purpose Required for Ethernet emissions and immunity. 標(biāo)注標(biāo)注 9 R

51、S-232 串行接口元件的走線serial port component placement with detailed diagram and descriptions below. Purpose Required for craft port emissions and immunity. 設(shè)計目的 滿足串行通訊口的輻射與抗擾要求。減少 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 29 -29 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 30 -30 621 Primary Power Converter Critical Layout

52、 DetailsDC-DC電源供電的電源供電的 布線設(shè)計布線設(shè)計 1. 在雙點(diǎn)劃線的區(qū)域內(nèi)建議不要敷銅；No planes inside the dot-dot-dash lines. 2. 信號線與監(jiān)控信號線在未光學(xué)隔離的條件下，建議不要穿越雙點(diǎn)劃線區(qū)域； 3在濾波元件（線圈）放置的區(qū)域（參見短劃線之間的區(qū)域）,建議在任何布線層 都不要敷銅； 4采用光耦隔離穿越雙點(diǎn)劃線的電源監(jiān)控信號線； No signal, control, or monitor not optical isolated gets routed through the dot-dot- dash lines. 3. No

53、Copper on any layer between the dashed lines drawn through the centers of filter components. 4. Use optical isolators for power control and monitoring lines crossing the dot- dot-dash lines. Most existing board layout artwork viewed using the Allegro tool shows copper is being placed under filter co

54、mponents used to suppress RF generated by the primary converter switching circuit and system clock harmonics that couple though parasitic components in the DC to DC converter. Placing copper on any 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 31 -31 layer under filter components will essentially create a high

55、 frequency short circuit from input to output of the filter severely limiting the effect of the filter. Filter components in Figure 9.1 above include the 2 differential mode inductors, 3 differential mode capacitors and the common mode inductor. No copper should be placed under the dashed lines in F

56、igure 9.1 through the centers of the filter components.目前很多設(shè)計中，在濾波元件下方采用敷銅以抑制開關(guān)電 源電路與通過DC-DC電源內(nèi)寄生元件耦合進(jìn)來的系統(tǒng)時鐘諧波所產(chǎn)生RF噪聲。但 是在濾波元件下方的任意布線層敷銅，都肯定會在濾波器的輸入輸出端之間引起 高頻短路，這將限制濾波器的濾波效果。圖中包含了2個差模電感、3個差模電容 與1個共模電感，在圖中短劃線之間的區(qū)域不要敷銅。 電源濾波器的最佳位置就是與電源模塊的輸入端直接相鄰，但這需要2個濾波器 （例如，每一個濾波器對應(yīng)一路電源輸入）。濾波器靠近電源輸入端，可以限制 濾波器與輸入端之間的

57、銅箔走線長度，以免電磁輻射耦合到濾波器中。 The most optimum location for the power filter is directly adjacent to the power entry point but this would require 2 filters (i.e. one for each power feed). The reason you want the filter close to the entry point is you want to limit the length of copper between the filter and

58、 primary entry where radiated fields can couple around the filter. 有效的電源濾波通常采用Effective power filters are normally enclosed in Faraday enclosures屏蔽罩進(jìn)行屏蔽，以防止電磁輻射耦合到濾波元件中。 to prevent radiated fields from coupling to filter components. Figure 7.1 demonstrates proper placement of the power filter for pr

59、evention of excessive RF emissions from a system. Because of location, power filters located on the circuit assemblies do not work well enough to replace the filter on the chassis AC or DC power entry locations. Internal radiated fields coupled to the -48V and return planes on backplane essentially

60、defeat the ability of the internal filters on the individual line cards from chassis level protection. 通訊協(xié)議電磁兼容與信號完整性設(shè)計規(guī)范 AL/RM-MS-Q-05 - 32 -32 622 SFP and XFP MSA Critical Layout Details光收發(fā)模塊的布線設(shè)計光收發(fā)模塊的布線設(shè)計 Mechanical aspects of the SFP與 and XFP屏蔽網(wǎng)籠的結(jié)構(gòu)參數(shù)可以參見廠家提 供的數(shù)據(jù)。 cages are covered in Section 6